包装印刷印刷基板实装判定基准知识概述.doc

共同部品检查基准书 管理 NO BMHK-B-Q105 REV:01 名 称 印刷基板实装判定基准 号日期页次经历承认确认担当 012006/12/2131 新版制定余广胜 BMHK-B103-ABMHK-B103-A 页:1/31 目目录录及及页码页码构成构成 1. 1. 目目的的3 3 2. 2. 适适用用范范围围3 3 3. 3. 管管理理责责任任者及者及管管理部署理部署3 3 4. 4. 专专业业用用语语的的说说明明 3 3 5. 5. 判判定定基基准准5 5 5.1.基板外观5 5.2. 插入(带脚)部品的实装11 5.3. 插入(带脚)部品的焊接作业20 5.4.表面实装部品的实装25 5.5.表面实装部品的焊接作业27 1.目的 通过明确印刷基板 实装的品 质规格和品 质基准，来确保印刷基板的实装 品质，特制 订本基准。 2.适用范围 (1) 适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司购入基板 组装件。 但是， 图纸上有 规定时，应优先按图纸规定执行。 (2) 产品,依照与厂方的相关协议決定的基准 执行、没有要求的 场合按本基准 执行。 (3) 因設計上或製造上 问题，不能按本基准 执行时，应和供应商协调、調整 设定个別基准以便 应用执行。 （4）当劳动安全卫生法 、 环境公害基准 、 各种安全 规格等相关法 规有 规定时，优先遵守相关法 规。 3.管理责任者及管理部署 本基准的管理部署为：生产本部 制品化中心的电气部品担当部署；责任者为 G 长（课 长）。 4.专业用语的说明 （1）导体线路 以電气的 导通为目的的印刷配 线形成的回路部分。 (2)带孔焊盘 为了部品脚与基板的 连接，以及 导体层相互 间的连接，在孔的周 围設计的特定用来 焊接的导体部分。 (3) SMD 部品 焊盘 为焊接表面 贴装部品脚或 电极,而设计的导体部分。 (4) 导孔（通孔） 导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处理的等。 (5) 焊锡保护层(绿油) 为了防止 导体回路的腐 蚀及不要 焊锡的地方 焊上锡，在其表 层塗上一 层树脂类的膜层。 通常称之 为绿油。 (6)连接脚 为了与基板 连接而外露的 电子部品的 导体部分，即零件脚。 (7) 焊接层 焊接时,焊锡在相 应的焊盘形成的像裙 摆状似的，呈展开状的 焊接状 态。 (8) 助焊剂 去除焊盘表面的氧化物，促进焊锡在焊盘上的扩散。 通过助焊剂中的活性剂与铜表面的氧化物反应来去除酸化物。 锡膏中助焊剂的作用：去除锡膏中焊锡粒子表面的氧化物，予热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使 金属的焊锡粒子能够在膏状下达到印刷的目的。 (9) 焊锡连桥（连锡） 基板回路上的相 邻导体间被焊锡连接而形成（短路）的状 态. (10) 起泡 由于受 热造成基板相 应的扭曲 变形,絶縁基板中的玻璃 纤维中纤维目里的 树脂发生脱离 的現象、基板中会出 现白点或十字形状。 (11) 脱层（层简剥离） 因积层基板中玻璃纤维和环氧树脂的界面间混入了水分，回流炉焊锡时等，由于加热产生气化膨 胀而导致层间脱离的现象。 (12)气孔 焊锡作业时，由于气体的作用在 焊锡接合部的 焊锡内部形成的空洞 。 (13) 加热过度（过热焊接） 为焊锡过多不良中的一种。加 热時間过長或加 热温度 过高时，过量的形成金属 间化 合物（合金）外 观呈白色状。 (14)冷焊接 为焊锡过多不良中的一种。 焊锡从过热的溶融状 态冷却的 过程中 ,在半固体的状 态下， 焊接部分被 扰动而形成，外 观呈粗糙状。 (15) 濡湿 在需要 焊接的金属表面上， 焊锡很好地 扩展开，并在其 结合界面上形成金属化合物， 从而达到 连接的一种状 态。 (16) 濡湿不良 焊锡未粘附在金属 焊盘表面上，金属 焊盘部分呈露出状態。 (17) 浸锡 让焊接面接触循 环流动的熔融状 态（液态）焊锡的表面， 进行的 焊接方法 。 (18) 回流焊锡 在基板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装表面实装部品后，在热作用下将锡膏融化 从而达到 焊接的方法。 (19)表面贴装 不利用部品孔、达到直接在基板的导体线路表面上 进行焊接作 业的部品装 载方法。 (20)翘锡 由于凝固时间的差异及固体收缩而引起的焊锡层脱离焊盘的状态。 (21)焊锡接合线 由于凝固时间的差异及固体收缩而引起，在焊锡表面形成的一种像裂纹状的现象。 (22)焊锡膏 将球状或不定形状的焊锡粉末、助焊剂以及溶剂等配合在一起而制成的膏状焊锡。 (23) （ Ball Grid Array 简称）是的表面 实装部品的 一种，是用球状的 焊锡（锡球）在其 底面 排列代替零件脚的一种IC。的种 类有很多、主要有 （Plastic Ball Grid Array）和（Ceramic Ball Grid Array） 5.判定基准 判定基准参照以下页 5.1.基板外观： 項 目略 図判 定 基 準 1) 波及两面的缺损缺损到两面时，依据下表判定。 但是、分割基板的场合，分割部应在图面要求的 分割幅度范围内。 2) 未波及两面的缺损缺损的大小依下表。 3) 安装孔周围的缺损缺损位置与基板安装孔的距离须大于 3.0mm。 4) 导体面以外的划伤、打痕导体面以外的表面的划伤、打痕不能超过：长度 10mm、宽 0.5mm。而且要能不影响到基板上丝印 印刷的内容的判别。 基板基材的缺陷 5) 基板的脏汚、异物的付着基板上不能有影响到基板性能的异物（丝状物、 焊锡渣、零件脚屑等），且不能有大面积脏污。 1.0mm 以下 2.5mm 以下 0.5mm 以上 安装孔 3.0mm 以上 0.510mm 以下 1.0mm 以下 2.5mm 以下 2.0mm 以上 缺损 L 导体线路 D W L D W 缺损 导体线路 缺损 丝状物 脏汚异物 5.1.基板外観 項 目略 図判 定 基 準 6) 基板基材的裂缝、裂痕无裂缝、裂痕 7) 起泡起泡部分的合計面积在基板总面积的 1以内。 但是，导体线路、焊盘部上的起泡不可。 8)脱层（层间剥离） 层间脱离 不能有脱层 基板基材部分的 缺陷 9) 基板的弯曲变形弯曲变形量在下表范围内。 玻璃基材纸基材 小于 100mm 1.0mm1.5mm 100m200mm 1.5mm2.5mm 200mm 以上 2.5mm5.0mm 但是，基板弯曲变形超过上記値的产品，在不影 响其组装且不存在机能上的問題时，可个别协 商决定。 裂缝、裂痕 起泡 起泡 弯曲 (基板的最大長度) 表面泛白 5.1.基板外観 項 目略 図判 定 基 準 1)穿孔 穿孔 薄膜基板不能有穿孔、破损。 2) 薄膜基材熔化 部品脚周围的薄膜基材熔在 一起的程度不做规定 薄膜基材不能有被溶化而确损现象。 部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规 定。 基板基材的缺陷 （仅追加此項 目） 3) 銅箔浮起 浮 銅箔不能浮起。 熔化 浮起 W W LL 5.1.基板外観 項 目略 図判 定 基 準 1) 导体线路的断線导体线路不能有蚀刻不良和划伤等引起的断开。导体线路的损伤 2)导体线路上的擦伤、打痕原则上导体线路上不能有擦伤、打痕。 但是在以下程度的情况可以作良品判断。 ：导体宽的 20%以内、且最大不能超过 0.5mm ：导体宽度以内、且最大不能超过 1.0mm 深度：划破焊锡保护层、焊锡处理层等并露出铜 箔不可。 发生数：限度内的伤在 100X100 面积内只能有 处. 3)焊锡保护层（绿油） 幅 焊锡保护层（绿油）的覆盖不完全（薄、模糊） 部分：应在导体线路宽度的 1/2 以下，且长度小 于 10。 非导体线路处的覆盖不完全（薄、模糊）现象 不作规定。 可能导致漏电的地方不可有覆盖不完全（薄、 模糊）。 皱纹、上浮不作规定。 