关于助焊剂清洗剂.doc

一、关于无铅助焊剂1、低固免洗助焊剂是W/W级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。 对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，低固免洗助焊剂均符合这一要求。 产 品 特 性 *抗高温性*高绝缘阻抗值*焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性*板子上的残留物硬而透明，且不吸水*免清洗*可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试应用范围与操作 对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。喷雾式：喷雾时须注意嘴的调整务必让助焊剂均匀分佈在PCB板上。发泡式：调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15（以垂直角度计）。预热温度在90-130之间。锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。转动带速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之间。过锡后的PCB板零件面与焊接面必须乾燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标準比重范围（0.790-0.805）之间。当PCB板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。 本产品符合中国国家GB-9491-88标準、QQ-S-571E标準。2、松香型免洗助焊剂采用欧洲进口，经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业sone-800B免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。本剂具有较高的温度使用范围，它不经预热可完成良好的焊接工序，经预热PCB板温度达120时，焊接良好，不产生热冲击，不论手浸焊接还是波峰焊接或喷雾焊，大大降低锡炉焊锡表面所产生的氧化物，节约焊锡用量。3、松香型免洗消光助焊剂是中等固态含量免洗消光无铅助焊剂。本产品采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化物等精心调配而成的消光助焊剂。它具有独特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件桥连，孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊接后焊点饱满，流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。标准及应用范围 对于电子零件ASSGNBLY为种高品质无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准：符合国际工业标准ANSI/J-STD-004、日本工业标准JIS-Z-3283-2001、德国工业标准DIN1707和国家标准GB9491-2002，产品均通过SGS认证。适用于：电脑主机板、电脑周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机、音响设备、数码产品、电子玩具等。特点：* 光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好* 高绝缘阻抗值* 残留少，PCB板成膜均匀，不吸潮* 少烟、不污染环境，不影响人体健康* 可通过严格的铜镜测试二、喷锡助焊剂4、有铅喷锡助焊剂,主要规范符合美国军方规格MIL-F-14256及联邦QQ-S571E标準，是各种高信赖度电子装配体唯一能接受及使用有机活化助焊剂，它皆能通过测试程式，使用之后PCB板树脂薄层，有极高的表面绝缘阻（SIR）以及快干的效果，而PCB板保护层不具任何腐蚀性，它的残留物不粘且防潮，它可以留在PCB板上不必清洗。 sone-800A因有极高的电气绝缘性和赖低温性能。大部分用於精密仪器、特殊电脑製品、各种电话机通讯产品、电视机消费产品等。产品特性* 高绝缘阻抗值* 极强的抗低温效果* 极少的残留物，松香薄膜硬而透明，保护性高且不吸水* 通过严格的铜镜测试5、无铅喷锡助焊剂:弱活性电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。 对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊製品以及有关国家之规定：PC板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，喷锡助焊剂均符合这一要求。产品使用参数设定参考：预热温度：90110。锡炉温度：245-295。输送带速度：1.21.5m/min。产 品 特 性 * 高绝缘阻抗值* 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性* 板子上的残留物硬而透明，且不吸水* 免清洗* 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试三、无卤助焊剂一、产品特点: 1、不含卤素及其它有害物质； 2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥； 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生； 4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率； 5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗； 6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信 赖性高； 7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康； 8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。二、适用范围: 适用于安装高密度DIP元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单双波峰作业。以上文章摘自：http:/www.sone.cc/index.asp摘录人：潘永星HR972洗 板 水HR972是高新科技产品，迅速清除电路板表面上的松香、灰尘、油污、盐分、饰面静电、金属粉末等有害物质、挥发速度快、不留任何残渣，对各种金属、绝缘漆、塑料等各种饰面均无腐蚀。是延长电路板、塑料的使用寿命、确保其美观的特效清洗剂，属环保型产品。特 性：颜色：无色透明液体 比重：1.4800.5 PH值： 7 气味：微溶剂味应用范围：电子厂生产电路板完工前清洗，生产设备等表面有害物质的清洗。使用方法：浸泡清洗：将产品装入清洗槽中浸泡清洗，几分钟清洗干净后捞出晾干即可。用超声波清洗效果更好。擦洗：用擦试物沾清洗剂直接擦洗。将产品装入喷洗容器内对准清洗物直接进行喷洗，清洗干净即可。注意事项：清洗现场注意通风。清洗现场不能有明火。不甚慎溅入眼睛中，请用清水冲洗。以是摘自：/product/index103.htmlRSB-206松香清洗剂RSB-205电子线路板清洗剂 RSB-206松香清洗剂是由多种溶剂和特殊表面活性剂调配而成，绝对不含氟里昂和氯碳化合物，不含受控物质成份，不破坏臭氧层（ODP=0)，可适用于ISO14000认证系统，毒性资料在SARA313中尚无毒性管制，符合环保要求。用 途 专用于清洗硅片、半导体、电子光学零件、液晶（LCD）部件等产品表面上的松香助焊剂、油污、夹缝液晶的残留、指纹、灰尘。主要性能 具有表面张力低，清洗能力超强，沸点低，挥发速度适中，使用寿命长，消耗量小。化学稳定性好，渗透性强，粘度低，对微孔材质亦可轻易清洗。安全性好，无闪点，不易燃，无腐蚀，对人体健康不会产生危害。气液相变化安定，适合蒸汽洗净及蒸馏回收。使用简便，所需要的设备价格低，配套设备少，不需纯水设备和废水处理。主要技术指标 产品名称/型号 Product Name/Model松香清洗剂/RSB-206外观 Outlook无色透明、澄清、均匀液体密度 Density(25，g/ cm3)1.35粘度 Viscosity（25，cps） 0.49沸点 Boiling Point（）71闪点（开口） Flash point（Open）ASTMD56无蒸汽压 Vapor Pressure（25）110.8比热 Heat（25）0.27潜热 Latent Heat（cal/g）58.8水溶解性 Water solubility（g/100g）0.05表面张力 （20，dyne/cm）25.9燃烧界限 Combustion limits（wt%）47.8材料相容性试验 Material compatibility test对各种金属、搪瓷、玻璃无影响芳烃含量 Aromatics contentEC-A-A05（wt%）0.01有毒有害检查 Poisonous and harmful check无毒、无害、无刺激性反应使用方法 使用本品时应详细阅读产品使用说明书，并在专业人员指导下严格按照工艺流程来使用。本品是在常温75的温度条件下，原液结合浸泡、超声波、鼓泡、喷淋等方式来使用。采用浸泡或者超声波方式清洗时，建议将清洗工序设定为三槽三次清洗或四槽四次清洗，如果条件允许可适当地增加槽数，每槽洗35分钟，清洗干净后用强（或热）风吹干。更换清洗剂时将最脏的第一槽回收，将第二槽换为第一槽，第三槽换为第二槽，第四槽换为第三槽，新的干净清洗剂加入到第四槽。工件从槽液中提出时，要在槽液上空沥干30s后再放入下一槽液中，减少浪费和槽液间的污染。注意事项 请勿使本品与眼睛接触，若不慎溅入眼睛，可提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗干净。不可吞食本产品，若不慎吞食，勿催吐，保持休息状态，及时进行医护。为防止皮肤过度脱脂，操作时请戴耐化学品手套及其它必要的防护工具。盛装本品的容器与管线必须洁净，不要与其它溶剂混用。本品遇明火、高热能引起燃烧，与氧化剂接触发生化学反应或引起燃烧。故不能在接近明火、高热或点火源的地方贮存、打开或使用。避免高温阳光直射，使用场所要做好防静电措施。工作现场严禁吸烟。