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文档简介
l - i 中华人民共和国电子工业行业标准 s j / t 1 0 0 4 2 1 0 0 4 8 -9 1 s j / t 1 0 0 7 8. 1 0 0 8 6 -9 1 电子元器件详细规范 半导体集成电路t t l电路 ( 一 ) 1 9 9 1 一 0 4 - 0 8 发布1 9 9 1 一 0 7 - 0 1 实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准 电子元器件详细规范 半导体集成电路c t 5 4 1 9 5 / c t 7 4 1 9 5 型 4 位移位寄存器 ( 并行存取 , j 一k输人) s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 de t a i l s p e c i f i c a t i o n f o r e le c t r o n i c c o mp o n e n t s s e mi c o n d u c t o r i n t e g r a t e d c t 5 4 1 9 5 / c t 7 4 1 9 5 4 - b i t p a r a l l e l - a c c e s s ci r c u i t s h i f t r e g i s t e r 本规范规定了半导体集成电路 c t5 4 1 9 5 / c t 7 4 1 9 5 型 4位移位寄存器( 并行存取, j - - k 输入) 质量评定的全部内容。 本标准符合g b 4 5 8 9 . 1 ( 半导体器件分立器件和集成电路总规范分 和 g b / t 1 2 7 5 0 a 半导 体集成电路分规范( 不包括混合电路) 的要求 4 3 华人民共和ig f i,i a电子工业部 1 9 9 1 一 0 4 - 0 8批 准1 9 9 1 - 0 7 - 0 1实施 1 60 s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 中华人民共和国机械电子工业部 评定器件质t的依据: g b 4 5 8 9 . 1 半导体器件分立器件和 集成电路总规范 g b / t 1 2 7 5 0 半导体集成 电路分规范 ( 不包括混合电路) s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 c t 5 4 1 9 5 / c t 7 4 1 9 5 型4 位移位寄存器( 并行存取, j 一 k输入) 详细规范 订货资料: 见本规范第 7 章。 机械说 明简要说明 外形依据: g b 7 0 9 2 半导体集成电 路外形尺寸 。 外形 图: gb 7 0 9 2 d型 5 . 3条及 5 . 3 , 1条 j型 5 . 4条及 5 . 4 . 1条 p型5 . 5 条及 5 . 5 . 1 条 f型5 . 1 条及 5 . 1 . 1 条 双极型寄年器 半导体材料: 硅 封装: 空封、 非空封 逻辑图、 功能表见本规范第 1 1 章。 品种 : 引出端 排列 : 贬 厂。|233p qqqq一qc cr 1 k d a d i d2 dn g n n vim 0 - 7 0 ( c) 一 5 5 - - 1 2 5 1 0 ( m ) 陶瓷直插( d) ct5 4 1 9 5 md 黑瓷直插( j ) ct7 4 1 9 5 c j c t5 4 1 9 5 mj 塑料直插( p ) ct7 4 1 9 5 cp 多层陶瓷扁平( f ) c t5 4 1 9 5 mf s h / l d 引出端符号名称见本规范1 1 . 5 条。 标志: 按 g b 4 5 8 9 . 1 第 2 . 5 条及本 规范第 s 章。 质量评定类别 , , a . , b. , c 1 6 1 s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 4 极限值( 绝对.大颇定值) 若无其他规定, 适用于全工作温度范围。 条款号参数符 号 数值 单位 最小最大 4 . 1 工作环境温度 5 4 te mb 一 5 51 2 5 7 407 0 4 . 2 贮存温度t . i g 一 6 51 5 0 4 . 3 电薄电压 vc c7v 4 . 4 输人电压 v 5 . 5v 4 . 5 多发射极晶体管 输入端间的电压 v n5 . 5v 5 电工作条件和电特性 电特性的检验要求见本规范第 8章。 5 . 1 电工作条件 若无其他规定, 适用于全工作沮度范围。 条款号 参数符 号 数值 单位 最小最大 5 . 