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文档简介
1 1 焊接培训讲义焊接培训讲义 电子装接工技能评定培训系列课件电子装接工技能评定培训系列课件5 5 2 事前事前 培训时间:XX:00XX:00(X小时) 培训目的:1 1、焊接的基本知识、手工焊接的工焊接的基本知识、手工焊接的工 具和材料具和材料。 2 2、熟练掌握手工焊接工艺要求以及、熟练掌握手工焊接工艺要求以及 焊点判定标准焊点判定标准。 3 3、不良焊点的修复不良焊点的修复 以及装焊知识。以及装焊知识。 培训要求 1、手机打至振动或静音状态。 2、禁止在培训场所接听电话。 3、禁止私下交谈,有事举手示意。 4、尽量减少走动。 培训考核:统一命题、分理论与操作两项考试。 安全 -安全知识培训 -重要环境因素基础知识 技术 - IPCA610标准 - 元件识别 - 防静电基础知识培训 相关培训相关培训 主要内容主要内容 焊接基本认知 手工焊接的工具与材料 手工焊接的基本步骤 合格焊点的判断标准 不良焊点的修复 焊接修补通用工艺要求 1、电子产品常见的焊接方式、电子产品常见的焊接方式 波峰焊波峰焊 回流焊回流焊 手工焊接手工焊接 浸焊浸焊 2、手工焊接分类、手工焊接分类 通孔元件的焊接通孔元件的焊接 表面贴装元件的焊接表面贴装元件的焊接 焊点的返工与维修焊点的返工与维修 导线端子的焊接导线端子的焊接 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊金属 一同加热,在被焊金属不熔化的条件下,焊料润湿金属表面, 并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。 3、焊接的定义、焊接的定义 其主要特征有以下三点: 焊料熔点低于焊件; 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化; 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进 入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。 PCBPCB板板 元器件管脚元器件管脚 合金层合金层 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; (1)润湿阶段 (2)扩散阶段 (3)焊点形成阶段 其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行. 4、焊接的机理、焊接的机理 1、润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面 细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层, 使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。 润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。 4、焊接的机理、焊接的机理 2、扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材 金属原子间的相互扩散现象开始发生。 通常原子在晶格点阵中处于热振动状态, 一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化 的焊料与母材中的原子相互越过接触面 进入对方的晶格点阵,原子的移动速度 与数量决定于加热的温度与时间。 3、焊点的形成过程:由于焊料与母材相互 扩散,在2种金属之间形成了一个中间层 -金属化合物,要获得良好的焊点,被 焊母材与焊料之间必须形成金属化合物, 从而使母材达到牢固的冶金结合状态 (合金化)。 5、焊接的目的及基本条件、焊接的目的及基本条件 完成锡焊的基本条件: (1)被焊金属应具有良好的可焊性 (2)被焊件应保持清洁 (3)选择合适的焊料 (4)选择合适的焊剂 (5)保证合适的焊接温度 焊接的目的 电器的连接:把两个金属连接在一起,使电流能导通。 机械的连接:把两个金属连接在一起,使两者位置关系固定。 密封:把两个金属焊接后,防止空气、水、油等渗漏。 主要内容主要内容 焊接基本认知 手工焊接的工具与材料 手工焊接的基本步骤 合格焊点的判断标准 不良焊点的修复 焊接修补通用工艺要求 1、常用的工具和材料、常用的工具和材料 2、焊接材料、焊接材料-焊锡焊锡 项 次 合金成分 熔点() 湿润与 扩散率 (%) 1 Sn63-Pb37 183 100 2 Sn60-Pb40 183-190 100 3 Sn55-Pb45 183-203 90 4 Sn50-Pb50 183-216 85 焊料焊料(solder)(solder) 填充被焊金属空隙的材料。焊接时,焊料受热熔化,与母材金 属结合,在母材表面形成合金,将母材连接在一起。 项 次 合金成分 熔点() 湿润与 扩散率 (%) 1 Sn99.3-Cu0.7 227 70 2 Sn96.5-Ag3.5 222 75 3 Sn99-Ag0.3-Cu0.7 217 78 4 Sn95.5- Ag3.0-1.5Cu 217 78 含铅锡料 无铅锡料 最常用的焊料称为锡铅合 金焊料 随着环保要求,现在多采 用无铅焊料。 焊料的特点: (1)熔点低; (2)机械强度高; (3)具有良好的导电性; (4)抗腐蚀性能好; (5)对元器件引线及其导线附着力强,不易脱落。 有铅无铅的比较有铅无铅的比较 项目 有铅 无铅 无铅焊锡的注意点 焊锡 183 217-229 上锡时,由于融点高溶化慢,所以易造成焊 锡过多 润湿流动性 好 不好 由于无铅锡润湿性差,所以要把烙铁伸到接 合部全体使温度全部升高才能弥补这个不足 表面状态 光泽 好 光泽不好 无铅焊不能靠光泽性来判定效果好坏。 烙铁温度 250- 350 330-360 焊锡温度融点不同,所以烙铁温度也不同 焊锡作业 容易 有困难 无铅焊量的多少很难控制。 