4) 蚀刻不良引起的导体线路欠損欠損宽、长限定规格参照下表。 导 体 宽1.0以上 0.990.500.490.200.19以下 欠損的宽度 (W) 0.3以下 导体宽的 30% 以下 导体宽的 25% 以下 导体宽的 20% 以下 欠損的長度(L)不能超过导体的宽度 蚀刻不良引起的断开 划伤引起的断线 導体幅 導体 打痕划伤 L 导体线路 导体线路的宽度 5.1.基板外观 項 目略 図判 定 基 準 导体线路的损伤5) 导体线路的剥离（不包括翘锡）导体线路（焊盘）从基板上上浮（剥离）不管其程度 如何均不允许。 1) 表面的划伤、打痕、裂缝不能有造成不能判明部品的品番的划伤、及对其 机能有影响的打痕、划伤、裂痕等。 实装部品的損伤 2) 表皮的破损绝缘表皮不能破损、脱落。 1) 标识（丝印印刷）的判读 如下述文字，虽然字有些模糊，但能明确读 出文字字意，作良品判定。 不能有因捺印的印油的溢出、不清晰及因基板缺 损引起的不能判读出文字的现象。 表示 1)2) 批量的捺印的缺损批量、系列等必要捺印的产品、不能有捺印 缺损现象。 划伤 破损 打痕 缺损 裂痕 1155- 0101- 039315-02 3 批量 导体线路 导体线路 导体线路的剥离 导体线路的剥离 5.1.基板外観 項 目略 図判 定 基 準 锡珠1) 锡珠（飞溅）锡珠大小不能超过导体间隔 W 的 1/2，且不能超 过 0.2mm。 当导体间有多个小锡珠时，导体间隔 W 不能小 于整个导体间隔的 1/2。 放大 锡珠 1/2 W 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 连接器的实装 1) 连接器的上浮，倾斜 由于连接器座本身的形状关系或变形引起的浮起 不包括在浮起尺寸内。 （中部浮起 OK） 原则上连接器应与基板紧密插装。 但是、在对应侧满足能充分插入的前提条件下其 上浮、傾斜（）可按下記的値进行判定。 长度方向的倾斜（通孔基板） 0.35mm 以下 長手方向的倾斜（单面基板） 0.2mm 以下 但是，3 极（PIN）以下的连接器为 0.1mm 以下。 （因为对应侧插装时有可能导致铜箔剥离） 用于连接基板与基板的连接器为 0.2mm 以下 宽度方向的倾斜的浮起量 H 为 0.2mm 以下。 但是，通孔基板的的直角连接器的倾斜为 0.35mm 以下，或者 0.5mm 以下（下记） 直角连接器的倾斜针粗（棒状）的场合为 0.35mm 以下。 直角连接器（连接器座前置型） 直角连接器：针呈 90 度状态的连接器 针细(板状)的场合为 0.5mm 以下。 连接器 长度方向 宽度方向 长度方向的倾斜 宽度方向的倾斜 端子宽 上浮量 上浮量 浮起量 上浮量 上浮量 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 1 连接器的实装2) 连接器针的上浮无连接器针的上浮、突起。 3) 连接器针傾斜、弯曲变形针的傾斜、弯曲量从针顶端部位置看满足在针 大小（长、宽）的以内。 但是，要以对应另一侧能平滑地插入到连接器 为前提。 连接器针的上浮、突起 连接器针的上浮、突起 1/2以内 1/2以内 方向 方向 方向 方向 方向 方向 针间距 针顶部上面 1/2以内 1/2以内 接触针 良品 良品 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 连接器的实装 4)连接器针的状态连接器的接触针不能附有助焊剂、锡屑、接着剤 等，且不能有电镀层的剥落。 实装错误 不能有欠品。 不能装错部品。 1) 大型部品的上浮、傾斜应以紧贴安装为基 本原则。 大容量电容（外径 20 以上）、变压器、继电器 等体积大的部品的插装，应以跟基板紧贴 插装为基本原则，不能上浮、傾斜。 但是、不包括在上浮的情况下使用接着剤固定 及成形加工固定的场合。 部品的插装 2)卧式部品的上浮、傾斜 密着插装型 卧式部品的上浮、傾斜为 2mm 以下。 