电子工业大气污染物排放标准.pdf

电子工业大气污染物排放标准电子工业大气污染物排放标准 电子终端产品电子终端产品 编编 制制 说说 明明 （征求意见稿） 电子工业大气污染物排放标准 电子终端产品编制组 二八年六月 电子工业大气污染物排放标准 电子终端产品编制组 二八年六月 附件三： 附件三： 目 录 目 录 1 标准编制的必要性.2 1.1 我国电子产品制造业成为国民经济的支柱产业2 1.2 我国成为全球电子产品制造中心2 1.3 我国是电子产品出口大国面对欧盟 RoHS 环保指令 2 1.4 环境保护管理和监督的需要3 2 标准编制的总体思路3 2.1 任务来源3 2.2 标准制定的原则3 2.3 标准制定的基本思路4 2.4 标准制定的技术依据4 2.5 本标准制定的工作过程4 2.6 本标准制定的内容框架5 3 电子终端产品的生产过程与污染控制现状调查分析5 3.1 在电子产品的产业链中，电子终端产品属于最上面的层次5 3.2 电子终端产品生产过程与产污节点6 3.3 污染控制现状调查分析11 4 国外/地区相关的固定源废气排放控制标准.14 4.1 美国 EPA 制定的废气固定排放源控制标准相关情况.14 4.2 欧盟指令中的废气固定排放源控制标准相关情况15 4.3 德国空气质量控制技术指南（TA-Luft）（2002 年版）的相关情况15 4.4 世行集团（1998 年）制定的电子工业废气排放标准.15 4.5 日本大气污染物排放标准的相关情况16 4.6 台湾地区空气污染管制及排放标准的相关情况16 5 主要技术内容和指标的确定16 5.1 特有的主题定义与标准实施范围16 5.2 VOCs 定义的说明.17 5.3 大气污染物排放控制要求说明17 5.4 大气污染物监测要求说明21 5.5 标准的实施与监督说明22 6 标准实施可行性分析23 1 6.1 达标分析23 6.2 经济分析26 6.3 环境效益分析.27 7 本标准的特点分析.27 7.1 本标准与以往的综合排放标准相比.27 7.2 本标准与其它相关标准的衔接.27 7.3 本标准系列与电子产品污染控制管理办法的关系.28 8 标准实施平台的建议.28 9 结束语 29 2 电子工业大气污染物排放标准 电子终端产品 电子工业大气污染物排放标准 电子终端产品 1 标准编制的必要性标准编制的必要性 1.1 我国电子产品制造业成为国民经济的支柱产业 以电子产品制造业为主体的中国电子信息产业，改革开放20多年来，产业规模一直处于两位数增长速 度，自1999 年开始一直稳居全国工业第一位，跃居世界第三位，到2003 年已超过日本，居世界第二位， 成为全球电子信息产业大国。程控交换机、手机、电视机、DVD、MP3、电话机、空调、电冰箱、组合音 响等10多种电子产品， 连续多年居世界产量第一， 2003年我国生产的电子数据处理产品位居世界第二。 在 2004 年，通信设备制造业、电子元件制造业、雷达制造业和电子器件制造业四个行业的利税增长均高于全 国平均增长情况。 2005年我国主要消费电子产品产量世界第一、 计算机产业规模连续三年位居全行业之首， 全球 75%的笔记本电脑是在我国生产，新一代视听产品、通信网络设备、新型显示器件成为新的经济增长 点。2005年的电子产品销售收入3.45万亿元几乎与美国相当，电子产品进出口在全国外贸总额中的比重超 过1/3，近五年来在全国各行业部门中位居第一，成为国民经济的重要支柱产业。 我国电子产品制造业每年都有大量新企业进入，年均增长60%。迄至2005年，规模以上企业数16007 个，规模以下企业数39816个，从业人员规模以上551万人，规模以下120 万人，全年营业收入达100 亿 元以上的企业超过20家。 1.2 我国成为全球电子产品制造中心 中国是世界上第一大电子产品消费国，也是世界电子产品制造大国。基于消费市场和人力成本的资源， 全球电子制造向中国转移，财富全球500 强中90%的电子信息企业都已在中国投资，电子信息产业连 续多年都是我国制造业中利用外资最多的部门，中国成为全球电子产品制造中心，主要是进行加工组装。 2005年我国电子产品销售收入中的三资企业占69.6。 三资企业以进料加工贸易和来料加工装配贸易为主， 中国成为全球电子产品生产组装之重要据点，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。 1.3 我国是电子产品出口大国面对欧盟 RoHS 环保指令 电子产品是我国第一大出口产业， 出口额占全国出口总额的1/3强， 并已取代美国成为全球第一大电子 制造产品出口国。美日欧等世界最发达经济体是我国电子产品出口的主要目的地，目前我国有 40%的电子 产品出口进入欧盟市场，欧洲 25%的家电市场为中国产品占有，欧盟是中国最大的贸易伙伴。我国目前属 于欧盟RoHS指令范围的产品出口额占我国同类产品总出口额的70%。 2003年2月13日欧盟委员会发布的 关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令（2002/95/EC） （简称RoHS指令） 在2006年7月1正式实施。 该指令明确规定， 在进入欧盟市场的各类电子电器产品中， 禁止或限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）6种有害物质。