PCB制板全流程（888）.ppt

第2篇PCB制板全流程,PCB制板培训,1,技术类,技术类,第2篇PCB制板全流程,2,技术类,客户资料,业务联系,工程制作,产品生产,提供磁片、底片、机构图、规范、尺寸要求等,确认客户资料、订单,接获生产订单发料安排生产进度,审核客户资料，制作制造规范及工具或软体例：工作底片、钻孔、测试、成型软体,2.1PCB制板全流程简介,3,技术类,2.1PCB制板全流程简介,内层干干菲林,内层DES,内层铆钉定位孔,内层棕化,内层中检,排板/压板,外层钻孔,化学沉铜,全板电镀,外层干菲林,外层显影,图形电镀,褪膜/蚀刻/褪锡,外层中检,湿绿油,白字,锣成型,ET检测,FQC,FQA,表面处理,包装,出货,发料/开料,磨边/圆角,打字唛,磨板/洗板,预固化,内层磨/洗板,4,技术类,5,技术类,2.2开料,l开料简称：IBl流程：开料磨边/圆角打字唛磨/洗板焗板,6,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,开料目的：大料小料依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。,大料,小料,7,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,基板-大料,8,技术类,2.2.1检验尺寸、铜厚、批次数量,初测铜厚,初测板厚,9,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,自动开料机:大料开料机所需尺寸小料,10,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,滚剪开料机,11,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,开料后-小料,12,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,薄板磨边机,磨边机,磨边/圆角：使开料后基板的边缘和转角平整，防止铜面擦花，保护员工安全。,13,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,圆角后,圆角机,14,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,打字唛机（打压式用于厚板）,打字唛机（刻写式用于薄板）,字唛：打上型号，以示区分,15,技术类,字唛型号的意义：表示板的层数；用1、2、3、表示表示生产板的型号表示生产板的版本号：气动式字唛机10-A0；11-A1；20-B0；电脑式字唛机A0，B0，。供应商编号；如：41646100；41646A0,16,技术类,2.2.1开料、圆角、磨边、字唛,洗板机（薄板）,磨板洗板机（厚板）,磨/洗板：清除外露的树脂、灰尘、杂质等；粗化板面，增加后面工序的附着力。,17,技术类,2.2.2焗炉固化,焗炉：烘烤预固化作用：固化基材（环氧树脂），去除水分，可使基板不易弯曲变形，不易伸缩。,18,技术类,2.2.3检验尺寸、铜厚、批次数量,板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等,批次管制卡,19,技术类,2.3内层制作部分,2.3.1内层制作工艺流程2.3.2内层前处理2.3.3内层图形转移2.3.4内层DES2.3.5内层检测2.3.6内层棕化,20,技术类,2.3.1内层制作工艺流程,内层磨、洗板(内层前处理),内层干菲林,内层DES,打铆钉孔,内层中检,内层棕化,微蚀、去除氧化膜、杂质,辘感光油/干膜、曝光,内层显影D、蚀刻E、褪膜S,打定位孔,过图形对比，自动光学检测找坏点检测开、短路，去除残铜,加棕化膜，保证与P片结合力,21,技术类,2.3.2内层前处理,内层前处理：化学清洗机/机械磨板机前处理目的：1)去除铜表面的油污，指印及其它有机污物和杂质等。2)粗化铜表面，增大干膜与铜面的接触面积，增加铜面粘附性能。,22,技术类,2.3.2内层前处理,铜箔,绝缘层,前处理后铜面状况示意图,23,技术类,2.3.2内层前处理,化学洗板机,机械磨板机,24,技术类,2.3.3内层干菲林,内层干菲林目的：将照相底片上（菲林)的电路图像转移到基材铜箔面上，形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。,辘干膜辘感光油,曝光,显影,静置15分钟,静置15分钟,25,技术类,2.3.3内层图形转移,干膜,贴膜前,贴膜后,贴膜目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。主要原物料:干膜(DryFilm),26,技术类,2.3.3内层图形转移,内层菲林,27,技术类,2.3.3内层图形转移,干膜,内层贴膜机（辘干膜）,28,技术类,2.3.3内层图形转移,已完成内层辘干膜的芯板(Core),29,技术类,2.3.3内层图形转移,自动曝光机,内层曝光机（菲林对位）,30,技术类,2.3.3内层图形转移,UV光,曝光前,曝光后,曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。,31,技术类,2.3.3内层图形转移,已完成曝光的基板,32,技术类,2.3.4内层DES,内层蚀刻（DES）工作原理：图形转移后，那些未被抗蚀剂，例如干膜/感光油保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蚀层，便得到所需的电路图形。