led用铝基覆铜板培训资料

高性能铝基板简介高性能铝基板简介高性能铝基板简介高性能铝基板简介 浙江华正新材料有限公司浙江华正新材料有限公司浙江华正新材料有限公司浙江华正新材料有限公司 专业覆铜板专业覆铜板专业覆铜板专业覆铜板、复合材料和散热基板制造商复合材料和散热基板制造商复合材料和散热基板制造商复合材料和散热基板制造商 编写编写编写编写：吴文华吴文华吴文华吴文华审核审核审核审核： 目录目录目录目录 ?一一一一、铝基板简介铝基板简介铝基板简介铝基板简介 ?二二二二、背景和市场前景背景和市场前景背景和市场前景背景和市场前景 ?三三三三、铝基板特点铝基板特点铝基板特点铝基板特点 ?四四四四、应用领域应用领域应用领域应用领域 ?五五五五、导热性能评价导热性能评价导热性能评价导热性能评价 ?六六六六、华正技术优势华正技术优势华正技术优势华正技术优势 ?七七七七、华正铝基板特点华正铝基板特点华正铝基板特点华正铝基板特点 ?八八八八、华正产品规格华正产品规格华正产品规格华正产品规格 ?九九九九、生产流程生产流程生产流程生产流程 ?十十十十、爆板原因分析爆板原因分析爆板原因分析爆板原因分析 一一一一、铝基板简介铝基板简介铝基板简介铝基板简介 如图所示如图所示如图所示如图所示，铝基板是一种具有良好散热功能的覆铝基板是一种具有良好散热功能的覆铝基板是一种具有良好散热功能的覆铝基板是一种具有良好散热功能的覆 铜板铜板铜板铜板，由特殊的三层结构所组成由特殊的三层结构所组成由特殊的三层结构所组成由特殊的三层结构所组成，分别是分别是分别是分别是: : : : 线路层线路层线路层线路层铜箔是其电路层铜箔是其电路层铜箔是其电路层铜箔是其电路层 绝缘层绝缘层绝缘层绝缘层提供电恘上的绝缘提供电恘上的绝缘提供电恘上的绝缘提供电恘上的绝缘， 同时同时同时同时，介质层又为金介质层又为金介质层又为金介质层又为金 属基层和电路层提供粘合属基层和电路层提供粘合属基层和电路层提供粘合属基层和电路层提供粘合 绝缘层有绝缘层有绝缘层有绝缘层有PPPPPPPP和导热胶膜和导热胶膜和导热胶膜和导热胶膜。 金属基层金属基层金属基层金属基层支撑支撑支撑支撑、传热传热传热传热。 ?1. 1. 1. 1. 线路层线路层线路层线路层 ?用于器件的装配与连接用于器件的装配与连接用于器件的装配与连接用于器件的装配与连接。与传统与传统与传统与传统FRFRFRFR- - - -4 4 4 4相比相比相比相比，相同相同相同相同 厚度和线宽下厚度和线宽下厚度和线宽下厚度和线宽下，承载的电流更高承载的电流更高承载的电流更高承载的电流更高。如下图如下图如下图如下图： ?2. 绝缘层绝缘层绝缘层绝缘层 ?绝缘层是铝基板最核心的技术绝缘层是铝基板最核心的技术绝缘层是铝基板最核心的技术绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘主要起到粘主要起到粘主要起到粘 接接接接，绝缘和导热的功能绝缘和导热的功能绝缘和导热的功能绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模铝基板绝缘层是功率模铝基板绝缘层是功率模铝基板绝缘层是功率模 块结构中最大的导热屏障块结构中最大的导热屏障块结构中最大的导热屏障块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越绝缘层热传导性能越绝缘层热传导性能越绝缘层热传导性能越 好好好好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散越有利于器件运行时所产生热量的扩散越有利于器件运行时所产生热量的扩散越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也也也也 就越有利于降低器件的运行温度就越有利于降低器件的运行温度就越有利于降低器件的运行温度就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高从而达到提高从而达到提高从而达到提高 模块的功率负荷模块的功率负荷模块的功率负荷模块的功率负荷，减小体积减小体积减小体积减小体积，悄长寿命悄长寿命悄长寿命悄长寿命，提高功提高功提高功提高功 率输出等目的率输出等目的率输出等目的率输出等目的。 ?3. 金属基层金属基层金属基层金属基层 一般情况下一般情况下一般情况下一般情况下，从成本从成本从成本从成本、热传导能力热传导能力热传导能力热传导能力、强度强度强度强度、硬硬硬硬 度等条件来考虑度等条件来考虑度等条件来考虑度等条件来考虑，主要采用主要采用主要采用主要采用5052、1060、 3003铝铝铝铝。 ?铝板性能铝板性能铝板性能铝板性能 ?5052（镁元素2.2-2.8%），耐腐蚀好耐腐蚀好耐腐蚀好耐腐蚀好，良好的折弯性能良好的折弯性能良好的折弯性能良好的折弯性能，适合 CNC，V-CUT、冲切成型冲切成型冲切成型冲切成型，价格适中价格适中价格适中价格适中。密度低，抗拉强度高，延伸率 高。1060的抗拉强度为 110-130之间，而5052系列的抗拉强度则达 到了210-230，5052的硬度比1060的硬度高100%。 ?1060，纯铝纯铝纯铝纯铝，导热性能优良导热性能优良导热性能优良导热性能优良，机械加工性能适中机械加工性能适中机械加工性能适中机械加工性能适中，适合弧加工适合弧加工适合弧加工适合弧加工，价格价格价格价格 低低低低。延伸率为5%，而5052系列的延伸率达到了12-20%之间，延伸率 也提高200%左右。 ?3003 铝铝铝铝为AL-Mn系合金（锰元素1-1.5%），强度稍高于纯铝，耐腐耐腐耐腐耐腐 蚀好蚀好蚀好蚀好，焊接性良好，可切削性能不良。 ?6061（T6）是 Al-Mg-Si 合金，中等强度，有比较良好的切削性能， 特别适合 CNC，V-CUT 加工，但价格昂贵。 ?5052铝的热导率在铝的热导率在铝的热导率在铝的热导率在120 -140W/mK； ?1060铝的热导率在铝的热导率在铝的热导率在铝的热导率在200-230 W/mK； ?3003铝导热系数在铝导热系数在铝导热系数在铝导热系数在160 W/mK ?6061铝的热导率在铝的热导率在铝的热导率在铝的热导率在170 W/mK； 二二二二、 发展背景和市场发展背景和市场发展背景和市场发展背景和市场 1、1969年三洋发明了金属基板年三洋发明了金属基板年三洋发明了金属基板年三洋发明了金属基板，1974年应用年应用年应用年应用STK 系列功率放大混合集成电路系列功率放大混合集成电路系列功率放大混合集成电路系列功率放大混合集成电路（HIC） 2、1988年国内年国内年国内年国内704所率先悁发生产所率先悁发生产所率先悁发生产所率先悁发生产，1998年后才年后才年后才年后才 量产化量产化量产化量产化。 3、近年来发展较快近年来发展较快近年来发展较快近年来发展较快，国内以全宝国内以全宝国内以全宝国内以全宝、华正华正华正华正、生益生益生益生益、 超顺为代表超顺为代表超顺为代表超顺为代表。 国外以贝格斯国外以贝格斯国外以贝格斯国外以贝格斯、Larid、松电工松电工松电工松电工、Denka（日本日本日本日本 电气化恘工业电气化恘工业电气化恘工业电气化恘工业）、）、）、）、聚鼎聚鼎聚鼎聚鼎、联茂为代表占据中联茂为代表占据中联茂为代表占据中联茂为代表占据中、高高高高 端应用端应用端应用端应用。 ?节能和环保的节能和环保的节能和环保的节能和环保的LEDLEDLEDLED用基板市场取得了快速发展用基板市场取得了快速发展用基板市场取得了快速发展用基板市场取得了快速发展。 三三三三、铝基板特点铝基板特点铝基板特点铝基板特点 ?1.1.1.1.原理原理原理原理： ?功率器件表面贴装在电路层功率器件表面贴装在电路层功率器件表面贴装在电路层功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生器件运行时所产生器件运行时所产生器件运行时所产生 的热量通过绝缘层传导到金属基层的热量通过绝缘层传导到金属基层的热量通过绝缘层传导到金属基层的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属然后由金属然后由金属然后由金属 基层将热量传递出去基层将热量传递出去基层将热量传递出去基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热从而实现对器件的散热从而实现对器件的散热从而实现对器件的散热。 ? 2.2.2.2.铝基板的散热器模拟图铝基板的散热器模拟图铝基板的散热器模拟图铝基板的散热器模拟图 为什么要用散热基板为什么要用散热基板为什么要用散热基板为什么要用散热基板？ 2.2.2.2.铝基板的散热器的模拟图铝基板的散热器的模拟图铝基板的散热器的模拟图铝基板的散热器的模拟图 在在在在Z Z Z Z轴方向热传轴方向热传轴方向热传轴方向热传 递主要靠传导递主要靠传导递主要靠传导递主要靠传导； 绝缘层是热传导绝缘层是热传导绝缘层是热传导绝缘层是热传导 的关键层的关键层的关键层的关键层； 结温越高结温越高结温越高结温越高，光照光照光照光照 强度和寿命越强度和寿命越强度和寿命越强度和寿命越 低低低低； ?3.3.3.3.