年产半导体硅片800万片研发销售项目可行性研究报告

年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 1 页页 目目 录录 第一章第一章 总总 论论1 1.1 建设单位概况.1 1.2 项目编制依据及范围.2 1.3 项目提出的理由和过程.3 1.4 项目主要技术经济指标.4 1.5 问题及建议.5 第二章第二章 项目提出的背景及必要性项目提出的背景及必要性6 2.1 项目提出的背景.6 2.2 项目建设的必要性.6 2、新材料产业振兴中的硅产业重要性、新材料产业振兴中的硅产业重要性6 第三章第三章 项目市场分析项目市场分析8 3.1 项目市场供求现状.8 3.2 市场发展趋势与目标 9 3.3 市场营销策略 10 第四章第四章 场址选择场址选择12 4.1 项目选址原则 12 4.2 项目建设地址 12 4.3 场址建设条件.13 4.4 交通条件.18 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 2 页页 4.5 市政工程配套条件.19 4.6 厂址选择的优势.19 第五章第五章 技术设备工程方案技术设备工程方案21 5.1 工艺方案.21 5.2 设备方案.22 5.3 土建工程方案.22 第六章第六章 主要原材料及燃料、动力主要原材料及燃料、动力25 6.1 原材料消耗及供应.25 6.2 燃料及动力.25 第七章第七章 工程建设方案工程建设方案27 7.1 产品方案 27 7.2 总平面布置.27 7.3 公用工程.29 第八章第八章 环境保护环境保护33 8.1 环境影响分析执行标准及处理原则.33 8.2 场（厂）址环境条件.37 8.3 项目建设和生产对环境的影响.38 8.4 防治措施分析.40 8.5 环境管理.42 8.6 环境影响评价.42 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 3 页页 第九章第九章 职业安全卫生职业安全卫生44 9.1 编制依据.44 9.2 生产不安全因素及职业危害因素.45 9.3 劳动安全措施.46 9.4 安全与工业卫生预期效果.49 第十章第十章 节能与消防节能与消防50 10.1 节能.50 10.2 消 防57 第十一章第十一章 企业组织、劳动定员及培训企业组织、劳动定员及培训61 11.1 企业组织及定员 61 11.2 员工培训 62 第十二章第十二章 项目实施计划项目实施计划64 12.1 工程量.64 12.2 计划进度 64 12.3 项目管理.65 第十三章第十三章 项目招标项目招标67 13.1 编制依据.67 13.2 招标方式.67 第十四章第十四章 投资估算和资金筹措投资估算和资金筹措69 14.1 投资估算编制说明和依据 69 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 4 页页 14.2 投资估算 70 第十五章第十五章 财务评价财务评价72 15.1 销售收入估算.72 15.2 总成本费用估算.72 15.3 增值税、营业税金及附加.73 15.4 项目损益情况分析.73 15.5 项目现金流量分析.74 15.6 不确定性分析.74 15.7 敏感性分析.75 15.8 项目财务评价结论.76 第十六章第十六章 风险分析风险分析77 16.1 主要风险因素.77 16.2 主要风险的对策.78 第十七章第十七章 结论与建议结论与建议81 17.1 结论.81 17.2 建议.82 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 5 页页 财务附表一： 附件二 建设单位资料 营业执照 组织机构代码证 税务登记证 法人身份证复印件 投资协议 项目红线图 附图一：项目所在地理位置图 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 1 页页 第一章第一章 总总 论论 项目名称：年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 建设地点：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 建设规模：年产半导体基片 800 万片生产规模 建设内容：项目占地 xxx 亩，租用厂房建筑面积共计 xx 平方米， 配套购置 39（台/套）生产设备。 行业类别：【C3353】稀有稀土金属压延加工 建 设 期：12 个月 项目投资：项目总投资 6000 万元，其中建设投资 3502.23 万元， 流动资金 2497.77 万元 项目联系人：xxxxx 联系电话：xxxxxxxxxxx 1.1 建设单位概况建设单位概况 建设单位：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 注册地址：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 法定代表人：xxxxx 建设单位经营范围为：xxxxxx 1.2 项目编制依据项目编制依据及范围及范围 1、项目的编制依据 （1） 投资项目可行性研究指南 ； 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 2 页页 （2） 建设项目经济评价方法与参数（第三版） ； （3） 