SMT阶试产报告.xlsx

项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 A面（TOP） B面（TOP） 速度Temp.1Temp.2Temp.3Temp.4Temp.5Temp.6Temp.7 A面(TOP)A面(TOP) 新机种试产报告-SMT阶段 新机种试产报告-SMT阶段 一、专案资讯一、专案资讯 产品名称组件名称客户名 BOM表版本工单号生产定单 钢版编号试产日期试产线别 钢版厚度试产时间试产数量 锡膏型号PCB拼板方式PCB类别 OSP( )化金( )喷锡( ) 所有栏位不可留白、不适用项目需填写NA 二、专案Check List二、专案Check List DFM（制造可行性）PCB Layout CheckDFM（制造可行性）PCB Layout Check 检查名称结论详细资讯(料号、位置、参数设定) 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N) 是否有手放贴片件 (Y/N) 是否有需单独点胶的零件 (Y/N) 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N) 钢版版本是否正确(Y/N) 锡膏印刷良好 (Y/N) 需要辅助治具 (Y/N) 贴片程序上是否ok(Y/N) BOM表与SMT编程核对无误 (Y/N) 排板方式是否合适用(Y/N) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 三、锡膏印刷制程三、锡膏印刷制程 板面别 前刮刀后刮刀 印刷速度刮刀压力清洗频率清洗频率 A面(TOP) 印刷速度刮刀压力 其它 B面(BOT) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 锡膏厚度量测记录 板面别取样1取样2取样3取样4取样5取样6 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 四、热风回流焊接制程四、热风回流焊接制程 温区设定：温区设定： 板面别 A面(TOP) B面(BOT) 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位() 本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档. 本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档. 制程良品率与制程不良点分析 制程良品率与制程不良点分析 Temp.8 良品率= PPM= 空焊假焊冷焊缺件短路翻身反向锡珠偏移损件少锡 良品率= PPM= 试产总数=不合格数量=不良品率= 不良点数合计数量=BOM表零件总点数= 产 品 问 题 点 建议改善对策制程困难点描述 备注:现象描述(产线班长填写);改善对策:(NPI专案负责人填写) 制单： 标准产能 PCS/小时 SMT机器打点总点数/时间每个小时产能/小时 IPQC巡线纪录 巡线结果确认人签名 试产总数=不合格数量=不良品率= 不良点数合计数量=BOM表零件总点数= 注意： SMT注意： SMT阶阶段 注意事段 注意事项：项： NPI试产直通率 A面直通率 95% ，B面直通率 98.5% 如A面直通率95% B面直通率98.5%，请SMT工程师给出直通率不达标的改善对策。 公式：良品率=合格数量试产总数，不良品率=不合格数量试产总数， PPM值=不良点数合计数量BOM表零件总点数1000000 BOM的零件总点数=1PCSBOM的零件总点数试产总数. 制程困难点需要产线填写,工程确认生效,NPI存档. 制程良品率与制程不良点分析 制程良品率与制程不良点分析 B面(TOP)B面(TOP) 所有栏位不可留白,无关、不适用項目需填写NA Pilot Run 需全檢 不良分类以零件位置+数量表示,例如: U12=5 核准：审核： 确认人: 空焊假焊冷焊缺件短路翻身反向锡珠偏移损件少锡 标准产能 PCS/小时 SMT机器打点总点数/时间每个小时产能/小时 产 品 问 题 点 建议改善对策制程困难点描述 IPQC巡线纪录 巡线结果确认人签名 制程困难点需要生产填写, SMT工程师确认生效,NPI存档. 注意： SMT注意： SMT阶阶段 注意事段 注意事项：项： NPI试产直通率 A面直通率 95% ，B面直通率 98.5% 如A面直通率95% B面直通率98.5%，请SMT工程师给出直通率不达标的改善对策。 公式：良品率=合格数量试产总数，不良品率=不合格数量试产总数， PPM值=不良点数合计数量BOM表零件总点数1000000 BOM的零件总点数=1PCSBOM的零件总点数试产总数 所有栏位不可留白,无关、不适用項