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文档简介
Division A 16% 24% Division C 37% 英福康中国维修经理-于录 英福康英福康英福康英福康 产品应用产品应用-镀膜行业 * 膜厚仪 * 残余气体分析仪 * 真空测量及连接件 * 压强控制仪 * 检漏仪 产品应用产品应用-膜厚仪 * 晶体膜厚控制仪 * 光学膜厚控制仪 * 晶体膜厚监测仪 晶体测量原理 石英晶体的频率飘移与附加上的质量的 关系: 附加上的质量增加,振荡频率降 低 石英晶体的频率飘移与附加上的质量的 关系: 附加上的质量增加,振荡频率降 低 质量质量 = 密度 密度 X 面积 面积 X 厚度厚度 晶体膜厚控制仪 CYGNUS 主要用于主要用于OLED及光学镀膜及光学镀膜 IC/6 当前市场最高端的晶体膜厚控制仪当前市场最高端的晶体膜厚控制仪 晶体膜厚控制仪 XTC/3M、 XTC/3S 中端产品中端产品 SQC310C、SQC310 低端高性价比产品低端高性价比产品 RQCM: Research Microbalance 可三通道测量 频率测量范围: 3.8 to 6 MHz or 5.1-10 MHz 质量分辨率: 0.4 ng/cm2 石英晶体微天平 电化学工作站 测量反应速度测量反应速度 生物、生命科学 DNA and RNA反应检测反应检测 病毒检测病毒检测 蛋白质、细胞等粘附检测蛋白质、细胞等粘附检测 表面生物表面生物 生物膜生物膜 表面科学 超净间污染检测 石英晶体微天平应用 1 晶体膜厚监测仪 SQM160 监测膜厚与速度,可控制挡板监测膜厚与速度,可控制挡板 Q-Pod 通过软件监测膜厚与速度通过软件监测膜厚与速度 1 晶体膜厚控制仪 SQM242、IQM233 插板式膜厚控制仪, 需要软件及 插板式膜厚控制仪, 需要软件及PC机机 EIES 技术技术 镀膜材料穿过探头测量 无晶振片-使用寿命长 可同时测量控制8中材料 工作压力: 5x10-4 Torr 光学膜厚控制仪 Guardian 蒸发材料流进入传感器蒸发材料流进入传感器 热灯丝发射电子与材料碰撞热灯丝发射电子与材料碰撞 碰撞提高了材料的电子的能量状态碰撞提高了材料的电子的能量状态 电子恢复低能量状态发射一定波长 的光谱 电子恢复低能量状态发射一定波长 的光谱 波长与蒸发材料有关波长与蒸发材料有关 发射强度与镀膜速度成正比发射强度与镀膜速度成正比 仅工作于原子状态或部分分子状态仅工作于原子状态或部分分子状态 电子束电子束 到光学检测系统到光学检测系统 蒸发气流蒸发气流 EIES 技术技术 Guardian光学测量原理 原子状态蒸镀的材料(如大多数金属)原子状态蒸镀的材料(如大多数金属) 系统 MBE 连续镀膜线 卷绕镀膜机 Solar PanelsMetallization MBE system Guardian应用 微型步进电机微型步进电机 直接驱动 160 oz-in. 扭矩 20种速度选择 可通过面板, PC, or I/O 控制 可控8位坩埚 CI-100 坩埚转位器 产品应用产品应用-镀膜行业 你是否有下面这样的问题: 1)真空抽不上,又找不到漏点 2)工作参数不变,出来的产品品质却变差了 3)研究出一个工艺, 实际应用却重复性不合格 你是否有下面这样的问题: 1)真空抽不上,又找不到漏点 2)工作参数不变,出来的产品品质却变差了 3)研究出一个工艺, 实际应用却重复性不合格 产品应用产品应用-镀膜行业 你需要一台RGA你需要一台RGA你需要一台RGA你需要一台RGA 什么是RGA? - * * Residual Gas Analyzer - * 残余气体分析器* 残余气体分析器 - * 一种用来确定残余气体成分和数量的仪器* 一种用来确定残余气体成分和数量的仪器 什么是RGA? RGA 应用(主要用途) * 检漏* 检漏 * 真空设备本底状况鉴定* 真空设备本底状况鉴定 * 在线工艺气体监测分析* 在线工艺气体监测分析 RGA 应用(主要用途) * 检漏* 检漏 - 真空系统泄漏(内漏,外漏)- 真空系统泄漏(内漏,外漏) - 可设置报警点,实现报警功能- 可设置报警点,实现报警功能 - 可用任何气体- 可用任何气体 RGA 应用(主要用途) 真空系统本底状态鉴定真空系统本底状态鉴定 在系统达到极限真空时测定残余气体的种 类和量值 在系统达到极限真空时测定残余气体的种 类和量值 真空系统污染监测和控制真空系统污染监测和控制 RGA 应用(主要用途) * 真空工艺监控* 真空工艺监控 - 在线监控:实时反映工艺异常或偏差- 在线监控:实时反映工艺异常或偏差 * 镀膜工艺研究开发* 镀膜工艺研究开发 各种工艺气体的相对比例对工艺/产品的影响各种工艺气体的相对比例对工艺/产品的影响 RGA 应用实例1 正常真空系统本底谱图 RGA 应用实例2 酒精和丙酮残余 RGA 应用实例3 真空系统泄漏 RGA 应用实例4 某客户新镀膜机调试 抽气一小时真空不能达标,怀疑有漏,用氦 质谱检漏,无结果. 抽气一小时真空不能达标,怀疑有漏,用氦 质谱检漏,无结果. 用RGA探测发现:水汽分量高,系统内水管内 漏. 用RGA探测发现:水汽分量高,系统内水管内 漏. 处理后继续抽气并烘烤.处理后继续抽气并烘烤. 抽气八小时后,真空达标,水汽亦下降.但发 现有油蒸汽污染. 抽气八小时后,真空达标,水汽亦下降.但发 现有油蒸汽污染. RGA 应用应用 系统抽气一小时 水蒸汽谱峰 系统总压强2.0X10-5 Torr 三种单位可选 各种气体分量趋势图 质谱图 任意选择多种被测气体 0100 AMU 全量程扫描 (在0100之间可选任意范围) RGA 应用应用 系统抽气八小时 水蒸汽谱峰 系统总压强5.86X10-6 Torr 三种单位可选 各种气体分量趋势图 质谱图 任意选择多种被测气体 当前运行的工艺菜单 水蒸汽分压强下降至7.2X10-10 Torr 重的碳氢化合物污染 推荐型号-MPH 产品应用-镀膜行业 * 真空计 * 连接件 * 压强控制仪 镀膜机原理图 前级规管:皮拉尼规 (PSG500) 测量范围:5x10-2Pa-1x10+5 Pa 精度:1x10-1pa-1x10+4 Pa 15% 信号输出:对数0-10V P=101.286(U-C) 前级规管:皮拉尼规 (PSG500) 高真空规:冷电离- 皮拉尼复合规 复合规型号: MPG400(潘宁规+皮拉尼) 3 复合规 (MPG 400) 测量范围:5x10-7Pa-1x10+5 Pa 精度:1x10-6pa-1x10+5Pa 30% 读值 信号输出:对数0-10V 真空规管 真空规管 真空规在镀膜机上的其它应用 真空锁:复合规 PCG550) 真空开关:压力开关(VSA150) VCC500 压强控制仪 VCC500 压强控制仪 两种工作方式 1 压强控制方式 - 控制真空系统压力稳定在设定的压强附近 - 控制精度5% - 两种工作及连接方式(控制气体
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