PCBA检验标准(新)

Q/IVT 伟峰智能视频监控设备有限公司技术标准 Q/IVT 3200.1-2008 PCBA 检验标准检验标准 2008 年年 12 月月 25 日发布日发布 2008 年年 12 月月 31 日实施日实施 IVT Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究 All rights reserved 目 录 前 言.3 1范围.4 2规范性引用文件.4 3产品级别和合格性状态.4 3.1产品级别.4 3.2合格性状态.5 4使用方法.6 4.1图例和说明.6 4.2检查方法.6 4.3放大辅助装置及照明.6 5术语和定义.6 6回流炉后的胶点检查.7 7焊点外形.8 7.1片式元件只有底部有焊端.8 7.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3 或 5 个端面.10 7.3圆柱形元件焊端.16 7.4无引线芯片载体城堡形焊端.20 7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚.23 7.6圆形或扁平形（精压）引脚.28 7.7“J”形引脚.31 7.8对接 /“I”形引脚.35 7.9平翼引线.37 7.10仅底面有焊端的高体元件.38 7.11内弯 L 型带式引脚.39 7.12面阵列/球栅阵列器件焊点 .41 7.13通孔回流焊焊点.43 8元件焊接位置变化.44 9典型的焊点缺陷.45 9.1立碑.45 9.2不共面.45 9.3焊膏未熔化.45 9.4不润湿（不上锡）(NONWETTING) .46 9.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING).46 9.6焊点受扰.47 9.7裂纹和裂缝.47 9.8爆孔（气孔）/针孔/空洞 .48 9.9桥接（连锡）.48 9.10焊料球/飞溅焊料粉末 .49 9.11网状飞溅焊料.49 10元件损伤.50 10.1缺口、裂缝、应力裂纹.50 10.2金属化外层局部破坏.52 10.3浸析(LEACHING).53 11附录.53 12参考文献.53 1.11.1合格性状态合格性状态 本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不 合格”、“不作规定”。 1.1.1 最佳最佳 作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技 术追求的目标。 1.1.2 合格合格 它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证 PCBA 正常工作和产品的长期可靠性。 1.1.3 不合格不合格 不能保证 PCBA 在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用 户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。 1.1.4 工艺警告工艺警告 仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺 管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返 工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要 求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工 艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。 1.1.5 不作规定不作规定 “不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形 状、配合及功能，都作合格处理。 2 回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 图图 1 最佳最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位置应正确。 注：注：必要时，可考察其抗推力。任何元件 大于 1.5kg 推力为最佳）。 合格级别合格级别 2 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接 触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：注：必要时，可考察其抗推力。任何元件 的抗推力应为 11.5kg。） 合格级别合格级别 1 不合格级别不合格级别 2 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：注：必要时，可考察其抗推力。推力不够 1.0kg 为不合格。 3 焊点外形焊点外形 3.1 片式元件片式元件只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺 寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。） 表表 1 片式元件片式元件只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8焊盘宽度P 9焊端长度T 10焊端宽度W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 2 不作规定不作规定 2、端悬出（、端悬出（B） 图图 3 不合格不合格 有端悬出（B）。 3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 4 最佳最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊 盘宽度（P）。 合格级别合格级别 1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 75或焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 75或焊盘宽度（P）的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 75或小于焊盘宽度（P）的 50。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 75或小于焊盘宽度（P）的 75。 注：610C级别3用为级别2。 4、焊端焊点长度（、焊端焊点长度（D） 图图 5 最佳最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度。 合格合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何 焊点长度（D）都合格。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定不作规定。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 6 合格合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊 缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 7 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 3.2片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有 3 或或 5 个端面个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表表 2 片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有 3 或或 5 个端面的特征表个端面的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8焊端高度H 9最小端重叠J 10焊盘宽度P 11焊端长度T 12焊端宽度W 注意注意：C从焊缝最窄处测量。 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 8 最佳最佳 没有侧悬出。 图图 9 合格级别合格级别 1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 50或焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 25或焊盘宽度（P）的 25。 注：610C级别3用为级别2。 不合格级别不合格级别 1 侧悬出（A）大于 50W，或 50P。 不合格级别不合格级别 2 侧悬出（A）大于 25W，或 25P。 注：610C级别3用为级别2。 图图 10 2、端悬出（、端悬出（B） 图图 11 最佳最佳 没有端悬出。 