特点特点特点特点： ?与与与与FRFRFRFR- - - -4 4 4 4相比相比相比相比，铝基板能够将热阻降至最低铝基板能够将热阻降至最低铝基板能够将热阻降至最低铝基板能够将热阻降至最低，优异优异优异优异 的散热性能降低模块运行温度的散热性能降低模块运行温度的散热性能降低模块运行温度的散热性能降低模块运行温度，悄长使用寿命悄长使用寿命悄长使用寿命悄长使用寿命， 提高功率密度和可靠性提高功率密度和可靠性提高功率密度和可靠性提高功率密度和可靠性；与陶瓷相比与陶瓷相比与陶瓷相比与陶瓷相比，它的机械它的机械它的机械它的机械 加工性能加工性能加工性能加工性能( ( ( (能剪能剪能剪能剪、切切切切、冲冲冲冲）等等等等。此外此外此外此外，还有如下独还有如下独还有如下独还有如下独 特的优势特的优势特的优势特的优势： ?（1 1 1 1）、）、）、）、电磁屏蔽性能电磁屏蔽性能电磁屏蔽性能电磁屏蔽性能、尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性。 ?（2 2 2 2）、）、）、）、符合符合符合符合RoHSRoHSRoHSRoHS 要求要求要求要求； ?（3 3 3 3）、）、）、）、更适应于更适应于更适应于更适应于 SMT SMT SMT SMT 工艺工艺工艺工艺； ?（4 4 4 4）、）、）、）、减少散热器和其它硬件的装配减少散热器和其它硬件的装配减少散热器和其它硬件的装配减少散热器和其它硬件的装配，缩小产品缩小产品缩小产品缩小产品 体积体积体积体积，降低硬件及装配成本降低硬件及装配成本降低硬件及装配成本降低硬件及装配成本； ?（5 5 5 5）、）、）、）、将功率电路和控制电路最优化组合将功率电路和控制电路最优化组合将功率电路和控制电路最优化组合将功率电路和控制电路最优化组合。 传统装配方式与铝基板装配方式比较传统装配方式与铝基板装配方式比较传统装配方式与铝基板装配方式比较传统装配方式与铝基板装配方式比较 四四四四、应用领域应用领域应用领域应用领域 ?1 1 1 1、LEDLEDLEDLED室内照明室内照明室内照明室内照明（1 1 1 1- - - -1.51.51.51.5瓦瓦瓦瓦） ?节能节能节能节能、环保环保环保环保 ?2 2 2 2、LEDLEDLEDLED室外照明室外照明室外照明室外照明（2 2 2 2- - - -3 3 3 3瓦瓦瓦瓦） ? ?3 3 3 3、背光源背光源背光源背光源（1 1 1 1- - - -2 2 2 2瓦瓦瓦瓦） ?LEDLEDLEDLED可提供较高的色彩饱和度可提供较高的色彩饱和度可提供较高的色彩饱和度可提供较高的色彩饱和度，更好的视觉效更好的视觉效更好的视觉效更好的视觉效 果果果果，节能节能节能节能、使用寿命长使用寿命长使用寿命长使用寿命长； ?液晶面板两大方向液晶面板两大方向液晶面板两大方向液晶面板两大方向：直下式和侧向式直下式和侧向式直下式和侧向式直下式和侧向式 ?4 4 4 4、PCPCPCPC、数码数码数码数码（1 1 1 1- - - -2 2 2 2瓦瓦瓦瓦） ?5 5 5 5、工业电子工业电子工业电子工业电子（3 3 3 3- - - -5 5 5 5瓦瓦瓦瓦） ?功率转换器功率转换器功率转换器功率转换器 、继电器继电器继电器继电器、电机驱动模块电机驱动模块电机驱动模块电机驱动模块、封封封封 装装装装、电源模块电源模块电源模块电源模块 ?汽车应用汽车应用汽车应用汽车应用 五五五五、导热性能评价导热性能评价导热性能评价导热性能评价 1 1 1 1、热导率热导率热导率热导率 定义定义定义定义： 单位截面单位截面单位截面单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间长度的材料在单位温差下和单位时间长度的材料在单位温差下和单位时间长度的材料在单位温差下和单位时间 内直接传导的热量内直接传导的热量内直接传导的热量内直接传导的热量。 Q=KAQ=KAQ=KAQ=KAT/dT/dT/dT/d Q: Q: Q: Q: 热量热量热量热量（W W W W），），），），K: K: K: K: 导热率导热率导热率导热率（W/ W/ W/ W/ m m m mK K K K ）；）；）；）； A A A A：接触面积接触面积接触面积接触面积，d: d: d: d: 热量传递距离热量传递距离热量传递距离热量传递距离，T T T T：温度差温度差温度差温度差 2 2 2 2、热阻热阻热阻热阻 定义定义定义定义：热能从高温区自动地传到低温区热能从高温区自动地传到低温区热能从高温区自动地传到低温区热能从高温区自动地传到低温区。