2、焊接材料、焊接材料-焊锡焊锡 助焊剂的作用: 2、焊接辅料、焊接辅料-助焊剂助焊剂 除去氧化膜 去除金属表面的氧 化膜,使焊锡浸润 防止再氧化 在焊接物表面形成 液态的保护膜,防 止再氧化 降低表面张力 降低焊锡的表面张力, 增加流动性,使焊锡 扩展 焊锡表面的完成 状态 整修焊锡的表面, 防止短络等 焊剂 酸化膜 焊 锡 焊料与焊剂结合焊料与焊剂结合焊锡丝焊锡丝 3、焊接材料、焊接材料-焊锡丝焊锡丝 种类按锡丝的直径分为0.50.81.01.2等多种。 注意没有助焊剂的锡丝称为死锡助焊剂比重虽小但在生 产中若是没有则不能使用。 焊锡丝的分类 按成份不同可分为:有铅焊锡丝和无铅焊锡丝 有铅焊锡丝Sn/Pb=63/37 63%的锡、37%的铅 无铅焊锡丝Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡、3.0%的银、0.5%的铜 有铅焊锡丝 焊接温度为:26015 无铅焊锡丝 焊接温度为:33020 无 铅 锡 丝 有 铅 锡 丝 无铅焊锡丝的熔点较高,焊点条纹较明显、暗淡,焊点看起来显得粗糙、不平 整。焊接缺陷的几率增加,如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料结球等缺陷。 3、焊接材料、焊接材料-焊锡丝焊锡丝 电烙铁必须电气接地电烙铁必须电气接地 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 1、电烙铁的分类:、电烙铁的分类: 电烙铁是手工施焊的主要工具,选择合适的烙铁,合理地使用它,是保证焊接 质量的基础。原理就是将电能转换为热能对焊接点部位的金属进行加热,同时熔化 焊锡,使熔融的焊锡与被焊金属形成合金,冷却后形成牢固地连接。 从烙铁发热能力分:有20W、30W、300W等 从功能分:恒温烙铁、调温烙铁 按发热方式分:内热式、外热式 内热式 外热式 调温烙铁 2、下图所示为典型烙铁结构,主要由以下几部分组成。 典型烙铁结构示意图 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 3 3、电烙铁选用、电烙铁选用 根据不同施焊对象选择不同功率的烙铁,下表供参考(如果有条件选用恒温烙铁是比较理 想的) 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 实际使用时,根据情况灵活应用。不要以为烙铁功率越小,越不会烫坏元器件。用一 个小功率烙铁焊大功率三极管,因为烙铁较小,它同元件接触后不能很快提供足够的热量, 所以焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间,这样热量将传到整个三极管上并使管 芯温度可能达到损坏的程度。相反,用较大功率的烙铁;则很快可使焊点局部达到焊接温度 而不会使整个元件承受长时间高温,因而不易损坏元器件。 一:烙铁端头材料及形状 1. 材料:应以热传导性好,且焊锡量消耗少者为最佳,目前普遍采用的是铜表面镀铁或镍 铬,此种端头可防止因过热产生氧化腐蚀层,另有一种合金端头,如铬、锰、铜合金或 镍、铬、铜合金,它最大的优点是可用锉刀自由改变适当形状。 2. 形状:以配合工作物的形状且能给予最大接触面,及最有效的传热为原则,一般使用在 电子电气上的焊接,大致可分为下列四种: (1):尖头式。 (2):圆头式。 (3):斜口式。 (4):刀口式。 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 4 4、烙铁头介绍、烙铁头介绍 头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应 待焊状态时为330370, 在连续焊接时,前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度 应能恢复到上述温度。 烙铁头与焊件接触时,在焊接过程中,焊接点温度能保持在240250。 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 5 5、烙铁头特性、烙铁头特性 二:烙铁端温度与尺寸的配合 原则上烙铁端头的温度与尺寸是成反比的,直径相同之烙铁头,每 增加0.25MM,那么它的端温将下降10。 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 6 6、烙铁头温度确认、烙铁头温度确认 2.用焊锡的颜色来判定:将加好温度的烙铁端头上溶解少量含有松香的锡丝,再于湿海绵上抹去, 经2至3秒后,观察端头上锡衣变色状态来判定其温度。 (1)银白色温度正常。 (2)金黄色与金黄带有蓝条纹温度偏高。 (3)紫色与黑灰色温度超高。 三:烙铁温度直观法 1.用焊烟来判定:根据焊剂的烟雾多少来判定烙铁端头的温度。 生产在使用烙铁前必须用温度测试仪确生产在使用烙铁前必须用温度测试仪确 认烙铁温度满足生产工艺要求认烙铁温度满足生产工艺要求 1.新端头:当一个新端头第一次通电上热前,应以含有松香心的锡丝均匀环绕于 尖端上,再通电加热,在通电加热而热度只能熔焊剂心时,即不断涂抹端头 各面。直到锡丝熔解并均匀的完全覆盖住端头后,再以湿海绵擦拭干净,如 此循环处理两三次将使端头更易于维护而减少损耗,增长端头的使用寿命。 2.一般使用通则: (1)当烙铁头发生腐蚀情形时,即需先使端头冷却,再用细砂纸或砂布将其表 面磨擦干净,再插回通电施以重镀处理。注意千万不要在烙铁高热时实施重 镀工作,应如同新端头处理法,即在头微热时只能熔解焊剂,不足熔解锡丝 时,施与重镀,否则端头会因高温度而很快的又形成腐蚀面,使重镀工作发 生困难。 (2)在任何情况下,不可采用已取下烙铁端头的烙铁通电上热,这将使该部超 热,且引起内部氧化而缩短烙铁寿命。 