成品PCBA检验标准.docx

.成品PCBA检验标准文 件 编 号： 版 本： A 制 修 订 单 位： 品保部 制 修 订 日 期： 制 定 者： 审 查： 核 准： NO版本修订页次发行日期修订内容修改人批准人1A目 次 成品PCBA检验标准是由下列各项目所构成标 题 项 目页码页数制定日期修订日期核定日期修订简述一、焊锡的流状31160325160325二、焊锡的表面41160325160325三、焊锡的量51160325160325四、其它不良61160325160325五、零件脚的处理71160325160325六、焊锡不完全81160325160325七、外观确认91160325160325八、部品浮起的状态101160325160325九、部品装配的注意点111160325160325十、电解电容注意点121160325160325十一、红胶贴片部品的焊锡131160325160325十二、(双面)基板通孔的焊锡141160325160325十三、无引脚的SMT器件上锡标准151160325160325十四、有引脚的SMT器件上锡标准161160325160325十五、无铅产品的SMT组件外观检查171160325160325冷 焊锡流不足锡流不足冷 焊助焊液附着(焊锡不完全)助焊液附着(焊锡不完全)良锡流不足(不良) 90(不良)尖角锡流不足一、焊锡的流状1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：不良例4.注意事项：不应导致不导通用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力)焊锡应不造成外流发生冷 焊(部品会摇晃)冷 焊(锡面有空洞)冷 焊(表面粗糙)浮 起(铜箔浮起)冷 焊(有空洞)二、焊锡的表面1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：良不良例4.注意事项：焊锡过热，时间过长会导致铜箔浮起用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力)焊锡过多焊锡过少焊锡不足三、焊锡的量1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：良不良例4.注意事项：勿与外围线路造成短路用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力)如焊锡过多时，可能会与邻近的铜泊或零件脚造成短路发生四、其它不良1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：(严重程度)忘记焊锡短 路严重轻微应注意锡丝短路短路可能性高短路有短路的可能性不会造成短路短路短路可能性高有短路的可能性左列以外线 须短路短路可能性高有短路的可能性断 线 用手摇(500克)线蕊断1/2以上左列以外会 摇 动线蕊不足用手摇拉时(500克)会脱落未 焊 锡重要不会造成短路会断路时线蕊断1/2以下一般小部品为0.51.5mm其它部品零件脚应露出焊锡点 13mm 零件脚应注意事项： 焊锡表面应可见 到零件脚五、零件脚的处理零件脚与邻近铜箔应相距0.5mm以上零件脚未完全切断 (残留)到零件脚零件脚应伸出5mm以内零件脚与零件脚间应有0.3mm以上零件脚应伸出1.5mm以上焊锡表面应可见1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。2.标准：零件脚的处理应适当而确实。3.实例：4.注意事项：零件脚之间注意不能因碰触造成短路用手微时压不应会松动不可有短路的疑虑若有短路的可能性时应予排除六、焊锡不完全焊锡拖曳造成 短路短 路因部品的涂料造成空焊锡 尖(冷焊)因助锡剂不足造成冷焊因过热造成铜箔剥离零件脚未出零件脚未出造成锡薄因基板枯孔过大造成空洞因零件脚不净(油)造成空焊1.