如何评估及采购波峰焊测温仪-TemperaturePr.ppt

如何评估和采购波峰焊测温仪,武会明,评估及采购的流程,工程评估-制程需求,OEM工厂生产的无铅化，焊接温度升高，对元件、波峰炉及相关设备的影响很大。如何在现有的条件下，实现生产的高效率、高良率，成为工程师的重点考虑内容。Solderstar测温仪于2002年开始正式生产销售，所有产品的设计理念都直接源于无铅技术。公司特别推出了无铅波峰焊焊接的专用软件及工具，所有设计和生产都是以无铅技术为核心，为客户服务。Solderstar坚信与客户同成长，共发展的信念，不仅要为客户提供优良的产品，更重要的是完善的服务和技术支持，把先进的工艺理念与每个客户分享，以促进客户的发展为出发点。,无铅化带来制程怎样的改变？,元件耐温性一般来讲，元器件最高的耐温范围仅为240-260，但实际生产中采用的元件耐温范围仅为235-250，多余的热量对于对温度敏感的精密元件来说，会导致怎样的结果，将不言而喻。制程窗口变窄无铅锡条的熔点比有铅锡条要高出30-40，这势必导致波峰焊的制程窗口变窄，对温度的精确控制要求变高。波峰炉精度由于无铅制程温度提高，元件耐温范围缩小，要求对波峰炉预热和锡缸温度控制的精度变高。这势必会推动波峰炉厂商提高产品品质，也预示着OEM工厂引进更精准的测温仪器，对波峰炉的温度进行更精确地控制。,制程窗口变窄带来的改变,波峰焊炉在通过板子时需要掌控准确的预热温度和锡波温度。预热区温度升高采用双波焊接方式测试精度提高对每批板子定期进行测量测试更频繁测试准确性为了监控和管理制程，需要定期进行仪器的校准，曲线的对比随时了解元件受热状态,波峰焊测试的五大基本参数,在无铅波峰焊测试中，为了保证焊接质量，又不损坏板子上的元件，我们一般来讲，需要测试五个波峰焊基本参数，即平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速和锡波高度。为何要测量这五大基本参数？平行度在波峰焊测试中，锡缸与主板有一定的角度.测量主板在生产过程中的平行度，有利于我们了解主板左中右各位置的焊接状况，从而保证焊接的均衡性，避免出现部分元件焊接不良；同时也避免因平行度差，导致主板某些部位受热过度，而对热敏性高的元件造成伤害。触波时间在波峰焊制程中，主板经过预热（即浸润区）后，进入锡缸。锡缸内的温度和锡波高度会决定焊接的效果。如果主板触波高度过高，会导致元件和主板受热过度或粘锡；如果触波高度过低，又会出现虚焊等焊接问题，所以测量触波的高度很重要。Solderstar采用了测量触波时间的长短来计算触波的高度，从而轻松解决了客户的后顾之忧。而触波时间的长短还会影响元件的吸热和所受的热冲击。板下温度测量板下温度（即焊接温度）有利于我们直观地了解焊接的好坏。,板上温度在Solderstar专业的波峰焊软件中，可以帮您测量两个精确的板上温度，一个是浸润区的板上最高温度，测量它可以准确了解主板焊接前的吸热总量，避免出现热量不足或过热，而对焊接造成不良影响，还可以了解元件的吸热状态，避免吸热过度造成元件部分受损，而这一问题是一般的检测仪器无法检测出来的，我们可以通过控制温度来预防它的出现。另一个是接触锡波时的板上温度，了解这一瞬间快速升温的过程，有利于我们了解产品各个元件瞬间承受的热冲击程度，从而预防元件受损状况的出现。带速Solderstar的波峰软件中，有设置波峰炉长度的部分，我们可以通过温度的变化和长度，获取到炉子真实的链速，从而帮您校正您波峰炉的链速是否准确。锡波高度锡波的高度其实就是由触波时间和平行度来获得的，测量它可以帮您了解主板焊接状态。