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文档简介
佳木斯大学机械电子实习报告学院:机械工程学院 专业:机械制造及其自动化组长姓名: 刘晨聪 学号: 12090040126 组员姓名: 赵永杰、 王 涛、 桑枝月 指导教师: 陈永波、 颜兵兵、 陈光军 2013年12月9日填写说明一、表中内容要根据实习期间指导教师的讲解、示范、电子实习讲座、网络资料等认真填写。二、因每组的实习内容有所不同,填写时因内容而异。三、表中空白填写部分的段落要依据内容填充,适当调整页面长短。四、表中文字、行间距按表中已设定的好来填写,不要改动。表中插图选用灰度,明暗适当选择,以图片清楚为目的,避免过于浓黑或浅白而又不清晰。五、电子元器件列表按已制定的表格内容填写,示例要被具体的内容改写,插图大小参考教材与文字比例,尽量小些但以容易看清楚细节内容为目的。六、电路的工作原理分析、电子元器件的功能介绍等是重点填写的内容,要写得详尽。七、实习报告可由小组成员分别填写,最后整理成一份完整的报告。每组打印一份,用A4纸双面输出,于左侧装订。一、实习目的生产实习是我们机械工程及其自动化专业本科生必须进行的主要实践环节之一,是在金工实习的基础上进行的一项重要的工程实践训练,是培养学生综合实践及运用能力的重要组成部分。以全面地了解、研究机械加工生产过程、企业组织管理方式以及企业战略等,巩固、扩大和深化已学过的专业知识,提高发现问题、分析问题和解决问题的综合能力与素质;开阔眼界,增加感性认识;了解、研究企业降低成本、提高产品质量、提高效率与效益的策略。二、实习内容1、实习题目简易5V移动电源制作 2、电路原理图右图3、电路的电子元器件列表(电子元器件名称、型号、数量)电子元器件例表:序号名称型号数量1电感线圈47uH12电解电容100uF/25V、22uF23电感线圈10,1/4W,金属模44二极管1N581915玻璃釉电容220pF16核心元件MC3406317LED闪光集成电路HL0215A1三、实习过程1、拆焊(1)如何拆焊电阻、电阻电容?用斜口钳将铜丝截成等长度的小段,并加工成弯钩,插入过孔;将烙铁头清理干净;用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上:a左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。c待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。在焊接的过程中,我们应该注意:焊接的时间不能太久,大概心里默数1,2即可,然后再撤离焊锡丝,再撤离电烙铁,在撤离电烙铁时,也一样心里默数1、2即可;焊锡要适量,少了可能虚焊。在焊的过程中,出现虚焊或则焊接不好,要把焊锡焊掉,重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中,左手拿这吸锡器,右手拿着电烙铁,先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊锡,再将吸锡器靠近焊锡,按下吸锡器的按钮,就可以吧焊锡焊掉,重复多次,就可清除焊盘上的焊锡,注意不要将焊盘加热太久,以免把焊盘的铜给焊掉。(2)集成电路的拆焊有哪些方法?手工焊接一般分四个步骤进行:准备焊接清洁被焊元件处的积尘及油污再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时应对元器件的引线镀锡。加热焊接将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件则待烙铁头加热后用手或银子轻轻拉动元器件看是否可以取下。清理焊接面若所焊部位焊锡过多可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤)也不要甩到印刷电路板上用光烙锡头沾焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。检查点看焊点是否圆润、光亮、牢固是否有与周围元器件连焊的现象。手工拆电路板一般分四个步骤进行:电烙铁是拆至关重要的工具,烙铁热为热尽可能温度.热烙铁将提供最快捷的方式来熔化焊锡,这是最有效的方法,消除对电路板或IC的损坏。