封装工艺流程简介.pdf

封装封装工工艺流程简介封装艺流程简介封装工工艺流程简介艺流程简介 2016 Jan 1 封装艺流程简介封装艺流程简介封装艺流程简介封装艺流程简介 2016-Jan-1 封封封封装工装工装工装工艺流程简介艺流程简介艺流程简介艺流程简介封封封封装工装工装工装工艺流程简介艺流程简介艺流程简介艺流程简介 圆片收取圆片收取基板收取基板收取 FOL 圆片收取圆片收取 来料检验来料检验IQA WB1 球焊1球焊1 Taping贴保护膜贴保护膜 基板收取基板收取 IQA来料检验来料检验 SMT表面贴装表面贴装* * 可选可选 FOL 圆片装载圆片装载 BG背部研磨背部研磨 W/M S表面贴装表面贴装 可选可选 Pre-bake 基板烘烤基板烘烤 WB2 第三次光学检查第三次光学检查3/O F il 球焊2球焊2*可选*可选 De-tape D/S 芯片切割芯片切割 第二次光学检查第二次光学检查2/O 去掉保护膜去掉保护膜 QA Fail Pass QA第三次光学检查QA第三次光学检查 第二次光学检查第二次光学检查2/O QAQA第二次光学检查QA第二次光学检查 Pass Fail 装片后烘装片后烘DAC DA 装片装片 等离子清洗等离子清洗 Plasma 等离子清洗等离子清洗 Plasma 封封封封装工装工装工装工艺流程简介艺流程简介艺流程简介艺流程简介封封封封装工装工装工装工艺流程简介艺流程简介艺流程简介艺流程简介 等离子清洗等离子清洗 Plasma EOL 产品收取产品收取 LMK PMC 包封后烘烤包封后烘烤 MD 包封包封 激光打印激光打印LMK 产品切割产品切割 SGN 激光打印激光打印 Lead scan外观扫描外观扫描 外观检查外观检查 QA Fail QA外观检查QA外观检查 FVI Pass Packing 包装包装 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 贴保护膜 设备:设备: 材料:材料: Taping 贴保护膜 描述:描述: Photo 1 胶膜胶膜 作业平台作业平台 晶圆晶圆 在圆片表面贴上一 层保护膜以防止在磨 片过程中圆片表面线 在圆片表面贴上一 层保护膜以防止在磨 片过程中圆片表面线 路受损路受损。 作业平台作业平台 路受损路受损 BG+W/M+ D ti BG+W/M+ De-taping 背部研磨+贴片+去胶膜 描述:描述: 通过研磨轮对圆片的通过研磨轮对圆片的 去胶膜 贴片贴片 通过研磨轮对圆片的通过研磨轮对圆片的 背面进行研磨，使其符 合封装工艺要求。 背面进行研磨，使其符 合封装工艺要求。 研磨砂轮研磨砂轮 原始厚度晶圆原始厚度晶圆 晶圆背面晶圆背面 目标厚度晶圆目标厚度晶圆 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 描述描述: : 设备:设备:WS 圆片切割 描述描述: : 通过高速旋转的刀 片将绷膜好的wafer 切 割成单个 的芯片，与此 通过高速旋转的刀 片将绷膜好的wafer 切 割成单个 的芯片，与此 同时冷却水和离子水一 边冷却由于高速摩擦而 产生的热量; 一边清洗 划片时产生的硅屑。 同时冷却水和离子水一 边冷却由于高速摩擦而 产生的热量; 一边清洗 划片时产生的硅屑。 Laser grooving 激光开槽 描述描述描述描述: : 在极短的时间内，激光 雷射能量通过聚光 棱镜集中照射到微 在极短的时间内，激光 雷射能量通过聚光 棱镜集中照射到微 小的面积上小的面积上使固使固小的面积上小的面积上，使固使固 体升华或者蒸发， 从而达到切割的目 的.主要用于Low-K 体升华或者蒸发， 从而达到切割的目 的.主要用于Low-K 圆片的切割圆片的切割圆片的切割圆片的切割 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 表面贴装SMT 表面贴装 描述:描述: 将电容将电容，电阻电阻，电感 等元器件通过锡膏贴焊 于基板上,然后通过 Reflow 焊接，最后通过 电感 等元器件通过锡膏贴焊 于基板上,然后通过 Reflow 焊接，最后通过 Cleaning机台清洗产品 表面的助焊剂。 Cleaning机台清洗产品 表面的助焊剂。 Surface Mount TechnologySolder Paste Printing SMT Cleaning SMT reflow g SMT reflow 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 烘烤 防防氧氧 Baking 烘烤 描述:描述: 设备:设备: N2以N2以防防止PCB止PCB氧氧化化 N2 inlet PCB需要在做DA之 前做一下烘烤，以去 除PCB中的水分，提高 PCB需要在做DA之 前做一下烘烤，以去 除PCB中的水分，提高 产品的可靠性能产品的可靠性能。 Carrier 产品的可靠性能产品的可靠性能。 Carrier Carrier Outlet 125oC 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 设备:设备: 装片 描述:描述: 利用银浆或利用银浆或FilFil 的的 Die Attach 装片 利用银浆或利用银浆或FilFilm m的的 粘性将切割好的好的 晶粒吸取并粘贴于基 板上,以便于后制程作 粘性将切割好的好的 晶粒吸取并粘贴于基 板上,以便于后制程作 业业业业。 DAC 装片后烘烤 描述:描述: 装片后的基板需要装片后的基板需要 放在烘箱中进行烘烤， 以确保银浆或者Film能 粘住芯片。 