《SMT工程》试卷(4)(doc 7)

SMT工程试卷(四)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名:_ 准考证号:_一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153B.183C.200D.2309.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.253B.303C.283D.32313.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试形式:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215B.225C.235D.20530.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225B.235C.245D.25531.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )A.正常检验B.加严检验C.减量检验D.增量检验32.公司已获 ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的作用:( )A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过期之化学药品之处理方式:( )A.一律报废处理B.继续使用C.留在仓库不管D.看其它部门有需要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.1110齿B.78齿C.34齿D.12齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55B. 58C. 65D. 7047.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ”代表:( )A.真直度 B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.生产异常时,首先要:( )A.开出异常联络单B.报告品管C.报告工程D.以上皆是12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源关闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源关闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分)( ) 1.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置形,连续式放置型和大量移送式放置机。( ) 2.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。( ) 3.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。( ) 4.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。( ) 5.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。( ) 6.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。( ) 7.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。( ) 8.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。( ) 9.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。( ) 10.机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。( ) 11.X-Ray BGA检查系统只能做到球之检测有无,无法测厚度。( ) 12.品质是品管的事,我生产线治理好便OK。( ) 13.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。( ) 14.ICT测试所有元气件都可以测试。( ) 15.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。( ) 16.砂轮粒度之大小是指每一英寸长度之钢眼数。( ) 17.IPQC是制程巡检品管。( ) 18.粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装材料是抗静电的。( ) 19.可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。( ) 20.静电是由分离非传导性的表面而起。SMT工程试卷答案(四)一、单选题1.B 2.A 3.B 4.D 5.C 6.C 7.C 8.B 9.A 10.C 11.D 12.A13.D 14.D 15.C 16.D 17.D 18.B 19.B 20.B 21.B 22.B 23.D 24.C25.B 26.B 27.D 28.C 29.A 30.C 31.A