PCB常规原材料基础知识介绍.pdf

股票代码：002436股票代码：002436 PCBPCB常规原材料常规原材料 基础知识介绍基础知识介绍 编制： 修订： 审核： 版本：2011.09.A 快捷公司技术资料 目的和内容 目的：目的： 帮助了解刚性PCB板材、半固化片、铜箔、阻焊、字符油墨 的常用规格及性能参数。达到能独立解答客户有关材料问题 的能力。 帮助了解刚性PCB板材、半固化片、铜箔、阻焊、字符油墨 的常用规格及性能参数。达到能独立解答客户有关材料问题 的能力。 内容：内容： 半固化片半固化片 铜箔铜箔 板材板材 阻焊油墨阻焊油墨 字符油墨字符油墨 快捷公司技术资料 半固化片介绍 主要作用：主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚；多层板内层板间的粘结、调节板厚； 主要特点：主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同的型号， 其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同的型号， 其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚 存放环境：存放环境： 恒温(21+/-2)、恒湿(55+/-8%)恒温(21+/-2)、恒湿(55+/-8%) 快捷公司技术资料 半固化片介绍 半固化片（Prepreg）半固化片（Prepreg） Prepreg 是Preimpregnated Materials的英文缩写,是树脂与 载体合成的一种片状粘结材料. Prepreg 是Preimpregnated Materials的英文缩写,是树脂与 载体合成的一种片状粘结材料. 半固化片主要成分为树脂及其添加剂(胶液)和玻璃纤维布。半固化片主要成分为树脂及其添加剂(胶液)和玻璃纤维布。 它在制作过程中的变化如下图所示: Resin 它在制作过程中的变化如下图所示: Resin树脂 Varnish 树脂 Varnish胶液 Prepreg 胶液 Prepreg半固化片 Laminate 半固化片 Laminate层压板层压板 Structure 快捷公司技术资料 半固化片介绍 1. 树脂：1. 树脂： 是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反应是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反应 PCB业常用的树脂体系有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 、三嗪和/或双马来酰亚胺树脂等，目前常用的是环氧树脂。 PCB业常用的树脂体系有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 、三嗪和/或双马来酰亚胺树脂等，目前常用的是环氧树脂。 树脂的功能及特性:树脂的功能及特性: A. 具有电气绝缘性A. 具有电气绝缘性 B. 可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂B. 可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂 C. 特性:抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性。C. 特性:抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性。 树脂的三个阶段：树脂的三个阶段： A-Stage：液体环氧树脂；A-Stage：液体环氧树脂； B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂 中,经过热风,或者红外线烘干,部分聚合反 应,成为固体胶片,即半固化片； B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂 中,经过热风,或者红外线烘干,部分聚合反 应,成为固体胶片,即半固化片； C-Stage：在压板过程中,B-阶树脂经过高 温、高压熔融填充,然后发生高分子聚合反 应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在 一起，此种不可逆的全硬化树脂状态则称 为C-Stage。 