00278-电子产品生产工艺：第十一章检测技术.2.ppt

第十一章检测技术(二) 11.2 锡焊焊点检测 11.3 pcb清洁度检测 11.4 再线检测 学时数：2课时,检测技术在电子设备的制造中具有相当重要的地位，它是实施质量检验的必要手段，没有先进的检测技术，质量检验就无法有效的进行。 在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术主要有下列几种： 可焊性检测检查被焊材料的焊接性能，检出可焊性不良材料； 焊点检测检查锡焊质量，检出不良焊点； 基板清洁度检测检查清洗质量，防止焊接残留物影响产品可靠性； 在线检测检查装联质量，检出装联及元器件缺陷。,11.2 锡焊焊点检查 （p197） 电子工业的整机装联是离不开锡焊的，锡焊焊点的质量直接影响着整机的可靠性。 11.2.1 常用检查方法,11.2.1 焊接质量标准和常见故障的判别（p198） 1.焊接质量标准（p198最后1行-199第5行） (1)焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌等缺陷； ,(2)焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面， 润湿角 1545；。 ,(3)焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。 ,(4)焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界面上形成310的金属间化合物。 ,（5）表面安装良好焊点的特殊要求,2. 不良焊接现象的判别,表面安装形式的常见不良焊点（除了与通孔插装形式相类似的不良现象外，还有一些特殊的故障现）,11.3 pcb清洁度检测（p202） 对pcb的清洁度检测，是整机厂为监控清洗效果而采取的检测手段， 电子工业常用的清洁度测试方法有 目测法 溶剂萃取法 表面绝缘电阻法,1. 目测法 方法：将清洗后的基板置于放大倍数为210的光学显微镜下，用肉眼检查焊剂残渣和其他杂质， 判断标准：是在元器件下或电路板上见不到焊剂和焊膏。 这是一种最简单的方法，这种方法的主要缺点是必需将元器件拆卸下来，才能查出藏在大元件下的焊剂残渣，而且肉眼只能观察出粗大的污染物。,2 溶剂萃取法 方法：将基板浸没于测试液(由异丙醇和去离子水混合而成)中，充分搅拌，使焊剂残渣全部溶解于测试溶液，然后测量电路板的离子导电率。 判断标准：参照美国mil-p-28809标准的规定：要求naci的含量 3.1g/cm2 。 该方法所使用设备的商业名称为欧米伽表和电离图。这种方法常用来监测通孔插装基板的清洁度，一般采用抽样检验的方法。,3.表面绝缘电阻法（sir） 方法：smb设计时，在元器件的下方设置测试清洁度的图形， 通常在片状电阻和电容 下用“y形”的测试图形， 在plcc、soic等大形 器件下用“梳形”的测试图形。,判断标准：将清洗后的sma置于规定的测试条件下，用兆欧表测量图形引出端之间的绝缘电阻，就可反映元器件下方的清洁程度。 消费品和工业品： 100m； 军用品或高可靠性产品： 500m。,9.5 在线检测(简称：ict)(p207) “在线测试”这个概念是1959年美国的ge公司为检查生产的印制电路板而提出的，英文名为 “in circuit testing” 是指在线路板上测试。 80年代中期，随着微机自动控制技术的广泛应用，使在线测试技术的应用成为可能，并研制出带有针床方式的“在线测试仪”，成为生产过程自动检测的主要手段，用以检查基板的装联质量。,在线测试仪在我国的应用起步比较迟，但其发展速度却很快，随着smt产品在我国的发展，在元器件小型化、安装高密度的今天，传统的通过功能检测发现故障现象，再由熟练的技术工人找出故障原因的方法已不能满足批量生产的需要。 而在线检测仪可以在很短的时间内，以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差错、插装方向差错、元件数值超出误差等。扩展的在线检测仪还可验证电路的运行功能，因此具有很高的实用性，特别适用于大规模、多品种产品的生产检测需要。,11.4.2 在线测试仪的种类（p209） 在线检测仪有很多种类，各国对设备的分类和命名各不相同，从应用角度出发，我们根据在线测试仪的测量对象分为以下几类： 1pcb（光板）检测仪 检测对象：pcb制造厂对光板（又称裸板）产品的自动检测， 功能：主要是通过针床与对pcb的每个电路节点的电气连通进行测试，验证pcb是否满足给定的连通要求（开路、短路）。 这种检测仪通常又将其统称为制造缺陷分析仪。,方法： 低压通断测试：电压为10v左右，它主要用于民品； 高压漏电流测试：电压为100500v。通常军用产品和一些要求高可靠性的电路采用高压测试。因为高压测试不仅能够测出已经存在于光板上的故障，而且还可以通过高压击穿清涂一些可能会出现的故障点，诸如：毛刺和板面不洁的缺陷。,2pcb（载板）测试仪： （p209） 测试对象：已安装好元器件的组件级的pcb，整机厂往往将载板称为“基板”， 整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备。,(1)制造缺陷分析仪（简称：mdas ） 通常有：短路/开路测试仪、阻抗测试仪， 功能： 电路的短路/开路故障及任意两点间的阻抗异常，有效故障检测范围约35%65%, 优点：操作快速和价格便宜， 缺点：检测有局限性，并需要双面针床测试夹具。随着元器件及装联质量的提高，制造缺陷分析仪已经过时了。 。,(2)在线检测仪（简称：ict） 功能：是检查出基板电路的短路/开路、元器件遗漏、插装差错、插装方向差错、元器件失效、数值超出误差等故障，它能覆盖约90%的故障率，并将检查结果通过打印机输出，作为维修的依据。,(3)功能测试仪 功能：检测sma的运行功能是否正常，并以功能是否具备而决定基板通过和不通过。 它可分为模拟电路功能检测仪和数字电路功能检测仪两种。故障检测率在80%98%之间。 主要缺点：