SMT电子元件PCBlayout规范

SMT电子元件PCBlayout规范汇总,SMT:周龙2012.03.25,目的,现状描述,1:解决产品设计缺陷.避免因设计不当.造成工艺不良.2:提高生产良率.提高生产效率.节约成本.,1:目前我司因PCB设计缺陷导致SMT工艺产生大量不良.严重影响生产品质和效率.2:根据以往经验.结合目前我司产品特性.特推荐以下PCB设计规范.,目录,1:PCB外形及尺寸设计规范；3:PCB定位孔和工艺边设计规范；2:拼板设计规范；4:mark设计规范；3:chip元件PAD设计规范；4:LED元件PAD设计规范5:IC/三级管元件设计规范；6:BGA元件的设计规范；,PCB外形及尺寸设计规范,一:在设计PCB时.首先要考虑到PCB的外形.PCB的外形尺寸过大时.印制线条长.阻抗增加.抗噪声能力下降.成本也增加.外形尺寸过小时.则散热效果不好.且临近线条易受干扰.主要以下内容：1:形状设计.PCB板应尽量简单.一般为矩形.长宽比例3:2或者4:3.板面设计过大时.二次Reflow会造成变形.2:尺寸设计.PCB尺寸设计时一定要先考虑到SMT贴片机的加工能力.目前我司使用YAMAHA品牌的贴片机.其尺寸加工能力为最大:L460XW413最小:L50XW50SMT工艺生产最佳尺寸：宽（200mm250mm）长(250mm350mm）厚(1.6mm-3mm）3:厚度设计.我司贴片机可接受厚度在0.5-5mm以内.若PCB板上只有集成电路.小功率晶体管.电阻.电容.等小功率元器件.在没有较强的负荷振动条件下.使用厚度为1.6mm.PCB板尺寸控制在L460mmXW413mm以内即可.有负荷振动条件下.要根据振动条件缩小PCB尺寸.仍可使用1.6mm的PCB板.板宽较大或者无法支撑时.应选择2-3mm的PCB板.当PCB尺寸小于L50XW50时.必须采用拼版方式.,PCB定位孔和工艺边设计规范,1:我司印刷机和贴片机对PCB方式有两种.(针定位和边定位)对于针定位方式.PCB上必须设计定位孔.对于边定位方式.PCB的两边在一定范围内不能放置元件和mark点.2:定位孔的数量.大小和位置设计标准.定位孔一般为2个.位置在PCB的长边一侧.孔径为3mm-5mm.一般取4.0mm.定位孔的位置在离PCB个边5mm出.3:定位孔的要求.定位孔必须与PCB打孔数据同时生成.以保证一致性.定位孔内壁不允许有电镀层.定位孔周边2mm范围内不允许布元件.4:边定位.夹持边要平整光滑.每块板的尺寸保证一致.夹持边5mm范围内不允许布元件.,拼板设计规范,1:PCB尺寸小于50mmX50mm时.必须采用拼板设计.为提高效率.异形板也需要设计拼板.2:拼板尺寸不能太大.也不能太小.应根据制造.装配和测试过程中便于生产.不产生较大变形为宜.根据PCB厚度确定.厚度为1mm的产品.最大拼板尺寸不能超过200mmX150mm.厚度在1.6mm的产品.最大拼版尺寸不能超过320mmX300mm.3:拼板尺寸的工艺夹持边一般带有定位孔的在7-8mm.不带定位孔的在4-5mm.4:拼板mark点应加在每PCS小板的对角上面.一般为2个.一个也可以.5:SMT双面贴装如果不进行波峰焊时.拼板时可采用双数拼板正反各半(阴阳板).这样可以节约成本(钢网.程式时间).提高生产效率.6:拼板中各块PCB之间互连有双面对刻V形槽和断签两种方式.要求有一定的机械强度.便于贴片后分板.,基准标记mark设计规范,1:为保证贴装精度.贴片机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统.印刷机也有配有基准校正用的是视觉定位系统.这就要求PCB上必须要有基准标记.以便视觉定位系统进行识别.2:基准标记的作用:为纠正PCB加工.变形引起的误差.在PCB上画出用于光学定位的一组图形.主要用于印刷.贴装.AOI检验等工序.3:基准标记的种类:分为PCB基准标记和局部基准标记,(1)PCB基准标记主要用于整个PCB光学定位的一组图形.(2)局部基准标记主要用于零件引脚数量较多.引脚间距小于0.5mm以下的单个元器件的一组光学定位图像.4:基准标记的形状和尺寸设计:mark形状可以是.实心圆.三角形.菱形.方形.十字形.空心圆.优先选择空心圆.Mark的尺寸为0.5mm-3mm.最小0.5mm.最大不能超过3mm.优选选择1.5mm.5:mark制作要求.要与电路板图同时生成.表面为裸铜.镀锡层.镀金层均可.但都要求镀层均匀不能过厚.,chip元件PAD设计规范,LED元件PAD设计规范,0.90mm,0.90mm,0.80mm,SOT23三极管焊盘设计标准(1),1.0mm,元件大小Body：3.0mm1.3mmOutline：3.0mm2.4mm,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。,0.80mm,0.80mm,1.0mm,1.0mm,元件大小Body：3.0mm1.6mmOutline：3.0mm2.8mm,此类元件焊盘若是偏小推荐寸.容易出现贴片后飞料.在焊接后出现少锡的状况;若偏大.