单位时单位时单位时单位时 间从高温区流向低温区的热量叫做热流间从高温区流向低温区的热量叫做热流间从高温区流向低温区的热量叫做热流间从高温区流向低温区的热量叫做热流。热流热流热流热流 同温差同温差同温差同温差T成正比成正比成正比成正比。TQ 式中比例系数式中比例系数式中比例系数式中比例系数叫叫叫叫 做热阻做热阻做热阻做热阻。 对于多种材料复合的基板对于多种材料复合的基板对于多种材料复合的基板对于多种材料复合的基板，它的导热性能更它的导热性能更它的导热性能更它的导热性能更 适合用热阻来定量描述适合用热阻来定量描述适合用热阻来定量描述适合用热阻来定量描述，因此因此因此因此，也有铝基板生产也有铝基板生产也有铝基板生产也有铝基板生产 商采用热阻来表征导热性能商采用热阻来表征导热性能商采用热阻来表征导热性能商采用热阻来表征导热性能。热阻热阻热阻热阻(RT) 等于温差等于温差等于温差等于温差 ( T1T2) 除以热流量除以热流量除以热流量除以热流量( P),( P),( P),( P),单位是单位是单位是单位是。热阻热阻热阻热阻 越小越说明它的导热性高越小越说明它的导热性高越小越说明它的导热性高越小越说明它的导热性高。 国际单位： KC/W 表示表示表示表示。 ?3 3 3 3、热导率测试方法热导率测试方法热导率测试方法热导率测试方法 ?主要采用美国材料与试悚协会主要采用美国材料与试悚协会主要采用美国材料与试悚协会主要采用美国材料与试悚协会（ASTM）制定制定制定制定 的关于固体热扩散和绝缘材料热传输性能的测试的关于固体热扩散和绝缘材料热传输性能的测试的关于固体热扩散和绝缘材料热传输性能的测试的关于固体热扩散和绝缘材料热传输性能的测试 方法方法方法方法。因此因此因此因此，通用的热导率测方法有三种通用的热导率测方法有三种通用的热导率测方法有三种通用的热导率测方法有三种：即以即以即以即以 ASTM E1461标准为依据的激光法标准为依据的激光法标准为依据的激光法标准为依据的激光法（Laser flash 法法法法）、）、）、）、以以以以ASTM D5470标准为依据热板法标准为依据热板法标准为依据热板法标准为依据热板法（Hot- Plate法法法法）、）、）、）、以以以以ISO 22007-2标准为依据的平面热源标准为依据的平面热源标准为依据的平面热源标准为依据的平面热源 法法法法（又称为又称为又称为又称为TPS法法法法，Hot Disk法法法法）。）。）。）。 热阻和热导率的关系如下图热阻和热导率的关系如下图热阻和热导率的关系如下图热阻和热导率的关系如下图 ASTMD-5470原理图原理图原理图原理图 ?三种热导率测试方法特点的比较三种热导率测试方法特点的比较三种热导率测试方法特点的比较三种热导率测试方法特点的比较 ?4 4 4 4、不同导热性能基板对不同导热性能基板对不同导热性能基板对不同导热性能基板对LEDLEDLEDLED光通量影响光通量影响光通量影响光通量影响 ? ?FR-4 ?0.35W/ mK1.3W/ mK2.0W/ mK ?5 5 5 5、热成像仪测试灯芯温度热成像仪测试灯芯温度热成像仪测试灯芯温度热成像仪测试灯芯温度 ?热导率分别为热导率分别为热导率分别为热导率分别为1.0、1.5、2.0、3.0瓦瓦瓦瓦 六六六六、华正技术优势华正技术优势华正技术优势华正技术优势 ?1 1 1 1、独特的绝缘层配方独特的绝缘层配方独特的绝缘层配方独特的绝缘层配方 ?铜箔膨胀系数铜箔膨胀系数铜箔膨胀系数铜箔膨胀系数：1710-6/ ?树脂热膨胀系数树脂热膨胀系数树脂热膨胀系数树脂热膨胀系数：（：（：（：（110-140）10-6/ ?铝板热膨胀系数铝板热膨胀系数铝板热膨胀系数铝板热膨胀系数：（：（：（：（30-60）10-6/ ?三者热膨胀系数差异大三者热膨胀系数差异大三者热膨胀系数差异大三者热膨胀系数差异大，也就容易分层爆板也就容易分层爆板也就容易分层爆板也就容易分层爆板； ?导热粉和树脂比例低导热粉和树脂比例低导热粉和树脂比例低导热粉和树脂比例低，导热性不足导热性不足导热性不足导热性不足；比例高比例高比例高比例高，粘粘粘粘 结性差结性差结性差结性差； ?通过树脂和陶瓷粉末恒择和优化通过树脂和陶瓷粉末恒择和优化通过树脂和陶瓷粉末恒择和优化通过树脂和陶瓷粉末恒择和优化，开发了热导率开发了热导率开发了热导率开发了热导率 为为为为3.03.03.03.0瓦胶膜瓦胶膜瓦胶膜瓦胶膜、2.02.02.02.0瓦绝缘层瓦绝缘层瓦绝缘层瓦绝缘层( ( ( (含布含布含布含布) ) ) )； ?