DAD321切割机图解操作说明.doc

PANJIT INTERNATIONAL INC.DAD321切割机图解操作说明书一、 准备1、检查AIR(在机台背面)，正常压力0.5mpa。2、检查纯水质，1M以上。3、检查水压，3公斤二、 开机操作1、开切割机总电源至ON处(此开关于机台背面)。2、开切割电源由OFF转至START，再转至ON(此开关于屏幕旁，上有钥匙控制)。3、机台操作键盘4、键盘功能介绍(1)SET UP0 高度设定键(2)DISPLAYMODEQ 切割状态显示键(3)SYSINITV 初始化键(4)SPNDLW 转轴旋转、停止键(5)CUTWATERX 冷却水开关键(6)C/TVACZ 真空开关键(7)09、.、+/ 数值输入键(8)CE 清除键(9) 输入键(10)ENTER 执行键(11)EXIT 跳离键(12) 方向移动键(13)HOME 回归原点键(14)F1AF10L 功能键(15)DEVICEDATAP 装置数据键(16) HAIR WIDE R、 HAIR NARROW S 发线放宽缩小键(17)SHIFT 英文字母转换键(18)INDEX 跳格键 (19)SLOW 微调键(20)ZFZG Z轴调整键 (请勿任意调整) (21)XMXN X轴调整键(22)T U 轴调整键(23)YYV(24)ALARM/ Y轴调整键CLR 讯号警示键/清除键(25)START(26)OPTOPNSTOP 开始/停止键Y 额外选择键(27)ZEM Z轴紧急停止键5、屏幕出现主目录6、按SYS_INIT，使机台初始化，圆盘自动做归位动作。7、按SPNDL_W，开动转轴马达，一般产品转速达36000RPM，IR产品转速达25000RPM。8、按SET UP_0，再按ENTER作高度设定(屏幕下方有指示，按ENTER圆盘移至左方，转轴自动落下至刀锋轻触圆盘边缘后上抬，按ENTER圆盘移至右方归位)。9、按EXIT回到主目录，进入主目录下按F4 (型号参数目录)。10、选取欲切割芯片之尺寸、种类后，按ENTER进入程序内确认内容无误后，回到主目录。三、 切割1、进入主目录下按F1进行全自动切割。 2、连续按C/T_VAC_Z二次，显微镜退到Y轴底线，确认工作盘上干净且无异物。 3、将芯片置于切割盘上，连按C/T_VAC_Z二次，确认真空指示位于线区，显微镜移动至Y轴中央后，进行及Y方向对准。真空开启时，指针需落在绿色区域的位置内。4、按下DISPLAY_MODE_Q，可去除画面上的文字，较容易进行调整的工作。 5、使用SLOW、 来微调使左、右影像中的切割道成一直线。6、按X、X 移动X轴，确定基线与切割道平行。 7、使用SLOW、，微调整切割发线对准芯片切割道中央位置。8、按INDEX、，确定Y轴跳格设定正确。 9、CH1 对准后，须再按INDEX、及 ，按ENTER旋转至CH2 重复(5)(8)步骤10、CH2对准动作后，需再按INDEX、。11、按START/STOP开始切割。12、(1)CH1、CH2 切割510刀(小讯号组件使用之芯片5刀停机检查) 后自动停机，机台同时发生警报响(按警报消除声，将芯片表面水滴使用气枪吹走，检查屏幕上切割状况，若无异可继续作业。(2)若切割刀痕不佳，位置基准未重合，则需用切割状态屏幕下的F1(基线调整)，F5 (切割位置调整)及、来调整，并通知班长及RD协助处理。13、切割完后，亦同样检查屏幕上切割状况。14、连续按二次，关真空，取下芯片后用气枪将切割完之芯片表面的水分确实吹开，芯片表面不得有水残留以免芯片氧化。15、切割完之芯片需依序置入Cassette内。16、重复(2)(15)直至批量完成。17、每小时需执行测高一次。小讯号组件使用之芯片每切完一片即测高1次。四、 程序编写五、不良切割状况排除1、 切割位置偏移（1） 使用、上下调整基线的位置，然后按下储存新设定，再按开始切割。切割位置偏上，需使用往下調整切割位置偏下，需使用往上調整（2） 如果出现Y轴的最后移动方向必须指向后方的讯息则必须反方向调整一格，再按下，才能成功更改设定。（3）更改基线位置之后，试切一刀之后要马上停刀检查 确定调整正确才能继续切割，如果不正确，需要重新调整。2、 切割痕迹不良3、 断刀五、 其他注意事项1、 调整屏幕分辨率2、 调整屏幕亮度3、切割中改变进刀速度（1） 切割