1 . 1 电源电压 5 4 v+ 4 . 55 . 5 v 4 . 7 55 . 2 57 4 5 . 1 . 2 输入高电平电压v 2v 5 . 1 . 3输入低电平电压v0 . 8 v 5 . 1 . 4输出高电平电流l u一 8 0 0 f a 5 . 1 . 5输出低电平电流i l1 6. a 5 . 1 . 6脉冲宽度 cy t w 1 6 n s 1 2cr 5 . 1 . 7建立时间 s h / l d 1 - 2 5 nsj . r, d2 0 2 5cr 5 . 1 . 8保持时间dt 日0n s 5 . 2 电特性 若无其他规定, 适用于全工作温度范围。 1 6 2 s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 条献号特 性 和 条 件 ,符号 规 范 值 单 位试 验 最 小最 大 5 . 2 . 1 输出高电平电压 v -=最小v ,h =2 v v 二 二0 . 8 v l a , =一8 0 0 1a v o “2 . 4 va3 5 . 2 . 2 翰出低电平电压 v 二二最小vix =2 v v a=0 . 8 v i o c. = 1 6 m a v - 0 . 4va 3 5 . 2 . 3 输入钳位电压 v -=最小l , 二一1 2 .a v. 一 1 5va 3 5 . 2 . 4 输入高电平电流 v 二二最大vm=2 . 4 v 1 1.4 0 尸 a a 3 5 . 2 . 5 输入低电平电流 v 二二最大v, 二。 . 4 v 1 “一 1 . 6m aa3 5 . 2 . 6 最大输入电压下的输入电流 v 二二最大v , 二5 . 5 v i t 1- aa 3 5 . 2 . 7 输出短路电流 v -=最大 5 4 1 . 一 2 0一 5 7 . aa 3 一 1 8一 577 4 5 . 2 . 8 电源电流 v a c =最大s h/ l d接地 j , k, d接4 . 5 v其他翰入端接地 输出端开路 i -6 3m aa 3 5 . 2 . 9 最高工作频率 cc = 1 5 p f rc =4 0 0 q v-= 5 v t . . b =2 5 c f - 3 0m h za 4 5 . 2 . 1 0 传输时间 cc =1 5 p f r c =4 0 0 1 1 te mb= 2 5 c v - = 5 v c f - - q, q a -2 2 里】 5a 4t -2 6 c r - q t -3 0 注: 1 ) v 。为最小或最大. 按本规范第 5 . 1 . 1 条。 6 标志 器件上的标志示例: 认证 合 格帐 窟 括 用时 , 口 3 1tk4 f“ 1三下 仁o c t7 4 1 9 5 c p 8 9 1 6 m a 一 型号 质月评定类别 侧遭单位商标 1 6 3 s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 若受器件尺寸限制时, 允许将“ 检验批识别代码” 、 “ 质盈评定类别” 标在器件背面. 了 订货资料 若无其他规定, 订购器件至少需要下列资料: 产品型号; b . 详细 规范编号; c . 质量评定类别; d . 其 他 。 a 试验余件和检验要求 抽样要求: 根据采用的质f评定类别, 参照g b / t 1 2 7 5 0 第9 章的有关规定. a组检验的抽样要求 分组 a ql l 类 .类 i la ql i l a ql a 1i0 . 6 5 10 . 6 5 a2i0 . 1 1 0 . 1 a 3i0 . 1 5 i 0 . 1 5 人 3 as 41 . 0s41 . 0 a3 bs 41 . 0s4 1 . 0 a 4s 41 . 0s4 1 . 0 b组、 c组和 d组检验的抽样要求 分组 l tpd . 类 .类 a bc b 11 51 51 51 5 c 12 02 02 02 0 c 2 b1 51 51 51 5 c31 51 51 51 5 b 4 c 41 01 01 01 0 b5 c51 01 01 01 0 c62 02 02 020 c 71 51 51 51 5 b8 c81 0571 0 c91 557i s 1 6 4 s j / t 1 0 0 9 2 - 9 1 续表 分组 ltpd i 类 ,类 ac cl l2 0 2 02 0 2 0 b 2 1 2 01 01 01 5 c2 32 01 01 52 0 c 2 42 0 1 01 5 2 0 d8 1 0573 0 a组逐批 全部试验均为非破坏性的( 见g b 4 5 8 9 . 1 第3 . 6 . 