新光源产业计划书-20100916.doc

新光源产业计划书 香港冠盈电子有限公司新光源产业计划书香港冠盈电子有限公司目 录第一章 行业及市场状况第一节 全球市场状况3第二节 国内市场状况4第三节 未来LED将走向通用照明领域5第二章 公司的应对及发展策略7第三章 LED厂第一节 LED应用厂8第二节 外延芯片厂15第四章 新光源灯具产业第一节 产品规划29第二节 投资计划33第三节 市场策略39第四节 风险控制44第一章 行业及市场状况第一节 全球市场状况全球LED市场将从2004年的32亿美元，增长至2008年的56亿美元，其中，高亮度LED市场产值将由16亿美元增至26.4亿美元，超高亮度LED市场则从2006年起快速成长，并于2008年占到全球市场22%的份额。 而令LED拥有如此广阔之商业运营前景的最关键原因，则在于其高度节能的独特特性。作为第三代半导体照明材料，LED的寿命是普通白炽灯的100倍，耗能却远比白炽灯小，更换成本也更低，并具备体积小、安全、无污染、免维护、响应速度快等优点。事实上，国际界很多专家都认为，21世纪，光电子可能会取代传统电子，成为最大的产业，并将是衡量一个国家经济发展与综合国力的重要标志；而LED则正是光电子产业中最重要的光电子材料和组件，是整个光电子产业的基础。全球半导体照明市场前景广阔，在LED产业中，高亮度LED(HB-LED)和超高亮度LED市场规模所占的比重不断增加，市场增长速度超过了LED整体市场的增长速度。技术快速发展，应用不断拓宽近年来，LED技术发展迅速。蓝光、白光LED技术指标不断提升。日亚公司的白光LED芯片的实验室水平达到了138 lm/ W。技术的进步促进了应用领域的拓展。但目前来看，在某些应用领域，量产的LED产品还面临着发光效率不够高，价格比较贵等问题。LED想要在普通照明等领域进入真正的实用，还要在技术和生产成本上取得进一步突破。世界LED市场应用分布信息标志与显示, 19%掌上型电子产品背光源及闪光灯, 42%车用LED, 15%照明, 9%电子产品及其它, 13%其他, 2%第二节 国内市场状况在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年国内LED市场规模快速提升。2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%；产量则由2006年的660亿只增加24%，达到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快，目前全国大功率封装产能已达到10KK/月左右。 2003-2008年 中国大陆LED产业规模及进出口增长情况 年份产业规模（亿颗）年增长（）2003115.653.32004169.346.52005230.2362006390.334.42007408.932.2200843035中国LED应用情况第三节 未来LED将走向通用照明领域 在整个应用领域中，指示灯为最主要的应用领域，但其中作为一般指示用的LED多为普通亮度LED，只有在交通信号指示灯或道路指示灯等户外指示灯多采用高亮度LED。在高亮度LED的应用市场中，手机仍是最为主要的应用领域。总体来说，目前国内市场中显示屏市场需求旺盛，国内厂商占据主导地位。手机用及小尺寸LCD背光源成为带动2004半导体照明市场发展的主力军，这主要是因为消费类产品的增长带动LED用做小尺寸LCD背光源的需求。交通信号灯领域需求不断扩大。景观照明则成为半导体照明的新兴力量。现阶段，用于照明的LED还很少，这主要是因为：现阶段LED的发光效率、显色性、光衰等基本参数还没有完全达到传统照明中的参数要求，但由于发光二级管具有的诸多优点及国家出台的“国家半导体照明工程”等相关政策的支持，相信随着时间的推移，技术的不断进步，LED必将逐步代替白炽灯、荧光灯等传统照明光源成为新型绿色照明光源。今年白光LED市场发展迅速，成为市场中的又一重要力量。随着半导体照明技术的不断发展，LED越来越多的进入到各种照明领域中。如景观照明、建筑物外观照明和一些辅助照明等。