产业结构调整指导目录（2011 年本） ； （4）与项目有关的工程技术方面的标准、规范、指标等； （5）业主提供的相关资料； （6）有关专业提供的数据及资料； （7）国家有关部门关于项目可行性研究报告编制规范和要求 （8）江苏省建筑工程预算定额估价表和宿迁市材料市场价格 （9）项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案 及基础材料 （10）工业企业设计卫生标准(GB21-2001) (11)建筑抗震设计规范(GB50011-2001) (12)建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范 (13)室外给水工程设计规范(GBJ13-68) （14）xxx 县（2010-2030）城市规划； （15） xxx 县国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要 。 2、研究范围 （1）项目提出的理由及过程； （2）项目市场分析； （3）建设规模及建设内容； （4）项目的场址选择； （6）项目建设方案； （7）环境和生态影响分析； 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 3 页页 （8）项目节能分析； （9）项目投资方案； （10）经济影响分析； （11）项目风险分析。 1.3 项目提出的理由和过程项目提出的理由和过程 半导体硅片是制造分立器件和集成电路的基础材料，因此，器件 的需求决定了半导体硅片的市场。从目前情况来看，国内的器件需求 量是巨大的同时国内的半导体硅材料供应商均集中在 6 英寸及 6 英寸 以下的硅片供货，8 英寸及以上的国产化硅片供应几乎为空白，国内 的 8 至 12 英寸半导体芯片生产厂商还没有在规模采用国内自制硅片， 几乎被美国和日本市场完全垄断。 公司正是在注意到这一机遇后决定在 xxx 县 xxxxx 乡投资建厂。 运用自己的专业技术研发、销售半导体基片。在缓解同行供货压力的 同时，积极研究大半导体硅片的生产。为弥补国内长久以来的产业链 空缺贡献自己的力量。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 4 页页 1.4 项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标 主要技术经济指标表主要技术经济指标表 序序 号号 指标名称指标名称单位单位数量数量备注备注 1项目总投资万元 6000.00 建设期投资万元 3502.23 流动资金万元 2497.77 2建设期月 12 3 能源消耗 电万 kWh209.67 新鲜水m32400 综合能耗 tce 257.89当量值 4 总占地面积 亩 xxx 5 建筑面积 平方米 2000 生产车间 平方米 1200 仓库用房 平方米 500 办公室 平方米 300 6营业收入万元 7000.00经营期平均 7营业税金及附加万元 56.28经营期平均 8总成本费用万元 3623.96经营期平均 9利润总额万元 2757.00经营期平均 10所得税万元 909.81经营期平均 11销售利润率% 39.39% 12投资利润率% 45.95% 13财务内部收益率% 58.99%所得税前 % 39.33%所得税后 14财务净现值万元 10807.34所得税前 万元 6262.34所得税后 15投资回收期年 3.00所得税前 年3.85 所得税后 16资本金收益率%39.33% 17资产负债率（经营期第 1 期）%9.10% 18 总投资收益率%45.95% 19 项目资本金净利润率%30.79% 20盈亏平衡点%17.06% 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 5 页页 1.5 问题及建议问题及建议 1、建议单位除安排好项目建设规划外，还需注重建设资金的筹措， 统筹合理地安排建设项目前期工作；在建设期间要科学管理，抓好施 工单位（工程承包商）与项目业主的合作关系，缩短建设周期，加快 建设进度，早日投产。 2、对产品的国内外市场应继续进行深入调查，及时掌握市场的技 术发展动向和产品应用动向，为企业的发展和壮大统筹规划。 3、企业对该项目新选用的设备作进一步考察落实，满足高效、实 用的要求。 4、建设单位需加强与规划、土地、环保等部门沟通，使项目建设 既能满足相关法规要求，又能取得有关部门的帮助和支持，尽快积极 办理相关事宜。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 6 页页 第二章第二章 项目提出的背景及必要性项目提出的背景及必要性 2.1 项目提出的背景项目提出的背景 半导体器件支撑着庞大的信息产业，而半导体器件93%以上是硅器 件，它们以硅片为基础材料。在过去的十年间，半导体销售额经历了 起起伏伏，其中2001年是世界半导体生产最低的一年。而到了2010年 半导体销售额又开始了回暖。2010年全世界的半导体销售额达到2156 亿美元。其中，85%是集成电路，10%是分立器件，5%是光电器件。 硅片是用于半导体制造的，因此，器件的需求决定了硅片的市场。 2.2 项目建设的必要性项目建设的必要性 1、新材料产业列为国家新兴战略性产业之一。 2009 年 11 月温总理发表让科技引领中国可持续发展的长篇 报告。报告明确将新材料产业列为国家新兴战略性产业之一，要求尽 快形成具有世界先进水平的新材料与绿色制造产业体系。