6 条) 检验或试脸引 用 标 准 条件 若无其他规定, t. b 二2 5 c ( 见gb 4 5 8 9 . 1 第4 . 1 条) 检脸要求 规 范 值 a l分组 外部目检 g b 4 5 8 9 . 1 . 4 . 2 . 1 . 1 条 标志清晰, 表面无摄伤 和气孔 a 2分组 2 5 下的功能验证按本规范 5 . 2 . 1 条, 5 . 2 . 2条和 1 1 . 3 条 按本规范5 . 2 . 1 条、 5 . 22 条和 h. 3 条 人3分组 2 5 下的静态特性gb 3 4 3 9 半导体集 成电路 t tl电路侧 试方法的基本原理 按本规范5 . 2 . 1 条至5 . 2 . 8 条和 1 0 . 1 条 按本规范 5 . 2 . 1 条至 5 2 . 8 条 m a 分组 最高工作温度下的 静态特性 g b 3 4 3 9 t,.进 本规范4 . 1 条规定的最大 值。条件: 同a3 分组一 同a 3分组 a3 b分组 最低工作盆度下 的 静态特性 cb 3 4 3 9 am b 按本规范 4 . 1 条规定的最小 值.条件 同a 3分组同a3 分组 a4 分组 2 5 下的动态特性 g b 3 4 3 9 按本规范 5 . 2 . 9 条和 5 . 2 . 1 0 条按本规范 52 . ,条和 5 . 2 . 1 0条 1 6 5 s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 b组逐批 标有( d) 的试验是破坏性的( 见g b 4 5 8 9 . 1 第 3 . 6 . 6 条) 枪验或试验引 用 标 准 条件 若无其他规定, t . a .b = 2 5 c ( 见g b 4 5 8 9 . 1第4 . 1条) 检验要求 规 范 值 b 1 分组 尺寸g b 4 5 8 9 . 1 , 4 . 2 . 2条及附录b 按本规范第 1 章 b 4 分组 可焊性 g b 4 5 9 0 ( 半导体集成电 路机械和气候试验方法 2 . 5 条 按方法b ( 擂焊法) 按 25 . 6 条 b s 分组 很度快速变化 a 空封器件 随后进行: 电侧t 密封: 细检汤 粗检涌 b .非空封和环氧 封的空封器件 随后进行: 外部目检 称态 湿热 电侧t gb 4 5 9 0 , 3 . 1 条 g b 4 5 9 0 , 3 . 1 1 条或 3 . 1 2 条 gb 4 5 9 0 . 3 . 1 3条 gb 4 5 9 0 , 3 . 1条 gb 4 5 8 9 . 1 . 4 - 2 . 1 . 1 条 gb 4 5 9 0 , 3 . 7 条 沮度按本规范 4 . 2 条规定 循环次数: 1 0 次 t 二5 m i n 同a2 , a3 分组恢复2 h 按 规 定 按 规 定 温度按本规范 4 . 2 条规定 循环次数: 1 0 次 t : 二5 m in 按规定 严格度a 时间 2 4 1, 同a2 , a3 分组 同 a 2 , a3 分组 同 a i 分 组 a 2 , a3分组 b 8 分姐 电咐久性 ( 1 6 8 h ) 最后 侧 t ( 同人2 , a3和人 4 分组) gb 4 5 9 0 . 4 . 7 条7 . . b 按本规范 4 . 1 条规定的 最大值, 其他按本规范 3 0 . 3 条 同a2 , a 3和a4 分组 同 2 , a3和 a 4分 组 b 2 1分组 高压热汽( d) ( 非空封器件) 最后测盆 ( 同人2 和 a3 分组) g b 4 5 9 0 , 4 . 5 条严 格 度 c 时间: 2 4 6 同a2 和a3分组同a2 和a3分组 c r r l分组 就b 4 , b 5 , b 8 和b 2 1 分组提供计数检查结果。 1 66 一 s ! / t 1 0 0 8 2 - 9 1 c组 周期 标有( d ) 的试验是破坏性的( 见gb 4 5 8 9 . 1 第3 . 6 . 6 条) 检验或试验引 用 标 准 条件 若无其他规定. t . m b =2 5 c ( 见gb 4 5 8 9 . 1 第 4 . 1 条) 检验要求 规 范 值 c 1 分组 尺寸gb 4 5 8 9 . 1 . 4 . 2 . 2 条及 附录b 按本规范第 1 章 c2 b分组 最商和最低工作温 度下的动态特性 gb 3 4 3 9 温度按本规范4 . 1 条 同a 4分组 规范值为a4 分组最大 值的 1 . 5 倍, 最小值的 0 . 8 倍 c3 分组 引线强度 拉力( d ) 奄曲( d) gb 4 5 9 0. 2 . 1 条 g b 4 5 9 0 . 2 . 2 条 外加力的值按 2 . 1 条表 1 外加力的值按 2 . 2 条表 2 按2 . 1 . 