特别是LED草坪灯、交通信号灯、手电筒、地板灯、景观灯、水下灯、地埋灯等产品不断进入市场，使得市场对于LED特别是高亮度LED的需求不断扩大。高亮度LED市场进入快速发展时期。未来5年LED的应用领域将进一步扩大，进一步进入汽车、室内外照明等领域在未来5年中，LED作为下一代新型照明光源将进入如汽车、大尺寸LCD背光源、室内、室外照明等更加广泛的行业中，LED应用将变得更加普遍。且LED作为新一代照明光源在照明市场中所占的比重也将呈现出逐年递增的趋势。在大、中尺寸LCD背光源市场中仍以CCFL为主。虽然CCFL具有线型发光、光源均匀等特点，但耗电量高、不环保；相较之下，LED因采单点发光、耗电量低，再加上寿命长、短小轻薄、具环保等优势，更适合用作LCD背光源使用。相信随着LED发光效率的不断改进，LED将逐步成为大、中尺寸LCD用背光源。而对于室内、室外照明来说，随着未来技术的不断发展，功率型LED在发光效率、光衰问题、显色性等阻碍其进入普通照明市场的障碍将被不断解决。届时，由于技术的成熟，规模化生产的实现，价格也将不断下降。以上因素都极大的推动了LED进入通用照明市场。第二章 公司的应对及发展策略节能环保已经成了为目前全世界都关注的主题，目前世界各国都在制定各项政策促进LED产业的发展，提供了各项优惠政策，也都加大了科研和生产的投入，在这样的时代背景下，集团公司把LED光电产业作为一项重大产业规划，致力于把LED产业特别是LED通用照明事业推向前进，让全人类能享用这一人类新世纪的伟大发明，使其真正的造福于民。公司在充分研究市场现状的情形之下，制定了新光源产业策略： LED室内室外普通照明领域,以提供LED新型光源为重点 关注LED大尺寸背光 兼顾LED景观、装饰照明领域以以上几个应用领域为策略重点，把产业逐步往中上游延伸，公司规划新建一个新光源产业园,并通过外联合作、合资兼并等方式整合国内外优势资源,规划筹建国家级工程技术中心,参与国家863计划，申请关键技术专利，规避甚至打破国际大厂的技术垄断,成为新型光源的技术领先者。第三章 LED厂 光源部份公司将成立俩个厂.一个是LED应用厂,负责研发LED普通照明光源及LED产品. 另一个是外延芯片厂，则主要负责研发LED封装技术、外延和芯片制造技术、新材料、新型白光技术、驱动电源、光学结构等的研发。第一节 LED应用厂3.1.1LED应用厂规划成立LED应用厂，以研发制造LED新光源产品为第一要务,还有就是室内外新型LED照明灯具。随着集团公司的发展配套组建研发中心,等级从省级到国家级，申请各种应用方面的专利，申请省、国家科技补助和申请承担国家863计划课题攻关，积极引进各类高端人才，构建一个集LED灯具、光源类产品研发的高端人才，具有完全自主开发能力、拥有多项国内外相关优势专利的高效的自主创新型研究中心。作好产品的标准化、系列化、人性化、市场化。在设计的时候就要考虑安装维护和维修的方便，外观、结构和功能要充分论证，控制好产品的重量、体积还有成本，做到精巧、细致、时尚，形成公司产品的特性。此外还要积极的申请专利,在产品量产前要一丝不拘，严格把关，充分论证、实验和测试，保证产品的质量。要积极的及时的了解市场信息，掌握市场的现状及发展趋势，先人一步开发新品。建立一个外延芯片厂，购买一批国际或国内一流的设备，进行光电产品的研究和制造，撰写和申请专利，特别是发明专利，公司要给予高额奖励，研发的产品要源于市场而高于市场，在研发成功一代产品之后，要研发至少领先市场三年的二代产品，源源不断的推出新产品，把竞争对手抛于身后。还有就是要展开外联合作,在积极培育自身力量的同时，还是要寻找外部的科研院所和企业进行合作（驱动电源、光学设计、导散热设计、工业设计等），利用他们已有的人才优势，引进新的技术到我们的产品当中，可以买断他们原有的技术，也可以技术授权的形式，也可以建立联合研发中心，也可以以控股参股的形式与优秀企业合作等等，只要有利于我公产品的研发和销售，都可以考虑，开放灵活。在这过程中，我们不仅可以学习社会上先进的技术，而且可以快速提升我们产品的技术优势和丰富我们的产品线，当然在前期考察谈判阶段要作好判断，使真正好的技术和产品为我所用。