保证绝缘层和铝板保证绝缘层和铝板保证绝缘层和铝板保证绝缘层和铝板、铜箔面良好的结合力铜箔面良好的结合力铜箔面良好的结合力铜箔面良好的结合力，及热及热及热及热 导率导率导率导率； 六六六六、华正技术优势华正技术优势华正技术优势华正技术优势 ?2 2 2 2、铝面表面处理铝面表面处理铝面表面处理铝面表面处理 ?通过特殊工艺处理的铝板通过特殊工艺处理的铝板通过特殊工艺处理的铝板通过特殊工艺处理的铝板, , , ,表面具有致密表面具有致密表面具有致密表面具有致密、高疏松型高疏松型高疏松型高疏松型 的特点的特点的特点的特点，能使树脂与铝面黏贴的板固能使树脂与铝面黏贴的板固能使树脂与铝面黏贴的板固能使树脂与铝面黏贴的板固； ?3 3 3 3、完善的制程和检测仪器完善的制程和检测仪器完善的制程和检测仪器完善的制程和检测仪器 ?国际最先进的界面材料测量装置国际最先进的界面材料测量装置国际最先进的界面材料测量装置国际最先进的界面材料测量装置（热导率测试仪热导率测试仪热导率测试仪热导率测试仪） ?4 4 4 4、高精度的涂胶装置高精度的涂胶装置高精度的涂胶装置高精度的涂胶装置 ?绝缘层的厚度公差控制在绝缘层的厚度公差控制在绝缘层的厚度公差控制在绝缘层的厚度公差控制在5m，这就保证了铝基这就保证了铝基这就保证了铝基这就保证了铝基 板厚度和导热能力的均一性板厚度和导热能力的均一性板厚度和导热能力的均一性板厚度和导热能力的均一性。小厂绝缘层的厚度有的相小厂绝缘层的厚度有的相小厂绝缘层的厚度有的相小厂绝缘层的厚度有的相差差差差 15，这必然导致铝基板热阻这必然导致铝基板热阻这必然导致铝基板热阻这必然导致铝基板热阻、绝缘强度存在较大的波绝缘强度存在较大的波绝缘强度存在较大的波绝缘强度存在较大的波 动动动动，从而对器件的质量性能参数产生较大的影响从而对器件的质量性能参数产生较大的影响从而对器件的质量性能参数产生较大的影响从而对器件的质量性能参数产生较大的影响。 ?5 5 5 5、强大的悁发队伍强大的悁发队伍强大的悁发队伍强大的悁发队伍 ?拥有悁发中心拥有悁发中心拥有悁发中心拥有悁发中心，与中科院与中科院与中科院与中科院、浙大合作浙大合作浙大合作浙大合作 ?6 6 6 6、原材料可靠性原材料可靠性原材料可靠性原材料可靠性国内大厂国内大厂国内大厂国内大厂 七七七七、华正铝基板特点华正铝基板特点华正铝基板特点华正铝基板特点 ?1 1 1 1、高耐电恪高耐电恪高耐电恪高耐电恪（ACACACAC，漏电流漏电流漏电流漏电流5mA5mA5mA5mA，BreakdowmBreakdowmBreakdowmBreakdowm VoltageVoltageVoltageVoltage） ?100100100100m m m m 4.04.04.04.0； 125125125125m m m m 5.05.05.05.0； 150150150150m m m m 6.06.06.06.0； ?2 2 2 2、高剥离强度高剥离强度高剥离强度高剥离强度(1(1(1(1盎司铜箔基板盎司铜箔基板盎司铜箔基板盎司铜箔基板，1.9N/mm)1.9N/mm)1.9N/mm)1.9N/mm) ?3 3 3 3、高耐热性高耐热性高耐热性高耐热性 ?300300300300漂锡漂锡漂锡漂锡* * * *10101010秒秒秒秒，10101010次次次次； 300300300300浸锡浸锡浸锡浸锡3min3min3min3min ?高热分解温度高热分解温度高热分解温度高热分解温度(Td)(Td)(Td)(Td) ?当热失重达到当热失重达到当热失重达到当热失重达到5%5%5%5%时的温度时的温度时的温度时的温度，称为称为称为称为TdTdTdTd，主要与高聚物的主要与高聚物的主要与高聚物的主要与高聚物的 结构结构结构结构、分解活化能分解活化能分解活化能分解活化能、聚集状态聚集状态聚集状态聚集状态、交联密度等有关交联密度等有关交联密度等有关交联密度等有关。 ?绝缘层绝缘层绝缘层绝缘层TdTdTdTd：408408408408 ，保证了高耐热性的必要条件保证了高耐热性的必要条件保证了高耐热性的必要条件保证了高耐热性的必要条件； ?4. 4. 4. 4. 高导热高导热高导热高导热、低热阻低热阻低热阻低热阻 ?3.0W/m3.0W/m3.0W/m3.0W/mK K K K ，热阻热阻热阻热阻0.30K0.30K0.30K0.30Kc c c c/W/W/W/W ； ?5 5 5 5、低低低低CTE CTE CTE CTE ?6 6 6 6、良好的性价比良好的性价比良好的性价比良好的性价比 ?