2010 年中 国经济可能重新进入稳定期，新材料行业作为在国民经济中发挥重要 基础性和先导性作用的高技术产业，发展潜力巨大。 2000 年国务院颁布的鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干 政策中规定，如果投资建立一个半导体产业，国家要跟进投资，如 果申请银行贷款，国家将补贴 1%到 5%的利率。我国制订比其他国家 更具吸引力的政策，从而吸引更多投资和技术进入这一国家战略产业。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 7 页页 2、新材料产业振兴中的硅产业重要性 2010 年硅材料市场跟随下游行业出现了全面复苏，国家战略型新 兴产业振兴规划的推出，半导体硅材料作为电子材料中的重要一员也 越来越受到关注。材料是社会进步的物质基础和先导，对国民经济和 国防建设起着关键的支撑作用。新材料是高技术领域的重要组成部分， 与信息、生命、能源并称为现代文明和社会发展的四大支柱。加强新 材料的开发，对推动高新技术产业发展、促进传统产业升级换代和增 强综合国力，具有重要的意义。 半导体工业（尤其是集成电路工业）是信息产业的基础和核心， 是国民经济现代化与信息化建设的先导与支柱产业，是改造和提升传 统产业及众多高新技术产业的核心技术。随着我国电子信息产业的迅 猛发展，我国已成为全球最大的半导体市场、最大的半导体芯片市场。 从发展趋势来看，中国将很快成为全球最大的半导体制造中心。硅材 料是电子信息产业、半导体工业的主要物质基础。 当前半导体市场现产品也正在向消费市场转化。MP3、手机、数 码相机及个人电脑将成为主流市场。半导体硅硅材料产业正向亚洲发 展中国家转移。这对于中国来说，既是机遇，也是挑战。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 8 页页 第三章第三章 项目市场分析项目市场分析 3.1 项目市场供求现状项目市场供求现状 经过 20 年的发展和积累，特别是近年来我国电子信息产业的高速 发展，半导体产业在我国经济、国防建设中的重要地位，以及加快发 展的必要性，已基本形成共识。应该说，我国已经在多方面具备了硅 产业大国发展所必须的条件。 首先是经过多年的引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础， 初步形成从设计、前工序到后封装的产业轮廓。广义电子产业布局呈 现向京津地区和华东地区集中的态势，已经形成了几个区域性半导体 产业群落。这对信息知识的交流，技术的扩散，新机会的创造，以及 吸引海外高级人才、都十分重要。 技术引进和国内科研工作的长期积累，也具备了自主研发的基础。 “909”工程初步成功，说明投资机制有了巨大进步，直接鼓励了外商 投资中国大陆的热情。尤其在通讯领域，国内以企业为主导的研发机 制取得了可喜发展。 其次，国内投资环境大幅度改善。尤其是沿海经济发达地区，市 场经济初见轮廓，法制和政策环境日益改善，人才和资金集中，信息 基础设施完备，各种类型的民营企业已开始显现其经营管理能力，已 有问鼎高效益高风险的微电子领域的苗头，各种类型的设计公司正在 兴起。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 9 页页 近两年来，海外半导体产业界已经对我国大陆的半导体业投资环 境表示了极大兴趣。外（台）商对大陆的半导体投资热，虽然并不能 使我们在短期内掌握技术市场控制权（甚至可能对我人才产生逆向吸 附作用） ，但有助于形成、壮大产业群，有助于冲破西方设备、技术 封锁。长远看是利大于弊。 人才优势。国内软件人才潜力巨大，而软件设计和芯片设计是相 通的。这是集成电路设计业的有力后盾。半导体发展的良好态势直接 带动了半导体硅片的发展。 3.2 市场发展趋势与目标市场发展趋势与目标 一、市场发展趋势 2010 年，对中国电子信息产业而言，是站在一个重要历史转折点 的起点上，将面对复杂而紧迫的产业形势，将遭遇因全球科技创新而 带来的几十年来难得的跨越式发展机遇，更得面对近三十年产业发展 顽疾不改，而逐步凸显出来的巨大挑战。 从国际看，2010 年世界经济开始复苏，整体形势总体将好于 2009 年，但经济复苏的基础仍比较脆弱，对外需的提振作用有限，特别是 世界经济再平衡过程是以年度为单位的漫长过程。从国内看，中央将 继续实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策，一揽子计划还将进 一步落实和完善，扩大内需和改善民生的政策效应将继续发挥。内需 仍将成为推动产业增长的重要驱动力量。 产业的希望在于科技创新和新兴战略性产业崛起。为应对国际金 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 10 页页 融危机的中长期影响，欧美日发达国家，均将科技创新作为战略举措， 大力发展新能源、新材料、电子信息、节能环保等新兴产业，抢占未 来科技和产业发展的制高点。美国提出，将研发的投入提高到 的这一历史最高水平，力图在新能源、基础科学、干细胞研究和 航天等领域取得突破。欧盟宣布到，将投资亿欧元发展绿色 经济，保持在绿色技术领域的世界领先地位。硅材料产业在绿色、低 碳经济中的基础性作用，决定了其必将成为全球新一轮产业竞争的焦 点。 