图图 12 不合格不合格 有端悬出。 3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 13 最佳最佳 焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘 宽度（P）。 图图 14 合格级别合格级别 1 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽 度（W）的 50或 PCB 焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽 度（W）的 75或 PCB 焊盘宽度（P）的 75。 注：610C级别3用为级别2。 图图 15 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度（C）小于元件焊端宽度 （W）的 50或 PCB 焊盘宽度（P）的 50。 不合格不合格级别级别 2 焊点宽度（C）小于 75W 或 75P。 注：610C级别3用为级别2。 4、焊点长度（、焊点长度（D） 图图 16 最佳最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。 合格合格 对焊点长度（D）不作要求，但要形成 润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 图图 17 最佳最佳 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件 焊端高度（H）。 图图 18 合格合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延 伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延 伸到元件体上。 图图 19 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 20 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加 25H，或（G）加 0.5mm。 注：610C级别3用为级别2。 图图 21 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） 加 25H。 焊料不足（少锡）。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 22 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 8、端重叠（、端重叠（J） 图图 23 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 图图 24 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 3.3 圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端 有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表表 3 圆柱形元件焊端的特征表圆柱形元件焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度（注 1）C 4最小焊端焊点长度（注 2）D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F 7焊料厚度G 8最小端重叠J 9焊盘宽度P 10焊盘长度S 11焊端/镀层长度T 12元件直径W 注 1：C 从焊缝最窄处测量。 注 2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 25 最佳最佳 无侧悬出。 图图 26 合格合格 侧悬出（A）等于或小于元件直径 （W）或焊盘宽度（P）的 25。 图图 27 不合格不合格 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊 盘宽度（P）的 25。 2、端悬出（、端悬出（B） 图图 28 最佳最佳 没有端悬出。 不合格不合格 有端悬出。 3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 29 最佳最佳 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘 宽度（P）。 合格级别合格级别 1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度 （P）的 50。 图图 30 不合格级别不合格级别 1 焊点末端不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊 盘宽度（P）的 50。 4、焊点长度（、焊点长度（D） 图图 31 最佳最佳 焊点长度等于 T 或 S。 合格级别合格级别 1 焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 焊点长度（D）是 T 或 S 的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 焊点长度（D）小于 T 或 S 的 75。 注：610C级别3用为级别2。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 图图 32 合格合格 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或 延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延 伸到元件体上。 图图 33 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 34 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是 G 加 25%W 或 G 加 1mm。 注：610C级别3用为级别2。 图图 35 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于 G 加 25%W 或 G 加 1mm；或不能实现良好的润湿。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 合格合格 图图 36 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 8、端重叠（、端重叠（J） 图图 37 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 元件焊端与焊盘之间重叠 J 至少为 75%T。 注：610C中级别3用为级别2。 图图 38 不合格级别不合格级别 1 存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘 之间无重叠（图中未示出）。 不合格级别不合格级别 2 元件焊端与焊盘重叠 J 少于 75% T。 注：610C中级别3用为级别2。 3.4 无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端城堡形焊端 有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 表表 4 无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8城堡形焊端高度H 9伸出封装外部的焊盘长度S 10城堡形焊端宽度W 1、最大侧悬出（、最大侧悬出（A） 图图 39 最佳最佳 无侧悬出。 1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端） 图图 40 合格级别合格级别 1 最大侧悬出（A）是 50W。 合格级别合格级别 2 最大侧悬出（A）是 25W。 不合格级别不合格级别 1 最大侧悬出（A）超过 50W。 不合格级别不合格级别 2 侧悬出（A）超过 25W。 注：610C级别3用为级别2。 2、最大端悬出（、最大端悬出（B） 图图 41 不合格不合格 有端悬出（B）。 3、焊端焊点宽度（、焊端焊点宽度（C） 图图 42 最佳最佳 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。 合格级别合格级别 1 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度 （W）的 50。 合格级别合格级别 2 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度 （W）的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的 50%。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的 75%。 