PCB电子厂实训报告.pdf

毕业生岗位实训报告毕业生岗位实训报告 学院：石油化工学院 专 业/班 级：高分子材料应用技术 0801 学号：320080503 学 生 姓 名：姜宇 2011 年 6 月 健鼎（无锡）电子有限公司健鼎（无锡）电子有限公司健鼎（无锡）电子有限公司健鼎（无锡）电子有限公司 岗位实训报告岗位实训报告岗位实训报告岗位实训报告 学院：石油化工学院 专 业/班 级：高分子材料应用技术 0801 学号：320080503 学 生 姓 名：姜宇 2011 年 6 月 岗位实训答辩成绩评定岗位实训答辩成绩评定 石油化工学院毕业生岗位实训答辩委员会于年月日 审定了 高分子材料应用技术 专业 0801 班级 姜宇 学生的岗位实训报 告。经石油化工学院毕业生岗位实训答辩委员会答辩，予以通过。 成绩： 石油化工学院毕业生岗位实训答辩委员会 主任委员：（签章） 目录 第 1 章实训单位概况1 1.1 公司名称：健鼎（无锡）电子有限公司1 1.2 公司地址：无锡市锡山经济技术开发区团结中路 6 号1 1.3 机构设置.1 1.4 企业主要经营情况及服务市场情况.1 2.1 公司主要产品介绍3 2.1.1 印刷电路板简介3 2.1.2 印刷电路板用途4 2.2 生产方法及工艺路线4 2.2.1 生产方法.4 2.2.2 工艺路线.5 2.3 工艺流程6 2.3.1 工艺流程概述6 根据客户订单，制前工程制作相应的工单和原稿原料经进料检验后进入内层和外层两个不同流程， 在经过压合后内部结构已经个确定，进入成型加工流程，最后经过品保部门检验即可出货到客户。6 2.3.2 工艺流程图6 图 2-1前制程工艺流程示意图6 (2)多层板内层制作流程.7 多层板内层制作流程示意图见图 2-2。.7 图 2-3外层制作流程示意图.8 (4)外观及成型制作流程.8 外观及成型制作流程示意图见图 2-4。.8 8 图 2-4外观及成型制作流程示意图.8 第 3 章实训岗位工作情况.9 3.1 工作时间安排.9 3.2 工作制度及要求.9 3.3 主要工作流程及内容9 3.3.1 工作流程.9 3.3.2 工作内容.10 具体测试内容：.10 第 4 章实训工作心得11 石油化工学院毕业生岗位实训报告 1 第 1 章实训单位概况 1.1 公司名称：健鼎（无锡）电子有限公司 1.2 公司地址：无锡市锡山经济技术开发区团结中路 6 号 1.3 机构设置 总经理室：业务处 信息部 财务部 AUTO 无锡厂：厂务部 生产部 研发部 业务部 客服部 人力资源部：薪酬部 学习发展部 任用部 训练中心部 管理处：管理一部 管理二部 公设处：公设一部 公设二部 管控部 公设三部 工安部 资材处：资材一部 资材二部 产销处：产销一部 产销二部 PCB 一厂：厂务一部 制一部 制二部 PCB 二厂：厂务二部 制一部 制二部 制三部 制四部 PCB 三厂：厂务三部 制一部 制二部 制三部 制四部 工程处：设计部 治具部 制前项目组 制程专案组 制程一部/二部/三部 QRA 处：客服处 产品经理处 品保一部/二部/三部/四部/五部 PCB 四厂：厂务四处 制一部 A/B制二部 A/B制三部 A/B制四部 A/B制前 工程部 A工程部 A PCB 五厂：厂务五处 制一部 制二部 制三部 制四部 制前工程部 制程工程部 1.4 企业主要经营情况及服务市场情况 健鼎（无锡）电子有限公司是台湾健鼎科技股份有限公司在大陆投资开设的第一家 工厂，台湾健鼎科技股份有限公司为台湾的上市电子公司，产值居台湾电子线路板行业 第三名。公司至 08 年止,在中国大陆注册资金为 2.27 亿美元,投资总额达 7.3 亿美元， 经营范围为:设计、开发、 生产新型仪表元器件-高密度电子线路板 （包括柔性线路板） 生产新型电子元器件(片式元器件)，半导体、元器件专用材料(BGA、IC 载板、覆晶载 板)， 电子专用设备销售自产产品。 公司至目前员工达 18500 人,在公司的经营过程中， 科技创新的理念自始至终贯彻于我司的发展历程中，与时俱进、成果丰硕。2007 年销售 额达 41.7 亿元人民币，2008 年销售额预计达 47 亿人民币， 研发投入为 1.88 亿人民币。 石油化工学院毕业生岗位实训报告 2 待公司各项目建成后我司的销售产值将会进一步提升。 台湾健鼎科技股份有限公司是台湾上市之高新科技优良企业，主要从事印刷电路板 (PCB)的生产。获利能力排名占台湾 200 多家第二位，营业排名第四名,内存条全球第一 名,液晶器 PCB 全球第一名,十年来每年持续增长 30%,是 PCB 企业成长速度最快的(第一 名)的公司,同时目前也是无锡最大的公司,更是全球 PCB 行业第 8 大的企业. 2004 年江苏省委书记在无锡颁发 5 大优秀厂商的唯一华人公司。 