日本政府 3 从2003 年1 月开始全面推行无铅化。美国在1990 年提出了在所有电子机器的广泛范围内禁止使用铅的法 案，欧盟RoHS指令仅限制了6种物质，而美国限制、禁用物质达到了30种。 应对欧盟RoHS 指令，我国在2006 年2月28 日颁布了电子产品污染控制管理办法，该办法已于 2007年3月1日实施。 面对欧盟 RoHS 指令和我国电子产品污染防治管理办法，不仅仅只是提供无毒的环保安全电子产 品，也应当控制、监督这些电子产品生产过程的低污染、少污染、无污染，从生产源头上做到更少的污染 物排放。 1.4 环境保护管理和监督的需要 我国电子产品生产企业排放废水、废气的环境管理和监督，一直是执行污水综合排放标准（GB 8978-1996）、大气污染物综合排放标准（GB 162791996），这两个标准只是综合性的排放标准，未 能有效体现电子产品制造业的污染特征和污染控制技术水平。 我国污染物排放标准体系正在由跨行业综合性排放标准向各行业性排放标准过渡。目前我国还没有专 门针对电子产品制造的行业污染物排放标准。作为国家基础性、先导性、战略性、支柱产业和九大高新技 术产业之一，规范和加强电子产品制造行业污染物排放的管理和监督，促进电子信息产业的健康可继续发 展，对电子产品制造业制定专门的污染物排放标准是十分必要的、是适时的。 2 标准编制的总体思路标准编制的总体思路 2.1 任务来源 经济要持续发展，环境污染要控制。国家环保总局科技标准司对电子信息产业的环境污染问题十分重 视，在2004年10月28日就“电子行业污染物排放标准体系”专门召开了研讨会，随后在 2005年2月21 日以“环办函200586号”文下达包括电子工业污染物排放标准在内等12项环境保护标准制（修）订 工作任务的通知，2005年3月8日组织召开了电子工业污染物排放标准编制工作方案讨论会，组建了标准 编制组，下设“电子终端产品”等6个专题组分别开展工作，2005年7月13日主持召开了国家电子信息 产品制造业污染物排放标准开题论证会，经专家组评议，通过了开题报告。 本排放标准的编制计划编号为260.1。 2.2 标准制定的原则 (1) 标准编制将尽量体现浓度控制与总量控制相结合、 定量指标与定性要求相结合、 过程控制与末端控 制相结合的原则； (2) 体现时限要求，对新源从严要求，促使排污企业采用先进的污染控制技术，进行有效治理，确定能 够达到的标准限值； (3) 突出其科学性、规范性、可操作性，便于管理部门和企业实施。 4 2.3 标准制定的基本思路 (1) 针对电子终端产品和生产工艺的特点， 本标准仅规定电子终端产品制造生产过程中大气污染物排放 限值和控制要求，标准的制定应符合国家有关法律、法规的规定并与现行排放标准体系相协调； (2) 不按照环境功能区划进行标准分级，执行同一排放限值； (3) 分析生产过程，生产工艺特性，明确界定本标准的适用范围； (4) 确定控制的技术指标便于考核，明确控制污染物排放的监控位置、监测分析方法； (5) 注意与其它相关标准的关系与衔接，避免适用范围的重叠。 2.4 标准制定的技术依据 以行业先进（或主流）的清洁生产工艺和末端污染治理相结合为基础，依托污染控制最佳可行技术 （BAT）制定大气污染物排放限值。 2.5 本标准制定的工作过程 2.5.1 围绕专题进行调研 电子产品与电子终端产品制造业现状与发展趋势的调研； 电子终端产品主流生产工艺、国际上关注的环保热点，在此期间参加了四川省SMT学术会议； 电子产品制造业废气、废水的污染控制技术，在此期间参观了“2007西部（成都）国际环保产业与 给排水处理技术设备博览会”； 收集相关标准，主要有USEPA、欧盟指令、德国空气质量控制技术指南（TA-Luft）（2002年版）、 德国废水法令-AbwV（2002年版）、世行标准（1998）、日本、台湾地区等。 2.5.2 撰写专题研究报告 电子终端产品的生产过程与污染控制技术； 美欧日国家/地区的电子工业水污染物排放标准探析2008； 美欧日国家/地区的电子工业大气污染物排放标准探析2008； 电子工业VOCs减排技术与VOCs监测分析方法之探析； 固定源废气VOCs监测分析方法的讨论。 2.5.3 进行函调调查 按通信设备、雷达设备、广播电视设备、电子计算机、视听设备、电子测量仪器、SMT（表面贴装） 代工的类别收录了540家生产企业名单； 筛选上规模企业 110 家，发放电子终端产品生产企业污染控制情况调查表，对收集到的资料、 数据进行整理、分析。 2.5.4 进行现场参观 参观了中国电子科技集团公司第二十九研究所和第三十研究所电路板三防喷漆生产线、粉末涂装生 5 产线； 参观了成都四威电子股份有限公司xDSL网络接入设备组装生产线； 参观了国营星光电工总厂电路板组装生产线。 2.5.5 接受国家环保总局科技标准司主办的排放标准编制技术培训 国家环保总局科技标准司于2006 年9 月15 日在北京召开了“电子信息产品制造业污染物系列排放标 准协调与推进会”，会上王明良处长提出了标准编制工作的新思路和新要求，就电子信息产品制造业污 染物排放标准编制指南进行了讲解和技术培训。 