C-Stage：在压板过程中,B-阶树脂经过高 温、高压熔融填充,然后发生高分子聚合反 应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在 一起，此种不可逆的全硬化树脂状态则称 为C-Stage。 快捷公司技术资料 半固化片介绍 2. 玻璃纤维布:2. 玻璃纤维布: 玻璃纤维布是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非 结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强 材料。 玻璃纤维布是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非 结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强 材料。 可以作为补强材料的有：纤维素纸、可以作为补强材料的有：纤维素纸、E-玻璃纤维布E-玻璃纤维布、聚芳 酰胺纤维纸、S-纤维布等。 、聚芳 酰胺纤维纸、S-纤维布等。 快捷公司技术资料 半固化片介绍 半固化片的型号由其玻璃纤维布的型号决定半固化片的型号由其玻璃纤维布的型号决定 常用的E-玻璃纤维布规格有：106、1080、3313、2116、7628。 常用结构 常用的E-玻璃纤维布规格有：106、1080、3313、2116、7628。 常用结构 选择半固化片时，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。（含胶量 比较：1061080331321167628）（成本比较：10633132116 7628 1080）为防止层压滑板，一般每两层之间半固化片3张 选择半固化片时，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。（含胶量 比较：1061080331321167628）（成本比较：10633132116 7628 1080）为防止层压滑板，一般每两层之间半固化片3张 565672.50.0513106 4760660.07731080 6260570.10343313 5860540.11852116 3144460.19517628 纬线经纱Rc (%)理论厚度（mm）规格 快捷公司技术资料 半固化片介绍 3. 胶液：3. 胶液： 组成：树脂、固化剂（Dicy）、固化剂溶剂、胶液溶剂（针对环 氧树脂常用丙酮）、固化剂加速剂。 组成：树脂、固化剂（Dicy）、固化剂溶剂、胶液溶剂（针对环 氧树脂常用丙酮）、固化剂加速剂。 功能: 功能: A.降低树脂粘度,引导树脂与固化剂浸入玻璃纤维中. A.降低树脂粘度,引导树脂与固化剂浸入玻璃纤维中. B. 溶解树脂、固化剂与催化剂。B. 溶解树脂、固化剂与催化剂。 C. 提供一个化学性稳定的混合物。C. 提供一个化学性稳定的混合物。 胶液的一致性：胶液的一致性对半固化片有相当重要的影响。胶液的一致性：胶液的一致性对半固化片有相当重要的影响。 快捷公司技术资料 半固化片介绍 半固化片的特性指标：半固化片的特性指标： 直接影响压板后的品质指半固化片经过干燥后，失去的挥发 成分的重量占原来重量的百合比 挥发物含量（VC） 反映树脂在不同温度时的 固化速度，直接影响压板 后的品质 指B-阶半固化片受高温后软化粘度降 低，然后流动，经过一段时间因吸收 热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大 ，逐渐固化成C-阶 的一段树脂可以 流动的时间。 