控制器工艺流程.doc

昆山普瑞斯电子科技有限公司控制器工艺流程流程:控制器工艺流程前加工插件焊接测试组包线束加工MOS管组加工PCBA加工插元器件插线束过锡剪脚外观检查组装包装一. 线束加工1. 根据图纸选择正确线材2. 裁切3. 打端子4. 成型二. MOS管组安装1. 根据机型及产品选择正确MOS管和铝条。2. 铝条上需要附高温绝缘胶带，并涂导热硅胶，然后在对应锁MOS管螺丝的孔位穿孔。3. 将铝条和MOS管依次放入夹具中。4. 卡入高温绝缘粒子。5. 锁螺丝。注意： 电动起子需要确认接地。 锁MOS管时，需要用手按住被锁MOS管，防止在锁螺丝过程中MOS移位翘起。 完成MOS管组组装后，需要测试MOS管和铝条见是否绝缘。三. PCBA覆铜条及烧录程式1. 根据机种选择正确铜条，将铜条覆在PCBA背面。目的，增加走大电流线路的承载能力。2. 烧录程式(如需要)，根据产品不同选择正确程式烧录。方法：将烧录器接口连接在PCBA对应位置，指示灯亮起，保持约3秒，待成功指示灯亮起，表示已烧录完成。注意： 覆铜条时注意不可损坏PCBA上元器件。 接触PCBA作业时需要佩戴静电手环。四. 插件1. 依人员及工序分配工位。插件一般原则：由小到大，由密到疏。2. 元器件极性：电容：本体白色标示且短脚端为负极，长脚端为正极；对应PCBA上白色mark处插入电容负极。三极管：横截面为半圆形，对应PCBA上半圆形mark。3. 线束插线：参考对应机型的插件图插线。注意： 插件完成后安排自检或专工位人员检查，是否有漏插、极性反、线束插错位、MOS管组翘起浮高等问题。五. 过锡1. 锡炉设定265度，焊接前确认锡有完全融化，并去除锡液面氧化物。2. 浸助焊剂，将PCBA焊接面浸入助焊剂中，注意助焊剂不可溢到PCBA零件面。3. 过锡时，将PCBA以同锡液面30度角浸入，当PCBA和液面接触后，慢慢前推PCBA，使PCBA与液面平行，然后斜上30度拉起PCBA，焊接完成，时间35秒。注意： 焊接过程中保持锡槽内的锡量。 锡炉温度过高或浸锡时间过长，将导致PCBA变形、起泡等问题。 锡炉温度低，将导致焊接不光泽、不饱满、连锡等问题。 锡面氧化物需要及时清除，防止虚焊不良。 焊接完成后，需要将PCBA置于桌面30秒以上，冷却后再放入周转箱中，防止因焊点未完全凝固造成零件位移。六. 剪脚用剪脚机裁切控制器多余脚长，调节裁刀高度控制脚长，一般控制器零件脚长2.0mm(暂定)。注意： 脚长指PIN脚最高点至PCBA表面的垂直距离。 使用剪脚机剪脚时，注意控制力度，应平衡均速向前推动控制器。剪脚时必须盖下保护盖，防止零件飞脚误伤人员。 使用斜口钳手工剪脚时，注意控制与焊点距离，防止剪到焊点。七. 外观检查&理线1. 检查元器件是否有插件不良，极性装反、错件、MOS管组浮高等。2. 检验控制器线束是否按照图纸规定连接。3. 检验PCBA背面焊接面是否有连锡短路，空焊等不良。确认PIN脚长度是否符合要求。4. 理线，将线束中各条引线依次拉出。八. 功能测试：按要求将控制器连接在测试治具上。1. 转把测试：转动转把测试电机是否正常运行。2. 刹车测试：接通高或低电平刹车，电机是否会停止运行。3. 欠压测试：调控制器供电电压至欠压值，电机速度慢慢下降直至停止。4. 电流测试：电流调试：空载运行电机慢慢加负载，电机速度下降直到电机停止，在这过程中出现的最大电流为控制器的限流值。电流调整：当电流大于或小于限流值时，通过在康铜丝两端焊锡调整或对康铜丝的长度进行调整。5. 防盗测试：内置防盗：关掉电门锁拨动电机，电机锁死。外置防盗：关掉电门锁，按遥控器防盗按钮，拨动电机，电机锁死。6. 倒车测试：接通倒车线，转动转把电机反转。7. 巡航测试：自动巡航：短接MSP与地线，转动转把持续8秒不动进入巡航状态。手动巡航：点触MSP与地线，进入巡航，再点触一次，退出巡航。8. 三速测试：按键三速：点触三速按钮，电机以相应的速度运行，相应指示灯显示。拨档三速：拨动不同档位时，电机以相应的速度运行，相应指示灯显示。注意： 功能测试时，先连接电机线，然后手动转动电机，确认电机转动是否有阻塞感，如有阻塞直接判定不良，如无连接其他接线继续测试。 测试完成后，在控制器上盖检X章，确认已完成半成品测试。 测试完成后，将半成品摆放整齐，不可乱堆乱放。九. 组装1. 在铝条背对MOS管一面涂上导热硅胶。2. 将控制器半成品插入对应铝壳中，并将铝壳和铝条上的螺丝孔对位。3. 锁螺丝。4. 绝缘性测试，兆欧表一极接铝壳，兆欧表另一极接控制器电源线的正极或负极，测试此时的阻抗。必须完全绝缘(常温下100M)，否则判定不良。5. 成品测试，按照第八项功能测试部分要求测试功能。注意： 锁侧面螺丝使用机械牙，并需有防水垫；锁左右面侧板使用自攻牙螺丝，注意硅胶垫不可有破损不良。 成品测试后