2.5.6 严格按照通知要求，认真编制标准文本和编制说明 认真学习“加强国家污染物排放标准制修订工作的指导意见（2007年第17号公告）”、 “关于加强国 家环境保护标准技术管理工作的通知（环科函200731 号）”等文件，领会文件精神，对照标准体系设 置、限值宽严适度、标准技术内容必须结合本行业实际、标准文本的规范性、标准的减排效果、合理性、 可操作性、技术经济可行性等分析论证等的要求，认真开展标准编制工作。 2.5.7 形成初稿 在上述工作的基础上， 分析生产过程工艺的共性特征、 产污节点、 污染因子、 排放水平， 结合欧盟RoHS 指令等国际环保热点和清洁生产，提出污染控制技术要求，确定控制指标、排放限值、考核方法（监控位 置、监测频率和分析方法），编制了“电子信息终端产品制造业污染物排放标准（初稿）”和编制说明。 2.5.8 形成征求意见稿 国家环保总局科技标准司标准处于2008年1月16日至18日在上海主持召开了 “电子工业污染物排放 标准”工作会，并邀请了部分专家、相关生产企业参加，对编制的文本初稿进行了研讨，提出了修改意见、 建议和要求。 按照工作会上提出的修改意见、建议和要求，在初稿基础上进行修改、补充完成了电子工业大气污 染物排放标准 电子终端产品的征求意见稿。 2.6 本标准制定的内容框架 (1) 本标准包括前言、适用范围、术语和定义、大气污染物排放控制要求、大气污染物监测要求、标准 实施与监督等，其中污染物排放限值是本标准的主体部分； (2) 分别对现有企业、新建企业规定排放的控制项目、浓度限值，并指明监控位置。 3 3 电子终端产品的生产过程与污染控制现状调查分析 电子终端产品的生产过程与污染控制现状调查分析 3.1 在电子产品的产业链中，电子终端产品属于最上面的层次 我国电子产品制造业的产业链大体上分为上、 中、 下三个层次： 最上面的层次是最终电子整机产品 （或 称电子终端产品），例如通信设备、雷达设备、广播电视设备、电子计算机、家用视听设备等，它们的用 6 户是国民经济的各个领域和千家万户的老百姓；中间层次是成百上千种的电子基础产品，包括半导体器件 （分立器件、集成电路）、电真空器件及光电显示器件（显像管、平板显示器件）、电子元件和机电组件 等，它们经过组合装配便形成了各种电子终端产品；最下面的层次是支撑着电子终端产品组装和电子基础 产品生产的电子专用设备、电子测量仪器和电子专用材料（电子元件材料、电真空材料、半导体材料、信 息化学材料等），它们是电子基础产品的基础。 长期以来我国电子工业的发展策略，是以电子终端产品为龙头，配之于元器件本地化配套水平，带动 集成电路和电子基础产品的同步协调发展，集成电路芯片则是现代电子终端产品的核心技术支撑。 集成电路产业、电子元器件产业、通信制造业、数字化音视频产业、计算机产业，电子专用设备产业 及电子信息材料产业是国家高技术产业发展“十一五”规划及我国未来一段时期需要重点发展的高技 术产业的重点。 3.2 电子终端产品生产过程与产污节点 3.2.1 电子终端产品的生产工艺 电子终端产品（整机）尽管范围广，种类多，究其产品共同特征表现为： 所有这些电子终端产品（整机）都是以先进的零部组件和电子信息系统技术为基础，逐步发展起来， 其生产过程主要包括印制电路板（俗称板卡）组装（板级组装）、整机装配和产品调试，总体工艺流程见 图1。 整机装配主要由产品的零部组件准备齐套（如印制电路板、结构件及配套件等）、总装、调试、测试、 例行试验、包装及成品发放等工序组成，主要有电路板组装生产线、装配生产线、例行试验等。 电子终端产品=印制电路板+结构件+显示器/屏+机壳 零部组件齐套 印制电路板组装 包装入库 测试检验 总装调试 图 1 电子终端产品总体工艺流程图 7 3.2.2 电子终端产品制造业的生产模式 这里值得指出，我国整机产品制造业的发展趋势是在整个产品制造链条中不断的进行分工细化和专业 化。与计划经济时代“大而全、小而全”（从零部组件生产一直到整机出厂都是自己加工生产）的生产模 式不同，现代电子终端产品制造厂形成整机总装厂模式，主要承担着产品总装、新品研发、市场开拓和售 后服务，产品中的零部组件，广泛采用国际流行的生产外包方式，通过专业化的零部组件制造商外协加工 形式组织生产。由此，现代电子终端产品制造厂不涉及其零部组件（如印制线路板、结构件、配套件等） 的生产。 近年来，电子终端产品生产企业为加快整机制造的研发速度，降低成本，缩短产品上市时间，提高市 场竞争力，以至把印制电路板组装也委托给专门从事 SMT （表面贴装）、EMS（电子制造服务）的代工 企业。 3.2.3 生产环节与制程 3.2.3.1 生产环节 电路板组装作业，是任何现代电子终端产品和电子装置系统的制造都必须具备的基础。为美化产品外 观和提高产品使用寿命，在电子终端产品总装生产过程中，可能涉及整机产品机壳注塑、表面喷漆或粉末 喷塑涂装生产作业。 从整机装配角度，电子终端产品的生产环节包括印制电路板组装作业、机壳（机箱）注塑成型作业、 表面喷漆或粉末喷塑涂装作业和整机总装调试作业。 3.2.3.2 电路板组装（PCBA）生产线 现代电子产品追求轻、薄、短、小、多功能，电路板组装（电子装联）技术正趋向小型化、微型化、 密集化、快速和绿色电子，由传统的通孔插装工艺（THT）向表面贴装工艺（SMT）发展。据统计，2000 年全国约有300多家引进了SMT生产线进口贴片机约1500台， 2004年、 2005年连续两年引进近9000台， 累计拥有量在4万多台左右、 SMT生产线在15000条左右。 