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Microsemi SmartFusion2 SoC FPGA系列安全评估方案时间:2016-09-20 15:31:54来源:中电网Microsemi公司的汽车级SmartFusion2片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGLOO2 FPGA系列采用基于闪存的架构,提供了同类中最佳的安全性、行业领先的高可靠性和最低的静态功耗。凭借为军事和航空用户供应产品的丰富历史,Microsemi汽车级器件特别适于满足汽车行业的需求,实现了最低的所有权成本。这些新一代器件在单块芯片上整合了基于行业标准4输入查找表(LUT)的FPGA架构、集成式运算模块、多个嵌入式存储器模块和高性能SERDES通信接口,支持扩展温度。汽车级SmartFusion2和IGLOO2器件提供了高达90K的逻辑单元、高达5MB的嵌入式RAM、4条SERDES通路、2个PCIe端点和具有单误差修正与双误差检测功能的集成式硬DDR3存储器控制器。IGLOO2汽车级器件整合了高性能存储器子系统(HPMS)、片上闪存、32kB嵌入式SRAM和多个DMA控制器。SmartFusion2汽车级SoC FPGA提供了1个低功耗实时微控制器子系统(MSS)和嵌入式ARM Cortex-M3,以及丰富的行业标准外设(包括以太网、USB和CAN)。SmartFusion2和IGLOO2 FPGA是基于ASIC和SRAM的FPGA的最佳替代产品,具有Zero FIT可靠性、无干扰高级安全性、业内最低的静态功耗、供应保障和长使用寿命等优势。Microsemi SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件内提供了更多资源,实现了更低的功耗、公认的安全性和出色的可靠性。这些Flash FPGA器件是通用功能的理想之选,例如千兆位级以太网或双PCI Express控制面板、桥接功能、输入/输出(I/O)扩展与转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接功能。Microsemi FPGA适于通信、工业、医疗、国防和航空市场。SmartFusion2 SoC FPGA系列的主要特性在低密度器件内提供了更多资源具有嵌入式闪存的ARM Cortex-M3处理器综合微控制器子系统10K LE内的PCIe Gen2支持优势明显功耗更低将总功耗降低了20-40%每个5G SERDES的功耗为70mW公认的安全性保护器件免遭过渡构建和克隆FPGA和处理器的安全启动出色的可靠性SEU免疫Zero FIT Flash FPGA配置可靠性安全性关键系统和任务关键系统SmartFusion2 SoC FPGA架构AO-Electronics 傲壹电子 官网: 中文网:ALPS ADI IR JRC/NJR KEC OTAX Seoul Semiconductor TI Walsin TechnologySmartFusion2 SoC FPGA具有5K-150K LE和166MHz ARM Cortex-M3处理器,包括ETM和指令缓存以及片上eSRAM与eNVM和全面的微控制器子系统,提供大量外设,包括CAN、TSE和USB。架构特性包括:16x 5Gbps SERDES、PCIe、XAUI/XGXS+Native SERDES高达150K的LE、5Mb SRAM、4Mb eNVM硬667mbps DDR2/3控制器集成式DSP处理模块待机功耗低至7mW(典型值)DPA强化、AES256、SHA256、点播NVM数据完整性校验SEU保护的/容错存储器:eSRAM、DDR桥图1 SmartFusion2 SoC FPGA系列框图SmartFusion2安全评估板M2S090TS-EVAL-KITSmartFusion2片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)安全评估套件(M2S090TS-EVAL-KIT)符合“限制在电子电气产品中使用有害物质的指令(RoHS)”,让您能够开发下列应用:数据安全电机控制系统管理工业自动化高速串行I/O应用:外部设备快速互联(PCIe)串行千兆位级媒体独立接口(SGMII)用户定制串行接口M2S090TS-EVAL-KIT为SmartFusion2 SoC FPGA提供了一个特性齐全的评估板。该评估板在单块芯片上整合了下列特性:可靠的、基于闪存的FPGA架构166MHz ARM Cortex-M3处理器高级安全处理加速器数字信号处理(DSP)模块静态随机存取存储器(SRAM)嵌入式非易失性存储器(eNVM)高性能通信接口SmartFusion2安全评估板具有大量标准接口,例如:面向10/100/1000以太网的RJ45通过微型A版(SMA)连接器连接1条全双工串行器/解串器(SERDES)通路64位GPIO头各种连接器,实现了串行外设接口(SPI)支持SmartFusion2存储器管理系统支持512Mb板载低功耗双数据速率(LPDDR)SDRAM存储器和64Mb SPI闪存。SERDES模块可以利用PCIe边缘连接器或高速SMA连接器进行访问。评估板支持采用FGG484封装的M2S090TS器件。PC
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