阻抗制程流程监控作业规范3.20ok200.doc

阻抗制程监控作业规范- 9 宜兴硅谷电子科技有限公司 标准会签单程序书 规范标准名称阻抗制程监控作业规范标准编号FPME003042-A1发行日期2014 年 3 月 20 日新 增V变 更废 止内容摘要说明项 次页 次项 次页 次1.目的36.操作系统流程图4-72.适用范围37.内容说明83.参考文件38.附件9-144.定义35.KCP3会签与分发单 位 签 章 份 数 单 位 签 章 份 数副总经理 管理部 厂务处 系统部 行政处 制造一部 采购部 制造二部 物控部 制造三部 业务部 技术中心 品检部 品质管理部 财务部 生产计划部 工务部 产品工程部 环保课 制造工程部 制定单位制造工程部撰写或修定者姚安鼐制定日期2014.3.20审 核审核日期标准化检查检查日期核 准核准日期传 阅SD033027-01A1背景沿革及修订一览表日期版序新增或修订背景及修订内容叙述修订者2014.03.20A1新增为：将原来产品工程部的设计规范导入正式系统，变更发文单位，使阻抗设计及监控有规则依循，利于控制产品阻抗品质，特制作该规范。姚安鼐SD033027-02A1阻抗制程監控作業規範1.目的：訂定全制程阻抗板制程監控使全制程生產中有規則依循,以達規章之標準化2.適用範圍：2-1適用人員:製造部产品工程部生产计划部品检部品质管理部及制造工程部相關作業人員.2- 2.適用產品:現廠內生產的所有阻抗板。3.參考文件：4-1客戶工程資料審查作业规范（FPPE013003-A1） 4-2產品設計作业規範(FPPE013002) 4-3進料檢驗作业程序书(FPQA012003） 4-4裁板機操作規範（FPPC043009-B1） 4-5样品及首产制程监控作业规范(FPME003024-B1) 4-6压合磨边清洗线操作规范（FPME013015-D1）4-7制程品管检验作业规范(FPQC013002-C1)4-8切片与背光作业規範（FPQC013004B1） 4-9 IPQC防焊油墨厚度記錄表（QC013004-06A1）4-10特性/差动线宽量測量記錄表(QC013002-03A1)4-11电镀站填孔电镀切片检验日报表(QC013004-12)4-12压合介层厚度检验表(QC013004-02A1)4.定义：阻抗:物質對於電子訊號的反射以及阻礙的一個物理常數,它同電阻有一定的相似之處,但又有別於單純的電阻,主要考慮線路及介電層厚度之均勻性.5.KCP：制造部，品质管理部，品检部，制造工程部。6.作業系統流程圖：6-1阻抗異常處理分析作業系統流程圖（設計） 客户异常处理方法 客户业务制前接受资料整理叠构设计阻抗设计及 Pola软体模拟 NO 是否OK厂内制程是否有难度（如线宽 YES 公差小，介电层 控制严格） YES NO生管指标：线宽介电层厚度，铜厚控制及阻抗量测生产发工单及生产管制表工单及生产管制表 业务与客户确认 （提出厂内生产建议值） *1 运行APQP系统 ， 召开各制程会议 NOYES *1 6-2阻抗異常處理分析作業系統流程圖（制中） 制造部制造工程部/品检部异常处理方式 P4 量测数据异常 NO检查是否 为工作 YES参数异常调整参数试作试 *3 确认品质是 NO否正常 *1 YES 续流程生产 IPQC切片量测记录数据 *1 NO制工确认制程 能力是否符 合规格 YES 制工协助现场重新测试调整生产参数试做 NO YES *2 重新Review设计 *2根据Review结果判定是 NO否可进行设计优化 YES *2 *3 6-3 Impedance Control 作業系統流程圖制造部制造工程部/品检部异常处理方式生管发料 裁板 *1 板厚内层和 铜厚是否 NOIN SPEC YES 量产层压 钻孔 电镀P7外层 首件线宽是 NO是否在 IN SPECYES 切片量测 NO 介电层厚 度是否在IN SPEC YES 铜厚管制 NO 是否IN YES SPEC 报废处理(异常回复生管和业务补料作业)调整蚀刻参数及异常板处理规范介厚异常确认及异常板处理规范铜厚异常确认及异常板处理规范 制造部制造工程部/品检部异常处理方式FA转量产包装出货量产终检电子测试铣板防焊表面处理P7阻抗量测油墨厚度是否IN NOSPEC YES切片量测油墨 NO厚度是否IN SPECYES 阻抗量测数据值 NO是否IN SPEC YES 品管切片分析量测线宽/介厚/铜厚/油墨厚度FOLLOW防焊油墨异常及异常板处理规范 制前评估后重新投料验证异常部分是 NO否受现场影响 YES整体优化及修改设计 7.