3.1.2 商品发展计划针对目前照明及LED产业的发展现状和趋势，根据公司自身的优势和发展现状，公司的产品以LED的普通照明产品为主，兼顾LED景观和装饰性照明产品。具体的商品规划如下：产品分类：室内室外（驱动电源、LED发光系统模块）3.1.21室内灯具：分为依托传统灯具外壳的改造灯具和全新设计的灯具，也可分为商业照明和光源类产品。1光源类产品：灯杯、灯条、灯泡等2商业照明：射灯、筒灯、组合灯、格栅灯、吸顶灯室内灯具商照灯光源射灯筒灯组合灯格栅灯吸顶灯灯醚灯条灯泡光机室内灯具部分的商业照明系列开发计划要分一代、二代和三代产品，不断的持续发展，市场比较常规的普通的产品，公司就不作自主开发了，寻找OEM厂商合作的模式进行。一代主要是传统产品的LED化，加速推向市场，二代之后的产品就都是全新设计的智能产品，从外形、光学、驱动、散热部分全都全新设计，外壳设计可以邀请国内外知名的工业设计公司进行招标，要系统的进行，光学、驱动和散热部分除了对外招聘相关的专业工程师之外，也要积极的进行外联工作，邀请国内外、港台地区的一些先进的企业和研究机构进行合作，聘请一些专家教授作为公司的技术顾问。同时还要做好检测和认证工作，充分的进行开发前的市场调研，也可以利用公司内部的工程设计部和销售部的相关人员，召开会议，听取各方意见。产品研发要系统的进行，要系列化、标准化和市场化。3.1.22室外灯具：分为景观照明和功能照明俩大类1.景观照明：点光源、护栏管、数码管、投光灯、地埋灯、草坪灯、景观灯(庭院灯)2.功能照明：路灯、隧道灯、高杆灯（传统）室外灯景观灯照明灯庭院灯护栏管投光灯地埋灯草坪灯路灯隧道灯高杆灯园区灯另外，驱动电源：各种LED灯具的驱动电源的设计和制造，这部分可以采取外联合作的形式开展.LED发光系统：结合了LED光源、散热器、透镜、驱动电源为一体的发光模块(也可称发光引擎、光机或光学模块)室外灯具部分，如室外的庭院灯、草坪灯等，公司在这部分的LED产品的开发，也可以同室内商照灯部分的开发思路，把原有的传统的一些室外工程灯具进行选择，然后对其进行LED的改造，产品也可以分为一、二、三。代进行开发，一代以后的产品均为全新开发，二代产品可以考虑兼顾传统光源和LED光源，有些可以是双光源产品。在开发过程中要以市场为基础，充分征求国内外销售部门的意见,并做一些市场调查和比较。在LED灯具的开发过程中，影响LED整灯寿命的还有一个关键配件就是LED的驱动电源，电源部分初期以采购为主.这方面为加强人才的引进，以原有班子成员为基础，加强驱动电源的设计和开发，进行耐久性和抗冲击等的测试，使其能提供稳定的电流和持久的寿命，并且做好CE、ROHS、UL等的面向出囗国的认证。在以上室内外灯具开发的基础上，我们要逐渐开发公司的LED发光系统，也可称为发光引擎或光机，发光系统包括：LED光源，LED驱动电源，LED散热器，甚至也可以包括二次配光设计，有了自主设计的光学系统之后就可以在某一光学系统平台上开发出几款甚至几十款相关的产品，可以大大提高我司开发产品的效率。3.1.3 组织机构主任副主任(室外科)副主任(室内科)总工室外室内电器、控制、产品测试等工程科工厂及工程定灯具主任助理（主任办）核价、行政、资料3.1.4 LED应用厂和人力需求设备投入:NO品名公司数量价格备注RMB:元1高精度光谱辐射计(光谱仪)远方光电138000积分球,标准光源,测试电源2光强分布自动测试系统远方光电130000小型灯具的光强分布测试中为尚泽光电3LED老化系统中为125000光源老化测试远方尚泽光电4LED结温测试中为140000检测LED内部温度、热阻尚泽光电星谱光电爱萨礼仪器38,0009红外线测温仪尚泽光电11,000非接触量测温度10照度计尚泽光电1700新叶光电11色度计(光色度计)尚泽光电125,000新叶光电12亮度计尚泽光电-日本制115,000新叶光电13反光率及透过率测试仪尚泽光电150,00014EMI测试试备伏达仪器45,000检测电磁波合计(RMB)30万人力需求:一些关键技术部分的专业人员需求约80人 ,如LED散热结构（导散热、材料）设计,光学(透镜、配光)设计，工业设计（还需要补充，当然前期也可与外面的工业设计公司合作）,技术人员需要扩充。其它部分可以跟外延芯片厂配合开发。