:确定要拆焊芯片。从电路板的前面看,再看看电路板的背面,并找到相同的IC.它可以帮助把一个小点,在中心的管脚色的背后,所以不会失去它的芯片轨道。:焊料和助焊剂等待使用。大衣上的焊在板的两面IC的腿.一个自由的助焊剂涂层将有助于焊锡流当你开始加热.首先做的板前侧的腿,然后翻过来,并涂上焊剂,从后面的脚腿。(3)常用的拆焊有哪些工具?在我们日常工作中的电路拆焊过程中用到的工具主要有:电烙铁、焊锡、松脂、尖嘴钳、镊子等,操作的时候最好将电路板放在金属台上使其保持良好的散热空间避免烧坏电子元器件。2、焊接(1)手工电烙铁焊接如何操作?一:工艺流程手工焊接的工艺流程如下:准备加热加焊料冷却清洗检验。1准备:焊接前必须做好焊接的准备工作,包括焊接部位的清洁处理,预焊,元器件引 线的成形及插装,焊接工具及焊接材料的准备,使连接点处于随时可以焊接的状态。2加热:就是用烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度。在加热中热量供给的速度和最佳焊接温度的确定是保证焊接质量的关键。通常焊接温度控制在260左右。3加焊料:当烙铁加热到一定的温度后,即可在烙铁头和连接点的结合部或烙铁头对称的一侧,加上适量的焊料,焊料量的多少,应使导线的外形保持可见或保证能够覆盖连接点。在施焊过程中,要求操作者针对不同的焊接对象,掌握正确的焊接时间。通常焊接时间控制2-3s之内。4、冷却:焊接时间结束之后,焊料和烙铁头都已撤离,焊点应自然冷却,不要用嘴吹或其它强制冷却的方法,以免影响焊点的形成,在焊料凝固过程中,连接点不应受到任何 力的影响而改变位置。清洗:焊接完成之后,必须进行清洗,除去残留在焊点周围的焊剂,油污等,以防残留污染及腐蚀,并使焊点清洁美观。 三:操作方法具体操作方法可分为三工序法和五工序法。1、三工序法:a准备工序,烙铁头和焊锡丝同时指向连接点,烙铁头上应熔化少量焊锡。b加热焊接部位和熔化焊锡,焊锡和烙铁头同时到达,焊接时间适当。烙铁头和焊锡丝同时离开焊接点,离开时动作要快。2、工序法:a准备操作,烙铁头和焊锡丝指向连接点。b烙铁头先接触连接点,加热焊接部位。c焊锡丝接触焊接部位,熔化焊锡。d熔化适量的焊锡后,撤离焊锡丝。e在焊料流漫流焊接部位时,移开烙铁。移开烙铁的方法很重要,直接影响到焊接质量和焊点的外形。三:操作要领:1电烙铁的握法:a正握法适用于弯烙铁头操作或直烙铁头在大型机架上焊接。b反握法对被焊件压力较大,适用于较大功率电烙铁(一般大于75W)的场合。笔握法适用于小功率烙铁焊接印制电路板。2烙铁头的接触法烙铁头与焊件必须形成良好的热接触,如果烙铁头接触角度或接触部位不恰当,会导致热传导速度某一侧快,另外一侧慢,使得几种金属不能同时加热,由于加热的不均匀影响焊点的质量。3烙铁头的撤离法烙铁头的主要作用是加热,待焊料熔化后,应迅速撤离焊接点,过早或过晚撤离均易造成焊点的质量问题。烙铁头的另一作用是可控制焊料量及带走多余的焊料,这与烙铁头撤离的方向有关。(2)专业焊接有哪些工具和焊接设备?焊接工具:手工电弧焊在日常的生活工作中最长用,工具包括焊接电源,电焊钳子,焊条,锤子,耐火钳子,焊工需配电焊帽子,墨镜,防火手套等。氧乙炔火焰焊:焊炬,氧气瓶,乙炔瓶,塑胶管,减压阀,回火停止器等。我们电子电路焊接属于精密焊接范畴,一半分为手工焊和机器人焊接,在日常的普通电路焊接中我们一般采取手工焊,其工具有:电烙铁、烙铁架、松香、镊子等。(3)从外观上看什么样的焊点为合格焊点?焊接形状基本呈锥形状、焊点表面应该光滑、清洁。焊点表面应该有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有还残留物质,要选择合适的焊料和焊剂。3、产品装配(1)焊接你的产品时要注意哪些?1、焊接时间不宜过久,但要完全融著,以免造成冷焊。2、焊点的表面要平滑、有光泽。3、焊点完全冷却前,不可移动。4、电烙铁不用时要放置于电烙铁架上,并随时保持烙铁头的清洁。5、焊接完毕,要在烙铁头镀上薄层焊锡,避免氧化,并等冷却后在收存。(2)你对所使用的电子元器件如何识读?简介你所使用的元器件型号、参数及引脚功能。电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。