步骤一Developing（显影）步骤二Etching（蚀刻）步骤三Stripping（褪膜）,33,技术类,2.3.4内层DES,内层DES拉入口（显影、蚀刻、褪膜）,34,技术类,2.3.4内层DES,内层DES拉（显影、蚀刻、褪膜）,35,技术类,2.3.4内层DES,显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。,显影后,显影前,36,技术类,2.3.4内层DES,显影部分,显影后,37,技术类,2.3.4内层DES,蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形。主要原物料:蚀刻药液(CuCl2),蚀刻后,蚀刻前,38,技术类,2.3.4内层DES,蚀刻部分,蚀刻后,39,技术类,2.3.4内层DES,褪膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。主要原物料:NaOH,褪膜后,褪膜前,40,技术类,2.3.4内层DES,褪膜部分,41,技术类,2.3.4内层DES,各阶段清洗部分,42,技术类,2.3.4内层DES,烘干,43,技术类,2.3.4内层DES,内层DES后（显影、蚀刻、褪膜后）,44,技术类,2.3.5内层检测,流程介绍:打定位孔（CCD）内层自动光学检测（AOI）过图形对比（VRS）目的:对内层生产板进行开短路等检查,挑出异常板并进行处理。收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生。,45,技术类,打定位孔（CCD）:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。主要原物料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要。,2.3.5内层检测,46,技术类,2.3.5内层检测,CCD自动打孔机（打铆钉定位孔）,47,技术类,2.3.5内层检测,CCD手动打孔机（打铆钉定位孔）,48,技术类,方式：AOI、目视、ET内层自动光学检测（AOI）:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测。与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出板面缺陷，如铜粒、缺口。目视：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。ET：电测试用检测线路板开路及短路缺陷,2.3.5内层检测,49,技术类,2.3.5内层检测,内层自动光学检测（AOI）,50,技术类,2.3.5内层检测,光学放大板面图像,正在去除残铜,51,技术类,过图形对比（VRS）:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认。注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。,2.3.5内层检测,52,技术类,2.3.5内层检测,图形对比（VRS）,53,技术类,2.3.6内层棕化,棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。(2)增加铜面在压合时与P面得结合力。(3)增加铜面对流动树脂之湿润性。(4)使铜面钝化,避免发生不良反应。主要愿物料:棕化药液。注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。,54,技术类,2.3.6内层棕化,棕化拉,55,技术类,2.3.6内层棕化,棕化后,56,技术类,2.3.6内层棕化,棕化后表面,57,技术类,2.4排板压板钻孔部分,2.4.1排板、铆合2.4.2叠板2.4.3压合2.4.4后处理2.4.5钻孔,58,技术类,2.4排板压板钻孔部分,流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、P片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板,铆合,叠板,压合,后处理,排板,冷却,59,技术类,2.4.1排板、铆合,6层板排板示意,60,技术类,2.4.1排板、铆合,排板区,61,技术类,2.4.1排板、铆合,铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板基本不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):使用的P/P是属于B阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分1080;2116;7628等几种。树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P。