需要500平米的场地。第二节 外延芯片厂3.21外延芯片厂成立目的: n 开发高效、长寿命的半导体照明产品n 推进绿色节能环保n 取代传统光源3.22 研究领域:n 半导体照明整体技术的开发n 从原物料的开发、外延成长、 芯片制造、 LED封装、测试、驱动电路、光学光源结构设计到专利申请。n 关键设备的开发 外延成长设备n 原物料开发 衬底3.23 开发制造项目: 原物料开发 外延成长 芯片制造 封装材料 光源结构设计 光学与照明光学设计 驱动电路 设备开发(知识产权专利申请)3.24 产业分析(SWOT)集团优势(S):n 现有集团管道n 集团在中国成功且长期经营历史n 团队有丰富的 LED 研发制造经验n 外延芯片到封装团队能马上建立集团弱势(W)n 专利布局少n 国际管道薄弱n 基层技术人才不容易取得n 初期 LED产品深度、广度不足集团机会(O)n LED 照明时代来临n 先进国家白炽灯的全面禁令n 台湾上游竞争者无法跨入n 国内业者竞争力弱n 竞争者没有上下整合能力n 国家、政府的全力支持n 主要专利要过期集团威胁(T)n 专利的攻击n 国外大厂的相继投入n 平均单价持续降低n 国内业者仿冒、低价竞争n 高阶技术人力流失严重3.25发展战略 n 维持优势竞争力 建立研发中心 提出自有知识产权 寻求国际优势合作伙伴 交互授权n 建立外延芯片及LED应用产品厂 五年营运计划 LED商业照明营运计划3.251外延芯片厂:外延芯片厂建立需达到产能 大功率3kk/月中低功率60kk/月时 才能达到成本和技术上的优势。3.252 原物料:n 蓝宝石：估计在五年内供过于求n 硅衬底：估计在十年内供过于求紧密合作，不建议实际投入3.26外延芯片厂发展规划3.261近期规划(20102011)国际封装厂产业技术指标:n Cree (外延、芯片、封装) 150 lm/wn Lumileds (外延、芯片、封装) 130 lm/wn Osram (外延、芯片、封装) 130 lm/wn Nichia (外延、芯片、封装) 150 lm/wn Seoul (芯片、封装) 100 lm/w大中华地区封装厂产业技术指标:n 台湾亿光(封装) 90 lm/w 技术人才：300 人n 艾迪森(封装) 100 lm/w 技术人才：70 人n 真名丽(外延、芯片、封装、LED商业照明)85 lm/w技术人才：300 人近期研发领域:n LED产品导入LED 封装研发n LED光源结构设计 专利开发近期制造目标:n 冷白光灯具的整体光效100lm/W 批量产品色温控制在6000K300K 显色指数70n 暖白光灯具的整体光效85lm/W 批量产品色温控制在3000K300K 显色指数80n 上述两种灯具的热阻6/W 正常点亮时结温温升25 工作寿命50000小时（光通量下降到初始值的70%） 灯具效率90%n 如何提升芯片亮度(1w 2w) 协同芯片厂设计自有芯片结构 提升芯片与支架导热效率 萃取(引出)更多光源 高转换效率与显色性的荧光粉调配技术LED厂外延芯片光模组外延芯片厂构架:光模组人力需求 (50人)n 封装工程师 20人n 材料荧光粉工程师15人n 光学机构工程师 3人n 软韧体工程师 1人n 电子电源工程师 1人n 机构工程师 2人n 热传工程师 1人n 质量工程师 5人n 专利工程师 1人设备：No.设备名称数量1荧光粉点胶机22微电脑可程序恒温恒湿试验机13冷热冲击试验机14可程序高低温试验机15高温试验机16高压加速寿命试验机17电浆清洗机18金丝球焊线机29高精度快速光谱辐射计(光谱仪)110光强分布自动测试系统111静电放电发生器112LED光衰测试113LED老化系统114LED结温测试115变频电源216芯片测试仪117拉力固化检测机118金相显微镜119显微镜320红外线测温仪121照度计122色度计(光色度计)123亮度计124反光率及透过率测试仪125EMI测试试备126离子风扇127精密电子秤128抽真空机1总计300万RMB初期投资金额:n 设备 设备投资300万n 洁净室 面积需求：2000m2n 运转准备金：400万(芯片厂内提供)3.6.2 外延芯片厂规划(20102011)发展领域n 蓝宝石氮化镓外延片n 大功率芯片n 封装材料n SiC、Si . 