COP-743-01均质材料拆分原则及风险等级管控程序.doc

金成电子有限公司JINCHENG ELECTRONICS CO LTD文件编号：COP-423-01版次：00第9页 共9页文件名称：均质材料拆分原则 及风险等级日期：2015/4/8制定部门：品保部均质材料拆分原则及风险等级 管理体系-二阶文件 文件编号： COP-743-01 版 次： 00制定日期： 2015-04-08 制定部门： 品保部 核准审核确认作成刘艺归属部门：生管部 物控部 财务部生产部 品保部 人力资源部 生技部文件制/修订记录序号日期修订章节及内容版次提出人/部门12015/4/8新版发行00刘艺1.0 目的:本文件通过对RoHS均质材料的分类拆解，整理出环保物料的拆解方案，为铭基公司的采购，来料检查，生产制造以及产品出货检查提供指导和参考，从而提高环保管控物质的检测水平，防止非环保管控物质进入铭基公司，减少或降低铭基公司产品的环保风险，维护铭基公司的利益。2.0 适用范围2.1本文件适用于公司所有原物料和产品。2.2公司外购的物料。2.3公司自行开发、生产以及销售的物料及产品。3.0 名词解释3.1 均质材料：指不能用机械方法拆分为不同物质的材料。“均质”也可理解为“材料各部位的组成均相同”，例如塑料、金属、合金、纸张、木板、树脂、镀层等。“机械方法拆分”指材料可以机械活动的方式将其分离开来，如拔出、旋出、切割、压碎、研磨加工等。3.2 零部件：指只需简单工具就可以拆分的各种材料的零配件。如线材外皮、铜 3.3 物理连接:指不同的材料通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连或固定在一起的方式。如：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接等。3.4化学连接：指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀、等。3.5高风险: 存在环境管理物质可能性较高的物料.如:线材、PVC、塑胶粒、涂料、油墨、着色剂;可能含有六价铬的电镀层.3.6低风险： 除以上高风险材料均属之。4.0权责： 41：各责任单位：负责相关物料的送检或只使用、生产、销售品保确认符合环保要求的物料，设备成品。 4.2 品保部：安排专人对相关样品进行拆分测试. 4.3 采购：负责对供应商进行索要环保相关资料5.0作业要求：5.1拆解的原则和方法： 5.1.1所有的原材料要求展开到原物料级别，即欧盟要求的均质材料的级别。 5.1.2对于相同的物料，使用相同的拆解方法，例如电解电容，无论体积、重量、电气性能有什么差别，只要结构组成相等，就采用相同的拆分方法。5.1.3对于实际检测时要求最小拆解样品的数量或者重量，此处不做考量。5.1.4电子产品中小型单一零配件，即不能进一步拆分的小型零部件或不均匀材料，规格小于等于1.2mm3（相当于0805片式元件）。 5.1.5 体积小于或等于1.2mm3的样品不必拆分.可以整体制样测试(如:0805封装的元件2.01.20.5mm的元件不必拆分). 5.1.6 针对难以进一步拆分且重量小于等于10mg的单元。5.1.7 对于物理连接，需要拆分至连接前的材料或不大于1.2mm3体积的单元. 5.1.8 对于化学连接,如果是镀层,则可制作镀层的横截面,使用检测限量为0.1%的XRF或SEM/EDX直接判断是否存在有害物质,以决定是否在镀层制作时为有意添加了有害物质.而对于本体(基体材料)的制样,采用机械或溶解方法去除镀层进行制样. 5.1.9对于化学连接,如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要分开制样.5.2 拆分示例:PCB板拆分示例 PCB板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板.一般由丝印、阻焊膜、焊盘、表面铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的表面处理方式、有机物中的添加剂和阻燃剂。 拆分准则：需要切取焊盘和有机材料来制样。当焊盘的镀层小于等于30m时，将焊盘剥下，与焊盘一起制样；当焊盘的镀层大于等于30m时，采用镀层的一般制作方法制样；有机基材板选取无器件无过孔的位置切割一块制样（铜含量应小于样品重量的10%）5.3 各类物料的拆分：见附件8.0的规定6.支持文件6.1欧盟议会和欧盟理事会2003年1月27日第200295EC号指令。6.2关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令。7.0记录：检测申请表 QR-751-03/018.0附件：详细的各类产品的拆解清单及风险等级，请参考如下附件：测试项目中打勾的为必须检测项目. 附件1：包装材料RoHS均质材料的拆分原则及风险等级 1.1纸箱的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯纸箱纸板低油墨高固定钉低1.2PE袋的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯PE袋PE高1.3束线带的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯束线带塑胶高1.4贴纸的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯贴纸胶纸低油墨高粘合剂高背胶高附件2：各零部件的拆分原则及风险等级2.1开关的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯开关推杆高外壳高内部滑片低内部弹簧低内部支架低内部金属导体低2.2 LED的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯LED胶体高灯芯支架低金线低晶片低积纳晶片低2.3 电子线的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯电子线外被高铜丝低油墨高2.4 HOUSING的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯胶壳胶料高油墨高2.5端子的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯端子铜材低镀层高2.6热缩套管的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯热缩套管PE高油墨高2.7电解电容的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯电解电容电解电容阴极金属纸低阳极金属纸低电解纸低电解液高导线丝低密封胶高铝壳低油墨高2.8 PCB板拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯PCB板绿油高铜 箔低基材低2.9 AUDIO拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯插座塑料高PIN脚低2.10 USB线拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯USB线外被高内被高铜丝低屏蔽线低油墨高铝箔纸低2.11排针的拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯排针塑料高PIN针低2.12共模电感拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯共模电感磁芯低铜线圈低粘隔剂高2.13 1394拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯1394铜 材低电镀层高塑胶高2.14 电阻拆分原则及风险等级零件均质材料测试项目风险等级铅镉汞六价铬多溴联苯醚多溴联苯电阻