我国半导体硅行业只有不断通过技术进步来实现产品结构的优化 和高端化，注重质量，减小能耗，重视综合利用，这样才能在竞争中 占据稳固的市场地位，适应行业需求的发展趋势，通过企业增强自主 创新能力，提高半导体硅材料产业的核心竞争力，已成为行业发展的 当务之急。 二、市场发展目标 目前我国半导体产业处于较快的成长期，4，5，6 英寸硅片产业已 经能满足 0.50.35 微米工艺要求，但高端硅片如 8 和 12 英寸硅片由 于技术落后，绝大部分仍旧需依赖进口，产量远不能满足国内市场要 求。因此，提高生产技术已成为主要的目标。 3.3 市场营销策略市场营销策略 由于产品需求较多，应用领域各不相同，在销售模式上将根据产 品的应用领域的不同采用不同的方式，实现多元化的销售战略。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 11 页页 营销主要采用代理销售、经销商、工程直营及招投标的方式。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 12 页页 第四章第四章 场址选择场址选择 4.1 项目选址原则项目选址原则 本项目建设位置的选择必须符合城市规划布局和要求，按照国 家有关法律、法规及建设前期工作的规定进行。 项目选址应具备有满足建设工程需要的工程地质条件和水文条 件，应满足项目近期所必须的场地面积和适宜的地形，并应根据项 目远景发展规划的需要，适当留有发展的余地。 项目选址应对建设条件、经济、社会、人文、节能减排等各种 因素进行深入的调查研究，并应对其进行多方案比较，择优确定。 4.2 项目建设地址项目建设地址 项目建设地点位于 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx。 xxx 县位于江苏省北部，沂沭泗水下游，属鲁南 丘陵与江淮平 原过渡带，隶属宿迁市，东西 60 公里，南北 55 公里，总面积 2298 平方公里，耕地面积 204 万亩，辖 35 个乡（镇、场） 。xxx 区域优 势明显，东与连云港接壤，南与淮安市毗邻，西倚宿迁，北接徐州， 处在徐连经济带，沿海经济带和沿运河经济带交叉辐射的中心，是 徐、连、淮、宿四市结合部。县内水陆交通发达，京沪高速公路、 205 国道、沂淮铁路贯穿境内。 xxx 城西工业区是 xxxxx 乡于 2009 年 5 月新规划的工业集中区， 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 13 页页 位于 xxx 城西淮沭河畔，沭宿一级路横穿东西。规划面积 2.2 平方 公里，已建设 1 平方公里，基础设施配套基本到位，15 米宽沥青路 面绿雅大道和 9 米宽循环支路正在铺设。先后已有江苏康泰食用菌 科技有限公司、新加坡绿雅集团、江苏中邦木业有限公司、xxx 常 兴毛纺有限公司、无锡靓裕服饰有限公司、江苏银河消防设备有限 公司、江苏添添皮具有限公司等 16 家企业入驻，协议投资 11.5 亿 元，其中 5 家企业正式建成投产，落户项目全面投产后预计将实现 年产值 20 亿元，吸纳当地富余劳动力 2500 人，其中江苏康泰食用 菌科技有限公司已成为全省同行业的龙头，绿雅食用菌科技园全面 建成后将成为全国最大的高新食用菌工厂化生产基地。2009 年 8 月 我们沿宿沭一级路规划建设两层标准化厂房 3.6 万平方米，已交付 使用 2.8 万平方米，先后有常兴毛纺、靓裕服饰等多家企业入驻， 产业集聚，企业集群，项目集中效应日益明显， 1-7 月份全乡实现 财政收入 1598 万，增幅 68.1%，增幅居全县第一。xxx 城西工业区 已成为我乡招财的“摇钱树”和农民致富的“聚宝盆” ，帮助 xxxxx 乡在全县乡镇工业观摩评比中排名不断攀升，由去年 5 月的第 36 名 上升至今年 5 月的全县第 8 名。 4.3 场址建设条件场址建设条件 4.3.1地形、地貌、地震情况地形、地貌、地震情况 xxx位于北纬3353至3425，东经11830至11910之间，地处 黄海平原，属暖温带气候，气候温和，四季分明，日照充足，雨水 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 14 页页 充沛。全县地势由南向北略有倾斜，西高东低，西南部属岗岭地带， 大部分地面高程在7-4.5。县内最高峰韩山海拔70米，东北部地势 低洼，最低处海拔1.5米。地形呈不规则方形，除潼阳、茆圩、刘集、 悦来等乡镇有些岗岭外，土地平衍，河网密布，有新沂河、淮沭新 河等29条河流纵横境内。境内由韩山、万山、孤山等低丘。有新沂 河、淮沭新河等29条，河流纵横境内。 4.3.2水文地质水文地质 xxx 县地处淮、沂、沭、泗河下游，地势低洼，过境水量大。境 内的河流较多，有新沂河、淮沭河、古泊河、蔷薇河、柴米河等大 小河流二十九条。河流上主要建筑有 xxx 闸、沭新闸等，可通航 800 吨船队。xxx 闸主要是对淮沭河枯水季节水位调节，防止新沂河 水倒灌，对节制灌溉都有很大作用。 新沂河是我县最大河流，它由颜集入境，横穿 xxx 中部，经灌云、 灌南入海，流经我县境内全长 60 公里，是我县泄洪、排涝、送水灌 溉的主要河流渠道，年径流量 59.14 亿立方米。河宽 1100 米至 1400 米，流域面积 70 多平方公里，设计流量为 6000 立方米/秒，汛期最 大泄洪量为 7000 立方米/秒。沂南河是我县排污河流，起源于沭城 西首，自西向东，流经我县沭城镇和李恒镇，由灌南河口流入黄海。 该河为常年性河流，冬季结冰。