回流焊接温度设定规范.doc

安徽芯瑞达电子科技有限公司标 题回流焊接温度设定规范编 号版次A制定部门 工程部制定日期2012年7月1日版本修订记录修订人发行日期A新修订周楼梁Concurred by:部门 Dept.评审 Reviewed部门 Dept.评审 Reviewed部门 Dept.评审 Reviewed体系部生产部财务部资材部采购部品质部研发部Approved By:Prepared By: 周楼梁Reviewed By:一 目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。二 范围 芯瑞达SMT适用三 定义无四权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五设定要求 5.1无铅炉温管理条件 5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。 图-1 预热区(Preheat):预热斜率小于5/sec，爬升至150 升温区(SokA):温度150180维持60120秒 回流区(Reflow):大于220维持3090秒，温峰230255 冷却区(Cooling):降温斜率小于5/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准图-2 预热区(Preheat):预热斜率小于3/sec,爬升至110 升温区(SokA):温度110190维持60120秒 回流区(Reflow):大于220维持3090秒，温峰230250 冷却区(Cooling):降温斜率小于5/sec 图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准图-3 预热区(Preheat):无要求 升温区(SokA):无要求 回流区(Reflow):大于60维持3090秒，温峰90-95 冷却区(Cooling):无要求最高温度：90-95图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在34度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定） 5.2 计算方法及规则 运输速度=回焊炉总长度PCB通过回焊炉总时间 各温区时间=炉子每区的长度链条速度 回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间运输速度 5.3 Profile测试板选点原则 5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚 例:BGA、QFP、CONNECTOR.等 5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体 例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点） 5.3.3选择PCB表面中央区域 5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件 例:SWITCH、LED、L.等 5.3.5测温点不得少于四个量测点。 5.4 制作Profile测试板 5.4.1 炉温测试板制作以取实板制作为原则，若无实板则取相近机种制作测温板 5.4.2 LED零件:将PCB中央底部钻孔后，把热偶线穿过钻孔并用少量高温锡丝焊接热偶线顶端， 最后以高温红胶固定零件本体四个端点，其中正中央顶部表面也钻一小孔，再以热偶线 顶端加少量高温锡丝焊接，再以少量红胶固定在孔中。 5.4.3 LENS:以少量的高温锡丝将热偶线接在LENS零件脚与PAD接触的中间区域，其垫偶线一边只允许留一个脚作为焊接测试点 (如客户端有特殊要求，再依客户要求进行变更） 5.4.4 CONNECTOR零件:以少量的高温锡丝将热偶线接在CONNECTOR单独零件脚与PAD接触的区域。(如客户端有特殊要求，再依客户要求进行变更） 5.5量测、调整时机 5.5.1每日按照线别依序测量一次，当换线生产或停电后复工则须优先测量 5.5.2 零件有连续冷焊、空焊、站立或测试等不良现象持续发生则进行重新量测及调整 5.5.3上下加温区实际温度设定值不得超过相差30以上，若超过则重新设定 5.5.4 炉温测试点之间的量测温度不得相差大于10若超过则