等其它衬底材料研发大功率芯片目标:n 蓝宝石氮化镓外延片及大功率芯片 芯片大小：40mil x 40mil 顺向电压(Forward Voltage)：Vf(If=350mA) 3.4Volts 逆向电流(Reverse Current)：Ir(Vr=-5V) 10A 主波长(dominant Wavelength) ： d 465475nm 半波宽(Spectra half-width) ： 3500mcd1w3w 大功率LED研发目标n 冷白光灯具的整体光效120 lm/W 批量产品色温控制在6000K300K 显色指数90n 暖白光灯具的整体光效100 lm/W 批量产品色温控制在3000K300K 显色指数100n 上述两种灯具的热阻3/W 正常点亮时结温温升25 工作寿命50000小时（光通量下降到初始值的70%） 灯具效率90%组织机构：外延芯片外延模组芯片工程人力需求:n 外延成长工程师 5人n 芯片研发工程师 10人n 测试工程师 5人外延成长设备:No.设备名称用途数量1MOCVD外延成长22PL-mapping光谱分析13C-V measure载子参杂分析14X ray外延尘成分分析15Hall measure电性分析1芯片制造研发设备No设备名称用途规格(厂商)1Wet Bench IWafer Clean2Baking OvenPR backing3Spin coaterPR coater4SoftBake OvenPR backing5MaskAlignerLithographyQuintel, KARL SUSS6WetBench II(develop)PR develop7Microscope IInspection1000X(Olympus)8StepSurface profile(Deltek)9Wet Bench IIIEtch10Wet Bench IVAmpoule clean11E-Beam GunMetal Coater,ITOFulintec, ULVAC, SAMCO12Alloy Furnace-HardAlloyMetal alloy500 degree C13Alloy Furnace-Soft AlloyMetal alloy300 degree C14CMPLapping, Polish (Speedfam)15PECVD (dielectric film)Dielectric depositionSiO2/Si3N4deposition(STS, unaxis,SAMCO)16ICPCompound materials etchingGaN/AlGaN/InGaN etching17Laser scriberDicingChip Separation18Mapping ProbeWafer TestDC testing19Wafer MountedWafer Mount(Honchi)20ExpanderExpanding(Honchi)21Chip SorterLED Chip Sorting(ASM)芯片制造量测设备No设备名称用途规格(厂商)1ESD testHBM/MM test(ETS)2Burn-In testerLED reliability test3Humidity OvenReliability85%, 85C4Multi-meter2400Current meter(Kethley)总的设备投资额约 ：5千500 万 RMB总投资金额:n 设备 设备投资： 5500万n 洁净室 面积需求：15000m2 预算：2500万n 运转准备资金 700万n 总投资预算：9000万3.6.3未来发展领域(2012 )n 原物料开发 衬底n 关键设备开发 MOCVD第四章 新光源灯具产业第一节 产品规划产品规划部分,在第三章已经有所提到,主要是开发室内室外的普通照明产品,在这里我们就再细化下前面的产品规划。4.11室内产品：分为光源类产品和普通照明类产品1)光源类产品：我们目前大致规划了三代产品：一代产品为传统光源产品的替代型产品，如灯泡、灯条和灯管，逐步替代雷士、三雄极光、欧普等商业和家居照明灯具的光源。