压合技术报告.ppt

壓合制程學習報告,報告大綱,壓合機及副資材構造 副資材簡介 常見副資材引起的異常問題 溢膠現象之分析改善 物性測試 各產品所需壓力之計算,壓合機及副資材構造,隔熱石綿,加熱板,隔熱石綿,加熱板,1.矽鋁箔 2.耐氟龍 製品,治具,治具,5.s/g 3.玻纖布 4.燒付鐵板,副資材簡介,1.矽鋁箔 silicone:(0.1mm) hardness:50a 補正平行度 aluminum:(0.3mm) 限制矽之延展性不於讓fpc變形過大 建議使用壽命:二個月,副資材簡介,2.耐氟龍 a.主要功能是離型用和保護矽鋁箔 b.另一方面為防止接著轉印 建議使用壽命:150次(但需依實際狀況而定),副資材簡介,3.矽橡膠片(s/g) silicone:(0.8mm) hardness:45a a.雙面板壓著填補背面線路時使用 b.因硬度較軟故有補足平坦性壓合作用 建議使用壽命:1.5個月,副資材簡介,4.玻璃纖維布 glass fiber:(0.115mm) a防止位移 b.阻隔輕微矽油溢出 建議使用壽命:二個月,副資材簡介,5.燒付鐵板 silicone:(3.0mm) hardness:50a iron:(1.0mm) 增加平坦度 建議使用壽命:二個月,常見副資材引起的異常問題,氣泡-矽鋁箔、燒付鐵板、s/g破裂 壓痕/折痕-neflon 上有死折 皺折-玻纖布上有死折、燒付鐵板破裂或矽鋁箔及s/g壽命快到(硬度變軟) ps.以上為壓合常見異常問題點 (前提是機台平性度及材料不過期狀況下),溢膠現象之分析,半固化的ad在壓力下具有流動性. cvl构成為:pi+ad或pet+ad. fpc构成:ccl+cvl. 結构（單面板）如下: 半固化 固化后,溢膠現象之分析,當壓力增加時,半固化ad在pi和cu之間流動.在做fpc時,部分cvl被鑽孔,沖型,撈型等机加工處理后与ccl貼合如下:,溢膠現象之分析,由于溢膠的產生導致溢膠粘在耐氟龍上,如下圖:,去除fpc的耐氟龍(上有溢膠),溢膠現象之分析,粘在耐弗龍上的溢膠在再次壓合時又粘在銅面上形成轉印 溢膠轉印,轉印在銅面上的膠經過微蝕后仍留在銅面上由于膠不導電不粘錫因此fpc在經過噴錫鍍錫后產生露銅,溢膠量對產品品質量的影響,溢膠量的影響因素,對已定的cvl(即材料确定),溢膠量的影響因素主要有: 壓力大小于壓力-壓力越小溢膠越小,壓力太小則結合不好,導致气泡的產生. 壓合溫度-溫度越高溢膠越小,溫度太高材料變形很大,甚至材料毀坏. 預熱時間時間越長溢膠越小,預熱時間太長會因ad熟化(發生化學反應)造成結合不好最終導致拉力不足.,壓力的調節: 調節節流閥改變系統壓力. 校驗模板平面度使壓合時壓力均勻.否則為解決气泡加壓造成溢膠加大. 校驗模板水平度減少受力延模板面的分力從而減少ccl与cvl之間的滑移造成溢膠 副資材的使用(矽膠墊,矽鋁箔,燒附鐵板等)補足平整性. 更改設計通過改設計減小溢膠處所受壓力.,溢膠量的管控,溢膠量的管控,預熱時間的調節 由于cvl的ad是半熟化的,它隨時間的推移而不斷熟化(cvl的保質期就是針對ad的熟化而定.當保存期保質期時,ad的不斷熟化使溢膠量變小,同時拉力也減小而致報廢).當預熱時間延長,在溢膠量減小的同時,拉力也隨之減小. 适當的預熱時間可以兼顧溢膠与拉力.,气泡的產生及改善,1.在壓合時,cvl與銅箔間的空气如果不能完全 排除,就會滯留在產品中,形成气泡. 2.線路和加強片等有高度差的地方易產生氣泡. 改善之方法: 1.在cvl上(避開線路)鑽逃氣孔,讓空气充分排除. 2.不可使用過期的材料,過期的膠在壓合時流動性差 難以將空气帶出釋放. 3.當一個產品有cvl和補強片需壓合時,盡量分開 壓合,避免高度差造成的影響.,壓合物性測試,壓合后的產品需進行三項測試: 1.拉力剝離測試(180度剝離) 2.錫爐(260度,10秒)測試 3.溢膠量測試,壓合壓力計算,常用朮語之作用,新材料:因為膠太新鮮,溢膠量會偏大! 過期的材料: