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文档简介

线路板直接电镀工艺的主要技术问题在线路板环保的要求越来越严格的今天，直接电镀DMSE工艺获得了广泛应用，将逐步替代化学铜在PCB生产中的位置。化学镀铜技术经过多年的发展，已经达到了极高的水平。早期的氯化钯催化剂中氯化钯为5克每升甚至更高，现在只要2克每升，通过强化整孔剂的调整功能，背光级数不会下降。而化学镀铜的成本有一半以上集中在钯的消耗上，催化剂中钯含量的降低也使得化学铜生产线的整体成本大大降低，这也是化学镀铜的替代工艺已经出现多年，现在日趋成熟，但是还是没有完全替代化学镀铜的原因之一。化学镀铜的替代工艺目前有三种选择，钯导电膜、高分子导电胶、黑孔技术。其原理都是在通孔的非导体表面形成一层导电膜，完成图形转移后直接镀铜，省去一次镀铜的麻烦。钯导电膜工艺由于依然要用到贵金属钯，成本最高。钯导电膜的优点是可以由沉铜线设备稍加改造即可，基本不需要再投资设备。黑孔工艺的成本最低，但是稳定性和可操作性要差一点，应用不如高分子导电膜广泛。对于PCB厂而言，应用高分子导电膜工艺，生产周期缩短，一次镀铜的设备可以改造后用于图形电镀，人工减少，效率提高，废水排放也减少60%以上，其吸引力毋庸置疑。目前高分子导电膜工艺在珠三角地区已经获得大规模应用，由于小型PCB厂商不愿意投资设备，导电胶加工厂有了一定的生存空间。目前导电胶加工厂也存在一些问题，高密度微小孔径的板子无法保证品质，采用导电胶加工的板子后期焊接爆孔的问题也不少见。做导电胶药水的厂家往往因此而赔款。如果孔内镀铜层的平均厚度是达标的，药水商基本无话可说，只能接受赔款。事实上，影响爆孔的因素很多，钻孔的品质、铜光亮剂的分散能力、镀铜层的应力等因素都会关系到爆孔。导电膜的品质对孔壁的附着力有着重大影响。使用EDOT为单体的导电胶药水往往存在分散不好的情况，EDOT本身的原料品质和与之配合的乳化分散材料都能影响最后PEDOT导电膜的厚度和附着力。这方面的详情可以联系本文作者ZLMPCB。DMSE直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，工艺简单、高效。 T E L : l 3 6 5 720 1470 (q q : 3 8 0 6 8 5 509 )流程要求使用物料最佳控制参数参数控制范围检测频率整孔FD 6910A温度：50C4852C每班2次FD6910 BpH：10.51011AR级碳酸钠5g/L4.55.5g/L氧化FD6920温度：88C8690C每班2次110ml/L100120ml/LAR级硼酸PH值：6.56-7催化FD 6930A温度：18C1622C每班2次16ml/L1418ml/LFD 6930 CPH值：2.01.92.1DI水洗电导率10s/cm，氯离子5L/min，压力1.52kg/cm2每天
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