凝胶时间（GT） 反映树脂流动性的指标， 它也决定压板后的介电层 厚度 指压板后，流出板外的树脂占原来半 固化片总重的百分比 流动度（RF） 直接影响到树脂填充导线 间空谷的能力，同时决定 压板后的介电层厚度 指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分 所占的重量百分比 树脂含量（RC） 作用意义特性指标 直接影响压板后的品质指半固化片经过干燥后，失去的挥发 成分的重量占原来重量的百合比 挥发物含量（VC） 反映树脂在不同温度时的 固化速度，直接影响压板 后的品质 指B-阶半固化片受高温后软化粘度降 低，然后流动，经过一段时间因吸收 热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大 ，逐渐固化成C-阶 的一段树脂可以 流动的时间。 凝胶时间（GT） 反映树脂流动性的指标， 它也决定压板后的介电层 厚度 指压板后，流出板外的树脂占原来半 固化片总重的百分比 流动度（RF） 直接影响到树脂填充导线 间空谷的能力，同时决定 压板后的介电层厚度 指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分 所占的重量百分比 树脂含量（RC） 作用意义特性指标 快捷公司技术资料 半固化片介绍 半固化片存在方式：半固化片存在方式： 片状：以张为单位，规格一般有16* 18、16* 21、 18* 24、12* 18等标准尺寸，也可定制非标尺寸。 片状：以张为单位，规格一般有16* 18、16* 21、 18* 24、12* 18等标准尺寸，也可定制非标尺寸。 卷状：以卷为单位，规格一般有1.26m*200m/卷、 1.26m*300m/卷、1.26m*125码/卷、 1.26m*250码/卷等， 宽度尺寸基本是固定的。 注：1码=0.9144米。 卷状：以卷为单位，规格一般有1.26m*200m/卷、 1.26m*300m/卷、1.26m*125码/卷、 1.26m*250码/卷等， 宽度尺寸基本是固定的。 注：1码=0.9144米。 快捷公司技术资料 半固化片介绍 我司常用FR4半固化片我司常用FR4半固化片 4.54.254.153.953.9介电常数 0.19330.11740.09870.077270.0511理论实际厚度 （mm） IT180A、 S1000-2B 3.73.73.73.73.7介电常数 0.20190.13510.09960.08410.0663理论实际厚度 （mm） N4000-13 （2113 0.1054） 4.23.953.853.653.6介电常数 0.19510.11850.10340.07730.0513理论实际厚度 （mm） S1141 （Tg170） 7628211633131080106半固化片类型类别 4.54.254.153.953.9介电常数 0.19330.11740.09870.077270.0511理论实际厚度 （mm） IT180A、 S1000-2B 3.73.73.73.73.7介电常数 0.20190.13510.09960.08410.0663理论实际厚度 （mm） N4000-13 （2113 0.1054） 4.23.953.853.653.6介电常数 0.19510.11850.10340.07730.0513理论实际厚度 （mm） S1141 （Tg170） 7628211633131080106半固化片类型类别 板材PP 快捷公司技术资料 铜箔 主要作用：主要作用： 形成多层板顶、底层导体线路。形成多层板顶、底层导体线路。 主要特点：主要特点： 一定温度与压力作用下，与半固化片结 合； 一定温度与压力作用下，与半固化片结 合； 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿恒温、恒湿 分类：分类： 按照加工工艺分为压延铜箔、电解铜箔 两种； 按照加工工艺分为压延铜箔、电解铜箔 两种； 刚性板材主要使用的是电解铜箔，压延 铜箔主要用于挠性板； 刚性板材主要使用的是电解铜箔，压延 铜箔主要用于挠性板； 电解铜箔的特点: 双面粗糙度不同,较粗 的一面处理后可以和树脂产生较强的接 合力. 电解铜箔的特点: 双面粗糙度不同,较粗 的一面处理后可以和树脂产生较强的接 合力. 