性能已经达到行业最高水准性能已经达到行业最高水准性能已经达到行业最高水准性能已经达到行业最高水准贝格斯的性能贝格斯的性能贝格斯的性能贝格斯的性能，价格价格价格价格 是其五分之一是其五分之一是其五分之一是其五分之一；性能领先全宝性能领先全宝性能领先全宝性能领先全宝、生益生益生益生益、聚鼎聚鼎聚鼎聚鼎 ?高导热新技术高导热新技术高导热新技术高导热新技术 ?松下电工松下电工松下电工松下电工、日立化成在高导热散热基板方面走在技术前日立化成在高导热散热基板方面走在技术前日立化成在高导热散热基板方面走在技术前日立化成在高导热散热基板方面走在技术前 悉悉悉悉； ?悁究方向悁究方向悁究方向悁究方向： ?（1 1 1 1）采用具有有恅性采用具有有恅性采用具有有恅性采用具有有恅性、高比例近晶相结构高比例近晶相结构高比例近晶相结构高比例近晶相结构（即即即即，介晶基介晶基介晶基介晶基 元元元元Mesogen结构结构结构结构）的高聚物树脂的高聚物树脂的高聚物树脂的高聚物树脂（联苯型环氧树脂等联苯型环氧树脂等联苯型环氧树脂等联苯型环氧树脂等）；）；）；）； 热固性树脂为非结晶结构热固性树脂为非结晶结构热固性树脂为非结晶结构热固性树脂为非结晶结构，声子排列无恅声子排列无恅声子排列无恅声子排列无恅，导致热导率低导致热导率低导致热导率低导致热导率低。 ?（2 2 2 2）填料的高填充技术填料的高填充技术填料的高填充技术填料的高填充技术（分散均匀分散均匀分散均匀分散均匀） ?（3 3 3 3）高导热的氮化物填料的应用高导热的氮化物填料的应用高导热的氮化物填料的应用高导热的氮化物填料的应用（利用鳞片状和非鳞片利用鳞片状和非鳞片利用鳞片状和非鳞片利用鳞片状和非鳞片 状状状状BNBNBNBN填料填料填料填料，采用混炼的方法与液晶环氧树脂更均匀的混合采用混炼的方法与液晶环氧树脂更均匀的混合采用混炼的方法与液晶环氧树脂更均匀的混合采用混炼的方法与液晶环氧树脂更均匀的混合） ?日立化成基于该技术推出的日立化成基于该技术推出的日立化成基于该技术推出的日立化成基于该技术推出的5 W/mK已量产已量产已量产已量产； ?热传导的机理热传导的机理热传导的机理热传导的机理： ?热能传递的载体包括电子热能传递的载体包括电子热能传递的载体包括电子热能传递的载体包括电子、光子光子光子光子、声子声子声子声子； ?通过相互碰撞和传递来实现热量的传导通过相互碰撞和传递来实现热量的传导通过相互碰撞和传递来实现热量的传导通过相互碰撞和传递来实现热量的传导； ?金属金属金属金属：热传导靠自由电子热传导靠自由电子热传导靠自由电子热传导靠自由电子； ?树脂树脂树脂树脂：热传导主要是晶格振动的结果热传导主要是晶格振动的结果热传导主要是晶格振动的结果热传导主要是晶格振动的结果，声子声子声子声子； 八八八八、产品规格产品规格产品规格产品规格 ?1 1 1 1、铝板型号铝板型号铝板型号铝板型号、基板厚度基板厚度基板厚度基板厚度： ?5052、1060 、 3003、6061 0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0； ?2 2 2 2、绝缘层厚度绝缘层厚度绝缘层厚度绝缘层厚度： ?100m、 125m 、150m； ?（4mil、5mil、6mil） ?3 3 3 3、铜箔厚度铜箔厚度铜箔厚度铜箔厚度： HOZ 、1OZ 、2OZ、3OZ ； ?4 4 4 4、标准尺寸标准尺寸标准尺寸标准尺寸：10001220、11001220； ?5 5 5 5、保护膜保护膜保护膜保护膜：PE 、PET、 PI。 ?如有其他要求如有其他要求如有其他要求如有其他要求，也可订做也可订做也可订做也可订做，包括双面铝基板包括双面铝基板包括双面铝基板包括双面铝基板。 九九九九、铝基板制造方法铝基板制造方法铝基板制造方法铝基板制造方法 ?1.1.1.1.工艺流程图工艺流程图工艺流程图工艺流程图： ?树脂树脂树脂树脂 ?调胶调胶调胶调胶上胶上胶上胶上胶（或涂布或涂布或涂布或涂布） ?导热粉导热粉导热粉导热粉 ?绝缘层绝缘层绝缘层绝缘层（PP型和胶膜型型和胶膜型型和胶膜型型和胶膜型） ? ?铝合金板铝合金板铝合金板铝合金板 ?组合组合组合组合恪制恪制恪制恪制分解分解分解分解、测试测试测试测试 ?表面处理表面处理表面处理表面处理烘烤烘烤烘烤烘烤 ? 包装包装包装包装检验检验检验检验整平整平整平整平贴膜贴膜贴膜贴膜检验检验检验检验剪切剪切剪切剪切 ?2.2.2.2.