1、参数识别:电阻的单位为欧姆(),倍率单位有:千欧(K),兆欧(M)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。我用的电阻共四个,分别为1左右的电阻丝、180电阻、2.2k电阻、7.1k电阻。每个电阻分别有两个引脚,用来焊接电路板。电容电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2fc(f表示交流信号的频率,C表示电容容量)我用的电容为两个电解电容,分别为电感电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。如:棕、黑、金、金表示1uH(误差5%晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等(3)焊接和调试过程中遇到了哪些问题?是如何解决的?在焊接中永远有不良焊点的问题存在,而这种问题曾出不穷,似乎永远都会有新问题出现应接不暇,我们整理出下列最常见的问题焊点,如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。1、沾锡不良这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡,如果是在裸铜面上焊接,可看到某些完全不同的现象,很容易分辨出来。分析其产生原因及改善方式如下:焊锡时间不足或温度不够,会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和电路板接触,才能形成良好的焊点。2、局部粘锡不良些种现象与粘锡不良相似,不同的是局部粘锡不良的情况,不会露铜面,只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点,其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许无法改善些状况,必须用焊锡剥除剂除去焊锡,重新清洁表面再做焊锡。3、冷焊焊点看似碎裂、不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动,只要重新加热即可解决,此外,还需检查机器运行是否平稳、正常。4、焊点过大在从前评定焊点,都希望有一个大,又圆又胖的焊点,但事实上焊点过大并不能对导电性及抗拉强度有所帮助。下列方式可改善此问题。焊锡作业输送带角度不正确,会造成焊点过大,倾斜角度,一般由3度-7度可视状况调整以改善锡点.升高焊锡温度或加长焊锡时间,使多涂焊锡有时间再流回锡炉。5、绿色残余物绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品,但是并非完全如此,因为很难去分辨到底是绿锈或是其他化学品,但通常来说发现绿色物质应视为警号,立即查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,特应注意,此问题通常可用清洗来改善。腐蚀的问题通常产生在裸铜合金上,使用无松香性助焊剂,这种腐蚀物内含铜离子,因此呈绿色,当发现此类绿色腐蚀物,检验证明是在使用非松香助焊剂后,得不到正确的清洗,应即刻采取清洗行动4、你的产品实习过程中需要注意什么?(1)多观察、多思考在此次电子实习中很多东西都是第一次接触,我们在老师的讲解中能学到很多新的知识,在此过程中要细心听讲并多角度观察、多思考。(2) 潜心专研在此次电子实习中,用很多结构和原理需要分析,只有静下来心潜心思考才能掌握其原理。(3) 对工具的使用此次电子实习用了很多工具,如电烙铁、万用表、各种钳子镊子等,在分别使用某种工具中会有其特殊的注意事项,如果不按照其预定规范可能会导致电路板焊接的失败甚至出现一定的危险情况等。5、 实习体会(1) 对于电子方面的认知通过这次电子实习,我大体明白了机制专业的两个明朗的方向:机械和电子。机械容易理解易学但难操作,需要很强的想象能力和创新能力;电子在学习过程中可能相对复杂一些,但在实际操作过程中仅仅需要各种标准元器件的组合,其趣味性更足一些。在今后的学习中,我会逐步探索我的兴趣所在。(2) 对团队精神的理解在此次
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