快捷公司技术资料 铜箔 根据IPC-4562的标准，铜箔可以分为：根据IPC-4562的标准，铜箔可以分为： 我司常用厚度有0.33oz(12um)、0.5oz、1oz、2oz、3oz和4oz我司常用厚度有0.33oz(12um)、0.5oz、1oz、2oz、3oz和4oz 5.40200.04137.21220.04 oz4 4.05150.03102.9915.03 oz3 2.70100.0268.6610.02 oz2 1.450.01 34.3305.01 oz1 1.0137.50.75025.7228.83/4 ozM 0.6825.00.50017.1152.51/2 ozH 0.4717.50.35012.0106.81/3oz(12 m) T 0.3412.5 0.2498.575.91/4oz(9 m) Q 标称厚度 （mil 5.40200.04137.21220.04 oz4 4.05150.03102.9915.03 oz3 2.70100.0268.6610.02 oz2 1.450.01 34.3305.01 oz1 1.0137.50.75025.7228.83/4 ozM 0.6825.00.50017.1152.51/2 ozH 0.4717.50.35012.0106.81/3oz(12 m) T 0.3412.5 0.2498.575.91/4oz(9 m) Q 标称厚度 （mil2 2） 单位面积质量 （g/254 in） 单位面积质量 （g/254 in2 2 ） 单位面积质量 （oz/ft ） 单位面积质量 （oz/ft2 2） 标称厚度 （m） 单位面积质 量 （g/m ） 标称厚度 （m） 单位面积质 量 （g/m2 2） 英制公制常用的 工业代号 箔代号 ） 英制公制常用的 工业代号 箔代号 快捷公司技术资料 板材 定义：定义： 基板又称覆铜板（也称芯板或Core），它是通过半固化片在高 温高压下与铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板 的原材料。 基板又称覆铜板（也称芯板或Core），它是通过半固化片在高 温高压下与铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板 的原材料。 Copper 半固化片固化后 形成的介电层 Copper 快捷公司技术资料 板材 分类： 1、以树脂类型分： 分类： 1、以树脂类型分： 酚醛树脂（ Phenolic ）覆铜板（如：FR-2）酚醛树脂（ Phenolic ）覆铜板（如：FR-2） 环氧树脂（ Epoxy ）覆铜板（FR-4 如：联茂IT-180A）环氧树脂（ Epoxy ）覆铜板（FR-4 如：联茂IT-180A） 耐高温环氧树脂覆铜板（如：FR-5）耐高温环氧树脂覆铜板（如：FR-5） 聚酰亚胺树脂（ Polyimide）覆铜板(如：PI、GPY)聚酰亚胺树脂（ Polyimide）覆铜板(如：PI、GPY) 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，PTFE或TEFLON）覆铜板 （如：Taconic TLX-8） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，PTFE或TEFLON）覆铜板 （如：Taconic TLX-8） 双马来酰胺三嗪树脂（Bismaleimide Triazine，BT ）覆铜板 （如：Isola GI-180） 双马来酰胺三嗪树脂（Bismaleimide Triazine，BT ）覆铜板 （如：Isola GI-180） 氰酸酯树脂（Cyanide Ester，CE）覆铜板（如：三菱CCL-HL950）氰酸酯树脂（Cyanide Ester，CE）覆铜板（如：三菱CCL-HL950） 快捷公司技术资料 板材 2、以板材用途分：2、以板材用途分： 常规板材：FR-4常规板材：FR-4 普通Tg板材： 135代表板材：生益S1141普通Tg板材： 135代表板材：生益S1141 中Tg板材：145代表板材：生益S1141 150中Tg板材：145代表板材：生益S1141 150 高Tg板材：170代表板材：联茂IT180A高Tg板材：170代表板材：联茂IT180A 