印刷电路板行业前景: 产业之现状与发展: 全球印刷电路板(PCB)产业在 2007 年上半年受电子产品消费库存的影响,其景气状 况普遍低迷,但下半年随着 Apple推出I-Phone的出货,带动触控功能相关电子产品的需 求增加,使得下半年各地区开始享受旺季的来临,根据 NIT 的统计资料,2007 年全球的 PCN 产值仍有 6.3%的成长幅度;展望 2008 年 2009 年的全球市场表现,成长率预估约有 5.9%7.4%之间,若从亚洲在全球的生产比率来说,亚洲地区生产比重已达全球的八成以 上,因此综上情形可以预估亚洲地区未来的 PCB 产值在 09 年将估计可达 85%。 产品之发展趋势: 印刷电路板较常用之分类系以应用领域来区分,主要为计算机系统、通信设备、消 费性电子、汽车用电子产品、工业用/医疗用电子及军用/航天用电子等;然而展望未来, 印刷电路板业未来的成长趋动将依靠手机、个人计算机、 消费性电子、 Hard Disk Drives 及汽车电子等重要电子产品对于 Microvia HDI 的需求增加而提高,以 HDI 产品应用最广 的手机而言,2007 年度的销售量较2006 年度成长高达14%(全球达 11.3亿支),加上目前 HDI 应用也开始扩及到 NB、GPS、Game 等产品中。 竞争情形: 因信息、通讯产品不断推陈出新,国际电子信息大厂面临高度价格竞争,在大量与生 产成本的压力下,使台湾在整体信息及电子产业所占份量日趋重要,更直接带动电路板 产业的高度成长。 惟台湾 PCB 业者过去在产能的扩张过于同步化,加上产品同构型过高,造成同业削价 竞争,低阶厂商为填补产能,不惜竞价抢单,几至无利可图;此外全球印刷电路板业为因 应中国大陆市场,纷纷投入设厂,产能扩张状况持续增加;由于市场区隔化日益重要,经 由加速 PCB 生产技术提升,主要竞争市场将朝多媒体、网络系统、通讯系统、光电产品 的需求,以及制程将朝小孔径,盲埋孔、阻抗控制、细线路方向发展。 石油化工学院毕业生岗位实训报告 3 第 2 章实训车间生产工艺 2.1 公司主要产品介绍 2.1.1 印刷电路板简介 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。 如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的 PCB 上。除了固定各种 小零件外， PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。 随着电子设备越来越 复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了，标准的 PCB 上头 没有零件，也常被称为印刷线路板 Printed Wiring Board（PWB）线路(Circuit)观念应用于 电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样 贴上一层石蜡纸，成了现今 PCB 的机构雏型。 至 1936 年，Dr Paul Eisler 真正发明了 PCB 的制作技术，也发表多项专利，人们 通常称 Eisler 博士为印制电路之父。而今日之 print-etch(photoimage transfer) 的技术，就是沿袭其发明而来的，到 1950 年代初，铜箔腐蚀法成了最实用的印制板制 造技术。开绐广泛应用，可谓一枝独秀。 2.1.2 印刷电路板用途 印刷电路板在用途范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设 备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重 高达 70，通讯产品仅占 19，消费性电子则占 6，而航天军事及工业仪器设备为 2 。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋 势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。 2.2 生产方法及工艺路线 2.2.1 生产方法 印刷电路板壳分为以下制作过程: 原稿制作: （1） 把设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明、 半透明或70g复印纸打印出(激 光最细 0.2mm，喷墨最细 0.3mm)。 （2）光绘机，或照相之底片，最细 0.1mm。 （3）由转印纸，贴带，或绘图所制作之透明或半透明稿件 (可用硫酸纸做)。 （4）由影印机复制之透明或半透明稿件。 打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面相接紧 密，以获得最高解析度。(绘图软件都有镜像 Mirror 打印功能)。 线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补。 稿面需保持清洁无污物。 石油化工学院毕业生岗位实训报告 5 裁切: 用大介纸刀切断保护膜，按所需尺寸以锯子或大介纸刀裁切好线路板，挫刀打磨线 路板毛边(防止密接不良)。 电木板亦可用大介纸刀将上下两面各割深约 0.2mm 左右刀痕，再予以折断。 曝光: 首先撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上， 再以玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。 (1)用 20w 日光台灯曝光:距离 5cm(玻璃至灯管间距,40w 距离 15cm)。 标准时间: 8-10分钟/分钟(透明稿)/13-15分钟(半透明)/80分钟(70g普通复印纸， 不建议使用)。 (2)用金电子专用曝光机 标准时间: 90 秒(透明稿)/2-3 分钟(半透明)/10-15 分钟(70g 普通复印纸，不建议使用)。 (3)用太阳光:标准时间: 强日光透明稿需 1-2 分(半透明稿需 2-4 分钟)。 弱日光透明稿需 2-3 分(半透明稿需 4-5 分钟)。 双面板曝光法: (1)双面板曝光首选钻孔定位法：将原稿双面对正，胶纸固定，与未撕保护膜之感 光板对好且固定， 用 1.0mm 小钻头对角钻定位孔。 最后在两根小钻头的帮助下对准位置， 用胶纸固定后即可分别曝光。 (2)另一种方法：原稿双面对正，两边用胶纸固定，再插入感光板。以双面胶纸将 原稿与感光板粘贴固定，即可曝光。 显像: (1)调制显像剂：显像剂:水(1:20)，即 1 包 20g 的显像剂配 400cc 水。(请用塑料 盆，不能用金属盆)。 (2)显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)。 每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。 此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。 (3)水洗： 标准操作显像时间约 1-2 分钟，因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度 等不同而随着变化。 (4)干燥及检查： 为了确保膜面无任何损伤，最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干，短路处请用小 石油化工学院毕业生岗位实训报告 6 刀刮净，断线处用油性笔等修补。 蚀刻: 三氯化铁蚀刻液的调配:500g 的三氯化铁约调配 1500cc-2000cc 的水，尽量用热水 化开，可以避免把细线条蚀刻断。 (1)塑料盆： 蚀刻时间约为 515 分，蚀刻时轻摇塑料盆。 (2)蚀刻机：用金电子蚀刻机蚀刻时间-新药液约需要 1.53 分钟。 细线条小于 0.5mm，必须使用蚀刻机。 (3)水洗 (4)干燥 注意事项： (1)小心勿伤及膜面。 (2)将感光板放入蚀刻液内约 2 秒钟后拿出来检视，即可检查出显像结果成功与 否. 显像不足补救方法： 从蚀刻液中拿起感光板， 此时非线路部分的铜箔应变为粉红色， 如有些地方应变而未变则表示该处显像不足。补救方法为：用清水洗净后再放入显像液 中再显像，然后再检视(显影时间应适当减少)。 (3)感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。 (4)三氯化铁分子量较高越好，蚀刻液越浓越慢，太稀也慢。 2.2.2 工艺路线 (1)打印 (喷墨硫酸纸、激光硫酸纸/透明菲林、光绘菲林) (2)曝光 (曝光机 60-180 秒；太阳光 1-4 分钟；日光灯 8-15 分钟) (3)显像 (专用显像剂) (4)蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体) (5)钻孔 (小电钻) (6)压合 (7)加工 (8)成品检验 石油化工学院毕业生岗位实训报告 7 2.3 工艺流程 2.3.1 工艺流程概述 根据客户订单，制前工程制作相应的工单和原稿原料经进料检验后进入内层和外层 两个不同流程，在经过压合后内部结构已经个确定，进入成型加工流程，最后经过品保 部门检验即可出货到客户。 