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 7 7、烙铁头的使用、烙铁头的使用 (3)当烙铁冷却时,应将端头取下再装,此一程序是防止端头与烙铁牢结在一 起,而无法取下来。 (4)若因焊接工作不同而更换焊接工具时,则需将暂停使用之端头用塑料袋装 好,而烙铁接端孔须密封住,以免内部发生腐蚀。 (5)烙铁不应重跌或敲打,并不作不正当之用途,以维护烙铁的寿命。 (6)烙铁不用或暂停使用,须按规定上锡再放烙铁架上,不可随意摆放。 (7)使用烙铁前,须先检查其电源线是否有露股、脱线或缠绕其它物品等现象 ,烙铁插头应完全 插入座中。 (8)每一焊循环,均需将端头上的残渣及氧化的锡衣于海绵上抹除。擦除污染 物时动作应轻巧,以避免残锡渣弹跳而烫伤人或烫坏物。 (9)随时注意使用中的端头,若发现已有损伤或针孔,立即停止使用,更换新 端头,否则将伤及被焊物品。 (10)应注意不可以使用强劲拉扯电源线,因为这是使电源线断股的主要原因。 4、焊接工具、焊接工具-电烙铁电烙铁 7 7、烙铁头的使用、烙铁头的使用 5、焊接辅助工具、焊接辅助工具-海绵海绵 海绵海绵( (一种合织维)一种合织维) 1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿,浸水量用手轻轻浸水量用手轻轻 捏一下,不滴水程度即可;捏一下,不滴水程度即可; 2.水份过多,烙铁头擦锡温度下降,直接导致虚焊和包焊,一天用水的 量不能一次加足,4个小时加一次水,加水时,必须要把海锦清洗干 净。 主要内容主要内容 焊接基本认知 手工焊接的工具与材料 手工焊接的基本步骤 合格焊点的判断标准 不良焊点的修复 焊接修补通用工艺要求 1、人员要求、人员要求 1.应熟悉自己工作岗位所实施的各种焊接作业。 2.对使用的材料(焊锡、焊剂)及器具,均有充分的知识与了解。 3.应按焊接作业的规定操作,如有适当建议可向生产管理人员提出经核准后方可实施。 4.与工艺人员主动合作,解除因焊接缺点造成的质量问题。 5.应重视焊接作业的规定,非经许可不得任意更改焊接作业程序。 6.确实了解品质要求及检验标准。 1、焊接准备、焊接准备 1.工作区域内应将所有的油垢、油渍、污渍、线头及引脚等一切外来物清除干净。 2.工作台、工具、焊锡、烙铁、被焊物及工作人员的双手,均应保持干净,作业时避免以手 指直接触摸焊接面,最好是戴上棉布手套,或于焊接前以适用的溶剂清洁焊接金属面。 3. 使用适当的焊锡及使用量,选用适当的焊接工具,正确的焊接程序与时间。 4. 通风系统应良好,以将焊剂受热所产生的气味(烟)排除工作区外。 2、环境要求、环境要求 3、烙铁持握法、烙铁持握法 1、焊接准备、焊接准备 反握法动作稳定, 长时间操作不易疲 劳,适于大功率烙 铁的操作。 正握法适于中 功率烙铁或弯头 电烙铁的操作 握笔法适用 于线路板及较 小件的焊接 正握,连续作业时 可以持续供給 间歇作业时 不能持续供給 4、焊锡丝的持法、焊锡丝的持法 选择加热效率高且具有温度补偿控温的烙铁,使迅速达到熔化温度,且不损伤焊件。 烙铁头前端的形狀和尺寸要有利于热传导,烙铁头与焊盘的接触面积要适当。满足热 传导与焊点质量的要求,烙铁头的形状应该与焊点的大小与密度相适应,并且烙铁头 的宽度约等于焊盘直径。 5、手工焊接工具选择、手工焊接工具选择 1、焊接准备、焊接准备 焊件对象 焊锡丝线径 线路板焊点 0.51.0 小型端子与导线焊接 1.01.2 大型端子与导线 1.22.0 6、焊锡丝的选择、焊锡丝的选择 (1)线路板上焊接时,烙铁端与焊接 面应随时保持45的距离,并以烙 铁端面积较大面触接工作物,使热 量易传导。但需注意焊料决不可直 接触加于烙铁端上,而应加在经由 烙铁预热的被焊金属面(即烙铁接 触的另一面)见下图 7、标准的焊接动作、标准的焊接动作 1、焊接准备、焊接准备 (2)较大热容量的焊接如接端,则 烙铁需视被焊物形状,以平行或 90之角度进行焊接。焊料仍应 加在热源对面,但需顺着被焊金 属面移动,促使焊料分布于所需 焊接的每一缝隙。见下图 焊接操作的正确步骤(焊接操作的正确步骤(5步法)步法) 1.准备焊接:清洁烙铁、准备合适的烙铁头与锡丝 2.加热焊件:烙铁头放在被焊金属的连接点 3.熔锡润湿:添加锡丝,锡丝放在烙铁头对侧处 4.撤离焊锡:撤离锡丝 5.停止加热:撤离烙铁(每个焊点焊接时间23s) 通常的规则:在线路板上高可靠性的焊接所需的时间不会超过通常的规则:在线路板上高可靠性的焊接所需的时间不会超过3秒。秒。 2、焊接步骤、焊接步骤 准备 预热 熔化焊料 移开焊锡 移烙铁 1 1、焊前准备烙铁头清洁、焊前准备烙铁头清洁 a) 烙铁头前端因助焊剂污染,易引起焦黑残渣,妨碍烙铁头前端的热传导,最好 每个焊点焊接前都要对烙铁头进行清洁。 b) 每天使用前将海绵清洗干净 ,沾在海棉上的焊锡附着在烙铁头上,会导致助焊 剂不足,同时海棉上的残渣也会造成二次污染烙铁头。 c) 烙铁头的温度超过松香溶解温度后插入松香,使其表面涂覆一薄层松香,然后 才开始进行正常焊接。 2、焊接步骤、焊接步骤 2 2、加热焊件、加热焊件 工(焊)件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的 温度。 1)接触位置:烙铁头应同时接触需要互相连接 的两个焊件,烙铁头一般倾斜45度,应该避 免只与一个焊件接触或接触面积太小的现象 。 2)接触压力:烙铁头与焊件接触时应施以适当 压力,以对焊件表面不造成损伤为原则。 2、焊接步骤、焊接步骤 3 3、熔锡润湿送上焊锡丝与撤离、熔锡润湿送上焊锡丝与撤离 1)送上焊锡丝时机:原则上是焊件温度达到焊锡溶解 温度时立即送上焊锡丝; 2)供给的位置:焊锡丝应接触在烙铁头的对侧。因为 熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性,在对侧 加锡,它会很快流向烙铁头接触的部位,可保证焊 点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙 铁头,焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处,如工件其它 部位未达到焊接温度,易形成虚焊点。 