SMTTHT的贴插混装工艺， 是当前电子终端 产品生产企业最普遍采用的一种电子组装方式。 贴装工艺包括焊膏印刷、贴片、回流焊等工序，插装工艺包括器件成型、点胶、插件、波峰焊、清洗 等工序。工艺设备主要有丝网印刷机、点胶机、贴片机、回流焊炉、切脚机、插装机、波峰焊机、烘箱、 超声波清洗机及测试设备、返修台等。 电子焊接是电路板组装的核心工序，使用焊锡膏（回流焊）、焊锡丝（波峰焊、手工焊）、助焊剂按 电子线路的要求对电子元器件、电子组件进行电子装联。 有性能特别要求的（主要是用于军事、航空、航天的电子装备）还要进行电路板组件表面清洗和三防 处理（防潮防霉防盐雾），一般使用超声波浸洗设备或气相清洗设备和静电喷漆工艺。 8 3.2.3.3 注塑生产线 电子终端产品的塑料机壳 （机葙） 生产线一般使用ABS （丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物210280） 、 PE（聚乙烯200280）、PS（聚苯乙烯200280）、PP（聚丙烯200280）、PC（聚碳酸 酯260340）、尼龙（聚酰胺260290）等树脂粒子，塑料粒子在注塑机中加热到熔融状态，高 压射入模具，经过循环水间接冷却固化成型后取出。注塑成型大致分为合模、注射、保压、冷却、开模、 取出成品6个阶段，这6个阶段反复进行，实现连续生产，生产线主要由料筒、注塑机和模具组成。 3.2.3.4 喷漆生产线 采用静电喷漆设备，利用高压电场的作用，将油漆涂料涂到工件表面上。典型的生产线主要由循环水 帘式喷漆房、喷枪、排风装置、静电发生器、烘漆设备及悬挂链输送机等组成。 3.2.3.5 喷塑生产线 采用静电粉末喷涂工艺，喷涂作业在喷粉室进行。典型的生产线主要由静电发生器、控制器、供粉器、 喷粉室、喷粉枪、多管芯旋风粉末闭路回收装置、压缩空气、烘道（红外线电加热）、悬挂链及其输送机 等组成。电子终端产品机壳（机箱）喷塑一般使用环氧树脂粉末涂料、聚氨酯树脂粉末涂料，固化温度160 200，采用密闭式联动流水线生产线。 3.2.4 基于环境保护要求，生产制程中关注的热点绿色电子产品制造 3.2.4.1 电路板组装无铅焊接 1990年美国提出了在电子组装中废除使用含铅焊料的法案，欧共体（EU）在2003年2月13日正式公 布了全面禁止铅在电子产品中使用的欧盟RoHS 指令于2006 年7 月1 日生效，我国信息产业部等七个国务 院部门于2006 年2 月28 日联合发布了电子产品污染控制管理办法，无铅焊接成为电子产品制造业的 热点。传统的电子焊锡成份锡63铅37，如今多以95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu和Sn99.3/Cu0.7合金成为实用 的主流无铅焊料，工作温度245275，见表1。 表 1 电路板组装中使用的焊料及工作温度 合金成分 熔化温度 （） 工作温度 （） 合金成分 熔化温度 （） 工作温度 （） 焊锡膏（再流焊） 焊锡丝（波峰焊和手工焊） Sn42Bi58 138 180 Sn63Pb37 183 240250 Sn96.5Ag3.5 221 270 Sn95Sb5 240 280 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 250260Sn99.7Cu0.3 227 270275 9 合金成分 熔化温度 （） 工作温度 （） 合金成分 熔化温度 （） 工作温度 （） Sn96.3Ag3.2Cu0.5 217 245260Sn99.3Cu0.7 227 270275 Sn95.6Ag3.7Cu0.7 217-218 245260 3.2.4.2 电路板清洗停止使用 ODS 溶剂（破坏臭氧层物质） 传统的电路板清洗流行使用含全氯氟烃类 （CFCs又称氯氟化碳， 俗称氟里昂） 清洗溶剂如CFC113 （三 氯三氟乙烷） 、 1,1,1三氯乙烷 （TCA） 、 四氯化碳等。 这些电子清洗剂被国际上认定为破坏臭氧层物质 （ODS） ， 按照关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书 （1987年），发达国家在1997年底已经基本停止使用，发 展中国家将于2010 年前逐步淘汰使用。我国政府1993 年在中国破坏臭氧层物质逐步淘汰国家方案中 承诺， 2005年部分淘汰和2009年全部淘汰ODS的生产和消费， 2006年1月1日起清洗行业全部停止使用。 替代ODS溶剂的清洗工艺有非ODS型溶剂清洗型 （如三氯乙烯、 二氯甲烷、 丙酮、 乙醇、 异丙醇等） 、 有机溶剂半水清洗型、乳化剂半水清洗型、皂化剂半水清洗型（表面活性剂）、全水清洗型（适用于水基 型助焊剂）及免清洗型五种方式。半水清洗型适用于松香（树脂）基型焊剂的清洗。 3.2.4.3 电路板组装免清洗 除传统的电子焊接广泛使用松香基型（也称溶剂型）活性助焊剂外，免清洗型助焊剂（含有机酸、有 机碱、有机卤化物及它们的衍生物）、水溶性助焊剂（含有机酸、有机胺、表面活性剂、醇类）正广为流 行推广使用。目前使用的免清洗助焊剂的溶剂均为醇类溶剂，如乙醇、异丙醇等，采用喷雾式波峰焊机。 