主板评估报告.doc

( E885 )主板评估报告 （主要针对MD设计部分评估）客户：鑫卓越 评估日期：2008-07-101. ID设计需要如下资料是否齐全 a.最新的堆叠图 ( )请确认是否是最新主板? b.主板规格书 ( n ) 请提供 c.ID/MD设计指引 ( N )请提供 d.外围电子料规格书 ( N )请提供e.设计要求/销售渠道 ( ) f.客户要求ID交图最迟期限 ( ) g.其他参考（联系方式，以往风格）( ) h.根据主板规格书和设计指引书核对3D堆叠主板元件是否有遗漏 (按键板需要定制,按键板处小屏取消 ) 以上如果没有的资料请市场部尽快提供!2.主板评估a,主板基本的参数规格，平台及其特点?特别功能及其在结构上实现?(2.6+纯平，2。8+纯平b.主板堆叠长宽高尺寸? 评估整机可以做的最小尺寸?（105。5*51，如果是2。8 寸16比9纯平厚度要做到18.8mm 如果是2.6纯平厚度做到17.2 ） c.按键DOME、LCD是否有接地的露铜区 ( 不明确 ) d.主板整体布局是否合理,大概排布结构实现? ( OK ) e.有几个螺丝预留孔，是否布局合理 ( 4个螺丝固定 )f.螺丝孔是否与按键有重叠，影响按键装配（ ok ） h.主板整体干涉检查？（ ok ）3.LCD评估 a.规格参数？本身结构形式?特征完整性？比对规格书结果? ( 2.6”+纯平, 2.8” 16/9纯平 ) b.是否AA区在堆叠上有用线表示出来 （ ok ）c.在主板上本身定位固定形式?是否可靠? ( ok )d.在结构上实现定位、固定、保护、装拆是否没问题? ( ok )e.连接形式？焊接空间是否有0.45mm以上? ( ok )f.屏底下主板上是否有大片露铜区接地,并且贴导电布间隙( ok )4. 摄像头评估a.规格参数？本身结构形式？特征完整性? 比对规格书结果? (请提供规格书)b.在主板上本身定位固定形式？是否可靠? ( ok )c.在结构上实现定位、固定、保护、装拆是否没问题? ( ok )d.摄像头FPC长度是否合理？折弯形式加工是否可行？( ok )5. 电池评估a.规格参数？本身结构形式？特征完整性？（需要做结构再完善 ）b.电芯规格查询？实际可做容量？是否可以调整加大?（ 850 bamh ）c. +, - 極方向指示是否明確? 正負極是否容易短路? ( OK )d. 彈片或彈簧接觸方式是否牢靠 ( OK )e. 电池连接器与电池配合的压缩行程是否合理? ( OK )f.电池周边的空间是否在做结构定位、固定、装拆、保护没有问题（ OK ） 6.按键板、DOME评估a.按键本身结构特征是否完整？露铜开关、露铜接地、LED灯、连接形式?( 上滑盖按键板要定制 )b.在做结构上固定定位模拟动作？模拟装拆简单描述结构？ ( P+R+支架 )c.按键DOME到面壳面上至少要有1.0的高度? ( ok )d.按键板本身在主板上固定定位是否没有问题? ( ok )e.DOME有没装配对位孔?( ok )f.DOME是否主板露铜对中? DOME直径是否是5MM ( 4.5 )g.按键定义是否有(查设计指引)？与3D堆叠是否对得上？（请提供按键设计指引 ）h.是否有按键支架？对固定定位按键板定位固定如何？ ( ok 做结构时会修改 )7.侧键评估 a.侧键本身的结构形式？特征是否完整? （ ok ）b.侧键本身在主板是否有固定定位，是否合理？( ok )c.侧键在做结构上结构形式、固定、定位、模拟动作？模拟装拆评估? ( ok )d. FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口？焊点位置? ( ok )8.天线评估a.天线本身结构形式，特征是否完整？天线面积是否够?（ 没有五金片，另外做结构时支架可能修改 ）b.天线支架本身相对主板固定/定位/强度/装拆是否有问题？（ ok ）c.天线支架相对喇叭，摄像头，马达等固定定位，装拆是否OK？（ ok ）d.天线支架相对喇叭，马达的焊点是否容易干涉? ( ok )e. 天线弹片馈点？安装性能如何？天线弹片三边做骨位挡住防止接触不好（ ok ）f. 天线热熔柱位置是否有？什么时候给出？（没有，请在调天线后提供 ）g.天线支架和主板上零件间隙？是否避开电子元件的空间足够? ( ok )h.考虑天线支架最喇叭后音腔结构？（ ok ）i.考虑天线支架上各个零件的装配顺序? ( ok )j. RF测试孔是否在天线支架上开缺口了 ( ok )9喇叭评估a.规格参数？线长?特征是否完整？比对规格书结果? ( 请提供规格书 )b.喇叭在堆叠的结构固定定位如何？是否可靠? ( ok )c.在做结构上结构形式、固定、定位、功能实现、模拟装拆评估? ( ok )d.根据现在堆叠情况是否可以设计出独立的后音腔？询问客户?（ ）e.焊点位置以及极向是否有标示? ( ok )10听筒评估a.规格参数？连接形式?特征是否完整？比对规格书结果? ( 1506 引线？请提供规格书，主板焊接位置不明确)b.在堆叠的结构固定定位如何？是否可靠? ( ok )c.在做结构上结构形式、固定、定位、功能实现、模拟装拆评估? ( ok )d.焊点位置避空以及极向是否有标示?（ 主板焊接位置不明确 ）11.麦克评估a.规格参数？连接形式?特征是否完整？比对规格书结果? ( 0415 引线 )b.在堆叠的结构固定定位如何？是否可靠? ( ok )c.在做结构上结构形式、固定、定位、功能实现、模拟装拆评估? ( ok )d.焊点位置避空以及极向是否有标示?（ ok ）12.马达评估a.规格参数？连接形式?特征是否完整？比对规格书结果? ( 直径8*3.2 )b.在堆叠的结构固定定位如何？是否可靠? ( ok )c.在做结构上结构形式、固定、定位、功能实现、模拟装拆评估? ( ok )d.焊点位置避空以及极向是否有标示?（ ok ）13.TF卡 a.固定方式？本身结构固定是否可靠？( ok ) b.在做结构上结构形式、固定、定位、周边间隙、模拟装拆评估? ( ok )14.SIM卡 a.固定方式？本身结构固定是否可靠？( ok ) b.在做结构上结构形式、固定、定位、周边间隙、模拟装拆评估? ( ok ) 15.I/O接口/耳机接口/USB接口 a.本身与主板固定方式？本身结构固定是否可靠？比对规格书结果?( ok ) b.在做结构上结构形式、固定、定位、周边间隙、模拟装拆评估? ( ok ) c.在3D堆叠上是否带充电器/数据线/耳机的实体装配检查干涉?（ok ）d.在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右) ( ok ) 16.手写笔(堆叠上没有手写笔，请问是否需要) a.计算长度规格？结构形式？直径？加工是否可行？使用是否方便? ( )b.是否需要带TV支架形式？ ( )c.与电池距离？与主板距离?做结构是否很紧凑？ （ ）d. 在做结构上结构形式、固定、定位、周边间隙、模拟装拆评估? ( )17. TV天线 a.本身结构是否合理？连接方式