3)供给数量:确保润湿角在1545度,强电焊点适当 增加。焊点圆滑且能看清工件的轮角。 2、焊接步骤、焊接步骤 4 4、烙铁头的撤离(停止加热)、烙铁头的撤离(停止加热) 1)脱落时机:焊锡已经充分润湿焊接部位,而 焊剂尚未完全挥发,形成光亮的焊点时,立 即脱离,若焊点表面沙哑无光泽而粗糙,说 明撤离时间晚了。 2)脱离动作:迅速!一般沿焊点的切线方向拉 出或沿引线的轴向拉出,即将脱离时又快速 的向回带一下,然后快速脱离,以免焊点表 面拉出毛刺。 2、焊接步骤、焊接步骤 您是否用下列方法作业?如果是请尽快改善您是否用下列方法作业?如果是请尽快改善 烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用 锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头 烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡 (诱发焊锡不良)(诱发焊锡不良) 刮动烙铁头刮动烙铁头 ( (铜箔断线铜箔断线) ) 烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放 (受热不均)(受热不均) 3、错误的焊接方法、错误的焊接方法 1. 加热的方法: 最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时,大面积) 2. 锡条供应的时间: 加热后 12秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断 5. 焊锡是一次性结束 4、手工焊接注意事项、手工焊接注意事项 手工焊接的要点:手工焊接的要点: 判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况 熔化状况 良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙铁头部流动 油润光滑 飞散 不光润 烧成黑色 黄色水珠慢慢消失 清白色(随即飘去) 灰白色烟慢慢上升 锡的表面产生皱纹 - 立即熔化 滑,不易熔化,慢慢的化 3秒程度有银色光滑后 渐变黄色 银色光滑(慢慢的出现) 不良(温度高) 不良(温度低) 焊接过程中烙铁头温度的确认:焊接过程中烙铁头温度的确认: 4、手工焊接注意事项、手工焊接注意事项 铜箔铜箔 铜箔铜箔 锡不能正常扩散时把烙铁返转,或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常扩散时把烙铁返转,或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡 铜箔铜箔 ( () ) ( () ) 铜箔铜箔 烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣会产生锡渣 取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向 和速度,会破坏周围部品和速度,会破坏周围部品 或产生锡渣,导致短路或产生锡渣,导致短路 反复接触烙铁时,热传达反复接触烙铁时,热传达 不均不均, , 会产生锡角、表面会产生锡角、表面 无光泽无光泽 锡角锡角 破损破损 反复接触烙铁时反复接触烙铁时 受热过大受热过大 焊锡面产生层次或皲裂焊锡面产生层次或皲裂 锡渣锡渣 PCBPCB PCBPCB 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔 铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 同箔同箔 PCBPCB PCBPCB PCBPCB PCBPCB PCBPCB ( () ) 用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热 大面积接触大面积接触 锡渣锡渣 4、手工焊接注意事项、手工焊接注意事项 焊锡不能正常扩散的处理方式:焊锡不能正常扩散的处理方式: 必须将铜箔和部品同时加热,铜箔和部品要同时大面积受热,注意烙铁头和焊锡投入及取出角度必须将铜箔和部品同时加热,铜箔和部品要同时大面积受热,注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCBPCB PCBPCB PCBPCB ( () ) ( () ) ( () ) ( () ) PCBPCB PCBPCB PCBPCB PCBPCB 只有部品加热只有部品加热 只有铜箔加热只有铜箔加热 被焊部品与铜箔一起加热被焊部品与铜箔一起加热 ( () ) 铜箔加热铜箔加热 部品少锡部品少锡 ( () ) 部品加热部品加热 铜箔少锡铜箔少锡 ( () ) 烙铁重直方向烙铁重直方向 提升提升 ( () ) 修正追加焊锡修正追加焊锡 热量不足热量不足 PCBPCB PCBPCB 加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好,部品脏污染,会发生不良焊锡投入方法不好,部品脏污染,会发生不良 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 PCBPCB ( () ) 烙铁水平方向烙铁水平方向 提升提升 PCBPCB ( () ) 良好的焊锡良好的焊锡 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 ( () ) 先抽出烙铁先抽出烙铁 插接件的焊接:插接件的焊接: 4、手工焊接注意事项、手工焊接注意事项 贴片应在铜箔上焊锡贴片应在铜箔上焊锡. . 