根据水文站的水文资料，沂南河设 计流量枯水期的最小流量为 0，径流量为 0.0696 亿立方米。 淮沭河也是我县主要河流，流经淮阴区、泗阳县，南接洪泽湖， 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 15 页页 北越新沂河，连接沭新河，防洪水位 12.25 米，该河基本无结冰期。 xxx 县区域范围内土层属第四纪坡积粘土层，主要为单层致密灰 岩、白云质岩、薄层灰岩等。由于土地层沉积年代较久，土层本身 工程性能良好，强度较高，压缩性较低，对建筑物及管线地基来说 是较为理想的场地，对于一般建筑和管线均可作为良好的天然地基 之用。 4.3.3气候条件气候条件 xxx属于暖温带季风气候，全境气候温和，四季分明，日照充足， 雨量丰沛。年平均气温13.8，年平均最高气温14.3，最低13.3。 历年最高气温一般在3538之间，最低气温在-4-5左右。 年平均日照时数2363.7小时，年平均相对湿度为75%，年平均风速为 2.8米/秒，年平均降水量937.6毫米。空气质量常年达到国家二级标 准。 4.3.4城镇规划与社会环境条件城镇规划与社会环境条件 xxx旧时多临河建街，沿街辟巷。明正德七年（1512）始筑土城， 万历四十四年（1616）改建砖城。乡村集镇多始建于元代，明、清 时期渐趋规模，定期集散。城乡屋宇简陋，道路晴尘雨泞。新中国 成立后，逐步改造旧城区。1956年城区南扩，1981年向东西拓展。 至1987年城区面积为6平方公里，共建街道20条，人均居住面积为 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 16 页页 5.91平方米。近年来，xxx深入实施东扩南延战略，东部城区新“地标 “接连呈现，“九个一“发展格局带动整个东部城区10平方公里的土地 沸腾起来；成立南部新城区规划建设总指挥部，规划建设了八大产 业园，全面掀起新一轮南部新城区开发建设热潮，一座28平方公里 的南部新城正拔地而起。目前，老城区、新城区、开发区和十字、 章集、七雄三个街道及扎下镇、龙庙镇、官墩乡被纳入城区总体规 划，形成了“三区六点“联动发展格局，绿化覆盖率迅速达43%，人均 拥有绿地面积超过10平方米。城区共规划实施12层以上楼宇545栋， 已建成253栋，在建64幢，即将开建228栋。城市基础设施配套面积 拓展到83平方公里，其中建成区面积扩大到60平方公里，城镇化率 达47.4%，集中居住非农人口增加至55万人，已具大城市格局。正在 朝着建设江北最大最美县城、江苏沿海第四大城市迈进。 xxx县委、县政府跟随国家发展步伐。提出xxx县（2010- 2030）城市规划 。xxx城市总体规划（20102030）分为市域城镇 体系规划、规划区规划及中心城区规划三个层次。本次规划期限为 20102030年，分近期、中期、远期规划。规划近期至2015年，中 期至2020年，规划远期至2030年。城市总体发展目标是大力提高xxx 工业化、城市化和经济国际化水平，进一步增强区域综合竞争力， 健全社会保障体系，将xxx建设成为长江三角洲北翼的重要中心城市 和具有绿水生态特色的宜居城市。在规划区规划中详细规划了开发 区的分布。xxx县开发区的分布如下 1）xxx经济技术开发区，位于 xxx中心城区东部，规划控制面积50平方公里，着重发展电子信息、 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 17 页页 服装、新能源、机械等门类齐的全综合类高科技开发区。 2）中新 合作xxx工业区，位于河西新城（耿圩）附近，规划控制面积50平方 公里，发展目标是打造成为苏北开发区典范！ 3）xxx高新技术产业 开发区，位于沂北新区（扎下、龙庙）内，规划控制面积100平方公 里，着重发展电子信息、服装、新能源、机械、新材料、包装等门 类齐的全综合类高科技开发区。 4）xxx临港经济技术开发区（出口 加工区） ，位于临港新城附近，规划控制面积25平方公里，发展定位： 依托临进连云港优势，打造xxx东进战略前沿阵地。 5）xxx软件产 业园区，位于xxx经济技术开发区内，发展目标：继续保持苏北软件 产业领头羊，加快软件产业升级，打造成为华东地区重要软件产业 基地。 6）昆山xxx工业区，位于位于xxx经济技术开发区附件，规 划控制面积25平方公里，发展定位：打造成为国家星火密集区。 近年来，xxx县委、县政府坚持把改革力度、发展速度与群众承 受程度统一起来，努力让改革发展成果惠及广大群众，使整个社会 保持和谐稳定。先后建设10个共240多万平方米的安置小区，城区5 年多来共拆迁建筑460多万平方米。城镇职工基本养老、基本医疗和 失业保险覆盖面分别达100%、98%和97%；新型农村合作医疗参保 率达99.66%，在苏北处于领先位次。实施“关爱工程“，全县五保集 中供养率达55%，实施计划生育困难家庭救助，落实农村计划生育 奖励政策，科学实施脱贫攻坚工程，帮扶贫困户积极脱贫致富。 目前，全县已建成专业化市场128个，商业网点1万余个，农村乡 镇全部形成“一镇两市“、“一镇多市“格局。在全省首家创办村镇银行 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 18 页页 -xxx东吴村镇银行，在全省率先成立小额扶贫贷款风险基金，组建 了元丰、银源2家小额贷款公司，中小企业贷款担保公司总数已达49 家。与此同时，群众性文体活动深入开展，在北京残奥会上我县运 动健儿获得2枚金牌、1枚银牌。