电子物料来料检验作业指导书.doc

FILE No.华晟电子有限公司作业指导书PAGE4 OF 4ConfidentialREVISIONASUBJECT电子物料来料检验作业指导书ISSUE DATENov.03.2012收文单位：产品运营部 smt目录一、 目的二、 范围三、 检验环境、设备、方法四、 特殊定义五、 职责六、 程序内容七、 支持文件/记录表REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREV. PAGEDESCRIPTIONOWNERNOV.03.2012A全部新版王繁华一、目的为了规范电子物料来料检验及抽料度划，满足市场产品要求。二、 范围：适用所有机型的电容排、电阻排、坦电容、晶振、石英晶体、震荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电阻、SMT电容、SMT电感、峰鸣器、ESD管来料、压敏电阻、纽扣电池、IC、QFP、BGA、屏蔽罩等贴片电子类来料。三、 检验设备、方法、环境:3.1、检验环境准备： 3.1.1、 照明：室内照明，450LUX以上，10倍放大镜，必要时备用50倍以下显微镜；3.1.2、 ESD防护，必须佩戴良好的静电防护措施（佩戴静电手套与静电手环，手环接上静电接地线）ESD必须符合要求（桌面对地阻抗小于2欧姆，桌面的绝缘阻抗：1*1061*109等）；3.1.3、检验前需要确认工作平台的清洁3.2、外观检验方法： 3.2.1、对于包装、料号、封装等项目的外观检查，只需要目视检查就可以。3.2.2、对于尺寸、平面度、曲翘等要用10倍以上放大镜、显微镜，塞尺等工具检验。 3.3、检验工具/仪器：3.3.1、游标卡尺、平面台、塞尺；3.3.2、10倍放大镜、显微镜。四、特殊定义： 4.1.标准：4.1.1允许标准（Accept Criterion）：包括理想状况、允许状况、拒收状况三种状况。4.1.2 理想状况（Target condition）：此组装情形接进理想或完美的组装结果，良好的组装可靠度。4.1.3 允许状况（Accept criterion）：此组装未达到理想组装结果，但能维持组装可靠度，视为合格。4.1.4 拒收状况（Reject criterion）：此组装不能符合标准，影响公司组装产品功能，视为不合格。 4.2.缺点定义： 4.2.1 致命缺点（critical defect）：足以造成人或机器产生伤害，或危及生命财产的安全的缺点，我们称为致命缺点,以CR表示； 4.2.2主要缺点（major defect）:缺点已造成制品实质功能失去实用性或可靠度降低，产品损坏，功能不良，称之为主要缺点，以MA表示； 4.2.3 次要缺点（minor defect）:缺点并无造产品的实用性，且仍可达到期望使作目标，一般外观或结构组装上差异，称为次要缺点，以MI表示。 4.3 抽样计划： 按GB2828普通级II级水准： 致命缺点（CR）：不允许出现此类缺陷。 主要缺点(MA)： 执行AQL=0.4 次要缺点（MI）：执行AQL=0.65五、职责：5.1、质量工程师负责制定检验标准.5.2、来料检验员按标准检验并作记录.六、程序内容：6.1、来料检验标准6.1.1、通用要求 6.1.1.1、要求包装内部和外部无异物、水、灰尘，真空要抽干净，包装无破裂；6.1.1.2、每盘物料检查料号与规格描述是否与BOM一致；6.1.1.3、对于手写料号，描述（IQC可以分辨的情况下）问题时，要求工厂打印电子料号，并从中抽取样品进行检验；6.1.1.4、对于手写料号/描述（电阻，电容，电感）内料号，如果料号与BOM一致，描述与BOM有后几位有差异，由工厂负责核对客户提供的BOM对应的规格书，如果规格书指明，来料精度比我司要求高，工厂可以放行，反之则定义为来料不良反馈。6.1.1.5、元器件外观应完好无损，表面无凹陷，划伤，裂纹等缺陷，外部有涂层的元器件应脱落和擦伤，料盘无破损。6.1.1.6、封带完整，无松动，散开现象；齿轮孔方向正确，无封带堵齿轮孔现象（封带堵齿轮孔的标准不超过齿轮的1/4）。6.1.1.7、对于所有的电子物料极性、尺寸等参数参考物料规格书检验。 6.1.1.8、对于外包材料标的ROHS标示，对于无铅工艺需有 Pb 标示。6.1.2、电阻、电容、电感类检测：6.1.2.1、按通用标准检查。 6.1.2.2、对每批次盘料抽取一颗物料测量其数值，后此料保留并填写电子物料检验记录表以备后查，测电感时，用万用表拨至二极管档，看是否通路，通路则PASS，反之NG。6.1.10.2、排阻检测方法以：以公共脚1点为基点（排阻上标有小圈的点），分别测2，3N脚阻值，各阻值应完全相同。6.1.3、LED类检测6.1.3.1、按通用标准检查。6.1.3.2、主要测其的工作电压，颜色和发光亮应符合要求。6.1.4、IC、插件、连接器检验6.1.4.1、按通用标准检查。6.1.4.2、对于MSD元件检验其是否真空包装，包装是否有干燥剂，生产时间是否在有效期内，检验湿度指示卡变色是否大于15%。 6.1.4.3、IC本体丝印文字清晰，不能漏印、印错现象，IC极性标识正确，IC本体上生产周期不能超过有效期12个月6.1.4.4 检验元件引脚是否弯曲，氧化、本体破损，包装不能有反向。6.1.5、屏蔽罩，屏蔽框检验6.1.5.1、按通用标准检查。6.1.5.2、屏蔽罩、屏蔽框翘起小于0.1MM。 6.1.5.3、具体尺寸标准参考规格书。 6.1.6、PCB检验标准（请单独见PCB来料检验作业指导书。 6.2、不合格品处理 6.2.1、对于料号手写，料号与描述不一致类的问题通知研发工程人员确认，确认后才决定处理方式。 6.2.2、对于其它来料问提，通知研发工程人员确认，等研发人员分析确认后，给出处理措施。 6.2.3、对于物料异常的，研发工程人员没有通知处理方式，物料封存等待处理。 6.2.4、对于研发人员分析的物料，还出现问题（超过3次），由整个团队来决定物料处理方式。 6.3、检验记录： 6.3.1检验合格后需将检验结果记录到发料单和出库单上，并签上自已检验代码和日期，如果检验的是电阻、电容、电感需填写电子物料检验记录表。 6.3.2、检验不合格，需填写来料不良处理单通知相关部门（