,2L,3L,4L,5L,2L,3L,4L,5L,铆钉,62,技术类,2.4.2叠板,叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜箔,63,技术类,2.4.3压合,压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板,钢板,压力,牛皮纸,承载盘,热板,可叠很多层,64,技术类,2.4.3压合,压板机,65,技术类,2.4.3压合,压板机,66,技术类,2.4.3压合,拆解（与钢板分离）,67,技术类,2.4.3压合,压板拆解后,68,技术类,2.4.3压合,压板后裁板,69,技术类,2.4.3压合,压板、裁板后,70,技术类,2.4.4后处理,后处理:目的:经割剖;打靶;锣边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔（管位孔）。主要原物料:钻头;铣刀,71,技术类,2.4.4后处理,CCD打管位孔孔,72,技术类,2.4.4后处理,X-ray打管位孔,73,技术类,2.4.4后处理,数控屏幕,74,技术类,2.4.4后处理,打好的管位孔,75,技术类,2.4.4后处理,锣边机,锣边后,锣边：去除边缘铜皮，初步成型。,76,技术类,2.4.4后处理,测板厚,磨边机,77,技术类,2.4.4后处理,磨边后（平整边缘毛刺）,78,技术类,2.4.5钻孔,目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。,流程介绍:1、上PIN2、钻孔3、下PIN,79,技术类,2.4.5钻孔,上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻。主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废。,80,技术类,2.4.5钻孔,钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，插件孔，工具孔。主要原物料:钻头;盖板;垫板。,81,技术类,钻咀,82,技术类,2.4.5钻孔,钻孔,83,技术类,2.4.5钻孔,下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出。,84,技术类,2.4.5钻孔,铝片,叠铝片钻孔,叠铝板目的：方便定位，清洁和散热。,85,技术类,2.4.5钻孔,销钉(管位钉，上下PIN）,86,技术类,2.4.5钻孔,数控钻孔机,87,技术类,2.4.5钻孔,吸尘管,钻孔轴头,钻咀座,钻机运行时,禁止将手、头伸入机身内,数控钻孔机,88,技术类,2.4.5钻孔,数控钻孔机屏幕,89,技术类,2.4.5钻孔,数控钻孔机,90,技术类,2.4.5钻孔,钻孔后,91,技术类,2.5外层制作部分,2.5.1外层前处理2.5.2外层干菲林2.5.3图形电镀2.5.4外层褪膜蚀刻2.5.5外层中检,92,技术类,2.5外层制作部分,外层磨板、洗板（表面粗化、清洗孔内钻污去批锋等）,化学沉铜（孔金属化，树脂部分镀铜）,第一次全板电镀铜（全板加厚铜）,干板（去污、干板）,磨板、洗板（去銅面污物，粗化,利于压膜）,外层干菲林（外层贴膜、曝光、显影）,图形电镀（二次镀铜）（无膜部分加厚铜、镀锡）,外层褪膜（褪去剩余干膜）,外层蚀刻、（除去非导体部分铜）,整孔、褪锡、磨板、洗板（去除钯离子、清洗）,外层中检（外层AOI、VRS、ET）,93,技术类,2.5.1外层前处理,流程介紹：,洗板、磨板,化学沉铜,一次全板镀銅,目的:1、使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化。2、方便进行后面的电镀铜,完成足够导电及焊接的金属孔壁。3、硫酸浸泡防止氧化。,干板,94,技术类,2.5.1外层前处理,化学沉铜(PTH)沉铜目的:通过化学沉积的方式使表面沉积上厚度为0.2-0.4mil銅。重要原物料：活化钯液，镀铜液,PTH,95,技术类,2.5.1外层前处理,化学沉铜,96,技术类,2.5.1外层前处理,沉铜前,沉铜后,97,技术类,2.5.1外层前处理,一次全板电镀铜：一次铜之目的:镀上2-5mil的厚度的铜以保护仅有0.2-0.4mil厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。重要原物料:铜球,一次铜,98,技术类,2.5.1外层前处理,一次全板电镀铜,硫酸浸泡,99,技术类,2.5.1外层前处理,一次全板电镀铜后,100,技术类,2.5.1外层前处理,一次全板电镀铜后,101,技术类,2.5.1外层前处理,干板目的：清洗并去除水分和药液残留物。,102,技术类,2.5.1外层前处理,干板拉入口,103,技术类,2.5.1外层前处理,干板拉出口,104,技术类,2.5.1外层前处理,干板后静置,105,技术类,2.5.2外层干菲林,流程介紹:,前处理,贴膜,曝光,显影,目的:经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,以达导电性的完整。,106,技术类,2.5.2外层干菲林,前处理:目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后面的贴膜制程。,107,技术类,2.5.2外层干菲林,洗板、磨板（前处理）,108,技术类,2.5.2外层干菲林,贴膜:目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上.