二代产品为全新设计的产品,形式上有别于传统光源,在接入方式上也可以作适当的创新，充分结合LED的特点开发新型光源,可调光控制等；在二代产品当中，还会开发多种发光系统（又称为光机、光引擎）,在此基础上我们也会配套开发一些应用灯具。三代光源为模块化产品，在家庭或公共场合的装修中，配合装修设计风格，见光不见灯，与房间融为一体，并可以让设计师或用户自由发挥，任意组合，而且可以控制，加入多种人性化控制手段。以下为一代产品的规划表：名称功率/电压产品说明LED球泡(Mr1116,E14/27,Gu10)3W12W/220V直接替代普通白炽灯泡(25w-100w)或节能灯(6w-25w),1-3w的还有装饰型灯泡(用小功率RGB可变色)PAR30灯泡9W-15W/220V直接替代PAR30灯泡AR111射灯杯3W12W/12V直接替代AR111射灯杯MR16灯杯1W5W/12V直接替代MR16灯杯MR11灯杯1W2W/12V直接替代MR11灯杯GU10灯杯1W5W/220V直接替代GU10灯杯E27灯杯1W5W/220V直接替代E27灯杯E14灯杯1w-3w/12v直接替代E14灯杯T8-600灯管（贴片,5）8-10W/220V替代18w日光灯管，不需镇流器，驱动藏管内T8-1200T灯管（贴片, 5）18-20W/220V替代40w日光灯管，不需镇流器, 驱动藏管内T5-600T灯管（贴片, 5）8-10W/220V替代18w日光灯管，需驱动器, 驱动外置T5-1200T灯管（贴片, 5）18-20W/220V替代40w日光灯管，需驱动器, 驱动外置2)商业照明灯具：目前大致规划了二代产品，一代产品为传统灯具的改造型，二代为全新设计的灯具产品，三代要逐步开发家居照明产品。要充分调查目前市场上比较主流的如雷士、三雄极光、欧普等品牌的产品系列、规格和价格，以及LED行业在技术和成本上的变化，开发一系列替代型产品，产品系列如下：室内灯具商照灯射灯筒灯组合灯格栅灯吸顶灯室内灯具部分的商业照明系列开发计划要分一代、二代和三代产品，不断的持续发展。市场比较常规的普通的产品，公司就不作自主开发了，寻找OEM厂商合作的模式进行。一代主要是传统产品的LED化，加速推向市场，二代之后的产品就都是全新设计的产品，从外形、光学、驱动、散热部分全新设计，外形设计可以邀请国内知名的工业设计公司进行招标，要系统的进行，光学、驱动和散热部分除了对外招聘相关的专业工程师之外，也要积极的进行外联工作，邀请国内外、港台地区的一些先进的企业和研究机构进行合作，聘请一些专家教授作为公司的技术顾问。同时还要做好检测和认证工作，充分的进行开发前的市场调研，也可以利用公司内部的工程设计部和销售部的相关人员，召开会议，听取各方意见。产品研发要系统的进行，要系列化、标准化和市场化。4.12室外灯具：分为景观照明和功能照明俩大类1).景观照明：点光源、护栏管、数码管、投光灯、地埋灯、草坪灯、景观灯(庭院灯)2).功能照明：路灯、隧道灯、高杆灯室外灯具景观灯照明灯庭院灯护栏管投光灯地埋灯草坪灯路灯隧道灯高杆灯园区灯LED发光系统：结合了LED光源、散热器、透镜、驱动电源为一体的发光模块(也可称发光引擎、光机或光学模块)室外灯具部分，如室外的庭院灯、草坪灯等，公司在这部分的LED产品的开发，也可以同室内商照灯部分的开发思路，把公司原有的传统的一些室外工程灯具进行选择，然后对其进行LED的改造，产品也可以分为一、二、三。代进行开发，一代以后的产品均为全新开发，二代产品可以考虑兼顾传统光源和LED光源，有些可以是双光源产品。在开发过程中要以市场为基础，充分征求国内外销售部门的意见,并做一些市场调查和比较。另外，除了室内外灯具以外，还有就是驱动电源:在LED灯具的开发过程中，影响LED整灯寿命的还有一个关键配件就是LED的驱动电源，电源部分目前以外采购为主，我们在这方面为加强人才的引进，以原有班子成员为基础，加强驱动电源的设计和开发，进行耐久性和抗冲击等的测试，使其能提供稳定的电流和持久的寿命，并且做好CE、ROHS、UL等的面向出囗国的认证。