



全文预览已结束
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
专题综述 2010年第 23卷第 6期 Electronic Sci?从缩小像元尺寸、提高灵敏度、改进暗电流 及性能技术方面,介绍了 CCD 图像传感器技术 的发展及现状, 为提高 CCD 性能出现一 些独特概念、结构与 技术。 关键词?CCD; 图像传感器; 图像尺寸; 暗电流 中图分类号?TP212? ? 文献标识码? A? ? 文章编号? 1007- 7820( 2010) 06- 082- 04 Current Situations and FutureDevelopm ents of CCD Image Sensors Hu L in ( School ofTechnical Physics ,X id ian University ,X i? an 710071,China) Abstract? The basic structure and work ing principle of the CCD solid m i age sensor are described.Its develop- ment is introduced from the aspects of reducing the pixel? s size and the dark current aswell as m i proving the sensitiv- i ty and technical perfor mance .Some un ique concepts,structures and technologies are introduced to enhance the per - for mance of CCD. K eywords? CCD;m i age sensors;m i age size ;dark current ? 电容耦合器件 ( Charge Coupled Device ,CCD) 是 一种以电荷为信号载体的微型图像传感器。 CCD 是 以硅作为载体,其感光原理是基于硅对光线的吸收以 及对光电子的收集。根据像元排列形状的不同,CCD 可分为线型和面型两种, 其中线型主要应用于影像扫 描器及传真机上, 而面型主要应用于数码相机、监视 摄影机等摄像产品。 1? CCD的结构及工作原理 CCD的工作原理可以比喻为 ?小桶?和 ?光雨 ?。 CCD的结构就像是传送带上的并排小桶,光线像雨 滴般离散地射入这些小桶,每一个小桶代表一个像 元 1。这里, 小桶是指用于对光电流积分的光电二极 管 PN结反偏结电容;传送带代表 CCD的读出电路。 当对 CCD曝光后,光电二极管首先通过其反偏结电 容对光电流积分, 记录光电荷;接着通过一组时钟控 制, 交替改变读出电路结构中相邻 MOSFET的反偏势 阱, 使 之 前 获 得 的 光 电 荷 包 按 顺 序 依 次 通 过 MOSFET,最终到达输出端,依次传递相邻两次曝光 产生的光电荷包。 2? CCD图像传感器的技术发展历程及现状 1970年, 美国贝尔实验室成功研制了世界上第 一只 CCD;1973年,仙童公司制造出第一只商用 CCD成像器件;80年代后期,CCD在大多数视频应 用中取代了电子管;进入 90年代后,CCD应用于分 辨率成像,广泛应用于专业电子照相、空间探测、 X射线成像以及科学应用等领域 2。 2?1?CCD像元尺寸的缩小与灵敏度的提高 由于像元尺寸的减小,输出电压饱和度和灵敏度 也随之减小,尤其是像元尺寸减小到 2 ? m 以下, 有 很大的灵敏度损失。许多图像传感器公司在缩小像元 尺寸的同时,针对上述问题提出了技术改进。比如通 过 Si3N4侧墙隔离缩小栅电极间距;优化微透镜形 状,采用片上微透镜、无缝透镜、内嵌透镜以及复合 透镜等技术;运用低寄生电容的设计改善转换因子; 采用背面光照技术等,使饱和电压和灵敏度得到充分 改善 3- 4。 2?2?CCD中暗电流的改善 众所周知, 器件中界面态的存在较大地增加了暗 电流与暗固定图案噪声。一种解决方法是, 采用埋沟 器件结构,虽然埋层沟道较好地解决了界面态的问 题,但制造比较复杂。另一种解决方法是, 利用空穴 对界面态的填充减小暗电流。当界面态被电荷充满 82 胡琳:CCD图像传感器的现状及未来发展专题综述 后, 便不再产生任何暗电流 5- 6。脉冲调制 CCD 一 个像元的栅, 使 MOS结构连续达到积累模式又返回 深耗尽模式, 使界面偏置在积累模式时吸引足够的空 穴来填充界面态 7, 这是利用电荷泵作用 ( Charge Pumping)来减小暗电流。这种方法也有一些局限性, 主要表现在对时钟与温度的依赖, 在一个短暂的时钟 周期后, 界面态释放其中的空穴又开始产生暗电流。 而 MPP (Multiphase P inning) CCD 和 AGP ( All- Gates P inning)结构 CCD可以较好的解决这一问题。通过精 心的电路设计、版图与加工可以使得 MOS结构在积 分周期内被强制为积累模式。