塞孔板常见问题分析.ppt

1,塞孔板常见问题分析,2,塞孔板常见问题,起泡/空泡问题 (Kong Pao) 於HAL 锡珠问题(Solder Ball) 於HAL 弹油问题(Bleeding) 於Post cure 爆孔问题 於Post cure 透光裂痕(猫眼状) (Cracking) 於Post cure,3,导致成因分析,起泡/空泡问题(Kong Pao) 於HAL加工後,Step Cure烤板不足，於HAL塞孔内空气因高温(260oC)而膨胀向外推出，导致空泡(起泡)问题。,4,塞孔板必须采用分段烤板方式烤板(80oC / 60min + 150oC / 60min)，其80oC低温烤板时间最少60min。 减少塞孔油墨灌孔量。,解决方案,起泡/空泡问题 (Kong Pao) 於HAL加工後,5,锡珠问题 (Solder Ball) 於HAL加工後,灌油量(填孔量)不足，导致热风整平时(HAL)出现锡珠问题。 表面印刷油墨加入稀释剂，导致油墨在预烤时过度收缩。,导致成因分析,6,增加灌油量(Filling Rate)90-100%。 灌孔油墨及表面印刷油墨尽可能不加稀释剂。,解决方案,锡珠问题 (Solder Ball) 於HAL加工後,7,弹油问题 (Bleeding) 於Post cure加工後,导致成因分析,大致上与爆孔问题相同。 孔内油墨未能固定处於液态，在高温时向外流出并固化。,8,解决方案,延长Step Cure低温烤板时间，使孔内油墨溶剂完全挥发固定。 (建议80oC/60120min),弹油问题 (Bleeding) 於Post cure加工後,9,爆孔问题 於Post cure加工後,导致成因分析(1),没有采用分段烤板(Step Cure) 80oC / 60min + 150160oC / 60min，由於孔内油墨因温度改变(急速上升至150oC高温)，塞孔油墨或空气因高温而膨胀并向外推出，导致塞孔表面油墨凸出。,10,爆孔问题 於Post cure加工後,导致成因分析(2),分段烤板低温时间不足时，孔内油墨溶剂未能完全挥发固定，於高温固化时会出现爆孔现象。 分段烤板(Step Cure)不是同时进行 即先烤低温，再进行文字油墨印刷或采用另一烤箱烤板。,11,解决方案(1),采用感光油墨塞孔时，必须采用分段烤板方式烤板(80oC / 601200min + 150160oC / 60min)，其80oC / 60min烤板目的使灌孔油墨内溶剂能完全挥发，同时使孔内空气不会因温度急速上升膨胀并向外推出。,爆孔问题 於Post cure加工後,12,解决方案(2),分段烤板时必须采用同一烤箱烤板及同时进行，减少孔内油墨因温度急速变化。,爆孔问题 於Post cure加工後,13,透光裂痕(猫眼状) (Cracking) - 於Post cure加工後,由於塞孔油墨量比表面油墨厚度不同，固化速度不同，若没有采用Step Cure烤板，孔内油墨固化收缩太快，导致裂痕问题。 灌油量不足。,导致成因分析,14,加灌油量(Filling Rate)90-100%，同时灌孔油墨尽可能不加稀释剂。 采用先塞孔再印刷表面防焊油墨，增