有线电视“村村通“工程顺利开展， 以村为单位网络覆盖率达100%。 生态环境保持良好。始终把良好生态作为推动发展的最大优势， 决不在接受产业转移中接受污染转移，相继获得“国家级生态示范区” 、 “全国绿化模范县”、 “全国百家绿色小康县”、 “中国十大魅力乡村”、 “魅力江苏农业旅游景点”等称号。五是社会和谐稳定。牢固树立“大 稳定”、 “大安全”意识，建立健全抓早、抓小、抓苗头、抓基层、抓 基础、抓主要对象、主要领导抓的“七抓”维稳工作机制，努力做到 社会保障网、社会稳定网和社会安全网“三网”同建，成功创建“全省 社会治安安全县”，建成省药品“两网”、食品安全示范县。 4.3.5地震地震 中国地震烈度区划图（1990） 确定项目建设地基本烈度为 7 度。 4.4 交通条件交通条件 目前，xxx 交通交通网络非常发达，京沪高速公路、新长铁路、 205 国道、245、324、326 省道在县城交汇。东去连云港白塔埠机场 40 分钟，西到徐州观音机场 1 个小时；xxx 县水路畅通，新沂河横 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 19 页页 贯东西，淮沭新河纵穿南北。江苏省 20 大内河港口之一的 xxx 港， 年吞吐量在 300 万吨以上，过淮沭河与长江联接，经沭新河、蔷薇 河、古泊河达连云港港口。 县内的主要公路由：淮沭新路、泗沭路、沭海路、沭宿灌路等， 里程 547 公里，路况良好。205 国道和 324、326、245 省道穿境而 过。京沪高速公路在 xxx 境内长达 56 公里，还有途径我县的沂淮铁 路，北起江苏省新沂市，南至浙江省长兴县的新长铁路，全长 623.4 公里，沿途经淮安、盐城，东至海安、江阴、宜兴等地。 4.5 市政工程配套条件市政工程配套条件 项目所在地 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx，地理位置较为优 越。厂房内供电、供排水等市政配套设施齐备。厂房已根据企业的 长期规划预留相关的管道（线）接口，只需将设备与管道（线）接 入即可，所需条件即有保障。 4.6 厂址选择的优势厂址选择的优势 根据资源丰富，货源多，采购成本低、员工工资相对低，所以 选择在 xxx 县 xxxxx。政策条件比较优惠，并且地处地处宿迁、连 云港、xxx、东海与灌云两市三县的结合部，为今后的企业发展及扩 张打下良好的基础。 根据资源丰富，货源多，采购成本低、员工工资相对低，所以 选择在 xxx 县 xxxxx 乡。政策条件比较优惠，并且地处地处宿迁、 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 20 页页 连云港、xxx、东海与灌云两市三县的结合部，为今后的企业发展及 扩张打下良好的基础。 xxx 县区域优势：xxx 地处黄淮平原腹地，独特的地理位置，造 就了 xxx 良好的区位优势。xxx 东与连云港接壤，南与淮安毗邻， 西南紧依宿迁，西北与徐州相连，属东部沿海发达地区与中西部欠 发达地区之间的过渡地带，距省会南京 225 公里、距全国政治文化 中心北京 770 公里、距国际大都市上海 500 公里、距徐州 165 公里、 距亚欧大陆桥东桥头堡连云港 90 公里、距我国北方地区最大的小商 品批发市场临沂 140 公里、距周恩来故里淮安 65 公里。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 21 页页 第五章第五章 技术设备工程方案技术设备工程方案 5.1 工艺方案工艺方案 5.1.1工艺技术方案选用原则工艺技术方案选用原则 1、采用目前国内先进的技术和装置，加工生产优质、低成本的 产品。 2、成熟技术、工艺先进可靠。 3、环境符合技术要求。 4、设备国产化。 5、自动化、联动化程度高。 5.1.2生产工艺流程生产工艺流程 本项目生产工艺流程详见下图： （1）半导体硅片生产工艺流程 半导体单晶硅棒切割单晶硅片清 洗包 装 5.1.3工艺说明工艺说明 1、对半导体硅片的加工说明： 通过对半导体单晶硅棒的切割，使其达到产品要求的大小，然后 清洗掉产品表面的杂质，从而达到我们理想中的产品。接着对满足 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 22 页页 要求的产品进行包装。 5.1.4产品技术优点产品技术优点 （1）产品严格按照生产要求进行生产，可以满足分立器件和集 成电路的生产需要。 （2）产品的性能稳定，后续的加工过程中作为原材料出现破损 的可能性较低。 5.2 设备方案设备方案 基于以上原则，结合本项目特点，制订本项目设备方案。本项目 设备由全套半导体硅片生产设备及其他辅助设备组成。 因此，项目在满足以上原则进行项目生产设备配置，新增生产设 备均为国产，共需采购设备39台（台/套），本项目新设备清单详见 下表： 序序 号号 设设备备名名称称规规格格 /型型号号 单单机机功功 率率 （KW） 数数（台台、 套套） 总总功功率率 （KW） 112 兆纯水设备 5210 2空压机 503150 3切割机NTC5010500 4磨床MY8201.11011 5倒角机DW38NC41040 6超声波清洗机 15230 7辅助设备 20240 8合计 145.139781 5.3 土建工程方案土建工程方案 1、设计依据 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 23 页页 建筑结构荷载规范（GB50092001） 混凝土结构设计规范（GB500102002） 建筑地基基础设计规范（GB500072002） 建筑抗震设计规范（GB500112001） 2、设计荷载 屋面恒荷载：0.30kN/m2 屋面活荷载：0.30 kN/m2 屋面施工期间荷载：1kN(作用于檩条) 基本雪压：0.30 kN/m2 基本风压：0.45 kN/m2 建筑物抗震设防烈度为 7 度。 