供应商开发管理(Super).ppt

供應商開發管理,GlobalProcurementDivision劉雲超ext.27265superliu2005/04/07,Contents:,目的範圍供應商開發流程開發新供應商的邏輯供應商管理,目的:,為何要開發供應商?供應商數量要:多個供應商-以分散風險or單一供應商-數量少較好管理?新領域,新產品;ByCommodity,PSL概念,供應商開發管理主要是為針對爾後的ODMorJDM案子，(或有些OEM案子若能推薦2ndSource時)我們能建立一套更有效地評選策略合作伙伴之系統，以增強合作關係，並達下列使命之目的.-優先供貨-不能停線-降低庫存-降低成本-建立信用-技術引進,GEP年度工作報告,CostDown實績(如附表)VMI/JIT/轉廠推動成果(如附表)推動PSL與R轉向爭取較佳之T資策會-資訊市場情報中心)挑選具有潛力的供應商成一建議名單-供應商基本資料表,供應市場調查步驟,半導體（Semiconductor）經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心半導體，必將扮演更重要的角色。半導體自1947年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後，為電子產品劃下了歷史的新頁：電子產品不再靠真空管來作為核心，開始能夠朝向輕、薄、短、小的新世紀邁出了一大步。而全球第一顆積體電路（IntegratedCircuit;IC）則在1958年被美國德州儀器(TexasInstruments；TI)公司開發成功，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主；同時成為下游廣大應用電子產品的主要關鍵零組件。,半導體的定義與製造流程,所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。隨著技術的進步，在一單一晶片聚集佰萬顆以上電晶體的IC，已非難事。一般而言，一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝和測試檢查等步驟，請參考圖一。IC的上市，挾其輕、薄、短、小、省電、多功能、低成本等特長，席捲大半的半導體市場，成為半導體的主流產品。若按其製程技術來區分，可大略分為Bipolar和MOS(MetalOxideSilicon)二大類。其中Bipolar製程技術發展較早，但集積度較低且較耗電，除少數特定用途需較快工作速度和耐較高電壓的場合外；MOS製程的產品已攻佔了絕大多數的應用市場。,半導體的分類,半導體產品可大致劃分為三大類：分離式元件（Discrete）、積體電路（IC）與光電元件（Optical）等,電子產業MarketTrend半導體產業公司排名EMS排名,開發新供應商之邏輯,FoxconnPSL,FoxconnAVL,Potential2ndSources,Scorecard,SQRMQualification,開發新供應商的方法,從ScorecardPSL中挑選.利用過去OEM經驗中,從客戶的AVL中挑選.參考競爭對手之BOM表.詢問代理商.參考電子電機工業同業工會之書籍.參觀電子展.(例如高交會,IIC展覽會)上相關網站尋找.(例如.tw),ASUS,MSI,Gigabyte,Soltek,CompetitionAnalysis,CompetitionAnalysis(continued),CompetitionAnalysis(continued),供應商管理,SupplierCertificationProcessSupplierAssessmentQuestionnaireFoxconnSupplierRequirementsSupplyChainManagementRequirementsSupplierQualityManagementRequirementsSupplierPerformanceScorecardPreferredandRestrictedSupplierProcessSupplierSER/RoHSManagementProcessSupplierPCN/ECNManagementProcess,SupplierManagementProcesses,Scorecard系統建立目的,經由Foxconn全球統一的系統持續的監控關鍵供應商的績效。,整合各個事業處的輸入，對供應商的績效做全面的了解。,透過系統流程持續優化供應商；評選績優績差供應商（PSL/RSL）,以達優勝劣汰之目的。,Scorecard系統的發展歷程,系統化、合理化、標準化、資訊化、網絡化,Scorecard系統特點,1.是一個e化的系統。,3.具有全面的，可量測的標準。,2.Foxconn全球共用一個平臺進行輸入。,4.具有自動計算供應商得分的功能。,Scorecard系統特點,5.自動生成供應商分級資料及績效分析圖表。,6.供應商和客戶從網站上獲取相關信息。,7.跟供應商具有互動機制。(供應商可在線即時反饋）,Scorecard供應商分佈狀況,Scorecard供應商採購金額佔相關BU採購金額的82%。績優供應商(PSL)約佔加入所有Scorecard供應商的20%。,加入Scorecard的供應商佔所有AVL37%。,利用2-8法則選取關鍵供應商,SupplierScorecardModel,ACTIVE31,PASSIVE36,PCB3,CONNECTOR3,LEVEL1017,ASICChipsetSIS,INTEL,NVIDIAASICAudioCodecREALTEK,ADIASICLANPhREALTEK,BROADCOMASICSuperI/OWINBOND,ITEASICClockGeneratorIDT,REALTEK,ICSASIC-1394ChipTIROM-FWHPMC,SST,WINBONDROM-SerialEEPROMCATALYST,ATMELROM-LPCPMC,SSTROM-ISAFLASHSSTROM-SPIFLASHPMC,SSTLINEARICs-OPAMPON,TILINEARICs-AudioPWRAmpPHILIPS,CMD,TILINEARICs-RS232UTC,TILINEARICs-VoltageRegulatorAME,ANPEC,CHAMPIONLINEARICs-PWM&DRVRSEMTECH,RICHTEK,INTERSILLOGICICs74-SerialPHILIPS,TIMOSFETPWRAOS,INFINEON,ONMOSFET-OTHERSPANJIT,AOS,APECTRANSISTORPHILIPS,PANJIT,DIODES,DIODESPHILIPS,PANJIT,DIODES,LEDKINGBRIGHT,EVERLIGHT,CAPALUMINUM(GENERALPURPOSE)GSC,TEAPO,G-LUXONCAPALUMINUM(HIGH)OST,RUBYCON,NICHICONCAP-ALUMINUM(OS-CON)FUJITSU,SANYOCAP-ALUMINUM(POSCAP)EPCOS,PANASONIC,KEMETCAP-ALUMINUM(SPCAP)PANASONICCAPMLCC(LOWVALUE)DARFON,WALSIN,YAGEOCAP-MLCC(HIGHVALUE)AVX,TAIYO,YAGEOCAP-MLCC(ARRAY)WALSIN,YAGEOCAPTANTALUMAVX,KEMET,VISHAYCRYSTAL/OSCEPSON,RALTRON,TQGFUSELITTELFUSE,RAYCHEM,PTTCINDUCTOR-COILTRIO,YAGEO,TAI-TECHINDUCTORCHIPINDSUNLORD,YAGEO,JKMTINDUCTORCHIPBEADSUNLORD,YAGEO,JKMTINDUCTORFILTERSUNLORD,TAIYO,YAGEOINDUCTORTRANSFORMERPULSE,DELTARESISTOR(GENERALPURPOSE)WALSIN,TA-I,KOARESISTOR(PRECISERESISTOR)KOA,CYNTECBATTERY-NEWSUN,PANASONICHEAT-SINKEUMAX,FOXCONNPOLYSWITCHLITTELFUSE,RAYCHEM,PTTC,PIUNIMICRONTOPSEARCH,CPU-AMD,INTELHDD-3.5”SEAGATE,WDHDD-2.5”HGSTODD-H/HB