高频板材：高频板材： 高性能FR-4 代表板材：Neclo N4000-13高性能FR-4 代表板材：Neclo N4000-13 聚四氟乙烯（PTFE）代表板材：Arlon RF-35聚四氟乙烯（PTFE）代表板材：Arlon RF-35 陶瓷粉填充（非PTFE）代表板材：Rogers4350B陶瓷粉填充（非PTFE）代表板材：Rogers4350B 高耐热性：高耐热性： PI板材：代表板材：Arlon 85NPI板材：代表板材：Arlon 85N 其他特殊用途：其他特殊用途： 无卤、CAF等代表板材：生益S1155 联茂IT180A无卤、CAF等代表板材：生益S1155 联茂IT180A 快捷公司技术资料 板材 常用FR4板材性能参数对比常用FR4板材性能参数对比 0.10.50.080.50.150.8吸水率（%） 20152052-T288（min） 2.83.03.33.54.5- Z轴温度变化系数CTE （50-260） 0.0130.0350.0160.0350.0150.035介电损耗Df（1MHZ） 4.85.44.85.44.65.4介电常数Dk（1MHZ） YesYesNoFiller PNPNDicyDicy/PN 345340345-310-热分解温度Td（） 180170155150-200140135 玻璃转换点温度Tg（ ） /126/99/21对应IPC4101B标准 IT180A典 型值 标准 IT158典 型值 标准 S1141典 型值 标准性能项目 快捷公司技术资料 板材 常用高频板材性能参数对比常用高频板材性能参数对比 三种高频材料对比 快捷公司技术资料 板材 板材选择的主要考虑因素：板材选择的主要考虑因素： 可加工性；可加工性； 材料的可及时获得性；材料的可及时获得性； 成本因素；成本因素； 法律法规的适用性等；法律法规的适用性等； 从以上因素考虑具体涉及以下几个方面：从以上因素考虑具体涉及以下几个方面： Tg值（材料的玻璃转化点温度）；（Tg值（材料的玻璃转化点温度）；（“无铅无铅”兼容考虑）兼容考虑） Td值或T260、T288 （材料的热分解温度）；（Td值或T260、T288 （材料的热分解温度）；（“无铅无铅”兼容考虑）兼容考虑） Er值与Tan （Dk与Df）（介质损耗与介质损耗角正切） ；Er值与Tan （Dk与Df）（介质损耗与介质损耗角正切） ； 卤素含量（是否为无卤素材料） ；卤素含量（是否为无卤素材料） ； 其他考虑因素：CAF（阳极导电丝）、 IST 、 Q1000 、UL等级（阻 燃）、CTI（漏电起痕指数） 、吸水性等。 其他考虑因素：CAF（阳极导电丝）、 IST 、 Q1000 、UL等级（阻 燃）、CTI（漏电起痕指数） 、吸水性等。 快捷公司技术资料 板材 普通TG与高TG板材的选择：普通TG与高TG板材的选择： 对于层数10层,内外层完成铜厚2OZ的普通板件对于层数10层,内外层完成铜厚2OZ的普通板件 选用材料： S1141、S6018(RCC)（普通TG）选用材料： S1141、S6018(RCC)（普通TG） 对于满足以下条件之一者，选用材料:IT180A,LDPP （高TG）对于满足以下条件之一者，选用材料:IT180A,LDPP （高TG） 按照国军标验收标准 ；按照国军标验收标准 ； 内层或外层完成铜厚度3OZ ；内层或外层完成铜厚度3OZ ； 层数12层 ；层数12层 ； 设计成品板厚度3.0mm ；设计成品板厚度3.0mm ； 孔径补偿后孔壁间距1.2mm的密集散热孔孔径补偿后孔壁间距1.2mm的密集散热孔 快捷公司技术资料 板材 高频板材的选择：高频板材的选择： 介电常数（Dk）：通常根据特定的电路设计及功能所定，直接 影响PCB结构。（厚度、阻抗控制等） 介电常数（Dk）：通常根据特定的电路设计及功能所定，直接 影响PCB结构。（厚度、阻抗控制等） 信号的传送速度与材料介电常数的平方根成反比，介电常数越低 ，信号传输速度越快 信号的传送速度与材料介电常数的平方根成反比，介电常数越低 ，信号传输速度越快 介质损耗（Df）：通常条件下希望介质损耗越小越好。介质损耗（Df）：通常条件下希望介质损耗越小越好。 