但是不包括因部品在插装前进行成形加工，进 而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、 扭脚固定等) 助焊剂付着 连接器 除使用接着剤固定的场合 外，要在密着状态下固定。 良品不良 2mm 以下浮 2mm 以下 傾 大容量电容 ( 以上) 连接器针 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 部品的插装3) 立式部品的傾斜 密着插装型 立式部品的上浮、傾斜为 2mm 以下。 但是不包括因部品在插装前进行成形加工，进 而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、 扭脚固定等) 4) 立式部品的傾斜 上浮插装型 部品 若图面等文件无指示，此处不对部品歪倒角度 作特别要求。 原则上，不能有在焊接后所发生的部品翘起、歪 倒进而造成部品脚受到相应的应力影响。 5) 散热油的涂装三极管等在涂上散热油跟散热板组装的场合，从 外表看要能确认出有散热油。 6) 脚间间隔电容等容易倒的部品脚、在倒斜的場合不能跟其 他的部品形成短路。 但是、同一线路内及跟絶縁部分的接触除外。 （即使用 10N 的力推动部品，让部品倾斜的情况 下，部品间的导体部间隔也应在 0.2mm 以上） mm 以下 mm 以下 傾斜 上浮 要能确认出有 散热油 散热板 倒下的 话会接 触到 不 良 即使倒下也不 会接触到 不良 良品 部品歪倒 有接触的 可能性 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 部品的插装7) （脚段差型）脚分段部品的上浮、傾斜 （如：、排电阻等） 脚分段部品,分段部的上浮、傾斜为 1mm 以下。 但是、不能有对焊接品質有影响的上浮。 、排阻、排式电容等适用。 8) 零件脚覆盖层部的位置零件脚覆盖层不能插到基板孔中。 适用于陶瓷电容等。 9) 垫片的安装 部 需防止焊接受热的直脚部品，在焊接时应安装垫 片。 对象部品按图纸指示执行。 发光二极管等不耐热的部品应在部品脚垫块剪 脚部以下的部位进行焊接。 但是，图面上另有指示的场合不包括在内。 良品 不良 覆盖层插入 了基板孔 不要因其上浮而使其焊接品质受到影响 1mm 以 下 垫片 剪脚部 部品脚垫块 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 零件脚的状态1) 卧式部品的弯曲位置在部品脚进行弯脚加工时，卧式部品的零件脚 不能从本体的根部弯曲。 2) 大功率晶体管的零件脚的成形加工 由于电子部品的形状、大小，基板（或端子板）的 孔位等原因，而需成形的部品。在改变其基本形 状时，要确保部品脚直线部 A 的弯曲位置和弯 曲弧度 R 有一定的尺寸保证。 且、不能在零件脚的粗端和细端的交界处（颈部） 弯曲加工。 如左图所示，弯曲加工时从较粗的部分弯曲作 业。 这样弯曲的话不 良 弯曲位置要確保 良品 不良 弯曲位置要確保 不可从此处弯曲 从较粗的部分弯曲 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 零件脚的状态3) 弯脚造成的接触不能有因弯脚造成的零件脚之间的接触及零件 脚与导体线路的接触。 但是、同一线路除外。 4) 零件脚的脚长从基板面算起，零件脚长 0.8mm 以上、 3mm 以下，零件脚端部要能分辨出来（不能完全 埋在焊锡内）。 5)弯脚方向有弯脚铜箔或方向指示符号时，按指定方向弯 曲。引脚的弯脚方向应为导体线路的方向。 自动插装及无指示标识的场合，不做特别要求。 与线路接触 零件脚之间的接触 零件脚之间的接触 零件脚不能与导体线路接触 不可有零件脚之间的接触 不可有零件脚之间的接触 零件脚要能確認出来 0.8mm 以上 3mm 以下 焊盘 脚 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 4 零件脚的状态 6) 部品脚弯曲部的长度 （FPC 以外） 部品脚弯曲部的长度应满足以下尺寸： 寸法 1.03.0 寸法 1.5以下 寸法 0.2以上 寸法是相邻导体之间的间隔。 