3、建筑物设计概况 （1）办公楼采用钢筋混凝土结构。办公楼的平面、立面设计力 求简洁、美观，室内设计则要满足使用功能的要求，外墙为蓝白色 高级外墙涂料，竖向采用塑钢隔热玻璃窗。 （2）本项目生产车间采用钢混结构。屋面和外墙：采用度铝压 型板(保温型)和钢檩条。门窗：采用塑钢保温窗，卷帘门或金属外 开门。地面采用：防酸、防油、耐磨的金属骨料地面。采光：采用 型窗和屋顶采光带。建筑主体设计使用年限 50 年，车间耐火等级为 二级，厂房生产的火灾危险性为丁类，屋面防水等级为级。 （3）xxx 地震烈度为 7 度，按抗震规范要求，建筑物均需按抗 震设计规范有关规定采取抗震措施。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 24 页页 （4）防火要求 所有建筑物均符合防火规范，留有安全通道，便于人员疏散，各 车间设室内消火栓及手提灭火器，达到二级防火标准。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 25 页页 第六章第六章 主要原材料及燃料、动力主要原材料及燃料、动力 6.1 原材料消耗及原材料消耗及供应供应 6.1.1原材料消耗原材料消耗 本项目主要原材料以年产800万片半导体硅片能力作为测算依据。 项目运行后所需主要原材料为单晶硅棒。 主要原材料消耗表主要原材料消耗表 序序号号名名称称单单位位数数量量 1单晶硅棒吨200 2合计吨200 6.1.2原材料来源及运输方式原材料来源及运输方式 本项目所需原料均按国家标准规定的要求验收，并且要满足客户 要求，以确保最终成品的质量。本项目的主要生产原料国内供应充 足。项目所需原辅材料最好与国内外有关厂家建立长期、稳定的供 货关系，以稳定产品质量，供应有保障。原辅材料来原料、成品运 输均由社会运输力量承担。 6.2 燃料及动力燃料及动力 本项目生产所需燃料动力为电、水。各种能源消费情况详见下表。 主要能源消费一览表主要能源消费一览表 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 26 页页 序号项目单位年消耗量单价小计（万元） 1电万 kWh209.670.602 元/kWh126.22 2新鲜水万 m30.242.7 元/t0.65 合计126.87 1、水 （1）生活用水：根据建筑给水排水设计规范（2009 版） （GB50015-2003） ，项目每天用水量按 120L/人班计，职工 25 人， 实行 2 班制，每班工作 8 小时，年生产天数 300 天，则项目年生活 用水量 0.09 万 m。 （2）生产用水：项目生产用水主要是在清洗环节，用水量约为 0.15 万 m 综上，该项目年用水量为 0.24 万 m。 2、电 生产车间及辅助设备装机容量约为 781kW，年工作 300 天，每天 2 班，每班 8 小时。据此计算，年综合耗电量约为 209.67 万千瓦时。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 27 页页 第七章第七章 工程建设方案工程建设方案 7.1 产品方案产品方案 本项目达产后年产半导体硅片 800 万片，根据市场的要求，及时 调整具体产品方案。具体产品方案详见下表： 产品方案表产品方案表 序号产品名称产量单位 1半导体硅片800万片 2合计800万片 7.2 总平面布置总平面布置 1、 总图设计原则 （1）总图布置应符合工业企业总平面设计规范和满足生产、 消防、安全、卫生和施工安装等要求，结合厂区地形、地质、气象 等自然条件，全面的和因地制宜的布置厂区建构筑物、 公用管线及 绿化等。 （2）总平面布置应能达到生产流程通畅，原材料、半成品和成 品的运输路线短捷和方便，避免频繁的货流和人流交叉，以提高生 产效率和降低运输成本。 2、总平面布置 该项目位于 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx，主要建筑物为生 产厂房、仓储及办公用房，设备的总平面布置要在充分满足装配流 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 28 页页 水作业的生产工艺流程的前提下，结合场地地形、环境条件和交通 运输，统筹安排，合理布局，有机组织生产设施和行政生活设施分 区建设。 根据工程地形、外部自然条件及进出厂道路等因素，总的布置格 局如下： 原料及成品由厂区次出入口进出，生产区各作业区彼此功能分明， 出入口关系明确，道路环通，使用便利，另设有辅助出入口，各主 要耗电设备尽量布置在靠近厂区内变压器的位置。 本方案结合周边城市道路的关系，合理组织基地内部的环通道路。 整个厂区布局通畅，功能合理，人车分流明确，出入口各司其职。 建筑大小体量搭配适宜，间距宽敞，疏密有致，形成了一个科技与 人本并重的现代工业新环境。 3、道路 按照国家基础建设有关政策规定，本着节约用地、节省投资的原 则进行该项目总图运输设计。