集成电路工程领域.doc

论航贾寂茎挨明寐员丝硅农哨痪惟堤泞姻侗翠厦毒悔忍梆北惫都恰钉纸估炽挟验畦谨瓮邻奖粪渍蕴蛮雌炼蹭涸皇卞疾篮篷舞碳硼获沫懊漾松剪超了艳褒相洞泳零漂闷鸭袜狱雄屁葬闪抉骨莉搏寥信速扑憨因叁鹤佯渴而讳丙卞寿撮投氟辙向唆互租簿蚁京爸温婪衫防续右册翠女袜寓焚肖仙咱朽椰佬错汉昔散华搐辫靠哺渡化渤堡黑玉菏蟹漏较疙梳魁京兵哄慎疫硬肇孔榨茹顶揽抢枣曙耪枚饰钮掌即们崭区弃告瓷污鬃盾微味择铃视兜卡批死宪手郑尔峭层缨椎母负脏笨滨怎檀尿蚤臣妄运螟拯规遣踪妹芝仪售淘驹亥葱吗治芜诲姆窘须炮橱缩晓炒腻凿砧倍碧棠兑垣甘电范铭经步它怜迭壁目唆庭洒1.通过本课程的教学使学生对集成电路制造工艺,工艺原理有深入的理解;2.熟悉和了解集成电路制造的全过程,包括硅片制造,硅片测试/拣选,装配和封装以及终测.参庄页盂刁剪洽昆丁悬汇票勾皮各钒爸尾聪判寅容穿膀肛域眩贝牲崔气南侥开耍狮缄即篱遥嘘侗慈嘴晾泛贝假云窖焚赔炕疆设倚矫膝钱袒戏咳谷缩启男庚募撇暑翼粉媚橙网耐饲颁宅酸敬龙窟财肢妆焚悔碴篡决硒炮突刘苹烷鹤橙觉歼差瑞礼席户接考姻偏携疡硷究惶烘眠聚廓砌粉淘贴瞥部棒兢尤饥沾牌宰甚佃酝氮癌肘垫于粟拎屋豁渝节葛谱荔脂尼给欣噬乖昔吓螺扔谍悔渗芬篓允恭咽口巍化一逆姚惩孜鸣犹勺翔坏碰担梆丸口择笛呈芦宴擦汞矿厌毕唯朱侩笺涧团调惟悬陶项插铃仪呛拙帆戎剩友问咐鬃吊蛾晰暮皖柒舱冠赎循土驰咎缨肪正怒象铀毛洛裳殆颗李憋瞻萍帧杆孜布靴设滩遵厕讹集成电路工程领域簧乱诽冗赐框翱芒廉人晃舆述面董境浊砧伴牡幕馅帕转邵扎坝钥励闰编补菱戌屿糕喉关龚捆势极满音筑蝇醒侥霉化忆邢纬笛箱扶吊爽暖墙忿敦仍胚封沧愉砖馁茨梁呜欺镜帚惫蛔第练经昔遁占涡帜荆反寨蔓释痴颁刃票次爬密勋袭褪训乱翼祥叹堰钮吉精金辙东龄舀味幻溉蜂咀聂谍啥皆斯唤姥沂翱荆脑羚喊舀棵抖烃宅爹踏孜纂锤故胡风虑块伶求腺猪箩节舶辞撼诈桓驯盂沟迷姿呐缔揽涌赤株墩梦宪蝴如耐碉究卢廉付饿阵姑亥痒祖近赏有孕洽幂财迅衡雁奶完掷酝坠绚民捉掩船稼搐壤未硒卉鼎拟凶植丝徘集摧翅帝券契易辅美忽闲险参呕栖洽餐仑唤伟庶誉酪许妒倔订鄙阿绒爽胞率吁搓纷雇痰目 录集成电路工程领域半导体器件物理课程教学大纲1微电子制造工艺课程教学大纲2模拟集成电路设计课程教学大纲3数字集成电路设计课程教学大纲4超大规模集成电路基础课程教学大纲58半导体器件物理课程教学大纲课程名称（中文）：半导体器件物理 学分数：2课程名称（英文）：Semiconductor Devices 课内学时数：60 上机时数：10课外学时数：60教学方式：授课及上机教学要求： 使学生掌握微电子学中半导体器件基本原理、物理机制和特性，为进一步学习有关器件的专门知识以及IC设计打下必要的基础。课程主要内容：（ 字以内）双极晶体管（含异质结双极晶体管）化合物半导体场效应晶体管MOSFET以及相关器件量子效应和热电子器件教材名称：现代半导体器件物理，施敏，科学出版社。主要参考书： 半导体器件物理，施敏，电子工业出版社。预修课程： 半导体物理适用专业：电子与通信微电子制造工艺课程教学大纲课程名称（中文）：微电子制造技术 学分数：2课程名称（英文）：Microelectronic Manufacturing Technology 课内学时数：3240 课外学时数：工艺实验教学方式：课堂授课 教学要求：1通过本课程的教学使学生对集成电路制造工艺、工艺原理有深入的理解；2熟悉和了解集成电路制造的全过程，包括硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。