标准解读
《YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料》是一项中国有色金属行业标准，专门针对用于电子元件和电路板制造中的烧结型银导体浆料。该标准详细规定了这类材料的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输与贮存等方面的要求。
在技术要求部分，标准明确了银导体浆料的物理化学性能指标，包括但不限于细度、粘度、固含量等关键参数，同时也对浆料中银粉的质量分数作出了具体规定，确保其具有良好的导电性和附着力。此外，还特别强调了浆料在特定条件下（如高温烧结）后的电气性能，比如电阻率或方阻值，这些都是评价银导体浆料质量好坏的重要依据之一。
对于试验方法，则涵盖了从样品准备到各项性能测试的具体步骤说明，比如通过激光粒度分析仪测定细度；使用旋转粘度计测量粘度；采用热重分析法评估烧失量等。这些方法旨在为用户提供一套科学合理且可操作性强的检测手段，以便于准确判断产品是否符合标准要求。
检验规则方面，《YS/T 603-2006》定义了批次划分原则、取样方式及合格判定准则等内容，指导生产厂家如何进行有效的质量控制，并保证出厂产品的稳定性与一致性。
最后，在包装、标志、运输与贮存章节中，标准提出了相应的要求以保护产品免受损害，同时便于识别与追溯。例如，建议采用密封容器包装，并在外包装上清晰标注产品名称、型号规格、生产日期等信息；运输过程中需避免剧烈震动和阳光直射；存放时应远离火源并保持环境干燥清洁等措施。
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- 废止
- 已被废除、停止使用，并不再更新
- 2006-05-25 颁布
- 2006-12-01 实施
©正版授权
文档简介
ICS77.120.99YSH68中华人民共和国有色金属行业标准YS/T6032006烧结型银导体浆料Sinteringsilverconductivepaste2006-05-25发布2006-12-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布中华人民共和国有色金属行业标准烧结型银导体浆料YS/T603-2006中国标准出版社出版发行北京西城区复兴门外三里河北街16号邮政编码：100045电话：01051299090.685220062006年11月第一版书号：1550662-17206版权专有侵权必究举报电话：（010)68522006YS/T6032006前本标准的附录A为资料性附录.附录B为规范性附录本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草。本标准主要起草人:赵汝云、赵玲、贺东江、陈一、刘林、刘焖娜、马晓峰、黄富春、金勿毁、杜红云、李世鸿、俞守耕。本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。YS/T603-2006烧结型银导体浆料1范围本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、购存及订货单内容本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆(以下简称银浆）规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本标准.然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准GB/T2424.17电工电子产品环境试验锡焊试验导则GB/T17473.1厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T17473.2厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法GB/T17473.4附着力测定GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.7厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验3定义下列定义适用于本标准烧结sintering粉料和粒状物料经加热至一定温度范围而粘结成块的过程。烧结时.物料发生物理化学变化，同时改变其性质3.2银导体浆料silverconductivepaste由银粉、无机添加物和有机载体组成的一种满足于印刷特性或涂敷的膏状物要求4.1产品分类及标记示例4.1.1烧结型银导体浆料按产品用途共分为：厚膜混合集成电路用银浆;压电陶瓷滤波器、谐振器用银浆；真空荧光显示屏用
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