3.2.4.4 挥发性有机溶剂涂料使用受到限制 空气受到挥发性有机化合物（VOCs）的污染引发地平线光化学烟雾已成为世界十分关注的社会问题。 VOCs排放受到限制，始自1990年的美国联邦清洁空气法（CAA）修正案，该修正案推出的189种优 先控制大气有害污染物（HAPs）中有51%是VOCs。联合国在1992 年签订“防止VOCs 环境污染”协议 书，欧盟颁布关于挥发性有机化合物（VOCs）排放指令（1999/13/EC）、关于成员国某些大气污染 物的最高排放量指令（2001/81/EC）（指SO2、NOx、VOCs 和NH3）。就VOCs 排放限制，日本修订 了大气污染防治法（2004年5月26日法律第56号）。 油漆涂料中的有机溶剂属挥发性有机物。表面涂装喷漆生产作业由传统的空气喷漆工艺为静电喷漆工 艺取代，以二甲苯等挥发性有机物为主溶剂的油漆涂料将遂渐淘汰，使用不含有机溶剂或低含量有机溶剂 涂料，粉末涂装工艺的应用得到迅速发展。粉末涂装是取代二次及多次用液体漆涂布的工艺，使用一次就 达到了必要的厚度。粉末涂料不含溶剂，粉末涂料的利用率接近 100%，使涂布的工艺无废化。我国从 80 年代引进粉末涂装生产线以来，2002年粉末涂料产量27万吨，2003年产量34万吨，2005年51万吨，产 量位居世界第一。 10 3.2.5 产污节点与主要污染物分析 在电子终端产品制造业中，几乎所有生产企业都要产生来自电子焊接作业的回流焊炉、波峰焊炉及手 工焊的焊锡烟气，从污染源角度，这是电子终端产品制造业的唯一共同特征。也有少数企业另外，可能将 电路板组装作业委托给专业的电路板组装代加工厂。 在电子终端产品制造业中， 有部分企业可能产生来自电路板清洗机有机废气 （使用有机溶剂型清洗剂） 、 电路板三防喷漆废气、机壳（机箱）喷漆废气、机壳注塑废气。这些废气均来自工位上的局部排风系统， 特点是排风量大、浓度低，以使生产作业场所空气中主要有害物质浓度满足GB Z1-2002工业企业设计卫 生标准、涂装作业安全系列规程的有关规定，有机类气体浓度必须低于爆炸极限浓度的1/31/4以下。 电路板三防喷漆一般使用聚氨酯类清漆，电子终端产品特别是家电产品的机壳表面涂装以使用环氧树 脂涂料、聚氨酯涂料居多，所含有机溶剂及其使用的稀料主要有二甲苯、醋酸丁脂、环已酮、丁醇、丙酮、 醇醚类等，脱漆剂使用二氯甲烷。 塑料机壳（机箱）成型注塑作业封闭，设置有局部排风系统排出含热废气，边角料全部回收用于生产。 机壳（机箱）喷塑作业，为降低生产成本、提高经济性，从生产工艺角度一般均采用粉末回收闭路循 环系统，不外排含尘废气。固化工序有局部排风系统外排含热废气，粉末树脂涂料中含有胺类如双氰胺、 酰胺类如己二酸二酰肼、酚类、有机酸（酐）类、有机酸盐及其加成物类等的固化剂。 电子终端产品典型的主流生产工艺流程和产污节点分析见表2， 可能产生的污染源和污染物分析见表3。 表表 2 电子终端产品制造业的典型工艺流程与产污节点分析表电子终端产品制造业的典型工艺流程与产污节点分析表 生产线生产线 典型工艺流程典型工艺流程 产污节点产污节点 SMT生产线 PCB、焊膏、红胶印刷器件贴片回流焊检验 THT生产线 器件成型插装波峰焊超声波清洗检测 PCBA混装 生产线 PCBSMTTHT检修在线测试功能测试老化 机架装配 回流焊炉 波峰焊炉 手工焊 超声波清洗机 电路板三防喷漆 生产线 PCBA酒精清洗预烘保护驱潮喷涂清漆固化 检验 超声波清洗机 喷漆室、 烘干室 机壳喷漆生产线* 保护隔离喷底漆烘干打磨烘干喷面漆烘干 成品 喷漆室、 烘干室 机壳注射生产线 塑料粒子料筒合模注射保压冷却开模成品 注射机 机箱喷塑生产线 装挂上线静电喷粉高温固化冷却下线成品 固化室 *机壳（机箱）采用彩涂板（彩色有机涂层钢板），则无喷漆生产线。 11 表表 3 电子终端产品制造业的废气污染源与主要污染物分析表电子终端产品制造业的废气污染源与主要污染物分析表 污染源污染源 产生的工序产生的工序 主要污染物主要污染物 焊锡烟气 回流焊/波峰焊/手工焊Sn、Pb 有机废气 电路板清洗机 VOCs（丙酮、乙醇、异丙醇等） 喷漆废气 喷漆室、烘干室 VOCs（二甲苯、甲苯、苯、乙酸丁酯等） 注塑废气 注塑机 VOCs（ABS塑料、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龙等） 喷塑废气 固化室 VOCs（环氧树脂、聚氨脂树脂类、胺类等） 3.3 污染控制现状调查分析 3.3.1 污染控制技术路线 我们认为，电子终端产品制造业的污染控制技术路线是：新建项目应优先采用无铅焊料、免清洗工艺、 无溶剂喷涂工艺；现有生产线应采用污染最佳可行技术（BAT），实现污染物达标排放；通过推进清洁生 产工艺、技术改造、科学管理措施逐步减少污染物排放总量。 3.3.2 污染控制技术措施 电路板焊接作业排风系统，应设置烟雾过滤-吸附净化装置。电路板清洗作业（使用有机溶剂）排风系 统，应设置有机废气活性碳吸附净化装置。 喷漆作业排风系统应设置去除漆雾除苯净化装置或焚烧装置。 喷塑作业必须配置粉末闭路循环回收装置，不得外排含尘废气。 3.3.3 废气处理技术 3.3.3.1 焊锡烟气末端治理措施 焊锡烟气在早期直接排放，随着人们环保意识的增强，现在一般采用活性碳过滤净化设备处理后排放， 处理流程见图2。 