5 条 无损伤 c 4分组 耐焊接热( d ) 最后侧t ( 同a3 分组) gb 4 5 9 0 . 2 . 6 条 按方法 1 ( 2 6 0 c柑焊) 同 a 3分组同a3 分组 c 5分组, , 温度快速变化( d ) ( 非空封和环载 封的空封器件) 随 后 进 行 : 外部目检 稳态湿热 电侧 t ( 同a3 分组) g b 4 5 9 0 . 3 . 1 条 g b 4 5 8 9 . 1 . 4 . 2 . 1 . 1条 g b 4 5 9 0 , 3 . 7条 t a = 一 6 5 c 7 x =1 5 0 c 循环次数 5 0 0 t , =5 min 严格度a 时间: 2 4 6 同a3 分组 同a1 分组 同a 3分组 c 6 分组1) 稳态加速度( d) ( 空封器件) 最后测里 ( 同a3 分组) gb 4 5 9 0 , 2 . 1 0 条加速度: 按规定 同 a3 分 组同 a 3分组 1 6 7 s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 c组周期 ( 续 ) 检验或试验 引 用 标 准 条件 若无其他规定, t. m b = 2 5 c ( 见g b 4 5 8 9 . 1第4 . 1 条) 检验要求 规 范 值 c7 分组 称态很热( d ) 空封器件 b . 非空封器件 .后侧t ( 同a2 , a3 分组) g b 4 5 9 0 , 3 . 6条 g b 4 5 9 0 , 3 . 7条 严格度 d, 5 6 d 严格度 a. 时间1 0 0 0 h 同a2 , a3 分组同 a 2 , a3 分组 c8 分组 电耐久性( 1 0 0 0 1 ) 最后侧t ( 同b 8 分组) g b 4 5 9 0 , 4 . 7条 同 b 8分 组 同b 8分组同b 8分组 c9 分组 商 温贮 存 最后 测 t ( 同b 8 分组) g b 4 5 9 0 , 3 . 3条温度按t ,y ( me x ) 时间: 1 0 0 0 1 同 b 8分 组同b 8分组 cl l 分组 标志耐久性g b 4 5 9 0 . 4 . 3条按方法 2 , 溶液 a型按gb 4 5 9 0 . 4 . 3 . 2 条 c2 3 分组 抗溶性( d ) ( 非空封器件) g b 4 5 9 0 . 4 . 4条按gb 4 5 9 0 , 4 . 4 . 2 条按gb 4 5 9 0 . 4 . 4 . 2 条 c2 4 分组 易嫩性( d ) ( 非空封器件) g b . 4 5 9 0 . 4 . 1 条按gb 4 5 9 0 . 4 . 1 . 2 条按gb 4 5 9 0 , 4 . 1 . 2 条 c rr l分组 就c 2 b , c 3 , c 4 , c s , c 6 , c 7 , c 8 , c 9 , c l l , c 2 3 和c 2 4 分组提供计数检查结果. 注: 1 ) 连续三次通过后. 周期可放宽为一年一次 9 d组 d组检验应在鉴定批准之后立即开始进行, 其后每年进行一次。 1 6 8 s j / t 1 0 0 8 2 -9 1 检脸或试验引 用 标 准 条件 若无其他规定. t. . 6 =2 5 c ( 见g b 4 5 8 9 . 1第4 . 1 条) 检验要求 规 范 位 d 8分组 电附久性( d) 最后侧t ( 同b 8分组) g b 4 5 9 0第4 . 7 条 1 类 2 0 0 0 h ,类; 3 0 0 0 h 其他同b8 分组 同b 8分组同b 8分组 附加资料 1 0 . 2 静态特性的测量 静态特性的测量按g b 3 4 3 9 半导体集成电路 t t l电路测试方法的基本原理 。 动态特性的测量 nulllu 嘴.月 2 . 1 动态特性的测食按g b 3 4 3 9 . 2 . 2负载线路 1010 vc。 侧 试 点 4 0 0 q 接被侧物出端 币|占 1 6 9 s j / t 1 0 0 8 2 -s 1 1 0 . 3电耐久性试验线路 v 。 二3 v几 一l 0 0 k hz f , =5 0 k hz 几=2 5 k hz v_=5 v r二4 0 0 f 1 4. 3 v i , 1 1 型号说明 1 1 . 1 逻辑符号 一1 7 0 s ) / t 1 0 0 8 2 -9 1 1 1 . 2逻辑图 sh / 而 1 1 . 3功能表 输入 e r- s h/ 面c p j r d o , d , d ,氏 qo q, q, q,西: l xxxxxxxx1 , l l l h h l个x i x d , d , d , d ,d e d , d , d , d ,
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