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文档简介

半导体封装 ic process flow customer 客 户 ic design ic设计 wafer fab 晶圆制造 wafer probe 晶圆测试 assembly die attach 芯片粘接 write epoxy 点银浆 die attach 芯片粘接 epoxy cure 银浆固化 epoxy storage： 零下50度存放； epoxy aging： 使用之前回温，除 去气泡； epoxy writing： 点银浆于l/f的pad 上，pattern可选； die attach 芯片粘接 芯片拾取过程： 1、ejector pin从wafer下方的mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜； 2、collect/pick up head从上方吸起芯片，完成从wafer 到l/f的运输过程； 3、collect以一定的力将芯片bond在点有银浆的l/f 的pad上，具体位置可控； 4、bond head resolution： x-0.2um；y-0.5um；z-1.25um； 5、bond head speed：1.3m/s； fol die attach 芯片粘接 epoxy write： coverage 75%; die attach： placement99.95%的高纯 度的锡（tin），为目前普遍采用的技术，符合 rohs的要求； tin-lead：铅锡合金。tin占85%，lead占 15%，由于不符合rohs，目前基本被淘汰； form（成型） cutting tool& forming punch cutting die stripper pad forming die 1 2 3 4 海海 型型插入引
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