近年来，为免除在厂房内布设复杂的排烟管道系统，适应不断变化的工艺过程的要求，市场上推出组 合盘式过滤方式的烟气净化装置，过滤方式有泡沫塑料过滤器、纤维过滤器、高压静电过滤器、活性碳过 滤器、HEPA 高密度过滤器等多种形式，组合过滤效率可达到99以上。通过组合方式处理后的净化空气 可不外排，在作业场所进行空气循环。 收 集 器 管 道 净化设备 风 机 排空 焊锡 烟气 图 2 焊锡烟气净化处理流程方框图 12 3.3.3.2 清洗有机废气末端治理措施 电路板清洗使用三氯乙烯、二氯甲烷、酒精、异丙醇等有机溶剂，在超声波清洗机工位上设置有局部 排风系统（由抽风罩、管道、风机和排气筒组成），早期直接排放，现在通常采用固定床活性炭吸附装置 处理后排放，净化效率可达到90%以上，净化处理流程如图3。 活性炭属非极性吸附剂，对非极性化合物有较强的吸附能力，一般可净化低浓度 VOCs 包括有三氯乙 烯、二氯甲烷、四氯乙烯、四氯化碳、三氯甲烷、乙烷、庚烷、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、丁烯醇、丙酮、 丁酮、乙酸、乙酯、醋酸丁酯等，以及其它污染物。 活性炭吸附剂有颗粒状活性炭（Granular Activated Carbon，GAC）、柱状活性炭、蜂窝状活性炭和纤 维状活性炭（Activated Carbon Fiber，ACF），后者具更多之微孔面积，迅速有效吸附VOCs，达成溶剂回 收之目的。活性碳吸附能力达到饱和状态时，则须进行脱附再生或更换，出于经济考虑活性炭的再生处理 一般送往专业工厂进行。 3.3.3.3 喷漆苯类废气末端治理措施 油漆种类较多，有人对常用的11 类25 种油漆和7 种油漆稀释剂中的有机溶剂进行分析测的试结果表 明，可挥发成份以甲苯、二甲苯、乙酸乙酯含量为主。含甲苯油漆有11 类21 种，其中以丙烯酸清漆、过 氯乙烯底漆、过氯乙烯磁漆、硝基外用清漆、沥清清漆等甲苯含量较高（99.838.3%）；含二甲苯油漆有 10类20种，其中以丙烯酸清漆、环氧防锈漆、氨基烘漆、环氧磁漆、环氧底漆、底浆漆、铁红酯酸底漆、 醇酸底漆、醇酸磁漆、酚醛防锈漆、沥清凉干漆、沥清黑漆、灰油性腻子、聚氨酯清漆等二甲苯含量较高 （100%47.1%） ； 含苯油漆有5类7种， 其中以酚醛绉纹漆、 硝基外用磁漆的苯含量较高 （96.1%87.1%） ； 含二甲苯的稀释剂有5种 （含量72.0%100%） ， 含甲苯的是丙烯酸漆稀释剂和硝基漆稀释剂 （含量67.6% 100%），其它成份为乙酸乙酯和少量苯或同时含有二甲苯和甲苯以二甲苯为主。 在喷漆过中，一般公认为干燥成膜的涂料利用率仅有30，其余70的涂料形成废气、废水和废渣排 图 3 有机溶剂废气活性炭吸附净化处理流程图 冷凝器 分离器 溶剂 废水 活性炭吸附塔 A 活性炭吸附塔 B 有机 废气 风机 排入大气 排 气 筒 蒸气 过 滤 器 13 出，排出大气中的有机溶剂占涂料使用量的3550，比干燥成膜的涂料量还大。 喷漆作业废气产生于喷漆室、烘干室，废气成份主要为漆雾及有机溶剂。 3.3.3.3.1 水幕吸收净化装置 利用水作为介质吸收分离漆雾来净化喷漆废气，在国内国外的喷漆涂装行业中，早在六十年代末七十 年代初广为应用。水洗涤的方法，一般应用喷淋洗涤、水膜洗涤和冲击洗涤方式。水帘式（又称水幕式） 除漆雾装置结构简单，但除雾效率低（约为50%70），自激冲击式除雾效率高于水帘式（约为90% 95以上）。排气形式有从喷漆室顶部抽风，也有从底部抽风。以水作为吸收液，仅对漆雾（固态漆粒） 有较好的处理效果，只能担负喷漆废气净化的前置处理，还需要通过活性碳吸附净化处理装置或采用其它 吸收装置去除“苯系物”（BTEX）。 3.3.3.3.2 溶剂吸收净化装置 80 年代出现了以油基型（柴油、煤油）、乳化剂、混合吸收剂等作为净化介质，可同时净化漆雾和苯 系物，净化效率可达到 80%以上的效果。使用油基型吸收液（油膜式漆雾净化装置），在介质中混溶的油 漆漆雾微粒通过自然沉降或过滤进行分离，油基型吸收液循环使用，在对有机溶剂吸收饱和后，可通过分 馏再生重复使用，溶剂回收。使用乳化剂、混合吸收剂达到饱和状态后，作为废液进行处理。 3.3.3.3.3 活性炭吸附装置 由除雾器、冷却器、活性炭床和风机等组成。由喷漆室、烘干室出来的废气在进入活性炭吸附床之前， 为提高活性炭的吸附效率并使活性炭正常工作，喷漆废气先经除雾器除去漆雾，烘干室废气先经冷却器降 低温度。当吸附达到饱和时，通水蒸气或热气体脱附再生。除雾器有湿法和干法，湿法以水为介质的喷漆 室设有气水分离器和集水池，干式漆雾去除装置设有导流板、分布板、撞击板并可方便取出进行经常清理。 吸附净化效率可达到90以上。 3.3.3.3.4 直接催化燃烧法净化处理装置 直接催化燃烧法是借助于固体催化剂，使苯、二甲苯等有机废气在低于着火点温度下焚烧完全，分解 为CO2与H2O而消除污染。 直接催化燃烧法主要是应用于小风量、中高浓度的含苯有机废气的净化，如清漆烘干室废气的处理， 常用的设备是固定床催化燃烧反应器， 结构形式有管式反应器、 搁板式反应器和径向反应器等。 如图4， 处 理流程由预处理（去除雾滴、颗粒、催化剂敏感有毒物）、预热器、反应器、换热器（燃烧后废气流经管 内、待处理有机废气流经管外）、阻火器、温度探测器和风机等组成。 