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文档简介
实验二 串行通信电路交互式布线,封装模型设计及报表生成一,实验目的掌握在altiumdesigner09软件环境中进行印制板电路设计的步骤,熟练设置各印制板电路设计规则中的参数设计,掌握印制板电路设计过程中应该注意的布局和布线规则,进行合理的布局布线。掌握PCB元器件的制作步骤。二,实验要求在软件环境中输入串行通信电路,进行布局布线,并生成各种报表。三,实验设备装有altiumdesigner09软件的计算机一台。四,实验步骤1 新建数据库文件(格式可为:你的名字_serial.ddb)2 新建原理图文件(Schematic document),文件名为serial.sch。3 绘制原理图(1) 加载元件库位置为altiumdeisgner09安装路径下的LibrarySchMiscellaneous Devices.ddb位置为altiumdesigner09安装路径下的LibrarySch Maxim Interface.ddbTips:如何获知元件在哪个库中:点击右边的library的search按钮,弹出Libraries Search对话框,键入MAX232,表示查找以Max232开头的元件。按search按钮开始查找。查找成功后在最下面的路径栏中会有元件所在库的路径,添加进去即可。 (2)放置元器件Max232AEJE在Maxim Transceiver.lib中, 其他元器件的都在Miscellaneous Devices.libTips:双击Max232AEJE打开元件属性对话框,勾选show all pins on sheet,出现隐藏管脚。(3)连线连线时注意两边都要出现电气热点才算连接成功。(4)放置网络标号放置网络标号。(5)放置“NO ERC”符号T2IN和R2IN属于悬浮的输入管脚,需要放置“NO ERC”符号,以免系统ERC检查时报错。(6)设置封装电容CAP的封装为RAD-0.3(Tips:可用全局编辑修改所有的电容封装)MAX232的封装为DIP16HEAD 4的封装为HDR1X4DB9的封装为DB-9/F把元器件拖动,完成如图所示布局操作并切换至“KeepOutLayer”层,绘制电气边界。(5)设置布线规则Design-rules,弹出设计规则对话框,再左边的Rule Classes中选择Width constraint,点击Properties(属性)按钮,把Minimum Width改为10mil,Maximum Width改为50mil,Preferred Width改为30mil。单击Close按钮返回PCB编辑器工作环境。(6)自动布线Auto Route-All,弹出Autorouter Setup(自动布线器布线策略设置)对话框。【Router Passes】栏中各选项的含义如下:【Memory】:具有总线类的集成电路布线方式,用波浪线将大量的地址线,数据线连接起来。不选中该项。【Fan Out Used SMD Pins】:在SMD焊盘引出一段铜膜后,在铜膜线末端放置过孔。选中该项。【Pattern】:各种布线策略的集合,根据需要选择最好的策略进行布线。选中该项【Shape Router-Push And Shove】(推挤式布线):当走线遇到障碍物时,将其推开,让正在走的线先布线。不选中该项。【Shape Router-Rip Up】(拆线式布线):当走线遇到障碍时,将其他线暂时拆掉,让正在走的线通过以后,再对其他线进行布线。选中该项。【Manufacturing Passes】栏中各选项的含义如下:【Clean During Routing】:在布线过程中对电路板上的连接和焊盘进行调整。不选中该项。【Clean After Routing】:在布线结束后对电路板上的连接和焊盘进行调整。选中该项。【Evenly Space Tracks】在焊盘间均匀布线。不选中该项。【Add Testpoints】在网络上增加测试点。不选中该项。【Lock All Pre-route】(锁定已有铜膜导线):当电路板上对一些有特殊要求的线布线结束后,在以后的自动布线中不希望更改这些布线的时候,需要选中该项。不选中该项。选择按“Route All”按钮开始布线。(7)手动调整自动布线后需要调整的对象:舍近求远的导线,从IC芯片引脚间穿过的导线(这样的导线在焊接时容易引起短路),根据自动布线结果进行调整。Tips:Shift+Space 不同转角的导线(8)生成报表Repouts-Board Information,弹出PCB Information(印刷电路板信息)对话框,按Report按钮选择Board specifications(电路板信息)
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