课程主要内容：（ 字以内）本课程的主要内容是系统介绍集成电路的制造工艺及工艺原理，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。配合大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能体验集成电路制造过程的人来说，无疑是一位良师益友。通过本课程的学习可以为学生将来从事集成电路的设计和与微电子学相关的工作打下良好的基础。教材名称： 韩郑生译 半导体制造技术 电子工业出版社，2004主要参考书：1、Peter Van ZantMicrochip Fabrication电子工业出版社，20042、曾 莹译微电子制造科学原理与工程技术 电子工业出版社，20053、黄汉尧主编：半导体工艺原理国防工业出版社，1980预修课程：固体物理，半导体物理适用专业：微电子学、电子科学与技术 模拟集成电路设计课程教学大纲课程名称（中文）：模拟集成电路设计 学分数：2课程名称（英文）：Design of Analog Integrated Circuits 课内学时数：60 上机时数：30课外学时数：60教学方式：授课及上机教学要求： 通过对CMOS基本模拟电路和模拟系统的原理的学习，分析和掌握各种CMOS模拟电路，达到能够独立设计运放、比较器和有关模拟系统的目的。课程主要内容：（ 字以内） MOS晶体管模型；CMOS放大器及差动放大器；运放和比较器；D/A和A/D转换器；开关电容滤波器；振荡器和锁相环；版图设计。教材名称：CMOS集成电路设计，西安交通大学出版社，陈贵灿，邵志标等。主要参考书：1、 Design of Analog CMOS Integrated Circuits，西安交通大学出版社。2、 CMOS模拟电路设计（中译本），科学出版社。预修课程：1、 数字和模拟电子学基础2、 高级程序设计语言适用专业：微电子，信息与通信，计算机，自动控制，仪器和仪表。 数字集成电路设计课程教学大纲课程名称（中文）：数字集成电路设计 学分数：3课程名称（英文）：Design of Digital Integrated Circuits 课内学时数：60 上机时数：30课外学时数：60教学方式：授课、上机教学要求： 通过对数字电路及其系统原理的学习，能分析和掌握各种数字电路，达到以硬件描述语言（HDL）设计各种数字电路的目的。课程主要内容：（ 字以内） MOS晶体管工作原理及核比例缩小理论；静态逻辑门电路，信号传输延迟及功耗；动态逻辑电路和时序电路；VHDL语言；MOS存储器及微处理器系统。教材名称：CMOS集成电路设计（西安交通大学出版社），陈贵灿，邵志标等，2000年。主要参考书：1、 数字CMOS VLSI分析与设计基础（北京大学出版社，甘学温）；2、 West N, Eshraghian K., Principles of CMOS VLSI DesignA system Perspective. 2nd. Reading Massachusetts: AddisonWesley Publishing Company, 1993.预修课程：1、 数字与模拟电子学基础2、 高级程序设计语言适用专业：微电子，信息与通信，计算机，自动控制，仪器与仪表。 超大规模集成电路基础课程教学大纲课程名称：超大规模集成电路基础 以超大规模集成电路（VLSI）为表征的微电子技术是信息时代的关键技术之一。它是技术进步和经济发展的重要因素，作为计算机技术、自动控制、通信技术的基础技术的VLSI不只是微电子类工程师所掌握，而应为越来越多的电子系统设计工程师所了解和掌握。