含苯类 有机废气 图 4 直接催化燃烧法处理含苯类有机废气净化处理流程 排 气 筒 排空 预处理 风机 热交换器 预热室 催化反应器 14 废气中有机物含量为1g/m3时，燃烧后温度将提高2030。有机废气浓度过低，燃烧效果较差； 浓度过高，燃烧热量大，会降低催化剂使用寿命。因此废气中有机物含量宜在10g/m315g/m3。催化燃烧 反应温度（起燃温度）一般在200350，空速一般选用10000m3/(hm)15000m3/(hm)，净化效率 可达到95以上。 3.3.3.4 喷塑颗粒尘废气控制措施 在粉末喷涂时，实际上涂敷效率一般在4070左右，还有50粉末是过剩的。为降低成本、提高 经济性，从生产工艺角度必须考虑对这些过剩的粉末进行回收。粉末回收方式有布袋式、旋风/布袋式、过 滤带/布袋式、滤芯过滤喷室、可换色的滤芯式回收系统等多种形式。 以旋风多管滤芯粉末回收循环系统为例（见图5），该系统由离心风机、风道和滤网组成。风机用来排 风，也是整个系统气流流动的动力，风道定风向，滤网是最后一道防护，分离出粉末的洁净空气（含有的 粉末粒径小于 1m、浓度小于 5g/m3）返回到喷粉室内以维持喷粉室内的微负压，由此不外排废气。该回 收系统的总体粉末利用率平均达到98 （其余为树酯粉末废渣） 。 回收的粉末通过粉泵和筛粉器后再使用。 4 4 国外/地区相关的固定源废气排放控制标准 国外/地区相关的固定源废气排放控制标准 4.1 美国 EPA 制定的废气固定排放源控制标准相关情况 USEPA按行业分类（工艺类别）制定固定源大气污染物排放标准，有新污染源执行标准 （NSPS）和 有害空气污染物国家排放标准（NESHAP）。 NSPS排放标准针对常规污染物、酸性气体和VOCs，迄至2008年2月涉及88项新固定排放源；NESHAP 排放标准针对CAA1990 的189种有害空气污染物采用最大可得控制技术（MACT）为基础制定的MACT标准， 涉及120种污染源，既适用于新污染源，也适用于现有工业污染源。 与本标准系列相关的有半导体制造和电器设备表面涂层，没有电子组装（电子焊接）工艺的污染物排 放控制标准。在CAA1990 的189种有害空气污染物名录中没有“锡”。 在NSPS标准中，电器设备表面涂层仅控制VOCs，限值指标以使用每kg涂料固体排放的VOC不得超出 0.9kg（C）。在MACT标准中，电器设备表面涂仅控制有机HAP，现源为0.13kg（C）/公升涂料固体，新源 图 5 喷塑粉末旋风多管滤芯回收循环系统流程示意图 环氧粉未 净化压缩空气 静电喷枪 脉冲反吹 喷 粉 室 供 粉 器 旋风滤芯 + 二级回收 离心风机 15 为0.022kg（C）/公升涂料固体，采用的MACT控制技术有焚烧法、催化燃烧法、蓄热焚烧法、活性炭吸附、 冷凝法、沸石转轮活性炭吸附浓缩燃烧法。 4.2 欧盟指令中的废气固定排放源控制标准相关情况 欧盟废气固定排放源系列指令有：关于污染综合防治指令（96/61/EC）（IPPC 指令）、关于特定过程 和装置使用有机溶剂的挥发性有机化合物的排放限制指令（1999/13/EC）（欧盟VOCs限制指令）、关于大 型燃烧装置排放有害物质指令（LCPs）（2001/80/EC）、关于废物焚烧装置指令（2000/76/EC）。 欧盟 IPPC 指令要求以最佳可行技术（BAT）为依据，成员国需要对能源、冶金、矿产、化学、废物管 理及其它工业涉及33个工业行业中的特定大气污染物和水污染物制定排放限值， 保证技术上和经济上的可 行性。在IPPC指令框架控制的33个工业行业中，没有电子工业。 欧盟VOCs限制指令涉及包括表面清洗业、表面涂装业等20个工艺/行业类别，其中与表面涂装工艺相 关的有汽车类、卷材类、线圈电线类、木材类、皮革类等和其它类（包括金属、塑料、纺织品、纤维、胶 片、纸类等的制品）。 在欧盟VOCs限制指令 （1999/13/EC） 中， 使用有机溶剂进行表面清洗的VOCs排放限值规定为75mg C/Nm3 （年使用量2吨），金属、塑料等的表面涂装排放限值为100 mg C/Nm3（涂料年使用量5吨15吨）。 4.3 德国空气质量控制技术指南（TA-Luft）（2002 年版）的相关情况 德国对大气污染物排放限值制定的依据是当前的最新技术水平，使有害物质的排放尽可能保持在最低 水平。在TA-Luft（2002年版）中，根据物质危害性，将废气中的颗粒物（特殊15种）、气态无机物（13 种）、气态有机物（其中的I类和II类物质共186种）、致癌物（20种）划分成24个类别，控制不同的 通用的排放限值，以质量速率（g/h）或质量浓度（mg/m3）表示。当污染物排放的质量速率指标超出限值 时，不得超出浓度限值。有机污染物排放限值指标以总碳（total carbon）表示。 与电路板组装、表面喷漆工艺相关的废气污染物排放限值如表4。 表 4 德国固定源废气相关的排放限值 污染物污染物 质量速率（质量速率（g/h） 质量浓度（质量浓度（mg/m3） Pb 2.5 0.5 Sn 5 1 VOCs（TC） 500 50 注：当有机碳排放量超出2.5kg/h时，应当安装连续测量仪器（CEMS），对排放浓度进行连续测量和 记录。 