注：610C级别3用为级别2。 4、最小焊点长度（、最小焊点长度（D） 图图 43 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊点长度（D）是最小焊缝高度 （F）的 50%，或伸出封装体的焊盘长度 （S）的 50。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格不合格 最小焊点长度（D）小于 50%F 或 50%S。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定不作规定。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 44 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G） （图中未示出）加 25城堡形焊端高度 （H）。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 图图 45 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） （图中未示出）加 25城堡形焊端高度 （H）。 7焊料厚度（焊料厚度（G） 图图 46 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 3.5 扁带扁带“L”“L”形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚 表表 5 扁带扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表形和鸥翼形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 47 最佳最佳 无侧悬出。 图图 48 合格合格 侧悬出（A）是 50W 或 0.5mm。 图图 49 不合格不合格 侧悬出（A）大于 50W 或 0.5mm。 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B） 图图 50 合格合格 悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊 缝的要求。 不合格不合格 悬出违反最小导体间隔要求。 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C） 图图 51 最佳最佳 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽 度（W）。 图图 52 合格合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是 50W。 图图 53 不合格不合格 引脚末端最小焊点宽度（C）小于 50W。 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D） 图图 54 最佳最佳 整个引脚长度上存在润湿焊点。 图图 55 合格级别合格级别 1 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W) 或 0.5mm。 合格级别合格级别 2 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度 (W)。 当引脚长度 L（从脚趾到脚跟内弯曲半径 最小处的长度）小于 W 时，D 应至少为 75L。 不合格级别不合格级别 1 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度 (W)或 0.5mm。 不合格级别不合格级别 2 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度 （W）或 75L。 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E） 最佳最佳 图图 56 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触 到引脚弯曲部位。 图图 57 合格合格 高外形器件（即引线从高于封装体一半 以上的部位引出，如 QFP，SOL 等），焊料 延伸到，但未触及元器件体或封装缝。 图图 58 图图 59 合格合格 低外形器件（即 SOIC，SOT 等），焊 料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。 不合格不合格 高外形器件-焊料触及封装元器件体或 封装缝。 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F） 合格合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 不合格不合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 图图 60 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 注：610C级别3用为级别2。 图图 61 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 62 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 3.6 圆形或扁平形（精压）引脚圆形或扁平形（精压）引脚 表表 6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表圆形或扁平形（精压）引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8最小侧面焊点高度Q 9引脚厚度T 10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 63 最佳最佳 无侧悬出。 合格合格 侧悬出（A）不大于 50W。 不合格不合格 侧悬出（A）大于 50W。 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B） 图图 64 合格合格 悬出不违反导体最小间隔要求。 不合格不合格 悬出违反导体最小间隔要求。 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C） 图图 65 最佳最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或 直径（W）。 合格合格 存在良好的润湿焊缝。 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D） 图图 66 合格级别合格级别 1 引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径） W。 合格级别合格级别 2 引脚焊点长度（D）等于 150W。 不合格级别不合格级别 1 引脚焊点长度（D）小于 W。 不合格级别不合格级别 2 引脚焊点长度（D）小于 150W。 注：610C级别3用为级别2。 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E） 图图 67 合格合格 高外形器件（即 QFP，SOL 等），焊料 延伸但未触及封装体。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 除低外形器件（SOIC，SOT 等）外，焊 料延伸触及到封装体。 不合格不合格 焊料过多，导致不符合导体最小间隔的 要求。 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F） 合格合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 不合格不合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 图图 68 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 合格合格 存在良好的润湿焊缝。 图图 69 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 8、最小侧面焊点高度（、最小侧面焊点高度（Q） 图图 70 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊 料厚度（G）加引脚厚度（T 或 W）的 50。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T 或 W）的 50。 3.7 “J”形引脚形引脚 “J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表表 7 “J”形引脚的特征表形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 71 最佳最佳 无侧悬出。 