需满足电气安全规格的地方（如：一次回路以及 接近一次回路的导体）寸法为 0mm 以下，寸 法参照该当安全规格。 对象部品位置参照图面指示。 7) 部品脚弯曲部的长度 （适用于 FPC） FPC 的部品脚弯曲部的长度为 1.0mm3.0mm， 且必须在导电线路内。 零件脚不弯曲时，在离焊锡层 1mm 左右的距离 位置切断零件脚（焊锡层不能被切断）。 8) 零件脚的損傷零件脚的損伤不能超过脚径的 10%。 另外不能有裂纹。 5 部品的方向1)有方向性的部品有方向性的部品，按丝印印刷的标识进行插装。 阴极 标识 三极管 电解电容 二极管 丝印印刷 丝印印刷 丝印印刷 丝印印刷 连接器 足 接触 压伤为 0.1以下 无裂纹 1.03.0mm 5.2. 带脚部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 1) 引出状态 导线在焊接后引出时，绝缘表皮与基板的距离 为 1.5mm 以下。 且导线应有预焊处理。 导线的引出 2) 导线的芯线溢出及断线导线不能有芯线散乱溢出及断线。 导线 此处的状态 1.5mm 以下 导线 ) 不能有芯线断 导线 不能有芯线的溢出 5.3. 带脚部品的焊接 項 目 略 図判 定 基 準 1) 有脚通孔的上锡性上锡高度 H 在 50%以上的为良品。 2) 焊锡的濡湿性（粘附性）焊锡充分布满在零件脚的周围及整个焊盘上， 接触角（如图）在 90以下，且沿着零件脚形成 标准的像山一样的形状。 焊盘上的上锡面积不足 90%为不良。 通孔的焊锡 （表面实装基板相 同） 3)翘锡 单面基板 通孔基板 单面基板的话，有翘锡则为不良。 通孔基板的话，翘锡则作良品判定。但是，作 良品判定的前提为通孔部的上锡要在板厚的 50%以上，且零件脚与通孔壁的濡湿接触角在 90以下。 不良 不良良品 良品 标准的像山的形状 焊锡层 不良 翘锡 零件脚 5.3.带脚部品的焊接 項 目 略 図判 定 基 準 零件脚的焊锡1)焊锡层的形状 2) 焊锡层的形状（适应于） 焊盘充分上锡，形成平滑的裙摆似的形状。 焊盘上锡 80以上。 当焊锡层鼓起时，焊接接合面与焊锡的接触角 在 90以下。 3) 弯脚零件脚的焊锡弯脚的下方要形成有焊锡层。 焊锡层太小 不良 不良 焊盘上锡未满 90% 接触角 90以下 不良 接触角 90以上 良品 焊锡层 不良 良品 焊锡层 无焊锡层 90以下 5.3. 带脚部品的焊接 項 目 略 図判 定 基 準 4) 锡孔（气孔）锡孔（气孔）的面积在基板孔面积的 25%以下； 锡孔的展开角度要小于 90（如图），且锡孔不 能穿透至部品脚及焊盘处。 5) 穿孔不能有穿孔现象（如图：贯穿焊锡层）。 6) 锡裂焊锡层及零件脚端面的焊锡不能有裂纹及裂痕。 7)锡尖 3mm 以内 小于 1mm 超 从零件脚算起，锡脚不能超过1mm。 从基板面算起，锡尖不能超过 3mm。 不能确认出零件脚的锡尖为不良。 零件脚的焊锡 8) 连锡不同的导体线路，不能因连锡造成短路。 锡孔（气孔） 不良 连锡 零件脚的直径 小于 1mm 锡裂 不良 零件脚 锡孔（气孔） 穿孔 锡尖 5.3. 带脚部品的焊接 項 目 略 図判 定 基 準 9) 焊锡脚脱落零件脚和焊锡要充分的融接在一起。 拉动零件脚时，不能活动及松脱。 10) 焊锡量不足 焊锡量太少焊盘未充分上锡以及零件脚的大部 分外露为不良。 11) 齿状焊锡（焊锡粘附不良）焊锡在焊盘上形成齿状不可。 （看上去好像焊上了薄薄的一层焊锡） 12) 焊锡的过量因焊锡量过多而不能分辨出零件脚的端部为不 良。 但是、为了增加焊锡强度有特定加锡的指示的情 况，以及在部品表面一侧能确认出上锡超过通孔 50%的场合除外。 13) 球状焊锡表面不能呈粗糙的粒状，不能有不光滑的现象。 （冷接、过热） 另外、零件脚上呈球状的上锡现象不可。 零件脚的焊锡 14) 接地用导体盘的焊锡打螺丝的接地导体盘上的各焊点不能连锡。 