只要 CCD工作在积分 或者曝光模式,所有 CCD的栅都偏置在低电位,空 穴就会被吸引到界面处消除由于未填充界面态而产生 的暗电流。由于 CCD的电荷传输远比界面态的弛豫 时间快得多, 因此传感器在整个工作时期内, 都可以 保持很低的暗电流。相比于以上对界面态的暂时性处 理, 永久性地填充界面态可以解决由其产生的暗电流 问题。空穴累积二极管 ( HAD)传感器感光结构被广 泛采用, 对界面态进行永久性地填充来消除暗电流, 也被称作针扎式或 掩埋式光电二极 管 ( P inned or Buried Photodiode)。 2?3? 当今移动与视频应用催生 CCD性能与技术进一 步 进入到 21世纪以来,CCD 作为光学传感部件, 被广泛地应用于数码相机与手机中。伴随着人们对成 像质量的要求越来越高,从 CCD的噪声、漏光到抗 光晕以及满足移动应用的高读出速率都受到广泛关 注。为了满足视频模式应用以及移动拍摄的要求,同 时也需要低功耗、高灵敏度、低成本的百万像元 CCD图像传感器,许多图像传感器公司相继提出了 改进技术。 2?3?1? 工艺方面的改进 在工艺上,NEC公司采用 CCD寄存器单层电极 结构和简化工艺减小栅交迭电容并取得更好的光遮蔽 覆盖,通过使用单层 ILT- CCD电极技术减小了驱动 电压和交迭电容, 驱动电压为 2?1 V,在单层多晶硅 电极技术中通过自对准光电二极管工艺形成像元,提 高器件性能的同时降低了制造成本 8。日本三洋最近 实现的 1?56 ?m像元尺寸的 FT- CCD中采用了 Si3N4 侧墙隔离技术缩小栅电极间距,成功地将工作电压减 小到 7 V,便于低功 耗使用 9。M IT 研究人员 对 CCD /SOI工艺和 C MOS工艺进行了结合,实现了低 功耗单片集成式成像系统。这种工艺技术能够用来制 造低功耗完整单片 CCD 传感器系统,其转换电压仅 为 3 V,并且实现了与模数转换器 ( ADC ) 的单片 集成 10。 2?3?2? CCD读出噪声的抑制 在改善读出噪声方面,NEC公司开发了新型复 合氧化层技术晶体管的 3级源跟随放大器, 其第 2和 第 3级栅绝缘层厚度比 CCD寄存器薄,这使得它比 传统放大器增加了 17 % 的增益 8。由于放大器噪声 与放大器栅电容成反比, 因此增大了放大器增益和栅 电容, 使噪声得到了改善。 2?3?3? CCD中的抗光晕技术 CCD中的势阱就像容器一样,也有饱和的情况。 饱和后电荷就从阱溢出,这些溢出信号电荷被称为 图像光晕。图像光晕主要发生在强光照时,为了解 决这一问题,利用电荷泵作用来抗光晕,或称为钟 控抗晕。当给晶体管的栅施以负脉冲时,界面态就 会充满空穴,只要恰当设计器件被就能使电荷包中 的电子到达 Si- Si O2表面。这些电子会与界面态相 互作用并复合,复合了的电子就不再对信号有所贡 献。这就像空穴从电荷包中撇去了部分电子。但这 一技术也有一些缺点,首先需要足够的界面态作为 一个有效的抗光晕的漏;另一方面界面态由于电子 空穴复合而重新为空,会再一次产生暗电流。如上 所述,采用 MPP或者 AGP结构可以很好地解决这一 问题。 2?3?4? 大像元 CCD移动应用下读出速率的改善 由于越来越多的大像元移动以及视频应用的需 要,对 CCD的读出速率提出了更高的要求。在数码 相机的应用中通常有两种模式:一种是快照模式, 另 一种是查看模式。在查看模式下, 由于目前传感器像 元数量 200万个,因此读取时间容易超过 1/30 s, 这一定程度上限制了视频图像查看的速率。在大像元 下,传统的 CCD信号读出方式由于其速率的限制已 经不能满足现实要求。NEC公司提出了一种隔行扫 描的图像读取模式,对相应颜色的像元电荷进行混 合,得到 3 :1的图像压缩以提高帧速 11。Phlips公 司和荷兰代夫特大学也提出了一种应用于数码相机的 横向欠采样模式,以牺牲分辨率的代价增加图像读取 速率。在快照模式下,分辨率保持不变,而在查看模 式下, 帧转移期间进行垂直方向欠采样,只有被选中 的行中的电荷可以进入存储区,其余电荷被倾泻入衬 底内; 在读出存储区电荷时进行横向欠采样,这样可 以在保持时钟频率不变的情况下使读出速率加倍 12。 Dalsa公司的研究人员对此技术进行了进一步研究, 实现了 2 800万像元的大面阵 FT- CCD在 DSC的应 用 13。日本三洋在 2005年实现的 1?56 ?m像元尺寸 83 专题综述胡琳:CCD图像传感器的现状及未来发展 FT- CCD中也采用了垂直方向和横向欠采样技术, 它的存储区行数仅为成像区的 1/3 ,不仅使得芯片面 积缩小了 30 % ,视频模式应用达到了 30帧 /s的速 率, 还使光漏信号减小了 1/3, 获得了 4倍灵敏度和 饱和电压 9。 2?4? CCD中出现的一些独特的概念、结构与技术 除了在原有的结构和技术上进行改进,还提出了 一些新颖的概念和方法来提高 CCD的性能。在由更 高时钟脉冲驱动的输出寄存器中利用碰撞电离实现电 荷倍增, 可以确保 CCD在非常低的光照条件下无需 增强器采集信号 14。