微电子制造工程生产实习报告格式.doc

微电子制造工程生产 实 习 报 告 指导老师： 陈小勇 学 生： 丁超 学 号： 1100150307 桂林电子科技大学机电工程学院（参考）目 录1实习目的及意义1.1 实训目的1.2 实训意义2实习内容3实习过程中遇到的问题及解决方法；4实习收获总结5参考文献附录1实习目的及意义1.1实习目的（正文章用小四仿宋GB2312字体，间距20磅，段前缩进2字符，以下相同）生产实习是微电子制造工程专业以及其他任何专业十分重要的实践性教学环节，是培养学生实际动手能力和分析问题解决问题能力、理论与实践相结合的基本训练。平常学习的课本知识和实验环节做的实验很多时候并不能很好的模拟一个企业的真正生产和运营过程，这就要求我们在大三的时候做好实习的任务。生产实习是专业教学中理论与实际相结合的一个重要的实践性教学环节。其目的是：1使学生巩固、印证、加深、扩大已学过的基础理论和部分专业知识，并且通过实习，使学生了解和掌握本专业基本的生产实际知识，为后继专业课程的学习打下良好的基础。2培养学生理论联系实际，在生产实际中调查研究，发现问题，并善于运用所学的知识分析、解决实际生产技术问题的能力。3了解工厂的组织情况、管理方法及车间与有关科室的关系，使学生对工厂的组织管理机构有一个初步的认识。4虚心向工人师傅学习，向工程技术人员学习，使学生了解作为一名工程技术人员的工作特点，增强学生热爱劳动、热爱自己专业的情趣，以适应社会主义市场经济建设的需求。5了解本专业的行业前景以及就业环境。1.2实习意义随着就业前景越来越恶劣，每个大学生在大三的时候都要有一个生产实习的过程，这样一个过程能够很好的让你在进去企业前能很好的了解本专业的就业前景以及在大四一年还能对质欠缺的东西进行再学习，这样一个过程很有必要。生产实习是学校教学的重要补充部分，是教育教学体系中的一个不可缺少的重要组成部分和不可替代的重要环节。它是与今后的职业生活最直接联系的，学生在生产实习过程中将完成学习到就业的过渡，因此生产实习是培养技能型人才，实现培养目标的主要途径。2实习内容与要求2.1 实习内容 实习第一天前往实习公司报到，这是一家主要设计和生产电子产品的公司，公司有生产部，设计部，销售部等等。公司主管带我参观了公司的各个部门，再看完我的简历之后给我安排了微电子制造部。实习内容分为以下三大部分：一到电子信息类产品生产厂家进行生产实习，请该单位领导和技术人员介绍该单位的基本情况、主导产品及技术性能、生产规模、企业管理、市场营销等。本次生产实习采用的是流水线操作，所以要求有团队合作精神和具体的任务分配，分配人员：按照流水线的要求分配人员，人一组，一组一线，每组一个拉长，主要负责原配件的发放和对本组成员的管理，分配任务：将电路板的装配图划分成若干工序，分别分配给每组的个成员，专人专块，分清要求和责任核查元器件与组装：保证器件数量，有差错统一调换。核查无误后组装电路板元器件：同组成员分别对照各自的电路装配图，组装对应的模块。此生产线电路板为专制PCB板，只需图插件即可。器件插入后不可压弯，以免相邻器件引脚焊接时串在一起，不易切脚，且浪费大量焊锡。完成插件工序：插件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记，对于一些无极性的器件要注意数值。二焊接电路板元器件：按照工序，各组员焊接相应的原件电话机的组装与调试：利用制作好的电路板和其他相关元件，按照电话机的组装电路图进行后期制板装配电话。装配完毕后，对电话机进行调试，检查错误并纠正。三电话机的组装与调试：利用制作好的电路板和其他相关元件，按照电话机的组装电路图进行后期制板装配电话。装配完毕后，对电话机进行调试，检查错误并纠正。电子产品装配工作的内容，主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障是跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时如出现假焊、虚焊、铝焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路；高频装置中如果接线过长，布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量。装配工作是一项复杂而细致的工作，电子产品装配则是先轻后重、先里后外、先铆后装，上道工序不得影响下道工序。首先要在装配前认真阅读图纸资料等工艺文件，做好技术准备和生产准备；其次准备好装配工具，清点所有元器件；最后才开始动手装配.流水线生产的制作过程：插件焊接修板液晶显示电路的焊接按键板（LED）的焊接扁排线的焊接用户插座和手柄连接插座手柄和喇叭的安装整机安装整机调试3实习过程中遇到的问题及解决方法：这次实习的焊接过程接挑战我得动手能力，因为这个和在学校的普通的焊接过程相差很大，实际工厂的焊接焊点密集且复杂。那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计能力有待提高。一关于焊接中要注意的问题 a在焊接、调接过程中出现的问题 1、无法把握焊锡量，用得过多或过少，部分焊锡溢出焊接点，使整个焊接面不均匀。 2、没有很好掌握焊锡方法，焊点粗糙，有毛刺，达不到光滑圆润的要求。 3、焊接得不够合理，浪费材料。 4、电路短路。 5、接错线。 6焊件表面不清洁；焊接时夹持工具晃动；焊铁头温度过高或过低导致虚焊 b 焊接的技巧或注意事项 焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。 1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。二关于sch及pcb制图中应该注意的问题 1.原理图常见错误： （1）erc报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了i/o属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate4实习收获总结：实习不仅让我学到了很多知识，更重要的是让我明白了很多道理。在学校，我们学到的大多是理论知识，缺乏动手能力和实践经验。通过实习，我深刻认识到理论联系实际的重要性。理论知识是实践的技术支撑，但理论和实践有着一定的距离。很多在理论里面可以实现的东西，在实际操作过程中就会遇到各种各样的问题和突发事件，这就需要在工作过程中不断总结经验，分析归纳问题出现的原因，并找到解决方法。实习工作一般都会比较简单，甚至无聊乏味的去重复同一件事。但是，我们不能因为事情简单无聊乏味而对工作失去信心，甚至放弃实习工作。我们现在刚刚走出校门，虽然具有一定的理论知识，但缺乏具体的工作经验，不具备担任重要工作的能力。我们应该从最简单的做起，从基层做起，不断的积累实际工作经验，为以后正式踏上工作岗位奠定基础。这个过程可能会很辛苦，但只要我们坚持下来，相信会有收获的。知识和技能的学习是实习过程中的重点，同时，我们也应该有意识的锻炼人际交往能力和团队合作精神。因为，工作不是孤立的一个人，而是一群人向着一个共同的目标而努力。工作过程中，我们要和同事以及领导交流沟通，共同去完成一个任务。这样，交际沟通能力和团队合作能力是必须具备的。认真的去做每一件事，当