PCB销售人员基础培训.docx

深圳华强聚丰电子科技有限公司PCB基础知识培训一 目的。让销售代表掌握PCB基础知识（不含工艺及流程），并运用所掌握的知识去了解客户的产品性质及需求，并找到销售点。指导客户通过在线下单（/12）正确填写PCB资料。二 内容。PCB发展史 分类 厚度 焊盘 表面处理 孔 阻焊层 丝印 开短路 制程能力三 PCB发展史。PCB：Printed Cricuit Board FPC: Flexible PCB 功能：支撑元器件和互连元器件，即：支撑和互连两大作用。在电路板没出现之前，元器件的连接都是用电线来连接。特点：元器件大，用电线连接。1936年，奥地利人保罗 爱斯勒提出并首创了铜箔腐蚀工艺，在一个收音机里采用了PCB。1943年美国人把PCB用于军事技术。获得成功，引起电子制造商的重视。1948年美国把PCB正式用于商业用途。从那时起，PCB开始发展起来。与50年代中期广泛使用。1953年出现双面板，并采用电镀工艺是两面线路导通互连。1960年出现多层板。1990年出现积层多层板。FPC最初由美国在60年代开发完成，主要用于航空航天和军事领域。70年代末期，日本逐布掌握FPC各方面技术，并将其广泛运用到计算机，照相机，仪表和汽车音响行等资讯产品。近几年来，随着电子产品的小型化，轻薄化，FPC还在移动电话，电脑笔记本。PDA，数码相机等消费类电子产品上得到广泛应用。PCB产业主要在大陆，台湾，日本，韩国，这4个地方占到全球的70以上。四 PCB分类。多层PCB现在最多的做到了100层。国内56层的已经量产过了，64层的样品也是有的，国外的资料有能加工100层以上的。层数受技术限制。日常主要见到的是单，双，四，六，八，及到十二层。FPC特点：弯折，轻，薄。 缺点：软，容易断裂，成本高，很多FPC产品应用需要附件补强，支撑性差。常见补强：PI,PET,胶纸，钢片，FPC应用：手机，相机，CD机，摄像机，录音机，PDA，电脑液晶屏，机型，汽车电子，LED，振动马达等轻薄化及需要弯折线路板产品。PCB结构组成 半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。 经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。多层板所使用的半固化片大多采用玻璃纤维布做增强材料，经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。 多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图。铜箔分类：按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。五 厚度。厚度 粗偏差 精偏差0.5 / +/-0.070.7 +/-0.15 +/-0.090.8 +/-0.15 +/-0.091.0 +/-0.17 +/-0.111.2 +/-0.18 +/-0.121.5 +/-0.20 +/-0.141.6 +/-0.20 +/-0.142.0 +/-0.23 +/-0.152.4 +/-0.25 +/-0.183.2 +/-0.30 +/-0.206.4 +/-0.55 +/-0.30还有0.4以下的PCB称为薄板，主要用在特殊行业：比如：智能卡。制作薄板有些工艺不能用PCB设备制作，要用FPC设备来制作。六，焊盘。焊盘：land or pad。表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。即：线路板按图纸设计裸露出来的地方，也叫露铜区。焊盘作用:A，通过焊锡材料把元器件附着与PCB上面。B，接地。C，金手指。D，按键。七，表面处理。这里说的表面处理是指焊盘的表面处理，不包括在PCB生产期间的其他处理。目的：表面处理的目的是满度焊盘的抗腐蚀性，防氧化，耐磨性。可焊性等。提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为下游贴片提供良好焊接表面。同时根据不同镀层特性提供散热、耐磨、 耐插拔、Bongding等多种功能分为：电镍金板、电金手指板、沉金板、喷锡板（铅锡/纯锡）、防氧化板、沉锡板、沉银板。八，孔。孔的作用：导通或定位作用。钻或冲或者打靶产生。孔的分类：通孔，盲埋孔，埋孔。孔径：PCB/FPC：0.26.3MM盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。埋孔也称为BURIED HOLE（外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积 盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，九，阻焊层。即在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂（油墨），并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观之作用。 阻焊膜是印制板的外表，客户看印制板最直观的质量就是阻焊外观，因而对阻焊向来是挑剔的。 阻焊的颜色有：红、黄、绿、蓝、紫、黑 最常用的是绿色，蓝色。 阻焊常见的缺陷、产生原因及接收标准A：阻焊不均 原因： 1、 印板后插架时板面碰到了插板架，或其它物体碰到了板面。 2、刮刀出现印刷不均。 标准：阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10um. B：假性露铜 1、铜厚2 OZ； 2、油墨开油过稀； 标准：阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于10umC：撞断线 原因：磨板和印刷阻焊操作过程中撞断线。 标准：不接收 D：基材撞伤 原因：磨板和印刷阻焊操作过程中撞伤了基材。 标准：没有造成导体桥接和玻织布断裂. E：阻焊杂物 原因： 1、网版未清理干净； 2、印刷台面未清理干净； 3、前处理不良； 4、油墨中混有杂物； 标准： 1、距最近导体在0.1mm以外。 2、最大尺寸0.8mm。 3、每面不超过3处 F：阻焊色差 原因： 1、固化（烘烤）时间过度。 2、固化烘箱温度不均。 标准： 1、同一批板，同一块板颜色一致。 2、3M胶带拉力测试不掉阻焊。 3、可焊性、热应力试验后不掉阻焊。 G：阻焊余胶 原因： 1、预烘时间过长； 2、曝光尺能量过高； 3、预烘或曝光后停留时间过长； 4、如是点状形的为传送滚轮老化或粘有油墨所导致。 标准：不接收。十丝印。 丝印：通过丝网漏印的方式,将字符油墨转移到线路板上，便于元器件的识别/安装及提供生产周期、UL标识等信息.丝印颜色：白色。 丝印作用：1，字符识别：包括产品型号，生产周期，供应商识别