回流炉温度测试规范.doc

北京建平安电子有限公司回流炉温度测试规范文件编码： ZLGFBG630019A0版本：A页数：2制定日期：2011.05.25一、 目的:规范公司SMT车间回流炉炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量；二、 范围： SMT车间所有回流炉的炉温设定、测试、分析及监控；三、 职责： 工程师：制定炉温测试、设定、分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温温度； 生产人员：生产人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定； 巡检人员： IPQC定期监控炉温设置及运行状况,保证制程稳定；四、 定义： IPQC： IPQC（InPut Process Quality Control）为制程控制；五、 程序：5.1 测试频率：新产品生产前或老产品换线前必须进行炉温测试；5.2 测试步骤： 5.2.1 选择正确的炉温测试板，符合生产线生产的产品 5.2.2 调整回流炉轨道宽度与测试板对应（或直接放置于链网上） 5.2.3 初步设置回流炉各区温度 5.2.4 初步设置回流炉轨道传输带传送速度 5.2.5 测试点的选取 5.2.5.1 客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试 5.2.5.2 客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求 1）至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP优先选取较大的为测试点 2）对于SMT贴片零件多的基板应从BGAQFPPLCCSOJSOTDIODECHIP顺序选择测试点 3）若有一些特殊材料,在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果 5.2.5.3 焊接测试点 1）固定热电偶焊接点的大小必须在L=35mm,W=24mm违者需要重新焊接在不影响牢固性及温度的状态下焊点大小越小越好 2）固定热电偶的材料必须是380度以上的高温锡丝或使用IR-200红胶固定为保证其焊接的牢固性及温度的准确性没有经试验的材料不可以使用 5.2.6 测试回流炉温度 5.2.6.1 将热电偶按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒外 5.2.6.2 将测温板放进回流炉轨道上，按下测温仪上的ON启动开关，开始测温 5.2.6.3 自回流焊末端取出测温仪，按下OFF键，测完毕 5.2.7 温度曲线分析 5.2.7.1 将测试仪上的记录数据传输到电脑软件中，进行分析 5.2.7.2 温度的设定标准 1）客户有要求时,以客户提供的曲线为准 2）客户无要求时,则按如下要求设定 A:：预热区： (30140)升温速率保持在2.5/S以下 B： 恒温区：（140180）时间一般在60SEC120SEC之间 C： 回流区：183以上,维持在45SEC90SEC.且200以上的时间维持在20SEC60SEC D：顶峰温度为:210240 E：冷却区：（最高温度130）速率保持在:有铅制程3/S以下 5.3 正式生产 5.3.1 注意观察前10块PCBA过炉后的焊接状态，如没有问题将确定好的炉温曲线图进行打印-签字-审批-悬挂到产线 六、 异常处理： 当温度过高、过低和温区间的时间不符合标准时，必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后，重新测试OK后方可继续过板，对之前过的板进行质量追踪七、 注意事项： 7.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套或无线静电环作业,需要拿板子时,必须拿板边,不可拿板面。 7.2 如果