放在烘箱中进行烘烤， 以确保银浆或者Film能 粘住芯片。 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 Plasma 等离子清洗 描述描述 设备:设备: 描述描述: : 使用电解氩离子和高 活性原子，将表面污 使用电解氩离子和高 活性原子，将表面污 染形成挥发性气体染形成挥发性气体，染形成挥发性气体染形成挥发性气体， 再有真空系统带走， 达到表面清洁之作用 ，使得焊线时结合力 再有真空系统带走， 达到表面清洁之作用 ，使得焊线时结合力 更好更好。更好更好。 WB 球焊 描述描述 设备:设备: 描述描述: : 利用金线(铜线)将晶 粒与基板上的外接电 利用金线(铜线)将晶 粒与基板上的外接电 路连接路连接， W/W/B B质量的好质量的好 Capillary 路连接路连接， W/W/ 质量的好质量的好 坏直接影响到产品的 可靠性,性能和使用寿 命。 坏直接影响到产品的 可靠性,性能和使用寿 命。 金线 焊针 py Wire 金手指 晶粒 铝垫 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 等离子清洗Plasma (Before MD) 等离子清洗 描述:描述: 设备:设备: 氩离子氧离子H2O Ar2+ O2 使用电解氩离子和氧 离子，将表面污染及 碳化物清洗掉，以增 使用电解氩离子和氧 离子，将表面污染及 碳化物清洗掉，以增 加加PCBPCB与塑封料的结合与塑封料的结合 U 氩离子氧离子 CO2 加加PCBPCB与塑封料的结合与塑封料的结合 ，提高产品的可靠性 能。 ，提高产品的可靠性 能。 等离子清洗示意图 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 MD 包封 描述:描述: 设备:设备: 将前道完成后的产品 ，使用塑封料把芯片 塑封起来,免受外力损 将前道完成后的产品 ，使用塑封料把芯片 塑封起来,免受外力损 坏坏同时加强器件的同时加强器件的坏坏。同时加强器件的同时加强器件的 物理特性便于使用。物理特性便于使用。 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 PMC 包封后烘 描述:描述: N2 inlet Carrier 把塑封后的产品放入烘箱对其 进行固化，以提高塑封体的硬 度，稳定固化物分子结构。 把塑封后的产品放入烘箱对其 进行固化，以提高塑封体的硬 度，稳定固化物分子结构。 Carrier Outlet 175oC 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 MK 激光打印 描述:描述: 设备:设备: 将被打印的内容在计算 机上编好，通过机器使具 有一定能量的激光束按照 将被打印的内容在计算 机上编好，通过机器使具 有一定能量的激光束按照 设定的轨迹在塑封体上烧设定的轨迹在塑封体上烧设定的轨迹在塑封体上烧设定的轨迹在塑封体上烧 刻出所需要的打印内容。 通常打印的内容括： 客户公司商标、产品 刻出所需要的打印内容。 通常打印的内容括： 客户公司商标、产品 批次号批次号、封装日期和国家封装日期和国家批次号批次号、封装日期和国家封装日期和国家 等。等。 XXX科技 激光激光 XXX科技 CZ013 20 XX科技 CZ013 2014.01.06 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 SGN 切割 描述:描述: 设备:设备: 将一条产品用刀片切 成一个一个的产品并盛装 在Tray盘中,便于后续包 将一条产品用刀片切 成一个一个的产品并盛装 在Tray盘中,便于后续包 装出货装出货装出货装出货. . Blade 刀片Blade 刀片 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 FVI 外观检验 描述:描述: 设备:设备: 对产品进行人工检验 （产品外观缺陷，如印字 对产品进行人工检验 （产品外观缺陷，如印字 植球植球基板和塑封体表基板和塑封体表、植球植球、基板和塑封体表基板和塑封体表 面的品质等）面的品质等） 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 电性能测试FT 电性能测试 描述:描述: 设备:设备: Final testFinal test是集成电路是集成电路FinalFinal testtest是集成电路是集成电路 在完成相应的制造过程后, 测试产品是否达到设计时规 定的各种参数标准。简而言 在完成相应的制造过程后, 测试产品是否达到设计时规 定的各种参数标准。简而言 之之就是测试集成电路是否就是测试集成电路是否之之, , 就是测试集成电路是否就是测试集成电路是否 合格。 在测试程序的控制下 ，对被测器件输入指定的激 合格。 在测试程序的控制下 ，对被测器件输入指定的激 励信号并测量其响应的设备励信号并测量其响应的设备励信号并测量其响应的设备励信号并测量其响应的设备 。根据应用的范畴可分为： 数字信号、模拟信号、混合 信号及存储器件测试机。 。根据应用的范畴可分为： 数字信号、模拟信号、混合 信号及存储器件测试机。 当前主要的测试机供应商包当前主要的测试机供应商包当前主要的测试机供应商包当前主要的测试机供应商包 括：括： 封封装工装工艺流程简介艺流程简介封封装工装工艺流程简介艺流程简介 Tape and reel 编带 描述:描述: 设备:设备: 使用卷带包装设备，将单 颗产