重要原物料：干膜(Dryfilm),109,技术类,2.5.2外层干菲林,外层贴膜、曝光,110,技术类,2.5.2外层干菲林,曝光(Exposure):目的:通过imagetransfer技术在干膜上曝出客户所需的线路。重要的原物料：菲林片外层所用菲林为正片，底片黑色为线路白色为底板(白底黑线)。白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉。,111,技术类,2.5.2外层干菲林,显影(Developing):目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应洗不掉而留在銅面上成為蚀刻或电镀之阻剂膜。.重要原物料：弱碱(Na2CO3),一次銅,乾膜,112,技术类,2.5.2外层干菲林,外层显影,113,技术类,2.5.2外层干菲林,外层显影控制,114,技术类,2.5.3图形电镀,流程介紹:,二次镀铜,目的:此制程或称线路电镀(PatternPlating),有别于全板电镀(PanelPlating)。将无膜部分铜厚度加至客户所需求的厚度。完成客户所需求的线路。,镀錫（防止蚀刻）,115,技术类,2.5.3图形电镀,二次镀铜:目的:將显影后的裸露的铜面的厚度加厚,以达到客户所要求的铜厚度。重要原物料：铜球,干膜,二次镀铜,116,技术类,2.5.3图形电镀,镀锡:目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。重要原物料：锡球,干膜,二次镀铜,保护锡层,117,技术类,2.5.3图形电镀,图形电镀（垂直浸镀）,118,技术类,2.5.3图形电镀,注意：空夹一定要夹边条,119,技术类,2.5.3图形电镀,图形电镀前,120,技术类,2.5.3图形电镀,图形电镀前,121,技术类,2.5.3图形电镀,图形电镀后,122,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,流程介紹:,褪膜,线路蚀刻,褪锡,123,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,褪膜:目的:将抗电镀用途的干膜以药水剥除重要原物料：褪膜液(KOH),线路蚀刻:目的:将非导体部分的铜蚀刻掉重要原物料：蚀刻液(碱性),二次铜,保护锡层,二次铜,保护锡层,底板,124,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,褪锡:目的:将导体部分的起保护作用的锡剥除重要原物料:HNO3+H2O2双液型褪锡液,二次铜,底板,125,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,外层褪膜,126,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,外层褪膜后,127,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,外层蚀刻,蚀刻后清洗,128,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,外层蚀刻冲洗后,129,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,外层蚀刻褪锡后,130,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,整孔后（去除剩余钯离子）,整孔后清洗,131,技术类,2.5.4外层褪膜蚀刻,洗板、磨板,132,技术类,2.5.5外层中检,内容：ET、AOI、VRS制程目的：通过检验的方式，将一些不良品挑出，降低制造成本。收集品质资讯，及時反馈，避免大量的异常产生。,133,技术类,2.5.5外层中检,外层电检测（ET）,134,技术类,2.5.5外层中检,外层检测,135,技术类,2.5.5外层中检,外层检测,136,技术类,2.5.5外层中检,自动光学检测（AOI）,137,技术类,2.5.5外层中检,光学放大板面图像,正在去除残铜,138,技术类,2.6感光阻焊部分,2.6.1前处理2.6.2绿油印刷2.6.3预固化2.6.4绿油菲林曝光2.6.5绿油显影2.6.6终固化2.6.7白字,139,技术类,2.6感光阻焊部分,阻焊(SolderMask)：湿绿油目的：1.阻焊：2.护板：3.绝缘：,140,技术类,2.6感光阻焊部分,原理：影像转移主要原物料：油墨油墨之分类主要有：烘烤型硬化型,141,技术类,2.6感光阻焊部分,预烘烤,涂绿油,前处理,曝光,显影,烘烤,S/M,142,技术类,2.6.1前处理,绿油前处理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。过程：磨板、洗板,143,技术类,2.6.1前处理,绿油前磨板、洗板,144,技术类,2.6.2绿油印刷,绿油印刷目的：将阻焊油墨准确的印写在板子上。主要原物料：液态感光型阻焊油墨用的印刷方式：印刷型（ScreenPrinting),145,技术类,2.6.2绿油印刷,绿油印刷,146,技术类,2.6.2绿油印刷,半自动绿油机,147,技术类,2.6.2绿油印刷,全自动绿油机,148,技术类,2.6.2绿油印刷,全自动绿油机（丝印段）,149,技术类,2.6.2绿油印刷,绿油印刷后摆放,150,技术类,2.6.2绿油印刷,不同颜色绿油印刷后摆放,151,技术类,2.6.3预固化,预固化目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。