在以上室内外灯具开发的基础上，我们要逐渐开发自己公司的LED发光系统，也可称为发光引擎或光机，发光系统包括：LED光源，LED驱动电源，LED散热器，甚至也可以包括二次配光设计，有了自己设计的光学系统之后，我们就可以在某一光学系统平台上开发出几款甚至几十款相关的产品，可以大大提高我们开发产品的效率。 第二节 投资计划要进行新光源产品的研发、生产和销售，要建立一套新的班子，需要很多新的投入，以下我就从以上三大配套体系的建立，再从硬件和软件的投入上做一个投资概算。4.21所需厂房设备(一期投入)1)铝压铸车间，生产散热器、外壳、结构件充分利用原有设备，如原有设备不足，产品生产实行外包生产，待产量上来之后，公司自己购置新的压铸机进行生产。2)注塑车间，生产透镜、泡壳、外壳、结构件：此车间一期暂不设置，一期所有透镜、泡壳及其它一些结构件都实行外包生产，待销量上来之后，自己购置设备生产。3)线路板车间，生产LED驱动器车间面积：500车间人员：35人主要生产设备(一期投入)： 对现有生产条件带来巨大改善的同时，也对我们公司提出高要求：（1） 生产模式由劳动密集型为自动化设备取代，员工数量减少，而对上岗员工素质要求有所提高；（2） 辅助设施要求高：生产管理，厂房条件，设备维护等；（3） 产销转换快，机器停止运转就是资金的浪费。4)总装车间，对LED灯泡进行装配、老化测试车间面积：600车间人员：50人主要设备（一期投入）：5) 研发和检测设备投入车间面积：20000m2NO.品名公司数量价格备注RMB:元1高精度光谱辐射计(光谱仪)远方光电138000积分球,标准光源,测试电源2光强分布自动测试系统远方光电130000小型灯具的光强分布测试中为尚泽光电3LED老化系统中为125000光源老化测试远方尚泽光电4LED结温测试中为140000检测LED内部温度、热阻尚泽光电星谱光电爱萨礼仪器38,0009红外线测温仪尚泽光电11,000非接触量测温度10照度计尚泽光电1700新叶光电11色度计(光色度计)尚泽光电125,000新叶光电12亮度计尚泽光电-日本制115,000新叶光电13反光率及透过率测试仪尚泽光电150,00014EMI测试试备伏达仪器45,000检测电磁波合计(RMB)30万综合以上投资，只含设备的一期投资，不含厂房和土地投入，总共需要资金约108万，厂房及研发面积约1400平米，工人约85-90人。当然随着公司产业的不断发展，公司将会另建新光源产业园，投入另计，以上投资是在原有厂区基础之上的改建。4.22厂房设备(2011-2012)：1)铝压铸车间，生产散热器、外壳、结构件压铸车间面积：1000（加原有机器）压铸车间人员： 50人主要生产设备名称数量投入资金说明600T压铸机160加工投光灯、路灯等中型灯具及要求较高要求零件280T压铸机140万加工小投光灯壳体、射灯、筒灯等中小型类零件100T压铸机120万加工灯杯、线条灯端盖等小型类零件总计120万2)注塑车间，生产透镜、泡壳、外壳、结构件注塑车间面积：洁净车间面积：300注塑车间人员：10人名称数量投入资金说明500g注塑机130万加工高要求透镜等小型及要求较高类零件250g注塑机119万加工灯杯类小型零件总计49万3)线路板车间，生产LED驱动器车间面积：1000车间人员：30人主要生产设备：名称数量价格说明自动贴片机440万线路板贴片组件自动贴片安装回流焊接机215万自动焊接贴片组件线路板自动插件机450万线路板直插组件自动插件安装波峰焊接机230万自动焊接直插组件线路板剪脚机22万线路板直插组件剪脚合计137万4)总装车间，对LED灯泡进行装配、老化测试车间面积：2000车间人员：120人名称数量价格说明组装生产线575万LED光源商照、室外灯具、景观灯等总装无油空压机15万装配所需的各种气动工具所需老化测试线520万组装完成的LED灯泡进行亮灯一定时间的测试合计100万二期投入综合以上投资，只含设备投资，不含厂房和土地投入，总共需要资金约450万左右，厂房及研发面积约4500-5000平米，工人约210人。同时要增加各类中高级研发人员，扩充公司的研发团队实力，增加研发投入。第三节 市场策略目前公司的销售,依然只是原来公司的销售部, 没有系统的开展产品营销