不良 零件脚会活动及脱 开 零件脚上未上锡焊 上 焊锡量不足 不良 不良 焊锡成齿状（凹凸不平） 不良 焊锡的过量 不良 球状焊锡 接続不良 焊盘各上锡点之间不能连锡 基板取付穴 （连锡时会造成凹凸不平，不便基板的安装。 ） 5.3. 带脚部品的焊接 項 目 略 図判 定 基 準 15)助焊剂引起的焊接不良。 不能有助焊剂（松香）引起的焊接不良。 松香引起的焊接不良是指：焊锡与焊盘之间 流入一层薄薄的助焊剂膜，焊锡与焊盘没有 完全接合的现象。 2 零件脚的焊锡 16)焊锡接合线 度 超 合計度 超 焊锡接合线要在 120以下。 不能有因工程不足而造成的全面焊锡效果均呈 接合线状的现象。 本项目不作为判定基准，仅供参考。 3 剪脚处理 零件脚的切断片没有完全连接时（即：不能有 只残留一点点而未完全被切断的现象）为不 良。 零件脚和焊锡的接合部不能剥离。 使用自动剪脚机进行剪脚后，要进行第 2 次补 焊作业。 在切断片与零件脚折叠的状态下进行焊锡的场 合，若能确保充分上锡，且无脱落危险，可作 良品处理。 剪脚时引起的毛刺不能超过零件脚的直径。 （但是，1 次焊锡自动剪脚后的 2 次焊锡所发生 的锡尖应在 1mm 以内。参照锡尖） 120以下 合計 120以下 玕暒 焊锡 助焊剂 焊盘 徃 焊锡剥离 徃 焊锡粘附到的状态 蒂 W 誃宁 梃榁蒂 檁 p 超过了 d 部品脚直径 d 5.4. 表面实装部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 1) 宽度方向的偏移方形芯片部品的宽度方向的偏移为 1/2 2) 长度方向的偏移方形芯片部品长度方向偏移为 21/5 1 3) 斜位方形芯片部品斜位的偏移为 1/2 4) 部品相互间斜位部品间的间隔 0.5mm 以上 但是同回路部品不受此处限制， 另外因导体线路间隔的不同须作个别协议（如： 下述情况的对应）。 （针对 1005、0603 等小芯片部品） 5) 相邻导体部之间的间隙相邻导体部之间的间隙在 0.2mm 以上。 6) 上浮上浮为 0.5mm 以下 方形芯片 （电阻、电容） 7) 接着剤的溢出 接着剤不能粘到焊盘及部品的电极上。 接着剤不能溢到焊盘上 1/2 1 2 21/5 L1 1/2 0.5mm 以上 0.2mm 以上 0.5mm 以下 5.4. 表面实装部品的实装 項 目 略 図判 定 基 準 1) 横向偏移横向偏移引起的超出焊盘的偏移量应满足： 1/2 2) 纵向偏移纵向偏移引起的，端子与焊盘接触的长度 L 应满 足： 1/2 小型形状（体积） 部品 3)倾斜倾斜时，端子平面部与焊盘的接触面积 a 与端子 平面部的面积 A 之间应满足： 1/2 1) 横向偏移横向偏移引起的超出焊盘的偏移量应满足： 1/2 扁平 (、) 2) 纵向偏移纵向偏移引起的，焊盘上端子前、后的残留量 L 均应满足： 0.2mm 但是，由于设计上的问题，L 不能确保的场合除 外。 1) 横向偏移横向偏移引起的超出焊盘的偏移量应满足： 1/2 2)纵向偏移纵向偏移量应满足：端子的前、后不超出焊盘。 1/2 ：端子的平面部长度 1/2 1/2 1/2 焊盘 0.2mm 1/2 12 10、L20 5.5. 表面实装部品的焊锡 項 目 略 図判 定 基 準 1) 焊锡量不足焊锡层高度（L）与电极厚度()之间应满足： 1/2 且 0.3mm 但是，无铅对应的场合为：1/3 焊锡层的宽度（L）与电极的宽度（W）之间应满足： 1/2 2) 连锡不能有连锡。 但是、同一回路除外。 3) 裂锡无裂锡。 4)电极剥离无电极剥离 5) 芯片竖装芯片不能竖装。 6) 焊锡未溶化锡膏无未熔化现象。 7) 焊锡依附（粘接）不良无电极及焊盘的焊锡依附（粘接）不良。 方形芯片 8)焊锡接合线焊锡接合线不能超过电极宽度的 1/2。 5.5. 表面实装部品的焊锡 項 目 略 図判 定 基 準 焊锡未完全溶化，成 粒状 電极上焊锡 依附不良 焊盘上焊锡 依附不良 1/2 且0.3mm 1/2 连锡 芯片竖着实