4.4 世行集团（1998 年）制定的电子工业废气排放标准 世界银行集团针对由国际金融机构资助的工业建设项目， 包括电子制造业在内制定了39个工业行业的 废气、废水排放标准，就一个行业而言，不分子行业类别只有一个该行业的统一排放标准。排放标准限值 16 的制定，以代表该行业最新技术发展水平的生产过程，通过开展清洁生产和末端治理结合可接收的污染物 排放水平，采用浓度指标以便于监测，并规定了不得以稀释的办法使废气、废水排放达到排放标准要求。 电子制造业涵盖了印刷电路装配线，废气排放控制指标有VOCs、磷化氢、砷、氟化氢和氯化氢4 项， VOCs限值为10 mg CNm3。 在39个工业行业类别中，没有与表面涂装工艺相关的行业。 4.5 日本大气污染物排放标准的相关情况 日本按硫氧化物、烟尘、有害物质和挥发性有机化合物（VOC）制定大气污染物排放标准。在有害物质 排放标准中，按排放源设施类型，以浓度指标（mg/Nm3）规定容许限度，没有与本标准相关的排放源设施。 在VOC排放标准（2006年4 月1 日实施）中，涂装喷涂設施（风量100,000 m3/h以上）排出口浓度 规定为700 ppmvC、其后续的干燥设施（风量10,000 m3/h 以上）排出口浓度规定为400ppmvC，工业清洗 設施与干燥設施（清洗剂液面与空气接触面积5 m2/h以上）排出口浓度规定为400ppmvC。 4.6 台湾地区空气污染管制及排放标准的相关情况 在台湾地区空气污染管制及排放标准中，已制定或正在制定的有半导体制造业、光电材料和元件制造 业、印刷电路板制造业、光碟制造业和电子零组件制造业，还没有与电子组装（电子焊接）工艺相关的污 染物排放标准。 在 固定污染源空气污染物排放标准 （2002年公告） 中， 规定铅及其化合物的排放限值为10 mg/m3； 苯、甲苯和二甲苯的排放限值则按公式计算（排气管道与厂区周界的各自实测浓度之比的和1）。 对金属制成品表面涂装业参照美国联邦大型器具及饮料罐表面涂装标准实行处理效率管制标准，要求 既存制程处理效率达到85%以上，新设制程处理效率达到90%以上。 5 5 主要技术内容和指标的确定 主要技术内容和指标的确定 5.1 特有的主题定义与标准实施范围 5.1.1 特有的主题定义电子终端产品 印制电路板（PCB）是电气部分的主要载体，是现代电子终端产品（整机）的核心。因此，就广义角度 而言，没有印制电路板的产品不能称之为电子终端（整机）产品。从这一产品结构的共性特征出发，对电 子终端产品的定义为： 以印制电路板组件为基础构成的电子整机产品，包括通信设备、雷达设备、广播电视设备、电子计算 机、视听设备、电子测量仪器等。 按国民经济行业分类目录（GB/T 4754-2002），对应的行业分类代码包括 401、402、403、404、407 及412等；按经国家统计局确认的电子信息产业行业分类目录，对应的行业分类代码则包括B类、A类、C 类、D类、F类和G类等。 17 5.1.2 标准实施范围 本标准适用于电子工业电子终端产品生产企业的大气污染物排放管理；适用于电子工业电子终端产品 生产企业建设项目环境影响评价、环境保护设施设计、竣工环境保护验收及其投产后的大气污染物排放管 理。 本标准适用于法律允许的污染物排放行为。新设立污染源的选址和特殊保护区内现有污染源的管理， 按照中华人民共和国大气污染防治法、中华人民共和国环境影响评价法等法律、法规、规章的相 关规定执行。 5.2 VOCs 定义的说明 挥发性有机化合物（volatile organic compounds，VOCs或VOC）一般指常压下沸点在260以下，25 时蒸气压大于 13.332pa，分子量范围约在 16amu250amu（为原子量单位）的各种有机化合物的总称， 包括烷烃、烯烃、苯系物、卤代烃、醛、酮、醇、脂、有机酸、有机胺、有机硫化物等。 日本大气污染防治法第17条对VOCs的定义指沸点50260的的各种有机化合物的总称。 USEPE对VOCs的定义指1.0E-0125时蒸气压380mmHg的任何的有机化合物。 （1mmHg=133.322Pa） 欧盟VOCs指令(1999/13/EC) 的定义指在293.15K温度下，蒸汽压大于或等于0.01 kPa的任何的有机 化合物。 国际上对VOCs排放控制是基于“光化学烟雾”污染，VOCs排放进入大气，在太阳的紫外线照射下，与 空气中的氮氧化物发生复杂的光化学反应形成具有刺激性的光化学烟雾，对人体健康有强烈的影响。 甲烷不参与光化学反应，在大气有机化合物中占 70%80%，其浓度范围为 1.45.7mg/m3，且自然环 境中因生物代谢所产生的甲烷远大于人为排放，因此各国对VOCs 的排放控制均排除甲烷，大气中VOCs 的 污染主要是非甲烷烃挥发性有机化合物（NMVOCs）。 我国 电子产品污染控制管理办法 以欧盟RoHS指令为基础， 于是参照欧盟VOCs指令， 本标准对VOCs 的定义为： 指温度为293.15 K、蒸汽压大于或等于0.01KPa时，可挥发性有机化合物的总称，但不包括甲烷。 5.3 大气污染物排放控制要求说明 5.3.1 大气污染物控制项目的确定 有机废气污染物以往用非甲烷总烃（NMHC）表示，本标准用 VOCs指标表示，限值指标用总有机碳 表示，与欧盟、世行、美国、日本接轨。 喷漆废气污染物主要是二甲苯、甲苯、苯，为“中国环境优先污染物黑名单”和 U