介质损耗Df是指信号在介质传输中的丢失，Df越小信号损失也就 越小 介质损耗Df是指信号在介质传输中的丢失，Df越小信号损失也就 越小 厚度变化：基材厚度是决定特性阻抗的重要因素，在高频设计 当中还影响层间信号的干扰，选择越多，设计带来的便利越多 。 厚度变化：基材厚度是决定特性阻抗的重要因素，在高频设计 当中还影响层间信号的干扰，选择越多，设计带来的便利越多 。 信号线上、下介质的介电常数（Dk）一致性;信号线上、下介质的介电常数（Dk）一致性; 材料的可加工性;材料的可加工性; 介电常数的温度稳定性（TCK）；介电常数的温度稳定性（TCK）； 快捷公司技术资料 板材 高频板材的加工能力：高频板材的加工能力： 非PTFE材料非PTFE材料 热固性陶瓷碳氢化合物热固性陶瓷碳氢化合物 板厚(mm)0.2-6.00.5-6.0 层数2-302-14 能否混压制作YESYES 能否盲埋孔制作YESYES 最小加工孔径(mm)0.10.35 最小线宽/线距(内层)mil3/33/3 最小线宽/线距(内层)mil3/33/3 标准加工尺寸（inch）12*1812*18 最大加工尺寸（inch）18*2418*24 板厚(mm)0.2-6.00.5-6.0 层数2-302-14 能否混压制作YESYES 能否盲埋孔制作YESYES 最小加工孔径(mm)0.10.35 最小线宽/线距(内层)mil3/33/3 最小线宽/线距(内层)mil3/33/3 标准加工尺寸（inch）12*1812*18 最大加工尺寸（inch）18*2418*24 材料类型 加工能力 PTFE材料 材料类型 加工能力 PTFE材料 快捷公司技术资料 板材 板材类型和判别方法：板材类型和判别方法： 当基板厚度小数点后有两位数字，基材厚度等于基板厚度，称 该类板材为不含铜 。 当基板厚度小数点后有两位数字，基材厚度等于基板厚度，称 该类板材为不含铜 。 当基板厚度小数点后有一位数字，基材厚度等于基板厚度减去 铜厚， 称该类板材为含铜。 当基板厚度小数点后有一位数字，基材厚度等于基板厚度减去 铜厚， 称该类板材为含铜。 根据板材型号判别的方法：根据板材型号判别的方法：“T/CT/C”表示不含铜；表示不含铜；“D/SD/S”表示含铜 ；客供板材是否含铜以顾客说明为主； 表示含铜 ；客供板材是否含铜以顾客说明为主； 一般来说，高频板材的板厚不含铜厚；一般来说，高频板材的板厚不含铜厚； 快捷公司技术资料 油墨介绍 主要作用：主要作用： 阻焊起防焊、保护线路的作用。阻焊起防焊、保护线路的作用。防止导线划伤和抗潮湿、抗化学 药品、耐热、绝缘以及美观的作用。 防止导线划伤和抗潮湿、抗化学 药品、耐热、绝缘以及美观的作用。 字符主要是标识作用。字符主要是标识作用。 主要特点：主要特点： 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射后发生 固化 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射后发生 固化 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 存放环境：存放环境： 恒温、恒湿恒温、恒湿 快捷公司技术资料 油墨的分类 热固型：热固型： 从1936年英国的Paul Eisler博士（后人称其为:印 制电路之父）最早提出印刷电路的概念开始,热固化型 油墨就用于表面线路、阻焊、字符的制作。 从1936年英国的Paul Eisler博士（后人称其为:印 制电路之父）最早提出印刷电路的概念开始,热固化型 油墨就用于表面线路、阻焊、字符的制作。 优点只需烤箱、网版就可以制作，不需要太多的设备 投资。工序单一，作业效率较高； 优点只需烤箱、网版就可以制作，不需要太多的设备 投资。工序单一，作业效率较高； 缺点产品质量差，外观非常的粗糙，无法制作高附加 值的高端产品。 缺点产品质量差，外观非常的粗糙，无法制作高附加 值的高端产品。 快捷公司技术资料 油墨的分类 感光型：感光型： 随着PCB产品的飞速发展，产品的外观越来越重要。以前 的热固型油墨丑陋的外观无法满足客户的需求，于是又开 发感光型油墨用于制作线路、阻焊、字符。 随着PCB产品的飞速发展，产品的外观越来越重要。