铝板表面处理铝板表面处理铝板表面处理铝板表面处理（拉丝拉丝拉丝拉丝、磨刷磨刷磨刷磨刷、氧化氧化氧化氧化） ?铝面微观铝面微观铝面微观铝面微观：高疏松性高疏松性高疏松性高疏松性； ?外观外观外观外观：无水迹无水迹无水迹无水迹、划伤划伤划伤划伤、折弯折弯折弯折弯 ?粗糙度粗糙度粗糙度粗糙度： 控制在一定值控制在一定值控制在一定值控制在一定值； ?太小粘合力不足太小粘合力不足太小粘合力不足太小粘合力不足，抗剥偏小抗剥偏小抗剥偏小抗剥偏小、耐电恪下降耐电恪下降耐电恪下降耐电恪下降 ?太大太大太大太大，铝面有手感铝面有手感铝面有手感铝面有手感，导致基板爆板导致基板爆板导致基板爆板导致基板爆板； ?氧化层厚度氧化层厚度氧化层厚度氧化层厚度：3-7m; ; ; ; ?拉丝拉丝拉丝拉丝：贝格斯贝格斯贝格斯贝格斯 ?磨刷磨刷磨刷磨刷：莱尔德莱尔德莱尔德莱尔德、聚鼎聚鼎聚鼎聚鼎 ?3.3.3.3.氧化原理氧化原理氧化原理氧化原理： ?除油清洗除油清洗除油清洗除油清洗粗化处理粗化处理粗化处理粗化处理（微蚀微蚀微蚀微蚀）中和中和中和中和浸亮浸亮浸亮浸亮 ?中水洗中水洗中水洗中水洗氧化膜生成氧化膜生成氧化膜生成氧化膜生成封孔封孔封孔封孔 ?（1 1 1 1）清洗清洗清洗清洗：用水溶性的表面活性剂或酸出去铝面油迹用水溶性的表面活性剂或酸出去铝面油迹用水溶性的表面活性剂或酸出去铝面油迹用水溶性的表面活性剂或酸出去铝面油迹； ?（2 2 2 2）微蚀微蚀微蚀微蚀：利用碱利用碱利用碱利用碱、复合碱溶液复合碱溶液复合碱溶液复合碱溶液（加入助剂加入助剂加入助剂加入助剂）使铝面形使铝面形使铝面形使铝面形 成均一成均一成均一成均一、疏松疏松疏松疏松、稳定的粗化层稳定的粗化层稳定的粗化层稳定的粗化层； ?（3 3 3 3）浸亮浸亮浸亮浸亮：铝材中的杂质金属铝材中的杂质金属铝材中的杂质金属铝材中的杂质金属，在粗化过程中易形成无在粗化过程中易形成无在粗化过程中易形成无在粗化过程中易形成无 机化合物粘附在铝板表面机化合物粘附在铝板表面机化合物粘附在铝板表面机化合物粘附在铝板表面，放入浸亮溶液可以使表面干净放入浸亮溶液可以使表面干净放入浸亮溶液可以使表面干净放入浸亮溶液可以使表面干净 发亮发亮发亮发亮； ?（4 4 4 4）氧化膜生成氧化膜生成氧化膜生成氧化膜生成：利用电解作业在铝面形成一层氧化利用电解作业在铝面形成一层氧化利用电解作业在铝面形成一层氧化利用电解作业在铝面形成一层氧化 膜膜膜膜，提供铝板的表面硬度提供铝板的表面硬度提供铝板的表面硬度提供铝板的表面硬度、耐磨性耐磨性耐磨性耐磨性、抗腐蚀性抗腐蚀性抗腐蚀性抗腐蚀性、电绝缘电绝缘电绝缘电绝缘 性性性性；主要有主要有主要有主要有：硫酸法硫酸法硫酸法硫酸法、铬酸法铬酸法铬酸法铬酸法、草酸法草酸法草酸法草酸法、脉冲法脉冲法脉冲法脉冲法； ?（5 5 5 5）封孔后处理封孔后处理封孔后处理封孔后处理：氧化膜是多孔性氧化膜是多孔性氧化膜是多孔性氧化膜是多孔性、蜂窝状蜂窝状蜂窝状蜂窝状，易吸水易吸水易吸水易吸水、 灰尘导致基板的耐热性灰尘导致基板的耐热性灰尘导致基板的耐热性灰尘导致基板的耐热性、耐恪性下降耐恪性下降耐恪性下降耐恪性下降，烘干前用热水封孔烘干前用热水封孔烘干前用热水封孔烘干前用热水封孔 ?4.4.4.4.氧化机理氧化机理氧化机理氧化机理： ?以铝板做悥极以铝板做悥极以铝板做悥极以铝板做悥极、铅板做阴极铅板做阴极铅板做阴极铅板做阴极，在电解液中通入电流在电解液中通入电流在电解液中通入电流在电解液中通入电流， 使其表面形成多孔性的氧化膜使其表面形成多孔性的氧化膜使其表面形成多孔性的氧化膜使其表面形成多孔性的氧化膜；氧化膜与电解液浓度氧化膜与电解液浓度氧化膜与电解液浓度氧化膜与电解液浓度、电电电电 恪恪恪恪、温度温度温度温度、时间有关系时间有关系时间有关系时间有关系； ?氧化膜太厚会导致铝板热阻增加氧化膜太厚会导致铝板热阻增加氧化膜太厚会导致铝板热阻增加氧化膜太厚会导致铝板热阻增加，太薄会导致电绝缘太薄会导致电绝缘太薄会导致电绝缘太薄会导致电绝缘 性下降性下降性下降性下降； ?氧化铝板放置时间太长会和空气中的湿气发生水合氧化铝板放置时间太长会和空气中的湿气发生水合氧化铝板放置时间太长会和空气中的湿气发生水合氧化铝板放置时间太长会和空气中的湿气发生水合， 导致基板爆板导致基板爆板导致基板爆板导致基板爆板、电绝缘性下降电绝缘性下降电绝缘性下降电绝缘性下降； ?5.5.5.5.脉冲技术在氧化中的应用脉冲技术在氧化中的应用脉冲技术在氧化中的应用脉冲技术在氧化中的应用 ?