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S0401粘结片压合厚度（100残铜率）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil10671350 2.00.41080L613712.80.41080A643783.10.41080H683903.50.42116L5031134.40.62116A5231204.70.62116H5631335.20.633135531004.00.67628L4131857.30.87628A4331957.70.87628M4632108.30.87628H5032309.10.81506A4531606.30.81506H4931756.90.8S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil10671351 2.00.41080L613722.80.41080A643803.10.41080H683923.60.42116L5031154.50.62116A5231214.80.62116H5631355.30.633135531024.00.67628L4131887.40.87628A4331987.80.87628M4632138.40.87628H5032359.30.81506A4531626.40.81506H4831756.90.8S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil10671347 1.90.41080L633712.80.41080A663783.10.41080H683833.30.42116L5231124.40.62116A5531214.80.62116H5831325.20.63313553943.70.67628L4331857.30.87628A4631987.80.87628M4832078.10.87628H5032188.60.81506A4531515.90.81506H4831626.40.8S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil10671349 1.90.41080L623722.80.41080A653793.10.41080H683883.60.42116L5131144.50.62116A5331204.70.62116H5631305.10.633135631004.00.67628L4231877.40.87628A4431967.70.87628M4632058.10.87628H5032278.90.81506A4531566.10.81506H4831686.60.8以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚
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