作業內容：7-1 製作流程監控 7-1-1內層課 阻抗線寬現場線寬測量儀進行測量,以確保精准度,線寬以中值進行管控,並如實填寫 7-1-2壓合課 介厚按照工單要求進行管控,IPQC對各料号板厚進行監測,如實做好異常板厚的分析與資料收集並即時把異常資訊PASS給制造工程部,經兩者討論後確認是否補償線寬或報廢進行處理. 7-1-3電鍍課IPQC對銅厚進行切片確認，有阻抗的料号铜厚规格不在工单范围内，通知制造工程部进行处理。 7-1-4外層一課 阻抗線寬要求以中值進行管控,並使用線寬測量儀進行測量或使用線寬測量儀檢測,蝕刻首片出來後由IPQC進行線寬測量首片由現場人員送TDR處測試阻值.半测阻抗確認OK後方可作業.量產由現場IPQC進行確認與資料收集。 7-1-5加工課 對成型後阻抗條,由現場人員將阻抗條送TDR處測試阻值,樣品進行全測,量產10% （或依客戶要求）進行抽測,不良板提交制工分析，並將結果及不良原因pass相關單位進行改善. 7-2異常處理流程 7-2-1課若有異常發生時,應立即知會領班及其課主管進行異常查找處理,若自我查檢生產 參數發現異常無法處理時,並知會制工協助處理. 7-2-2在接到異常通知時,確認制程無異常後,需重新確認該站制程能力,若制程能力在產品規格範圍內,則重新測試調整生產參數試作,並由品管確認產品品質. 7-2-3制程能力超出產品規格範圍,則召開相關部門會議,針對制程能力作檢討;信息回饋到制前. 7-2-4接到異常通知時,需重新確認Review設計,經制前設計人員Review後異常需修改時,設計人員將進行Redesign之動作,如需修改到客戶原始設計資料,須通過業務與客戶確認其可行性. 7-2-5若需修改設計時,則需重新修改設計,並進行設計優化;製造則依據優化後設計重新調整生產參數生產,並由PQE確認產品品質. 7-2-6生產完成後,把出現的重大設計異常及製作難點由該單位提供制前作資料會整,交由工程部根據實際生產狀況,再一次重新REVIEW設計,若有異常問題時,需提出制工和PQE討論決定處方法. 7-2-7资料由生產單位依實際測量資料填寫,且表單須經領班級以上幹部核准確認品質.7-3阻抗板制程量測記錄頻率(見附件一)7-4阻抗板制程式控制制及異常處理方法（見附件二）8附件：8-1附件一、阻抗板制程量測記錄頻率 8-2附件二、阻抗板制程式控制制及異常處理方法 阻抗制程监控作业规范- 15 附件一：阻抗板制程量測記錄頻率制程控制點量測儀器樣品量測頻率量產量測頻率量測方法圖示管制方式記錄表單KLM制前迭構計算POLAR軟體1次/每料號1次/每料號軟體計算與筆算比較N/A自檢N/A工程OP裁板板厚、銅厚遊標卡尺、銅厚量測儀首件檢查1張/100張,制中檢查1張/包首件檢查1張/100張,制中檢查1張/包用遊標卡尺或銅厚量測儀進行量測。N/A自檢N/A裁板房內層線寬線寬量測儀每批首片要測量2PNL (10PNL以下要全測阻抗線寬).每批首片要測量1PNL/量產中每料号抽測1PNL每條阻抗線測左中右三點.取平均值記錄.N/A自檢內層課特性/差动线宽量测記錄表（QC013002-03A1）IPQC壓合介電層厚度金相顯微鏡1片/每批3片/3小时每批/样品當中抽取1片，於電鍍後在成型區內做切片1個，量产监控切片孔，用金相顯微鏡量測其各介電層厚度與內層銅厚並記錄。N/AIPQC檢查压合介层厚度检验表（QC013004-02A1）IPQC板厚雷射板厚量測儀100%100%磨邊清洗後於雷射板厚量測儀設定工單之板厚規格，保存記錄其資料。N/A自檢N/A壓合課制程控制點量測儀器樣品量測頻率量產量測頻率量測方法圖示管制方式記錄表單KLM電鍍銅厚銅厚量測儀首件3片/每批1片/每料号于成型區內平均量測5點，並記錄量測資料。IPQC檢查電鍍站檢驗日報表（QC013004-01A1）IPQC外層線寬線寬量測儀首件3片/每批首件3片/每批，制程1片/每50片1.