不能受热,所以烙铁不能直接接触,而应在铜箔上加热,避免发生破损、裂纹不能受热,所以烙铁不能直接接触,而应在铜箔上加热,避免发生破损、裂纹 铜箔铜箔 PCBPCB ChipChip PCBPCB ChipChip ( () ) ( () ) PCBPCB ChipChip ( () ) 直接接触部品时热气传到对面直接接触部品时热气传到对面 使受热不均,造成电极部均裂使受热不均,造成电极部均裂 裂纹裂纹 热移动热移动 裂纹裂纹 力移动力移动 力移动时,锡量少力移动时,锡量少 的部位被锡量多的的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹 良好的焊锡良好的焊锡 PCBPCB PCBPCB PCBPCB 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 铜箔铜箔 4、手工焊接注意事项、手工焊接注意事项 贴片件的焊接:贴片件的焊接: IC IC 部品有连续的端子,焊锡时是烙铁头拉动焊锡部品有连续的端子,焊锡时是烙铁头拉动焊锡. . ICIC 种类(种类(SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小,故拉动焊锡。由于焊锡间距太小,故拉动焊锡。 1 1阶段阶段: IC: IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定位. . ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊锡( (不然会偏位不然会偏位) ) 2 2阶段阶段: : 拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 ( (必要时加少量助焊剂必要时加少量助焊剂) ) 注意注意: :周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位要注意 加焊锡加焊锡 拉动焊锡拉动焊锡. . 铜箔铜箔 PCBPCB 烙铁头拉力烙铁头拉力 : :烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向 芯片的焊接:芯片的焊接: 4、手工焊接注意事项、手工焊接注意事项 锡条放好后,因热的传导顺序会将锡条吸入。锡条放好后,因热的传导顺序会将锡条吸入。 焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用 因使用方法不当,不良发生因使用方法不当,不良发生 铜箔铜箔 PCBPCB ( () ) ( () ) 烙铁把锡条充份加热吸收锡条烙铁把锡条充份加热吸收锡条. . 多个点吸入多个点吸入 吸入后吸入线和烙铁同时取出吸入后吸入线和烙铁同时取出. . 烙头接触方法不好,热不易传导烙头接触方法不好,热不易传导. . 烙铁先取出,吸入线粘在焊锡面上烙铁先取出,吸入线粘在焊锡面上 强取时将铜箔破坏强取时将铜箔破坏 铜箔铜箔 PCBPCB 注意注意: :烙铁连续接触时,铜箔会过热,剥离现象发生烙铁连续接触时,铜箔会过热,剥离现象发生 铜箔铜箔 PCBPCB 铜箔铜箔 PCBPCB 吸锡线的使用方法:吸锡线的使用方法: 4、手工焊接注意事项、手工焊接注意事项 主要内容主要内容 焊接基本认知 手工焊接的工具与材料 手工焊接的基本步骤 合格焊点的判断标准 不良焊点的修复 焊接修补通用工艺要求 1. 焊接表面应整齐平滑。 2. 焊接物与焊接点连接处,焊锡成内凹的收束面及覆羽状。 3. 焊接物的轮廓可透过焊锡面显现。 4. 焊接点完全覆盖焊锡并结合良好。 5. 焊接点与绝缘皮有充分的间隙。 6. 焊锡量恰当,没有溢流现象。 7. 焊接面干净。 8. 零件位置及固定方式正确。 9. 导线整洁且无松散之现象。 10. 被焊物没有超过规定的损坏情形。 1、总则、总则 2、焊点的检查、焊点的检查 a)导线、元器件引线和焊盘是否结合良好,有无虚焊、连焊、 漏焊、焊点不符合工艺要求等现象。 b)引线、导线根部有无机械损伤。 c)元件的位置、极性是否正确,是否有偏移、过锡不良等不符 合工艺要求的现象。 d)判定标准:IPC-A-610E 电子组装件的验收条件 。 目测焊点外观(必要时可借助放大镜),判断标准按 下面执行: 3、直插件焊点的判断标准、直插件焊点的判断标准 焊点理想情况焊点理想情况 无空洞区域或表面瑕疵; 引脚和焊盘润湿良好; 引脚形状可辨识; 引脚周围100%有焊锡覆盖; 焊锡覆盖引脚,在焊盘或导线上有薄而顺畅边缘。 孔的垂直填充:100%填充。 3、直插件焊点的判断标准、直插件焊点的判断标准 焊点可接受情况焊点可接受情况 1、焊点表层是凹面的,润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。 2、焊锡与待焊表面,形成一个小于或等于90的连接角,并能 明确表现出浸润和粘附。(当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或 阻焊层的轮廓时除外。)焊接面焊点润湿不少于330,焊接面 焊盘覆盖不少于75%。 3、最少75%填充。最多25%的缺失,包括主面和辅面在内。 4、对于连接散热面的金属化孔,只要在焊接面起从穿孔内壁到 引脚的周围360、100%浸润、50%的垂直填充是可以接受的。 3、直插件焊点的判断标准、直插件焊点的判断标准 焊点可接受情况焊点可接受情况 5、引脚折弯处的焊锡不接触元件体。 6、主面(元件面)的润湿:元件面引脚和孔壁润湿,至少 270 7、主面的焊盘覆盖:主面的焊盘无润湿要求。即对主面的焊盘 的焊锡覆盖率不作要求。 8、气孔:当气孔靠近元件管脚时,气孔与元件管脚之间形成的 夹角不能大于45。当气孔远离元件管脚时,气孔与元件管脚 之间形成的夹角不能大于90。 3、直插件焊点的判断标准、直插件焊点的判断标准 焊点不合格情况焊点不合格情况 1、焊点表层凸面,焊锡过多,且孔的垂直填充不符合要求。 2、由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。 3、引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端。 