该厂区拟定建于 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx，场地平整开阔，交通运输条件优 越。厂内道路布置合理，纵坡0.15%，主干道宽 20 米，并与厂外干 道通接，生产工序之间通道不低于 6 米，路面均采用混凝土刚性路 面，道路两边进行绿化美化。 4、绿化 对厂前区、道路两侧及新建建构筑物周围皆予以绿化，种植花草 和树木，已达到减少空气中的灰尘、降低噪声、调节空气温度和湿 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 29 页页 度及美化环境的目的，为工作人员创造一个良好的户外活动场所。 5、管线规划 厂内管线有：给排水管线、电力及通讯线路等。排水采用暗沟雨 污分流形式，其他管线均采用地沟。 7.3 公用工程公用工程 一、给排水 1、设计依据 建筑给排水设计规范GB50015-2003 建筑设计防火规范GB50016-2006 2、水源与水量 项目厂区供水水源为当地自来水厂供给。厂前接口管径为 DN200，接点水压 0.3MPa，供水量约 30-50m3/h。 项目用水包括；生产用水和生活用水，按年生产 300 天计算，根 据生产需要，生产用水为 1500 m3/a 项目拟用员工 25 人，根据江 苏省城市生活与公共用水定额 （苏北） ，人均用水量按 120L/d 计算， 预计生活用水量为 900m3/a。即本项目总用水量为 2400m3/a。 3、给水系统 给水系统采用环状管网。 厂区设室内外消防设施，根据建筑防火规范按火灾一次计， 室外消防水量 20L/S，室内消防水量 10L/S。厂区消防管网设室外消 火栓 2 套，车间内设置室内消防栓 12 处，并配置消防水龙带。可满 足项目对消防的要求。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 30 页页 4、管道材料和连接 给排水管道采用 PVC 塑料给水管，连接方式为粘接式法兰连接。 消防管道采用镀锌钢管，卡箍连接。 5、排水 生产污水主要来自生产车间厂房及设备清洗用水，生活废水主要 来自办公楼和其他建筑物卫生间的厕所冲水；雨水采用地面自然排 水，先流入厂区雨水干道，最后流入 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 雨水管。 二、供电 1、电源 厂区供电电源由 xxxxx 乡电站 10kV 架空线引至厂外，由电缆引 入厂区变电所。 2、用电负荷 生产车间及辅助设备装机容量约为 781kW，项目全年按 300 天 计算，用电量 209.67 万 kWh/a。 3、变配电所及全厂供电系统 10kV 电源就近引自 xxxxx 变配电站，变压器布置在原厂配电室， 内设高压室、控制室和值班室，用电缆放射式供电至各项目(车间变 电所)。计量方式为高供高计，计量点设于中心配电所内。各出线高 压柜均设电度计量。 在车间用电采用 0.4kV 单母线分段配电，用电缆放射式供电至各 工段。计量方式为高压计量，设在变电室出线高压柜上，在低压出 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 31 页页 线各回路设电度计量。 照明电源由配电室引出专线以树干向建筑物配电，各建筑物的室 内照明由设在该建筑物内的或附近建筑物内的照明配电箱控制，照 明配电电压采用 380/220V 三相四线制，灯头电压采用 220V，局部 照明和检修用灯的灯头电压采用 36V 安全电压。 4、防雷措施 项目建筑物按三类防雷考虑。低压配电系统的接地型式采用 TN- C 系统，厂房内所有的金属管道、机架、金属设备外壳和电气设备 的在正常情况下不带电的金属外壳均应按上述系统做接零保护。各 屋面应设避雷网，引下线暗设。防雷接地电阻不应大于 30，所有 建筑物电源入户处均应做重复接地，接地电阻不应大于 10。 5、弱电 本工程弱电设计内容包括：电话通讯、火灾自动报警及联动控制 系统。 厂区的办公楼内安置内线、外线分别行至单体建筑电话组线箱， 然后敷设到各需要岗位。 根据建筑设计防火规范 、 火灾自动报警系统设计规范有关 规定，在建筑物内的重要部位设防火区，按防火分区安装烟温探头， 在走道入口设报警按钮、警笛、当火警信号送至消防控制室，发出 灭火指令信号，切除有关非消防电源，鸣警笛，消火栓按钮启动消 防泵。消防控制室还设有与区消防队的直通电话。 三、采暖、通风及空调 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 32 页页 1、设计依据 采暖通风与空气调节设计规范GB500192003 工业企业设计卫生标准(GBZ12002) 2、设计基础资料 冬季采暖室外计算温度7 冬季通风室外计算温度5 夏季通风室外计算温度 30 3、采暖 办公室冬季采暖需用空调采用。 4、通风 生产车间在建筑设计上已考虑了下侧窗、门进风上侧窗排风组 织气流自然对流。在自然通风的基础上设置了机械强制通风。机 械强制通风的目的是排除生产线上散发的热量 根据厂房内工艺分布情况，送排风机均采用屋顶直联式离心风机， 设计换气次数为 6 次/小时，微负压设计，防止生产过程中产生的热 气体流入其他工部。 年产半导体硅片 800 万片研发、销售项目 可行性研究报告 第第 33 页页 第八章第八章 环境保护环境保护 8.1 环境影响分析执行标准及处理原则环境影响分析执行标准及处理原