易导致元件偏移.,SOT23三极管焊盘设计标准(2),0.60mm,0.60mm,1.0mm,0.80mm,元件大小Body：2.1mm1.4mmOutline：2.1mm1.85mm,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。,SOT23三极管焊盘设计标准(3),0.83mm,0.60mm,1.0mm,0.8mm,元件大小Body：1.6mm1.0mmOutline：1.6mm1.6mm,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。,SOT23三极管焊盘设计标准,0.45mm,1.0mm,0.95mm,SOP5IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小Body：2.1mm1.2mmOutline：2.1mm2.1mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.25mm,0.6mm,1.2mm,SOP6IC焊盘设计标准（pitch0.50mm）,元件大小Body：1.6mm1.2mmOutline：1.6mm1.65mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.65mm,1.0mm,1.7mm,SOP6IC焊盘设计标准（pitch0.80mm）,元件大小Body：3.0mm1.7mmOutline：3.0mm2.9mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.40mm,0.85mm,2.0mm,SOP8IC焊盘设计标准（pitch0.5mm）,元件大小Body：2.1mm2.8mmOutline：2.1mm3.2mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,0.40mm,1.2mm,3.3mm,SOP8IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小Body：3.1mm3.1mmOutline：3.1mm4.95mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,connector(ADI系列板对板连接器，PITCH0.4mm）,0.9mm,0.22mm,3.0mm,0.5mm,元件大小Body：5.62.0mmOutline：5.63.8mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现短路；,connector(ADI系列板对板连接器，PITCH0.5mm）,1.40mm,0.25mm,4.0mm,0.5mm,元件大小Body：11.5mm4.8mmOutline：11.5mm5.8mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现短路；,晶振焊盘设计标准,1.4mm,1.0mm,2.2mm,1.2mm,此类元件焊盘偏大.易出现焊接后偏移.焊盘偏小易出现空焊。,元件大小：5.03.2,SIM卡焊盘设计标准pitch2.53mm,1.7mm,1.5mm,8.43mm,此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。,0.25mm,I/O连接器焊盘标准,3.2mm,1.8mm,0.6mm,1.6mm,2.5mm,此元件引脚焊盘的宽度偏大.易出现短路;若是焊盘长的偏小.易导致空焊及其外观不良.,石英晶振焊盘设计标准,1.2mm,0.6mm,0.30mm,元件大小Body：6.6mm1.4mmOutline：6.9mm1.4mm,焊盘偏大容易出现焊接后偏移焊盘过小导致焊接强度不够.,SOPIC焊盘设计标准Pitch0.65,元件大小Body：9.86.2mmOutline：9.88.1mm,0.25mm,1.45mm,此类元件焊盘宽度偏大.易造成短路；偏小易出现空焊.,ICMC13718PITCH=0.5mm,0.5mm,0.75mm,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大.容易出现短路；,元件大小：Body：7.0mm,0.9mm,1.5mm,双功器焊盘设计标准(1),元件大小：108.0mm,焊盘偏大易造成锡球.,功放管焊盘设计标准Pitch2.3mm,1.1mm,2.2mm,元件大小：Body：6.5mm3.5mmOutline：6.5mm6.9mm,4.0mm,2.1mm,3.5mm,焊盘偏大易造成偏移.焊盘偏小易造成空焊。,VCO焊盘设计标准(1),0.8mm,1.2mm,2.2mm,1.0mm,元件大小Body：9.7mm7.0mm,焊盘偏大易造成锡球。,VCO焊盘设计标准(2),元件大小Body：7.8mm5.7mm,2.4mm,1.5mm,2.4mm,1.5mm,焊盘偏大易造成锡球。,BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,此类元件焊