SPC推行应用管理规范WI-QA-07AO版2013.1.4.doc

文件名称: SPC推行应用管理规范文件编号：WI-QA-026版本：A0页码：第 4 页 共 4 页1. 目地：确保各关键工序处于受控状态，保证产品品质，满足客户需求。2. 适用范围：适用于本公司对SMT元器件推力等工序等或产品的统计分析。3. 术语： 3.1 计量型资料：衡量的数据为连续型的数据。如：产品外形尺寸、元器件推力。 3.2 计数型数据：衡量的数据为非连续型的资料，如：不良品的数量、不良率。 3.3 控制计划：是根据工序参数和产品特性的重要性 , 选择对质量有重要影响的项目进行控制的计划表。 3.4 SPC: 统计过程控制。 3.5 UCL：控制上限。 3.6 LCL：控制下限。 3.7 USL：规格上限; LSL：规格下限。 3.8 P：不良率; CL：中心线。 3.9 MR：移动极差。 3.10 R：极差; 3.11 ：标准偏差。 3.12 Cp：制程能力。 3.13 Cpk：制程能力指数。 3.14 Pp：初始过程能力。 3.15 Ppk：初始过程能力指数。 不合格数3.16 PPM计算公式： 总检数 100 00004. 职责 4.1 品质部负责相关制程SPC数据收集及统计、绘制控制图表。4.2 工程部负责对控制图进行分析、解释，并对过程能力进行计算，评价后改进。4.3 生产部负责异常对策的实施。5. 控制图的应用实施5.1 原理： 当质量特征性的随机变量*服从统计规律状态分布，则事件U-3 X U+3发生的概率为 0.9973，控制图显示其分布状态并加以控制。5.2 应用： 选取对CHIP元器件推力做控制图数据，本公司选用X-bar-R图。5.3 实施： 5.3.1 收集：收集资料并划在图上。 5.3.2 控制：根据制程资料计算试验控制限；识别变差产生的原因并采取措施。 5.3.3 分析及改进：确定普通原因变差的大小并采取减少它的措施。 5.3.4 重复以上三个阶段从而不断改进制程。 5.4 控制图的数值计算： 5.4.1 平均值和极差图（X-R图） a）计算平均值和极差： 对于每个子组：平均值X=X1+X2+Xn/n n为子组的容量 极差：R=Xmax-Xmin Xmax为最大值，Xmin为最小值。 对整个研究阶段：平均值X=X1+X2+Xn/n n为子组的总数量 极差R=R1+R2+Rn/n Xn为第n个子组的平均值，Rn为第n个子组的极差 b）计算控制限： UCLx=X+A2R LCLx=X-A2R UCLR=D4R LCLRR=D3R UCLX，LCLX，分别平均值的控制上、下限。 UCLR，LCLR，分别极差值的控制上、下限。 式中的A2，D4，D3为常数，随子组的样本数不同而不同，如下表：样本数n2345678910A21.8801.0230.7290.5570.4830.4190.3730.3370.308D43.2672.5742.2822.1142.0041.9241.8631.8161.777D3000000.0760.1360.1840.223 5.4.2 单值和移动极差图（X-MR图）： X=（X1+X2+Xn）/n MR=Xi-Xi+1,i=1,2,n =MR/（n-1） X控制图： 中心线CL=X 控制上限UCL=X+3 控制下限LCL=X-3 =MR/d2 MR控制图： 中心线CL=MR 控制上限UCL=D4MR 控制下限LCL=D3MR样本数n2345678910D43.2672.5742.2822.1142.0041.9241.8631.8161.77D3000000.0760.1360.1840.223 5.4.3 不合格品率P图： a) 计算不合格率（P） P=m/n n为被检项目总数量，m为不合格项目的数量。 b) 计算过程的平均不合格品率（P） P=m1+m2+mn/n1+n2nn mn为第n组的不合格项目数，nn第n组的总数。 