悁究表明膜的内层具有较大的绝缘电阻悁究表明膜的内层具有较大的绝缘电阻悁究表明膜的内层具有较大的绝缘电阻悁究表明膜的内层具有较大的绝缘电阻，而外层绝缘性差而外层绝缘性差而外层绝缘性差而外层绝缘性差，这是这是这是这是 因为氧化时首先生长的是带凝聚性的因为氧化时首先生长的是带凝聚性的因为氧化时首先生长的是带凝聚性的因为氧化时首先生长的是带凝聚性的“势垒势垒势垒势垒”层层层层，然后生产多孔层然后生产多孔层然后生产多孔层然后生产多孔层。 ?氧化层是一种交错复杂的多层结构氧化层是一种交错复杂的多层结构氧化层是一种交错复杂的多层结构氧化层是一种交错复杂的多层结构，使膜具有大的表面积使膜具有大的表面积使膜具有大的表面积使膜具有大的表面积，较高较高较高较高 的表面活性的表面活性的表面活性的表面活性，提高膜的粘附性提高膜的粘附性提高膜的粘附性提高膜的粘附性。与树脂嵌入式结合与树脂嵌入式结合与树脂嵌入式结合与树脂嵌入式结合，粘结的很板固粘结的很板固粘结的很板固粘结的很板固， 基板耐热性与常规氧化工艺提高明显基板耐热性与常规氧化工艺提高明显基板耐热性与常规氧化工艺提高明显基板耐热性与常规氧化工艺提高明显； ?采用该工艺的氧化膜在采用该工艺的氧化膜在采用该工艺的氧化膜在采用该工艺的氧化膜在SEMSEMSEMSEM下下下下4 4 4 4- - - -8 8 8 8万万万万个微孔个微孔个微孔个微孔/ / / /平方毫米平方毫米平方毫米平方毫米，膜的抗水膜的抗水膜的抗水膜的抗水 气性优于常规氧化膜气性优于常规氧化膜气性优于常规氧化膜气性优于常规氧化膜； ?住友金属住友金属住友金属住友金属 十十十十、铝基板爆板分析铝基板爆板分析铝基板爆板分析铝基板爆板分析 ?1.1.1.1.绝缘层和铜箔面爆板绝缘层和铜箔面爆板绝缘层和铜箔面爆板绝缘层和铜箔面爆板（填料团聚填料团聚填料团聚填料团聚） ?大小大小大小大小：0.5mm0.5mm0.5mm0.5mm左右左右左右左右； ?2.PP2.PP2.PP2.PP导致爆板导致爆板导致爆板导致爆板 ?（PPPPPPPP吸水吸水吸水吸水、铝面处铝面处铝面处铝面处 ?理工艺不当理工艺不当理工艺不当理工艺不当） ?3.3.3.3.铝面处理不良铝面处理不良铝面处理不良铝面处理不良 ?铝面除油不净铝面除油不净铝面除油不净铝面除油不净、封孔工艺不良封孔工艺不良封孔工艺不良封孔工艺不良，碱液微蚀不碱液微蚀不碱液微蚀不碱液微蚀不 净等都会导致净等都会导致净等都会导致净等都会导致MPCBMPCBMPCBMPCB爆板爆板爆板爆板； ?4.4.4.4.图形设计不良导致爆板图形设计不良导致爆板图形设计不良导致爆板图形设计不良导致爆板 ?6.6.6.6.客户制程异常导致爆板客户制程异常导致爆板客户制程异常导致爆板客户制程异常导致爆板 ?退膜液浓度过高退膜液浓度过高退膜液浓度过高退膜液浓度过高； ?退膜时停留时间过长退膜时停留时间过长退膜时停留时间过长退膜时停留时间过长（绝缘层被咬噬过度绝缘层被咬噬过度绝缘层被咬噬过度绝缘层被咬噬过度）；）；）；）； ?实际锡炉温度超高实际锡炉温度超高实际锡炉温度超高实际锡炉温度超高（290）；）；）；）； ?机械加工不当机械加工不当机械加工不当机械加工不当：CNCCNCCNCCNC、V V V V- - - -CUTCUTCUTCUT； ?返工喷锡返工喷锡返工喷锡返工喷锡； ?都可能会导致爆板都可能会导致爆板都可能会导致爆板都可能会导致爆板； 十一十一十一十一、陶瓷基板陶瓷基板陶瓷基板陶瓷基板 ?1.1.1.1.铝基板局限性铝基板局限性铝基板局限性铝基板局限性： ?高精度线路高精度线路高精度线路高精度线路、耐电恪耐电恪耐电恪耐电恪、UL最高操作温度最高操作温度最高操作温度最高操作温度（不超不超不超不超 过过过过140） ?热导率难以超过热导率难以超过热导率难以超过热导率难以超过4 4 4 4瓦瓦瓦瓦 ?2.2.2.2.陶瓷基板优点陶瓷基板优点陶瓷基板优点陶瓷基板优点： ?热导率极高热导率极高热导率极高热导率极高（同厚度铝基板的同厚度铝基板的同厚度铝基板的同厚度铝基板的2-6倍倍倍倍） ?绝缘性能极佳绝缘性能极佳绝缘性能极佳绝缘性能极佳 ?最高操作温度最高操作温度最高操作温度最高操作温度200 ?尺寸稳定性高尺寸稳定性高尺寸稳定性高尺寸稳定性高，可制作可制作可制作可制作20-60m线宽线宽线宽线宽 ?3.3.3.3.陶瓷基板应用陶瓷基板应用陶瓷基板应用陶瓷基板应用 ?太悥能电站太悥能电站太悥能电站太悥能电站、光电转换器光电转换器光电转换器光电转换器、大功率电机大功率电机大功率电机大功率电机、高性高性高性高性 能数码产品等能数码产品等能数码产品等能数码产品等 ?4.4.4