每片C面和S面各量測10個點，其中密集區和稀疏區與班內最細線，分別量測，並記錄在表格內。1 2 4 3 5 自檢外層特性/差动線寬量记錄表（QC013002-03B1）外層課阻抗值TDR首片全測/每批首件3片/每批用TDR量測每PCS之每層阻抗值並記錄。 N/A 阻抗室阻抗量測記錄Excel檔IPQC 制 程控制點量測儀器樣品量測頻率量產量測頻率量測方法圖示管制方式 記錄表單KLM防焊油墨厚度金相顯微鏡1次/每週1次/每週在板子上的五個位置(如圖所示)取樣,每個位置打三個切片，分別是獨立線路、密集線路、大銅面，磨出切片後，用金相顯微鏡量測油墨厚度，對獨立線路切片和密集線路切片需要量測拐角處油墨厚度、線路上油墨厚度、基材上油墨厚度，大銅面切片只需量測銅面上的油墨厚度，並記錄。ACB/IPQC防焊油墨厚度記錄表（BTEQM023008-19）IPQC阻抗室阻抗值TDR100%防焊字符后对阻抗料号抽测10PNL用TDR量測每pcs之每層阻抗值並保存於電子檔。42 2 1 33自主檢查阻抗室对阻抗量測記錄Excel電子檔。IPQC附件二：阻抗板制程式控制制及異常處理方制程作業單元制程控制點異常處理方法制程產品制前客戶資料審查叠構:是否合理阻抗控制範圍:是否合理1.召集跨功能小組進行討論,確認設備能力和制程能力；2.聯繫客戶,對其資料進行修正。N/A阻抗設計1.線寬控制：0.4mil2.介電層厚度控制：士10%(或依客戶需求)3.銅厚控制：R值0.4mil4.防焊膜厚控制：墨厚1.0mil(或依客戶需求)；5.介質之DK值：依廠商提供之參考值1.召集跨功能小組進行討論,確認設備能力和制程能力。2.聯繫客戶,對其資料進行修正。N/A品保IQC基板進料檢驗銅厚、基材厚度1.確認量測方法是否正確；2.重新進行基板檢驗。異常產品聯繫供貨廠商進行退貨處理。 裁板板厚、銅厚控制其板厚,銅厚與工單規格相符裁板房: 檢查領料是否錯誤;確認量測方法是否正確；基板報廢或是轉其他料號。內層前處理微蝕控制微蝕量:30+/-10U內層：確認各槽濃度；確認各槽噴壓；若仍有異常則通知化驗室人員進行異常處理.若首件製作異常:內層:異常排除後進行量產，已生產產品依内层课异常板处理规范，编号FPME023052-A1重工。曝光能量(21step）测试內層：確認曝光生產條件；若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。底片漲縮值由制造工程部進行補償制前：確認設計補償參數；若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。N/A制程作業單元制程控制點異常處理方法制程產品內層顯影點20-50%內層：確認各槽濃度；確認各槽噴壓；若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。首件線寬out客戶spec產品報廢;內層:確認制程無異常後重新作首件確認生產條件;異常排除後，品管：確認產品品質。蝕刻均勻性90%壓合棕化重工次數：1OZ(含)以上銅厚1次；1OZ以下不可重工確實記錄生產重工次數。召開相關部門會議，找出解決辦法。壓合PP、銅厚符合工單規格量測確認是否符合規格。聯絡供應商,進行退貨處理。板厚、介層厚度依工單規格壓合：依RFC進行自主檢查,確認生產製作條件；若仍有異常：通知制工人員進行處理；召開相關部門會議，找出解決辦法。電鍍銅厚面銅厚度均勻性0.4mil電鍍：依RFC進行自主檢查,確認生產製作條件；若仍有異常：通知制工人員進行處理；召開相關部門會議，找出解決辦法。制程作業單元制程控制點異常處理方法制程產品外層前處理微蝕量微蝕量:30士10u” 外層：確認各槽濃度；確認各槽噴壓；若仍有異常則通知化驗室人員進行異常處理。若首件製作異常:外層:異常排除後進行量產,以生產產品依外层课异常板处理规范，编号 FPME023055重工。曝光能量（21step）测试外層：確認曝光生產條件；若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。顯影點40-60%外層：