2.3.2 工艺流程图 (1)前制程工艺流程 前制程工艺流程示意图见图 2-1。 图 2-1前制程工艺流程示意图 石油化工学院毕业生岗位实训报告 8 (2)多层板内层制作流程 多层板内层制作流程示意图见图 2-2。 图 2-2多层板内层制作流程示意图 (3)外层制作流程 外层制作流程示意图见图 2-3。 图 2-3外层制作流程示意图 石油化工学院毕业生岗位实训报告 9 (4)外观及成型制作流程 外观及成型制作流程示意图见图 2-4。 图 2-4外观及成型制作流程示意图 石油化工学院毕业生岗位实训报告 10 第 3 章实训岗位工作情况 3.1 工作时间安排 早 8：00 上班 中午 11：3012：00 午餐时间 晚 17：00 下班 每周工作六天，休息一天 法定假日正常休息 3.2 工作制度及要求 安全第一 遵守纪律 正直诚信 倾听客户声音，满足客户需求 持续改善制程、产品及客服的活动 全员参与，鼓励创新 在添加药水或者接触有害物质时必须佩戴相应的劳动防护用品 3.3 主要工作流程及内容 3.3.1 工作流程 物理实验室负责对产线上生产的成品半成品、出货的成品及客户信赖度的测试、分 析和反馈。 物理实验室反馈分析结果流程示意图 物理实验室反馈分析结果流程示意图见图 3-1。 图 3-1物理实验室反馈分析结果流程 IPQC 送样 LAB 进行信赖度测试 反馈结果 石油化工学院毕业生岗位实训报告 11 3.3.2 工作内容 具体测试内容： (1)镀铜延展性测试 试验目的：检验铜箔的延展性性和抗拉强度。 (2)拉力测试 实验目的：测试铜箔与 PP 之间的附着力。 (3)焊锡性测试 实验目的：测试板子吃锡状况，以确保焊锡性品质。 (4)IR Reflow 试验 实验目的：了解成品板在客户端 Reflow 的过程中是否有爆板。 (5)表面焊垫固着力测试 实验目的：测试镀层与铜皮及 PP 之间的附着力。 (6)热应力实验 实验目的：测试成品板热应力对压合品质及镀层完整性的影响。 (7)抗溶剂实验 实验目的：检测成品板在经过药水的浸泡后，是否有 S/M 溶解剥离等异常现象。 (8)耐电压测试 实验目的：测试电路板线路间介质所能承受电压之极。 (9)冷热冲击实验 实验目的：测试印刷电路板在高低温循环冲击之下，考验其镀层与材料结构结 构的品质。 (10)沾锡天平实验 实验目的：测试利用焊锡天平测试 pad 及通孔的沾锡能力。 (11)内层连接应力测试 实验目的：测试印刷电路板经快速高低湿冲击后的连接完整性品质状况。 (12)玻璃化转化点 试验目的：测试 PCB 板的固化温度。 石油化工学院毕业生岗位实训报告 12 第 4 章实训工作心得 时间过得真快，在这段时间里，我学到了很多在学校了学不到的东西，也认识到了 自己很多的不足感觉收益非浅，以下是我在实习期间对工作的总结以及一些自己的心得 体会。 首先，我想谈一下实习的意义。 实习是一种对用人单位和实习生都有益的人力资源制度安排。对接受实习生的单位 而言，是发展储备人力资源的措施，可以让其低成本、大范围的选择人才，培养和发现 真正符合用人单位要求的人才， 亦可以作为用人单位的公关手段， 让更多的社会成员 （如 实习生）了解用人单位的文化和理念，从而增强社会对该组织的认同感并赢得声誉。 对学生而言，实习可以使每一个学生有更多的机会尝试不同的工作，扮演不同的社 会角色，逐步完成职业化角色的转化，发现自己真实的潜力和兴趣，以奠定良好的事业 基础，也为自我成长丰富了阅历，促进整个社会人才资源的优化配置。 作为一名学生，我想学习的目的不在于通过结业考试，而是为了获取知识，获取工 作技能，换句话说，在学校学习是为了能够适应社会的需要，通过学习保证能够完成将 来的工作，为社会作出贡献。然而步出象牙塔步入社会是有很大落差的，能够以进入公 司实习来作为缓冲，对我而言是一件幸事，通过实习工作了解到工作的实际需要，使得 学习的目的性更明确，得到的效果也相应的更好。 其次，我介绍一下我实习所做的工作。 再次，我要总结一下自己在实习期间的体会。 自主学习 工作后不再象在学校里学习那样，有老师，有作业，有考试，而是一切要自己主动 去学去做。只要你想学习，学习的机会还是很多的，老员工们从不吝惜自己的经验来指 导你工作，让你少走弯路；集团公司、公司内部有各种各样的培训来提高自己，你所要 作的只是甄别哪些是你需要了解的，哪些是你感兴趣的。 积极进取的工作态度 在工作中，你不只为公司创造了效益，同时也提高了自己，象我这样没有工作经验 的新人，更需要通过多做事情来积累经验。特