图图 72 合格合格 侧悬出等于或小于 50的引脚宽度 （W）。 图图 73 不合格不合格 侧悬出超过引脚宽度（W）的 50。 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B） 图图 74 合格合格 对脚趾悬出不作规定。 3、引脚焊点宽度（、引脚焊点宽度（C） 图图 75 最佳最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度 （W）。 图图 76 图图 77 合格合格 最小引脚焊点宽度（C）是 50W。 不合格不合格 最小引脚焊点宽度（C）小于 50W。 4、引脚焊点长度（、引脚焊点长度（D） 最佳最佳 图图 78 图图 79 引脚焊点长度（D）大于 200%引脚宽 度（W）。 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 引脚焊点长度（D）超过 150引脚宽度 （W）。 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 引脚焊点长度（D）小于 150引脚宽度 （W）。 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E） 图图 80 合格合格 焊缝未触及封装体。 图图 81 不合格不合格 焊缝触及封装体。 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F） 图图 82 最佳最佳 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T） 加焊料厚度（G）。 图图 83（1） 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 图图 83（2） 合格级别合格级别 2 脚跟焊缝高度（F）至少等于 50引脚 厚度（T）加焊料厚度（G）。 图图 84 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） 加 50引脚厚度（T）。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 85 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 3.8 对接对接 /“I”形引脚形引脚 焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所 述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪 切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。 表表 8 对接对接 /“I”形引脚的特征表形引脚的特征表 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大焊缝高度（见注意）E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 注意注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。 1、最大侧悬出（、最大侧悬出（A） 图图 86 最佳最佳 无侧悬出。 合格级别合格级别 1 侧悬出 A 小于 25引线宽度 W。 不合格级别不合格级别 1 侧悬出 A 等于或大于 25引线宽度 W。 不合格级别不合格级别 2 有侧悬出。 2、最大脚趾悬出（、最大脚趾悬出（B） 图图 87 合格合格 无脚趾悬出。 不合格不合格 有脚趾悬出。 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C） 图图 88 最佳最佳 引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。 合格合格 引脚焊点宽度（C）至少等于 75引脚 宽度（W）。 不合格不合格 引脚焊点宽度（C）小于 75引脚宽度 （W）。 1 引脚 2 焊盘 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D） 图图 89 合格合格 对最小引脚焊点长度（D）不作要求。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 图图 90 合格合格 存在良好的润湿焊缝。 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 焊料触及封装体。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 91 合格合格 焊缝高度（F）至少等于 0.5mm。 不合格不合格 焊缝高度（F）小于 0.5mm。 7、最小厚度（、最小厚度（G） 图图 92 合格合格 存在良好的润湿焊缝。 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 3.9 平翼引线平翼引线 具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。否则为不合格。 图图 93 表表 9 平翼引线焊点尺寸标准平翼引线焊点尺寸标准 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50（W），见注 125（W），见注 1 2最大脚趾悬出B见注 1不允许 3最小引脚焊点宽度C50（W）75（W） 4最小引脚焊点长度D见注 3（L）（M），见注 4 5最大焊缝高度（见注意）E见注 2见注 2 6最小焊缝高度F见注 3见注 3 7焊料厚度G见注 3见注 3 8最大焊盘伸出量K见注 2见注 2 9引线长度L见注 2见注 2 10最大间隙M见注 2见注 2 11焊盘宽度P见注 2见注 2 12引线厚度T见注 2见注 2 13引线宽度W见注 2见注 2 注 1 不能违反最小电气间距。 注 2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注 3 必须有良好润湿的焊缝存在。 注 4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的 M 部位也应有润湿焊缝。 3.10仅底面有焊端的高体元件仅底面有焊端的高体元件 仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲 击场合。 图图 94 表表 10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50（W），见注 1 和注 4 25（W），见注 1 和注 4 2最大端悬出B见注 1 和注 4不允许 3最小焊端宽度C50（W）75（W） 4最小焊端长度D见注 350（S） 5焊料厚度G见注 3见注 3 6焊盘长度S见注 2见注 2 7焊盘宽度W见注 2见注 2 注 1 不能违反最小电气间距。 注 2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注 3 必须有良好润湿的焊缝存在。 注 4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘， 但其焊端不能悬出焊盘。 3.11内弯内弯 L 型带式引脚型带式引脚 内弯 L 型式引脚焊点应满足下述要求，否则为不合格。 图图 95 元件例子元件例子图图 96 元件例子元件例子 图图 97 表表 11 反向反向 L 型带式引脚焊点尺寸标准型带式引脚焊点尺寸标准 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50（W），见注 1 和 5 50（W），见注 1 和 5 2最大脚趾悬出B见注 1不允许 3最小引脚焊点宽度C50（W）50（W） 4最小引脚焊点长度D见注 350（L） 5最大焊缝高度（见注意）E（H）（G），见注 4（H）（G），见注 4 6最小焊缝高度F见注 3（G）25（H），或 （G）0.5mm 7焊料厚度G见注 3见注 3 8引线高度H见注 2见注 2 9最大焊盘延伸量K见注 2见注 2 10引线长度L见注 2见注 2 11焊盘宽度P见注 2见注 2 12焊盘长度S见注 2见注 2 13引线宽度W见注 2见注 2 注 1 不能违反最小电气间距。 注 2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注 3 必须有良好润湿的焊缝存在。 注 4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。 注 5 如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。 图图 98 不合格不合格 焊缝高度不足。 3.12面阵列面阵列/球栅阵列器件焊点球栅阵列器件焊点 此类焊点首先假设回流工艺正常，能