4、孔的垂直填充少于75%;孔的垂直填充不少于75%,但焊接面 焊点润湿不好。 5、锡毛刺、虚焊 3、直插件焊点的判断标准、直插件焊点的判断标准 焊点不合格情况焊点不合格情况 6、焊锡在毗邻的不同导线或组件间形成桥连(连焊) 7、当气孔靠近元件管脚时,气孔与元件管脚之间形 成的夹角大于45;当气孔远离元件管脚时,气孔 与元件管脚之间形成的夹角大于90。 8、板面不清洁。表面残留了灰尘和颗粒物质。如: 灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等 合格焊点外观标准 (1)锡点成内弧形 (2)焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净,无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无 松香渍 (3)焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 1、片式元件-仅底部有可焊端 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 A、侧面偏移: 目标 1 1,2 2,3 3 级 无侧面偏移。 可接受 1 1,2 2 级 侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的 50%,其中较小者。 可接受 3 3 级 侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的 25%,其中较小者。 缺陷 1 1,2 2 级 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%, 其中较小者。 缺陷 3 3 级 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%, 其中较小者。 缺陷 1,2,3 级 不允许在轴方向的末端偏移(B)。 B、末端偏移: 1、片式元件-仅底部有可焊端 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 目标 1,2,3 级 末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P), 其中较小者。 可接受 1,2 级 最小末端焊点宽度(C)为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度 (P)的50%,其中较小者。 可接受 3 级 最小末端焊点宽度(C)为元件可焊端宽度(W)的75%或焊盘宽度 (P)的75%,其中较小者。 缺陷 1,2 级 末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度( P)的50%,其中较小者。 缺陷 3 级 末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的75%或焊盘宽度( P)的75%,其中较小者。 C、末端焊点宽度: D、侧面焊点长度: 目标 1,2,3 级 侧面焊点长度(D)等于元件可焊端长度(L)。 可接受 1,2,3 级 如满足其它所有焊接要求的话,任何侧面焊点长 度(D)都是可接受的。 1、片式元件-仅底部有可焊端 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 E、最大焊点高度: F、最小焊点高度: 最大焊点高度(E)对于1,2,3 级不作要 求 最小焊点高度(F)对于1,2,3 级不作要 求。但一个正常润湿的焊点是必须的。 缺陷 1,2,3 级 不润湿。 G、焊锡厚度: 可接受 1,2,3 级 润湿良好。 缺陷 1,2,3 级 不润湿。 J、末端重叠: 可接受 1,2,3 级 元件可焊端与焊盘间须有末端重叠部分(J)。 缺陷 1,2,3 级 末端重叠不足。 2、矩形或方形端片式元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 A、侧面偏移: 目标 1,2,3 级 无侧面偏移。 可接受 1,2 级 侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘 宽度(P)的50%,其中较小者。 可接受 3 级 侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘 宽度(P)的25%,其中较小者。 缺陷 1,2 级 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P) 的50%,其中较小者。 缺陷 3 级 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P) 的25%,其中较小者。 2、矩形或方形端片式元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 B、末端偏移: 目标 1,2,3 级 无末端偏移。 缺陷 1,2,3 级 可焊端偏移超出焊盘。 目标 1,2,3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,其中较小者。 可接受 1,2 级 末端焊点宽度(C)至少为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P) 的50%,其中较小者。 可接受 3 级 末端焊点宽度(C)至少为元件可焊端宽度(W)的75%或焊盘宽度(P) 的75%,其中较小者。 缺陷 1,2,3 级 小于最小可接受末端焊点宽度。 C、末端焊点宽度: 2、矩形或方形端片式元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 目标 1,2,3 级 侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 可接受 1,2,3 级 对侧面焊点长度不作要求。