以前 的热固型油墨丑陋的外观无法满足客户的需求，于是又开 发感光型油墨用于制作线路、阻焊、字符。 优点靓丽的产品外观可满足各种客户的需求，稳定的性 能符合各种品质要求。更利于成本、品质的管制； 优点靓丽的产品外观可满足各种客户的需求，稳定的性 能符合各种品质要求。更利于成本、品质的管制； 缺点需要众多更精密的设备如恒温的烤箱、紫外线曝 光机、显影机，生产流程更长，产品生产周期更长。 缺点需要众多更精密的设备如恒温的烤箱、紫外线曝 光机、显影机，生产流程更长，产品生产周期更长。 快捷公司技术资料 油墨的分类 感光型与热固化型兼用：感光型与热固化型兼用： 但到目前为止，感光型文字油墨尚未完全成熟，无法抵 抗模冲成型时高强度的冲击力，会形成文字脱落、残缺 等问题。故现在许多PCB公司采用的方法为 但到目前为止，感光型文字油墨尚未完全成熟，无法抵 抗模冲成型时高强度的冲击力，会形成文字脱落、残缺 等问题。故现在许多PCB公司采用的方法为 A 内层无孔线路制作、阻焊制作均使用感光型油墨，可 以节省成本、提高产品外观，提升产品的品质与靓丽外 观； A 内层无孔线路制作、阻焊制作均使用感光型油墨，可 以节省成本、提高产品外观，提升产品的品质与靓丽外 观； B 字符印刷使用热固型油墨，可以节省成本，保证产品 品质。 B 字符印刷使用热固型油墨，可以节省成本，保证产品 品质。 快捷公司技术资料 油墨的分类 感光型油墨未来的发展驱势：感光型油墨未来的发展驱势： 根据PCB产品的发展驱势，将来的线路向高密集型发展。电子元件 焊点间距越来越窄，感光油墨的架桥能力（阻焊宽度现在最小可 做到 根据PCB产品的发展驱势，将来的线路向高密集型发展。电子元件 焊点间距越来越窄，感光油墨的架桥能力（阻焊宽度现在最小可 做到1mil1mil） 、塞孔能力（塞孔能力现在最大可做到） 、塞孔能力（塞孔能力现在最大可做到0.65mm0.65mm）要求 越来越高，而PCB的单价越来越低。故制程的因循改善，不断的提 升制程能力是每家PCB公司努力奋斗的方向。 ）要求 越来越高，而PCB的单价越来越低。故制程的因循改善，不断的提 升制程能力是每家PCB公司努力奋斗的方向。 阻焊桥阻焊塞孔阻焊桥阻焊塞孔 快捷公司技术资料 油墨在印制板的应用 液态光致抗蚀剂：液态光致抗蚀剂： 俗称湿膜，用于制作线路图形。与干膜相比，湿膜可以做到很 薄，这种优势使湿膜能够在众多方面成功的取代干膜。 俗称湿膜，用于制作线路图形。与干膜相比，湿膜可以做到很 薄，这种优势使湿膜能够在众多方面成功的取代干膜。 快捷公司技术资料 油墨在印制板的应用 导电油墨：包括碳油、银浆、铜浆等。导电油墨：包括碳油、银浆、铜浆等。 快捷公司技术资料 油墨的成分及其作用 油墨的成分:油墨的成分: 主剂固化剂、树脂、填充剂、着色剂、溶剂、辅助溶剂。主剂固化剂、树脂、填充剂、着色剂、溶剂、辅助溶剂。 使用不同色泽的着色剂可增加产品的外观，提升产品的附加 值 使用不同色泽的着色剂可增加产品的外观，提升产品的附加 值 黄色黑色红色蓝色黄色黑色红色蓝色 咖啡色金黄色浅绿色深绿色咖啡色金黄色浅绿色深绿色 快捷公司技术资料 常用阻焊、字符油墨 公司常用亮光阻焊油墨为Nanya LP-4G公司常用亮光阻焊油墨为Nanya LP-4G 包括：绿色、蓝色、红色、黄色等等各种杂色。包括：绿色、蓝色、红色、黄色等等各种杂色。 特性:特性: 硬度足、滑感良好、不易刮伤；硬度足、滑感良好、不易刮伤； 溶剂低毒性、低气味；抗垂流性佳。溶剂低毒性、低气味；抗垂流性佳。 公司常用的绿色哑光阻焊油墨为Taiyo PSR2000MT公司常用的绿色哑光阻焊油墨为Taiyo PSR2000MT 特性：良好的空泡耐性、化金性优良。特性：良好的空泡耐性、化金性优良。 公司常用的字符油墨为川裕ZSR-150 ZM-400WF公司常用的字符油墨为川裕ZSR-150 ZM-400WF 包括：白色、黄色包括：白色、黄色 Microsoft Office Excel 工作表 快捷公司技术资料 常用阻焊、字符油墨 公司常用的阻焊塞孔油墨PSR4000 PF9L公司常用的阻焊塞孔油墨PSR4000 PF9L 特性：特性： 不会发生裂缝、凹陷较少、空泡耐性佳；不会发生裂缝、凹陷较少、空泡耐性佳； 干燥管理幅较长、耐