,校验波峰焊炉、新品测试还是优化曲线？,我们使用炉温测试仪在回流炉中进行测试，一般只有三种情形：1、校验波峰焊炉温度当我们想要购买一个新的波峰焊炉时，我们会对其进行基本性能测试，热测试（即温度测试）则是其中最重要的测试指标之一；当我们在生产过程中，每过一段时间，我们就会对波峰焊炉进行性能测试，看其温度差是否在设定范围内。面对以上两种情况，我们一般采用如下测试方法：（1）空板测试法。采用空的测试板来做波峰焊的温度测试，测试出波峰焊的五大参数：平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速、锡波高度。由于对波峰焊炉的温度精度要求不同，一般来讲，我们推荐如下几种不同的测试方法：四点测试法板上前端左右两侧离前端20mm的位置各开一孔，把两根热电偶线从这两个孔中穿出至板下，传感头在板下的高度只要略微突出板子即可；其余两根线，一根粘到板上，测量板上温度；另一根放到一个元件上，测量元件受热状况。六点/九点测试法板上前端左右各一根，伏到板下；板上一根；其余的线放到元件上。,可测量参数（五个）：焊接温度/板下温度、板上温度、平行度、触波时间和链速2、新品测试在新品批量生产前，我们会先按照其制程要求先做实验性测试，然后小批量生产，最后才量产。故而在新品测试中，我们一般采用两个步骤：（1）空板测试法，来检验回流炉性能（同1方法）（2）PCB测试使用您将要生产的PCB来进行模拟测试，一般会选6-10个点来进行普通元件热测试、典型或特殊元件热测试和板子测试，测试出具体的温度差，方法与回流焊测试相同。3、优化曲线在日常的生产中，为了保证生产的正常进行，我们会进行定期测试，测试的方法与新品测试相同。如果您确认波峰炉性能良好，您也可以直接采用生产用PCB直接测试的方法来进行测试，并且可以结合炉温测试仪的模拟优化功能，来优化曲线，改进生产工艺及参数。,如何选择合适的热电偶线？,在生产中，我们所用来测试温度曲线的热电偶线都是K型，它们的材质一般有两种，镍/铬或镍/铝。它们经过高温热碰焊在一起，最高可耐1200的高温。等级外表面材质测试精度耐温性能A级品特伏隆/玻璃纤维0.3(3000M)250/400B级品特伏隆/玻璃纤维1(3000M)250/400C级品特伏隆/玻璃纤维3(3000M)250/400特殊品钢管/高温陶瓷管500,如何选择合适的粘贴材质？,可以与热电偶配套使用粘贴材质使用方法优点不足Kapton高温胶带方便/不易破损黏结不持久/性能不可靠粘性金属箔方便/不易破损黏结不持久/性能不可靠耐高温锡丝(290-305C)稳定性好/易拆卸只能用来做PCB板测试高温导热胶稳定性好/快速固化热传导能力差,工程评估-产品需求如何按产品的特点来选测试点？,根据测试的产品不同，我们可以选取不同的测试点来进行测试高度集中/更大的元器件将加温更慢较分散/更小的元器件将加温更快带有独立散热装置的功能模块连接着大块铜板/金手指的元器件间接的加热元器件(BGA)分布在板子边缘，不太稠密分布的元器件注意：TC热电偶线应该留有足够的长度，以便数据记录器跟在板子背后，与板子至少有一个温区的距离。记录器的初始温度将影响最终结果，一定要使其温度冷却到空气温度。,需要怎样的测温仪来配合？,测温仪能明确测量波峰炉加热区中每个温区的斜率，可对比实际温度是否符合要求。能准确测量波峰焊的五大基本参数：板上温度、板下温度、触波时间、平行度和链速。我们要能准确评估“通过使用模拟系统迅速改变设置”而产生的结果。我们要能准确预测“因使用SPC管理系统而引起现有基础改变”的趋势。