c) 计算上、下控制限（UCL，LCL） n为恒定的样本容量。 UCLP=P+3 P(1-P)/n LCLP=P-3 P(1-P)/n 5.4.4 单位产品不合格数的U图: a) 计算单位产品不合格数U U=c/n c为发现的不合格数量，n为子组中的样本数 b) 单位产品不合格数的平均值： U=c1+c2+c3+cn/n1+n2+nn cn为第n个子组的不合格数，nn为第n个子组的样本数。 c) 计算控制限： UCLU=u+3u/n n为平均样本数 LCLU=u+3u/n 5.5 控制图的绘制方法： 5.5.1 均值和极差图 5.5.1.1 收集资料 5.5.1.1.1 选择子组大小：选择子组应使得一个子组应使得一个子组内在该单元中的各样本之间出现变差的机会小，在初期研究中，子组一般由4到5件连续生产的产品的组合，仅代表单一的零件，每个子组内的变差主要原因是普通因造成的。 5.5.1.1.2 子组频率：其目的是检查经过一段时间后过程中的变化，这些变化的潜在原因可能是换班，或操作人员更换，材料批次等原因造成。 5.5.1.1.3 子组数的大小：一般情况下，包含100或125或更多单值，读数的25或更多子组可以很好地用来检验稳定性。 5.5.1.1.4 建立控制图及记录原始数据：X和R的值为纵坐标，按时间先后的子组为横坐标，数据值以及极差和均值点应纵向对齐，将各点描在图上，然后用实线连起来。 5.5.1.1.5 选择控制图的刻度：对于X图，坐标上的刻度值的最大值与最小值之差至少为子组均值（X）的最大值与最小值差的2倍。对于R图，刻度值应从最低值0开始到最大值之间的差值为初始阶段遇的最大极差（R）的2倍。 5.5.1.2 计算控制限：将平均极差（R）和过程均值（X）画成水平实线，将各控制上限，控制下限画成水平虚线。在完成初始研究的数据收集之后，每一控制图都应有控制上限和下限。 5.5.2 单值和移动极差图 5.5.2.1 收集资料 a. 子组数大小：子组数应达到100以上为止。 b. 建立控制图及记录原始数据：计算单值间的移动极差（通常最好是记录每对连续读数间的差值），在数据图上记录单值和移动极差。 c. 选择控制图的刻度：单值图（X图）的刻度按下列最大者选取（a）产品的规范容差加上超过规范的读数的允许值，或（b）最大单值读数与最小单值读数之差的1.5到2倍。移动极差（MR）图的刻度间隔应与X图一致。 5.5.2.2 计算控制限：计算并绘制过程平均值（X）及平均极差（R），应画成水平实线，计算各控制上、下限并绘制成水平虚线，在完成初始研究的数据收集之后，每控制图都应有控制上限和下限。 5.6 控制图异常点的判断方法： 如下几种情形被确认为异常点：a) 任何超出控制限的点。b) 连续7个点全在中心线之上或之下。c) 连续6点上升或下降。d) 其它明显的非随机的图形。 5.7 控制图异常点的原因分析和改正措施：可从数值计算、测量系统、制程改变、取样时间、等方面来分析异常点产生的原因，以及是否需要采取改正措施；如有需要，可向相关的负责部门提出改正报告。 5.8 制程能力分析： a) 计数型控制图 制程能力定义为不合格的平均百分数或比例。 b) 计量型控制图 制程能力：仅适用于统计稳定的过程，是制程固有变差的6范围，式中由R/d2计算而得，记为r。 制程性能：制程总变差的6范围，式中通过样本的标准差S计算而得，记为s。 CP、CPK为制程能力指数，PP、PPK为制程能力性能指数。 CP=（USL-LSL）/6r r=R/d2 d2是随样本容量变化的常数，见下表：n2345678910d21.131.692.062.332.532.702.852.973.08 n是子组的样本大小。 CPK定义为Cpu或Cpl中的较小值 Cpu=（USL-X）/3r Cpl=(X-LSL)/3r r=R/d2 Pp=(USL-LSL)/6s ni=1=(xi-x)2n-1 s