,152,技术类,2.6.3预固化,焗炉预固化,153,技术类,2.6.4绿油菲林曝光,绿油曝光：目的-影像转移,154,技术类,2.6.4绿油菲林曝光,绿油菲林,155,技术类,2.6.4绿油菲林曝光,手工菲林对位,156,技术类,2.6.4绿油菲林曝光,绿油曝光机,157,技术类,2.6.5绿油显影,绿油显影目的：将未聚合之感光油墨去除掉。,158,技术类,2.6.5绿油显影,绿油显影线,159,技术类,2.6.5绿油显影,绿油显影后,160,技术类,2.6.5绿油显影,绿油执漏,161,技术类,2.6.6终固化,终固化目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。,162,技术类,2.6.7白字,白字（印文字）目的：利于维修和识别原理：印刷及烘烤（先对位，清洁网板底）主要原物料：文字油墨,163,技术类,2.6.7白字,烘烤,印一面文字,印另一面文字,S/M,文字,文字,白字原理图,烘烤,164,技术类,印文字Print,以印刷方式将文字印在相对位置区域,文字SilkLegend,文字印刷:将客户所需的文字，商标或零件符号；以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。,网板,文字(SilkLegend)OR商標(Logo),2.6.7白字,165,技术类,2.6.7白字,半自动白字机,166,技术类,2.6.7白字,白字房,167,技术类,2.6.7白字,白字后,168,技术类,2.7加工及表面处理部分,2.7.1喷锡、沉金、金手指2.7.2成型2.7.3检测2.7.4OSP、沉银、沉锡2.7.5包装,169,技术类,2.7.2喷锡、沉金、金手指,镀金,化学沉金,喷锡,锡铅、金,170,技术类,2.7.2沉金,化学沉金：GP目的：1、平坦的焊接面2、增强导电、抗氧化能力,171,技术类,2.7.2沉金,自动过蓝胶,172,技术类,2.7.2沉金,割蓝胶（割去胶带部分参与沉金）,注意蓝胶为自动过胶,特殊部分用绿胶带补贴,173,技术类,2.7.2喷锡、沉金、金手指,沉金拉,174,技术类,2.7.2沉金,对比：左边为已沉金部分，右边抗镀蓝胶覆盖后未沉金部分,175,技术类,2.7.2沉金,沉镍金后,176,技术类,2.7.2喷锡,二、喷锡（热风整平）喷锡：HAL原理：将铜面上附上锡。目的：1、保护铜表面2、提供后续装配制程的良好焊接基板。,177,技术类,2.7.2喷锡,喷锡拉前处理段,178,技术类,2.7.2喷锡,喷锡前,179,技术类,2.7.2喷锡,喷锡拉,180,技术类,2.7.2喷锡,前处理后,热风整平（波峰锡）,喷锡段（热风整平）,181,技术类,2.7.2喷锡,喷锡后牛皮纸隔开摆放,喷锡后,182,技术类,2.7.2金手指,三、金手指（G/F)目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性,183,技术类,2.7.2金手指,镀金,前处理,镀金前,后处理,镀金前,镀金后,184,技术类,2.7.2金手指,金手指镀金前,185,技术类,2.7.2金手指,金手指镀金,186,技术类,2.7.2金手指,金手指镀金（注意看蓝胶）,(上部已做完镀金),187,技术类,2.7.2金手指,金手指镀金后,188,技术类,2.7.2金手指,金手指镀金后,189,技术类,2.7.2金手指,金手指后加工（刨斜边）：金手指尖板件斜边机械加工目的：增加可插入性，减少摩擦注意：刨斜边在成型后做,190,技术类,2.7.2金手指,金手指手工后加工,191,技术类,2.7.2金手指,金手指自动后加工,192,技术类,2.7.2金手指,金手指后处理后,193,技术类,2.7.3锣成型,成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸类别：锣成型(Router)：直接加工出成型板。VCut：在各拼版单元间加工出一定深度的V型槽，以供客户自行折断。,194,技术类,2.7.3V-Cut,195,技术类,2.7.3V-Cut,V-Cut后,196,技术类,2.7.3锣成型,成型后,成型,成型前,197,技术类,2.7.3锣成型,成品板边,成型切割：将电路板以CNC成型机或模具冲床切割成客户所須的外型尺寸。,198,技术类,2.7.3成型,CNC成型,199,技术类,2.7.3成型,CNC成型,200,技术类,2.7.3成型,数控屏幕,201,技术类,2.7.3成型后处理,成型后洗板,202,技术类,2.7.4终检测,终检测目的：确保出货的品质流程：1、ET测试2、FQC（全检）3、FQA（抽检）,203,技术类,2.7.4终检测,ET测试：通电进行开短路测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。,204,技术类,2.7.4终检测,ET检测,205,技术类,2.7.4终检测,FQC、FQA目的：检验是制程中进行的最后的品质查核内容：1、外观2、尺寸,206,技术类,2.7.4终检测,1、尺寸的检查项目(Dimension)外形尺寸OutlineDimension各尺寸与板边HoletoEdge板厚BoardThickness孔径HolesDiameter线宽Linewidth/space孔环大小AnnularRing板弯翘Bowand