我们需要更便捷，简单和直观地测试整个制程中的更多内容。,Solderstar测温仪的特点,Solderstar测温仪有其独特的优势:小巧,大容量的数据记录器主机的主板采用表贴技术，易维修庞大的设备数据库图表式制程参数察看窗口，简单易懂曲线模拟系统(ProfileSeeker)SPC管理功能，解决频繁测试的烦恼专业的波峰焊夹具及软件能测试炉膛实际温度曲线的APS实时监控系统四款厚度不同的隔热套可供选择可以为您量身定做非标设备及夹具，满足客户特殊需求,SolderstarPlus6通道测温仪,1C精度(16个通道的数据获取精度)0.02C温度波动率(可以轻松形成非常平滑的曲线)6个K型的测量通道数据下载和充电可以统一通过USB接口来实现耐高温(内部最高可耐温度为85),标准的热电偶通道,9mm厚,50mm宽度,25mm隔热套,软件,SolderstarPro多通道测温仪,1C精度(16个通道的数据获取精度)0.02C温度波动率(可以轻松形成非常平滑的曲线)9,12或16个K型的测量通道数据下载和充电可以统一通过USB接口来实现采用Smartlink的智能连接口，可以轻松更换通道数目,9mm厚,SmartLink智能连接口,50mm宽度,工具包,软件,USB2.0数据线,WaveshuttlePlus6通道波峰夹具,1C精度(16个通道的数据获取精度)0.02C温度波动率(可以轻松形成非常平滑的曲线)4个固定的钛金属传感头，2个活动传感头，可安装到要测试的主板上，来测量板上/板下温度数据下载和充电可以统一通过USB接口来实现软件中可以设置详细的波峰焊参数,硅胶条,航空隔热材料,25mm厚隔热套,7mm厚CDM合成石的波峰焊夹具,6通道记录器,WaveshuttlePro12通道波峰夹具,1C精度；0.02C温度波动率12个K型的测量通道数据下载和充电可以统一通过USB接口来实现采用最固定的合成石波峰焊夹具，避免人为干扰，参数更准确拥有专业的波峰焊软件，可准确测量波峰焊五大基本参数,热电偶装配盒,活动热电偶的接口,测板上温度的钛金属传感头,多通道记录器,CDM合成石的波峰焊夹具,高强度铝合金板外壳,价格、性价比及服务,高价格不等于高单价炉温测试仪是对回流焊或波峰焊等重要的温度参数进行测量的仪器，它不仅起着测量作用，更重要的是您设置工艺参数的参照标准。在购买中，首先考虑的应该是精确度，其次是可持续使用性，最后才是单价。性价比要高产品的单价是由产品的技术创新性、成本、服务支持、品牌知名度等诸多方面综合构成，购买时综合考虑更方面因素，才可能买到性价比高的产品。服务只局限于维修和保养吗？当您在购买产品时，您考虑的服务是仅仅局限于维修和保养吗？您是否想到要供应商给您提供更多高附加值的服务？如提高工作效率的方法，提高产品良率的建议，与您一起完善您的制程。,Solderstar能提供什么,高品质的产品Solderstar的测温仪是全球最小的，最轻的，只有120-150G；是完全基于无铅工艺而研发的；主板采用表贴工艺，轻便，易维修；软件非常适合精密性的无铅测试，帮您发现制程中每个容易忽略的细小环节，从而减少不必要的失误。技术优势solderstar拥有自己的产品专利，9通道以上产品采用了智能连接的技术，让您在9、12和16通道间自由转换，节省大量成本。采用USB2.0迷你型数据线，充电/下载一体化。提供专业的波峰焊夹具和软件高精度、多数据的实时监控系统（SolderstarAPS)服务我们不是销售测试仪器，更销售细致的工艺理念和技术支持,选择Solderstar的三大