为提高 CCD的响应速率, 目前 还提出了一种具有电荷存储和斜线转移的原位存储图 像传感器 ( ISIS)结构的 CCD, 如图 1和图 2所示。它 不同于存储区为并行串 ( SPS)的 ISIS结构 CCD 15, 单向传输极大地简化了栅和金属连线的结构, 因此存 储面积最小,存储的串行图像数目最大,被认为是 ISIS结构的终极设计 16。此结构较大地提高了 CCD 的响应速率,降低了噪声,拍摄帧速接近于存储 CCD的传输速率。日本富士公司提出了一种新颖的 像元交叉阵列 ( P ixel Interleaved Array)结构 CCD,也 被称 为 超 级 CCD,其 原 理 图 如 图3 所 示。 在 PI A- CCD中,相邻行的像元位移相错 1/2交叉排列。 像元为八边形蜂窝状结构,介于像元间的纵向转移线 呈 Z型。由于像元结构与微透镜的圆形结构十分接 近, 因此它可以更好地吸收来自微透镜的光线 17- 18。 PI A- CCD在图像的横向与纵向都提高了分辨率 19, 并且在像元间也不需要连线区,与传统的 CCD相比, 在相同芯片尺寸和像元数量下,它的光电二极管尺寸 可以更大。目前富士公司已研制了 4代 PI A- CCD技 术, 其像元结构如图 4所示,第 4代技术 CCD中每 个微透镜都带有两个光电二极管, 分别捕捉黑色、正 常光线标准信号和更高亮度的光信号, 再合成得到一 张完整的照片。此技术将动态范围提升为传统 CCD 的两倍甚至更高。 3? 结束语 目前已有报道的像元大小仅为 0?5 ? m,进入了 亚微米时代。CCD将围绕着高分辨率、高读出速度、 低成本、微型化、结构优化、多光谱应用和 3D照相 等方面进一步发展。目前,C MOS发展迅速,但随着 CCD在功耗、成本方面的持续改善,未来几年中, 其仍将是 CMOS图像传感器有力的竞争对手, 两者的 技术也将进一步相互借鉴, 共同前进。 84 胡琳:CCD图像传感器的现状及未来发展专题综述 图 4? 第 4代 PI A- CCD像元结构 参考文献 1?Song A iqun, Huang Yuanqing ,Shi Jincha.i Applied Tech- nique and Development T rend of CCD I mage Sensor C. ICEM I InternationalConference ,2007:2840- 2843. 2?SuniPaul P .CCD W afer Scale Integration C.Proceed- ings of the Annual IEEE International Conference onW afer Scale Integration,1995:123- 133. 3? AbeH idesh.i DeviceTechnologies forH ighQuality and Sma- l ler Pixel inCCD and C MOS I mageSensors C.TechnicalD- i gest -International Electron Devices M eeting ,2004 :989 - 992. 4 ? F ifeK,ElGa malA, W ongH S P .A 0?5 ?m P ixelFra me - T ransfer CCD I mage Sensor in 110nm CMOS C.I EEE InternationalElectronDevicesM eeting,2007 :1003 - 1006. 5? TheuwissenA lbert J P .TheHoleRole in Solid- State I mag - ers J.I EEE Transactions on Electron Devices ,2006, 53( 12):2972- 2980 . 6? G rove A S.Physics and Technology ofSe m iconductors M . Hoboken, N J : W iley ,1967 . 7?SaksN S.A Technique forSuppressing DarkCurrentGener - ated by Interface States in Buried Channel CCD I magers J.IEEE Electron Device Lett ,1980 ,EDL - 1 ( 7): 131- 133. 8? M asayukiFurumiya ,Keisuke Hatano ,Yasutaka Nakashiba , et a.l A 1/2- inch 1?3MPixel Progressive- scan CCD I m- age Sensor Employing 0?25?m Gap Single- layer Poly- Si Electrodes C.D igest of Technical Papers- I EEE Interna - tional Solid -State Circuits Conference ,1999 :300 - 301,470 . 