但是,一 个正常润湿的焊点是必须的。 缺陷 1,2,3 级 不润湿。 D、侧面焊点长度: E、最大焊点高度: 目标 1,2,3 级 最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。 可接受 1,2,3 级 最大高度焊点(E)可以超出焊盘或延伸至可焊端 的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体顶 部。 缺陷 1,2,3 级 焊锡延伸至元件体顶部。 2、矩形或方形端片式元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 F、最小焊点高度: 可接受 1,2 级 元件可焊端的竖直表面润湿 良好。 可接受 3 级 最小焊点高度(F)为焊锡 厚度(G)加可焊端高度(H )的25%或0.5 毫米0.02 英寸,其中较小者。 缺陷 1,2 级 元件可焊端的竖直表面无焊 点爬升高度。 缺陷 3 级 最小焊点高度(F)小于焊 锡厚度(G)加可焊端高度 (H)的25%或焊锡厚度(G )加0.5 毫米0.02 英寸 ,其中较小者。 缺陷 1,2,3 级 焊锡不足。 无润湿焊点。 G、焊锡厚度: 可接受 正常润湿。 缺陷 无润湿焊点。 可接受 元件可焊端与 焊盘间的重叠 部分(J)清 楚可见。 缺陷 末端重叠部分 不足。 J、末端重叠: 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 3、圆柱体帽形端子元件 A、侧面偏移: 目标 1,2,3 级 无侧面偏移。 可接受 1,2,3 级 侧面偏移(A)小于或等于元件直径宽(W)或焊盘宽 度(P)的25%,其中较小者。 缺陷 1,2,3 级 侧面偏移(A)大于元件直径宽(W)或焊盘宽度(P )的25%,其中较小者。 目标 1,2,3 级 无末端偏移(B)。 缺陷 1,2,3 级 任何末端偏移(B)。 B、末端偏移: C、末端焊点宽度: 目标 1,2,3 级 末端焊点宽度等于或大于元件直径(W)或 焊盘宽度(P),其中较小者。 可接受 1 级 末端焊点润湿良好。 可接受 2,3 级 末端焊点宽度(C)最小为元件直径(W)或 焊盘宽度(P)的50%,其中较小者。 缺陷 1 级 末端焊点润湿不良。 缺陷 2,3 级 末端焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊 盘宽 度(P)的50%,其中较小者。 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 3、圆柱体帽形端子元件 D、侧面焊点长度: 目标 1,2,3 级 侧面焊点长度(D)等于元件可焊端长度( R)或焊盘长度(S),其中较小者。 可接受 1 级 侧面焊点(D)正常润湿。 可接受 2 级 侧面焊点长度(D)最小为元件可焊端长度 (R)或焊盘长度(S)的50%,其中较小者 可接受 3 级 侧面焊点长度(D)最小为元件可焊端长度 (R)或焊盘长度(S)的75%,其中较小者 缺陷 1 级 侧面焊点(D)润湿不良。 缺陷 2 级 侧面焊点长度(D)小于元件可焊端长度( R)或焊盘长度(S)的50%,其中较小者。 缺陷 3 级 侧面焊点长度(D)小于元件可焊端长度( R)或焊盘长度(S)的75%,其中较小者。 可接受 1,2,3 级 最大高度焊点(E)可以 超出焊盘或延伸至可焊端 的端帽金属镀层顶部,但 不可延伸至元件体。 缺陷 1,2,3 级 焊锡延伸至元件体顶部。 E、最大焊点高度: 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 3、圆柱体帽形端子元件 可接受 1,2 级 最小焊点(F)正常润湿。 可接受 3 级 最小焊点高度(F)为焊锡厚 度(G)加元件端帽直径(W) 的25% 或1.0 毫米0.039 英 寸,其中较小者。 缺陷 1,2,3 级 最小焊点(F)润湿不良。 缺陷 3 级 最小焊点高度(F)小于焊锡 厚度(G)加元件端帽直径(W )的25% 或1.0 毫米0.039 英寸,其中较小者。 F、最小焊点高度: G、焊锡厚度: J、末端重叠: 可接受 1,2,3 级 正常润湿。 缺陷 1,2,3 级 润湿不良。 可接受 1 级 正常润湿。 可接受 2 级 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠(J)部分 最小为元件可焊端长度(R)的50%。 可接受 3 级 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠(J)部分 最小为元件可焊端长度(R)的75%。 缺陷 1,2,3 级 元件可焊端与焊盘无重叠部分。 缺陷 2 级 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠(J)部分 小于元件可焊端长度(R)的50%。 缺陷 3 级 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠(J)部分小 于元件可焊端长度(R)的75%。 4、城堡形端子元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 A、侧面偏移: B、末端偏移: C、最小末端焊点宽度: 目标 1,2,3 级 无侧面偏移。 可接受 1,2 级 最大侧面偏移(A)为城堡宽度(W)的50%。 可接受 3 级 最大侧面偏移(A)为城堡宽度(W)的25%。 缺陷 1,2 级 最大侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的50%。 缺陷 3 级 最大侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的25% 可接受 1,2,3 级 无末端偏移。 