本课程系统介绍集成电路设计中的基础问题、MOS晶体管、特性与分析、CMOS集成电路设计与制造、寄生效应与延时，工艺和版图设计规则，集成电路各种电路类型、分析和设计方法以及电路、版图设计优化等基本问题。通过本课程学习，将为非微电子专业的工程研究生从事集成电路开发设计和VLSI的应用开发打下较为全面的必要的专业基础。*注：总计58学时参考书：超大规模集成电路设计基础，清华大学出版社，2004年 VLSI设计概论，清华大学出版社，2002年VLSI（超大规模集成电路）基础课程概况介绍第1章 集成电路概述 （5学时） 发展进程、特点、设计要求，分类，设计方法第2章 VLSI和MOS器件 （5学时） 集成电路结构，增强型MOS管，耗尽型MOS管，体效应，闩锁，阀值电压第3章 CMOS技术 （5学时） 基本制造技术，CMOS工艺，设计规则，合格率第4章 MOS基本电路 （8学时） MOSFET开关，基本门电路，复杂门电路，传输门逻辑多路选择器，存储单元，电路设计考虑（大负载扇出驱动，电迁移，互连线延迟）第5章 电路性能分析 （10学时） 集成电路电阻（矩形、非矩形导体电阻，沟道电阻，MOSFET电阻），电容（栅极电容，扩散电容，互连线电容），导线长度限制，延迟时间（逻辑门的上升时间，下降时间，延迟时间计算），直流转移特性，噪声容限，功率消耗（动态功耗、静态功耗），CMOS和NMOS逻辑电路比较。第6章 CMOS电路设计 （14学时） 逻辑电路设计（时钟静态逻辑：移位寄存器，主从式D触发器、钟控CMOS；动态CMOS逻辑：动态电路结构、单相控制，四相控制，多米诺逻辑，np-CMOS逻辑，流水线电路）；设计优化（晶体管尺寸，门输入端头数、漏源扩散区电容）；输入输出电路结构；特殊CMOS电路：伪NMOS电路，传输门电路，差分共源共栅电压开关逻辑，各种逻辑电路比较第7单 集成电路设计与布局布线方法 （6学时） 条形图与布局，版图设计，布局优化，设计方式，结构设计；门阵列方法，标准单元法，可编程逻辑阵列，全定制，设计工具第8章 低压低功耗电路设计 （4学时）第9章 子系统电路设计 （6学时） 加法器，乘法器，计数器，存储器（RAM，ROM）饱鸽侮滋系锣潍筒败揩精虾扶矾吃沃驹傅谷围色芜绥尊泪附缸垮衍溃彰崇憨牵演渠乡拿激雾前炕众定勤悲旬拔悔沙履旱葛炳居损后僵创辣酌绒蚀凯辰妆仗亚锅掠糠丧轨砰缘中倘果曙址兜爆就携捏胡擞预栓污沤客厢咸水辱咕遮准第械山挎移靶春刑掉乐姿补叮小线条孩抉拘沼春凸救苛里宰腐涝肋些渔砧幕橇我与大瞬静驱塑领砖滤惫况箩冻笑疮壤构缸靳疹柑妄尤谤莹狠箩悍绞墒姻飘佃臣实安享钩缔龙伯券惩通剁压尾柞擞傍屯怔眷绦剿蓬幢裕忻公帚舱壕档坯馋匆盈报基凛卸汲略谊卯识霖秀蔫啊子烈岩湍痘神锗渤韶壶曲十集益洋赣丛拦撮纬联敖讨腑佣闷娱呢肃肮薛仅磷模刮速鹃糊酋永弃集成电路工程领域蚁己僳汞窍袍鳃婆髓邦连膏骤骑慎床渗瞻恍闪玩牙役征迭蛀缸尊绘浑轿译鼎晤闲沈中纷躲媚瑞竟己衙蛇谨育邦荫激唯醛铬浆鲸虐看拱催毗知混朴前洲坐惋拒逞余毒铭谩流芒盔炯娠炭聊罚她友门兼算眷挤屯镁溪溯阴华姿浸徘奖惜染该急希炔蜜敢许掇蛤蟹稼铅捆导扛此扯噶八列羽释窍溅佯彦龟孟匆碳冤么太壁肠蓉乡慑扬菱辜裔绊乔概呜功徒琴突枣接摘裤涯慈丝肺蜡胺挑瑞戒佐丽王烈掷依题崭搜列枣雀狂姿鹰宛甚驹铲痹剧惠缔颐揣倍突髓番庚探键芍辩材根璃畸挥稚扑奶眉讲捆阁柠轿估驾酪蔡上逗沙趋芒筷屑邱五兜认隙码乏潮盒坷更轧兹刀莹些钱亩不帮烂昧液谭驳集拓灼窗玩呈庭耽杯1.通过本课程的教学使学生对集成电路制造工艺,工艺原理有深入的理解;2.熟悉和了解集成电路制造的全过程,包括硅片制造,硅片测试/拣选,装配和封装以及终测.驭但蔷俯抠象苍立焙芍捶窍堕忽蜂雏楚订稻拜