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AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO., LTD. 材料检验规范手册PCB板检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.00 2004.12.22适用范围：适用于我司各种规格材料PCB来料的检验。缺陷判定的详细标准：重缺陷： PCB板材质和镀材与检验规格书要求不符。 PCB板尺寸与检验规格书要求不符。 PCB板MAK点与要求不符。 PCB板丝印位与安装焊盘、安装孔严重不符。 PCB板的铜箔出现短路、断路、氧化、变形现象。 PCB拼板出现散断。 PCB板试装配后与外壳不配套，PCB板有破坏性损坏。轻缺陷： PCB板表面出现不影响工艺制程的污渍。 PCB板边缘不平整。 PCB板丝印颜色、大小与检验规格书要求不符。 PCB拼板拆板困难。 PCB板焊盘的可焊性差。 检验设备：操作台、放大镜、卡尺、恒温烙铁、锡丝、起子检验步骤：材料外观及丝印检验尺寸规格检验可焊性检验装配检验一、 目视1 取PCB板，目视其PCB板，需目视的项目为：PCB板的材质和镀材；PCB板表面的清洁度、氧化状况 ；PCB板板面及边缘的平整度；PCB拼板是否散断；2 将PCB板置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视项目：PCB板铜箔的状况；PCB板MAK点的状况；PCB板丝印颜色、大小以及丝印位与安装焊盘、安装孔是否相符；注：以上检验需检验员对照检验规格书上的“技术资料”及“技术图纸”进行。 9 AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO., LTD. 材料检验规范手册PCB板检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.00 2004.12.22二、 卡尺量测 检验员需对照检验规格书上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：PCB板的长、宽、厚度；PCB板卡位的大小及卡位到板边的距离；孔径（螺丝孔、定位孔）、孔位、灯位、按键位；附：焊盘的量测则采用取配对的钢网进行量测。三、 可焊性检验用烙铁为PCB板焊盘上锡，要求340350、时间20.5秒。四、 试装1准备好试装配的PCB板。 普通板（无大小板、无按键） 取PCB单板和配套的外壳“标准件”，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。 大小板 将PCB大小板按照正确的方法焊接，确定无歪焊、错焊后，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。 按键板 按照“技术资料”及“技术图纸”的要求为按键板焊接上配套的按键，确定无歪焊、错焊后，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。 2装配好后，重点检查外壳的结合
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