表面贴装工程.pdf

表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程 -关于关于关于关于AoiAoiAoiAoi的的的的介绍介绍介绍介绍 目目目目录录录录 SMA SMA I Introducentroduce SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD AOIAOIAOIAOI的介绍的介绍的介绍的介绍 为为为为 什什什什 么么么么 使使使使 用用用用 AOIAOIAOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 AOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 AOI 的 主 要 特 点AOI 的 主 要 特 点 可可可可检检检检测测测测的的的的元元元元件件件件 检检检检 测测测测 项项项项 目目目目 影影影影 响响响响 AOI AOI AOI AOI 检检检检 查查查查 效效效效 果果果果 的的的的 因因因因 素素素素 SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI 自动光学检查自动光学检查自动光学检查自动光学检查( ( ( (AOI, AOI, AOI, AOI, A A A Automated utomated utomated utomated O O O Optical ptical ptical ptical I I I Inspection) nspection) nspection) nspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCBPCBPCBPCB板上各种板上各种板上各种板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷. . . .PCBPCBPCBPCB板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板, , , ,并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案, , , ,以提高以提高以提高以提高 生产效率生产效率生产效率生产效率, , , ,及焊接质量及焊接质量及焊接质量及焊接质量 . . . . 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程 的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制. . . .早期发早期发早期发早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段, , , ,AOIAOIAOIAOI将减少修将减少修将减少修将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板. . . . SMA SMA I Introducentroduce 通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期 查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制. . . .早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段, , , ,AOIAOIAOIAOI将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板. . . . 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战, , , ,因为它使手因为它使手因为它使手因为它使手 工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难. . . .为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设 备制造商采用备制造商采用备制造商采用备制造商采用AOI.AOI.AOI.AOI. 为为为为 什什什什 么么么么 使使使使 用用用用 AOIAOIAOIAOI AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 人工检查AOI检查 人重要辅助检查 时间正常正常 持续性因人而异好 可靠性因人而异较好 准确性因人而异误点率高 人 重要辅助检查 时间长短 持续性差好 可靠性差较好 准确性因人而异误点率高 pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一） pcb18*20及千 个pad以下 pcb18*20及千 个pad以上 AOI检查与人工检查的比较 AOI检查与人工检查的比较 AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce 1 1 1 1）高速检测系统）高速检测系统）高速检测系统）高速检测系统 与与与与PCBPCBPCBPCB板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关 2 2 2 2）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统 - - - - 图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行 - - - -运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测 - - - -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 主 要 特 点主 要 特 点 4 4 4 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测 5 5 5 5）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于PCBPCBPCBPCB板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对 3 3 3 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测 AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce 可可可可检检检检测测测测的的的的元元元元件件件件 元件类型元件类型元件类型元件类型 - - - -矩形矩形矩形矩形chipchipchipchip元件（元件（元件（元件（0805080508050805或更大）或更大）或更大）或更大） - - - -圆柱形圆柱形圆柱形圆柱形chipchipchipchip元件元件元件元件 - - - -钽电解电容钽电解电容钽电解电容钽电解电容 - - - -线圈线圈线圈线圈 - - - -晶体管晶体管晶体管晶体管 - - - -排组排组排组排组 - - - -QFP,SOICQFP,SOICQFP,SOICQFP,SOIC（0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 间距或更大）间距或更大）间距或更大）间距或更大） - - - -连接器连接器连接器连接器 - - - -异型元件异型元件异型元件异型元件 AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI 检检检检 测测测测 项项项项 目目目目 - - - -无元件：与无元件：与无元件：与无元件：与PCBPCBPCBPCB板类型无关板类型无关板类型无关板类型无关 - - - -未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离）未对中：（脱离） - - - -极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记 - - - -直立：编程设定直立：编程设定直立：编程设定直立：编程设定 - - - -焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定 - - - -元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征 - - - -错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征 - - - -少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定少锡：编程设定 - - - -翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定翘脚：编程设定 - - - -连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测连焊：可检测20202020微米微米微米微米 - - - -无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定 - - - -多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定多锡：编程设定 SMA SMA I Introducentroduce 影影影影 响响响响 AOI AOI AOI AOI 检检检检 查查查查 效效效效 果果果果 的的的的 因因因因 素素素素 影响影响影响影响AOIAOIAOIAOI检查效果检查效果检查效果检查效果的因素的因素的因素的因素 内部因素内部因素内部因素内部因素 外部因素外部因素外部因素外部因素 部部部部 件件件件 贴贴贴贴 片片片片 质质质质 量量量量 助助助助 焊焊焊焊 剂剂剂剂 含含含含 量量量量 室室室室 内内内内 温温温温 度度度度 焊焊焊焊 接接接接 质质质质 量量量量 AOIAOIAOIAOI 光光光光 度度度度 机机机机 器器器器 内内内内 温温温温 度度度度 相相相相 机机机机 温温温温 度度度度 机机机机 械械械械 系系系系 统统统统 图图图图 形形形形 分分分分 析析析析 运运运运 算算算算 法法法法 则则则则 AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce 序号缺陷原因解决方法序号缺陷原因解决方法 1 元器件移位安放的位置不对校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高，的压力 在再流焊过程中焊剂的减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接焊膏塌落增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快调整再流焊温度曲线 3 虚焊焊盘和元器件可焊性差加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当调整再流焊温度曲线 不良原因列表不良原因列表不良原因列表不良原因列表 SMA SMA I Introducentroduce 序号缺陷原因解决方法序号缺陷原因解决方法 4 元器件竖立安放的位置移位调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多丝网孔径过大减小丝网孔径 焊膏黏度小增加锡膏黏度 5 焊点锡不足焊膏不足扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短加长再流焊时间 不良原因列表不良原因列表不良原因列表不良原因列表 SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentroduce AOIAOI SMA SMA I Introducentrodu