9? M asahiro Oda ,TakayukiK aida ,Shinichiro Izawa ,et a.l ?A 1/4 .5in 3?1M PixelFT- CCD w ith 1?56 ?m PixelSize forM obile Applications C.IEEE International Solid - State Circuits Conference ,2005:346- 347,602. 10Suntharalinga m V,Burke B,CooperM,et a.l M onolithic 3?3 V CCD /SOI- CMOS I mager Technology C.Techn- i calD igest- InternationalElectron Devices M eeting ,2000 : 697- 700 . 11 KeisukeH atano , M asayukiFurum iya ,IchiroM uraka m,iet a. l A 1/3- inch 1?3M Pixel Single- layer Electrode CCD with a H igh- frame- rate Skip M ode C.IEEE Interna - tional Solid -State Circuits Conference ,2000:112 - 113,449. 12 Le Ca m Laurent ,Bosiers Jan T, K lei mann Agnes C,et a.l A 1/1?8in 3 M Pixel FT - CCD with On- chip Horizontal Sub- sa mpling for DSC Applications C.D igest ofTech - nicalPapers- IEEE International Solid- State Circuits Con - ference ,2002:33- 35. 13 Draijer C,Polderdijk F,Van DerH eide A,et a. lA 28 M ega P ixelLarge Area FullFra me CCD with 2? 2 on- chip RGB Charge- binning for Professional Digital Still I maging C.Technical Digest -International Electron Devices M eeting ,I EDM,2005 :807- 810. 14Jerra m P,Pool P,Bell R,et a.lThe LLLCCD:Low L ight I magingW ithout the Need of an Intensifier C.Pro - ceedings ofSPI E- The InternationalSociety for OpticalEn - gineering ,2001,4306:178- 186. 15 Kosonocky W F ,Yang G,Kabra R K,et a. l360? 36
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 【正版授权】 ISO 17590:2025 EN Fine ceramics (advanced ceramics,advanced technical ceramics) - Methods of tests for reinforcements - Determination of the tensile properties of ceramic f
- 2020-2025年教师资格之中学数学学科知识与教学能力能力提升试卷B卷附答案
- 【衢州】2025年浙江衢州职业技术学院招聘工作人员9人笔试历年典型考题及考点剖析附带答案详解
- 工业互联网平台数据备份与恢复策略2025年度研究报告
- 2025年新能源汽车充电桩建设对生态环境风险评估报告
- 金融科技行业估值方法与投资策略报告:2025年市场机遇挖掘
- 2025年储能技术多元化在新能源汽车充电设施中的应用报告
- 数字化驱动艺术市场:2025年交易平台创新与艺术品市场信用评价体系构建
- 保险规划收费管理办法
- 仓库出租租赁管理办法
- 腰椎间盘突出症康复护理学教学
- 派出所消防安全培训课件
- 天津市南开区2024届八年级下册数学期末学业水平测试试题含解析
- 孕产妇儿童健康管理服务规范
- 人教版八年级下册物理各单元测试题以及答案
- 高中3500必背单词
- 军训安全教育课件
- 施工管理的施工进度问题分析与解决
- 普通高中历史新课程标准试题与答案(2017年版2020年修订)
- 妊娠高血压综合征眼底病变演示课件
- “青蓝工程”结对活动记录表
评论
0/150
提交评论