缺陷 1,2,3 级 任何末端偏移(B) 目标 1,2,3 级 末端焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。 可接受 1,2 级 最小末端焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)的50%。 可接受 3 级 最小末端焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)的75%。 缺陷 1,2 级 最小末端焊点宽度(C)小于城堡宽度(W)的50%。 缺陷 3 级 最小末端焊点宽度(C)小于城堡宽度(W)的75%。 4、城堡形端子元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 D、最小侧面焊点长度: F、最小焊点高度: E、最大焊点高度: 可接受 1,2,3 级 焊锡从城堡的后面向外延伸至或超越焊盘上元件的边界 缺陷 1,2,3 级 焊锡不从城堡的后面向外延伸至或不超越焊盘上元件的 边界。 可接受 1,2,3 级 焊点延伸至城堡顶端。 可接受 1 级 正常润湿。 可接受 2 级 最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)(未图 示)加城堡高度(H)的25%。 可接受 3 级 最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)(未图 示)加城堡高度(H)的50%。 缺陷 1 级 润湿不良。 缺陷 2 级 最小焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)(未 图示)加城堡高度(H)的25%。 缺陷 3 级 最小焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)(未 图示)加城堡高度(H)的50%。 可接受 1,2,3 级 正常润湿。 缺陷 1,2,3 级 润湿不良。 G、焊锡厚度: 5、扁平鸥翼形引线元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 A、侧面偏移: 目标 1,2,3 级 无侧面偏移。 可接受 1,2 级 最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5 毫0.02 英寸,其中较小者。 可接受 3 级 最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的25%或0.5 毫米0.02 英寸,其中较小者。 缺陷 1,2 级 最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5 毫米0.02 英寸,其中较小者。 缺陷 3 级 最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的25%或0.5 毫米0.02 英寸,其中较小者。 5、扁平鸥翼形引线元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 B、趾部偏移: C、最小末端连接宽度: 可接受 1,2,3 级 趾部偏移不违反最小 电气间隙要求。 缺陷 1,2,3 级 趾部偏移违反最小电 气间隙要求。 目标 1,2,3 级 末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。 可接受 1,2 级 最小末端焊点宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%。 可接受 3 级 最小末端焊点宽度(C)等于引脚宽度(W)的75%。 缺陷 1,2 级 最小末端焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。 缺陷 3 级 最小末端焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%。 5、扁平鸥翼形引线元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 D、最小侧面焊点长度: 目标 1,2,3 级 引脚全长焊点正常润湿。 可接受 1 级 最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)或 0.5 毫米0.02 英寸,其中较小者(未图示)。 可接受 2,3 级 当引脚长度(L)大于3 倍引脚宽度(W),最小 侧面焊点长度(D)大于或等于3 倍引脚宽度 (W)或75% 引脚长度(L),其中较大者。右上图 当引脚长度(L)小于3 倍引脚宽度(W),最小 侧面焊点长度(D)等于(L)的100%。右中图 缺陷 1 级 最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或 0.5 毫米0.02 英寸,其中较小者(未图示)。 缺陷 2,3 级 当引脚长度(L)大于3 倍引脚宽度(W),最小 侧面焊点长度(D)小于3 倍引脚宽度(W)或 75% 引脚长度(L),其中较大者。 当引脚长度(L)小于3 倍引脚宽度(W),最小 侧面焊点长度(D)小于(L)的100%。 5、扁平鸥翼形引线元件 4、贴片件焊点的判断标准、贴片件焊点的判断标准 E、最大根部焊点高度: 目标 1,2,3 级 跟部焊点延伸超越引脚厚度但未填充至引脚上弯 折处。 焊锡不接触元件体。 可接受 1,2,3 级 焊锡接触塑胶SOIC 或SOT 元件体。 焊锡不接触陶瓷或金属元件体。 缺陷 2,3 级 焊锡接触塑胶元件体,除了SOIC 和SOT。 焊锡接触陶瓷或金属元件体。
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