适用范围：使用波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。2.标准：焊锡作业适当而确实。3.实例：良例不良例4.注意事项：注意因锡须、锡丝、锡珠造成短路发生因脚未出，受外力压挤致造成铜箔剥离或断路发生用手拉或摇动时不会造成松动 (500公克力)注意是否有可能会造成断路发生有可能造成短路时，应予排除七、外观确认1.适用范围：实装基板和组装完成的之基板均适用之。2.标准：应处在正常完成状态。3.实例：1.部品对部品、部品对线材、部品对接地应没有接触和恐怕会接触。2.基板个体组完成，应没有弯曲或呈波浪状。3.基板个体组完成，应没有铜箔剥离(翘皮)、裂痕、破裂。4.铜箔线路应不因插接的影响，导致铜箔裂或断裂。5.基板锁付固定应确实。6.基板上应没有异物附着。(锡珠、锡渣、切除之零件脚、其它异物)7.基板上的印刷位置应不偏移、文字应清析、表示应正确（电解电容之极性表示.等）。8.有镀金的插接基板，在镀金部份不应有焊锡、助焊剂、手纹.等附着。4.注意事项：基板不得有铜箔切断、剥离(翘皮)、裂纹、破裂、基板脱落等会影响制品的性能、寿命时不得使用注意会造成短路的异物附着高20mm以上之电解电容 小型变成器0.5mm 以内水泥电阻(只一尖足浮OK) 0.5mm 以内0.5mm 以内继电器0.5mm 以内固定 0.3mm 以内半固定 0.3mm 以内保险丝座0.3mm 以内LED 和 套座0.3mm 以内散热板0.3mm 以内单端子密着联结插座 3以下 密着密着4以上 0.3mm 以内PIN 端子八、部品浮起的状态1.适用范围：基板装配有部品异状发生之场合均适用之。(为防止外力和重物之压力导致铜箔剥离为目地)2.标准：部品浮起程度应在规定范围内或密着。3.实例：(1) 操作时会有外加压力的部品需密着(前、后面板的基板之插座、插头、.等)。(2) 插接时须施以外力，所以需要密着。(3) 外加的小压力或调整时、测定动作等时场合有外加力,所以须要0.3mm 以内。(4) 较重部品,只组装一次后再无其它外压力时,所以可0.5mm 以内。备注：判定密着的程度,可利用拷贝纸或 0.3mm 以内的名片试之。4.注意事项：如以手触及部品会摇动时不可在机器操作时、组立时会有外加压力的部品(例如 ）会造成浮起时应注意浮起的程度不应超过规定，以免发生故障九、部品装配注意点的焊锡焊满应可看到铜箔用于电源一次侧时须绕线基 板1.适用范围：实装基板和组立完成的之基板均适用之。2.标准：部品的装配应适当而确实。3.实例：(1) 部品的装配不应有缺件。(2) 应没有误配部品。(例如：保险丝的电压、电流、标示应稳合)(3) 部品装配的方向、位置应正确。(例如：电容器的极性)(4) 部品的装配方法应正确。 指定的绝缘套管、绝缘套片有否缺欠。 贴付的强力胶正常否。 硅油涂布有否均匀，是否过少，异物不应混入。 保险丝夹的爪座片正常否(一紧一开)。 PIN 端子有否平贴卯紧 (铜箔侧约出 1mm)。 体形卯钉有否平贴卯紧并焊牢。 组立、使用时有外加压力的部品，是否确时插入。 螺丝锁入是否正常。 部品和部品之间应没有接触。 部品的组立应没有松动、摇晃。 部品浮起程度应依规定。(发热的部品与基板之间是否影响，不燃性、水泥、绕线、金属等电阻，桥式整流等架高距离应依规定)又,部品的引线应有成型、防落点或套管。 定格瓦数(W) 架高距离 H (mm)1235 1015 205.5 6.56.0 7.07.5 101015 部品与基板之间距：H (高度)H4.注意事项：不应因部品或作业方法超出规定而引起动作发生不良固定胶基板穴径和引线线径之差0.4 mm 以下0.4 mm 以上0.5 mm 以上自动焊锡焊锡追加固定胶追加十、电解电容注意点1.适用范围：单面基板之直径 20,高度 25mm 以上, 使用引线方式插入的电解电容器适用之。(自动插入之电解电容直径10高16.5mm以下除外)。2.标准：应处在正常完成状态。3.实例：1.手插入 自动焊锡工程的场合。2. 手插入 手焊锡的场合。(基板穴径和引线线径之差有 0.5 mm 以上时)a. 尽可能引线可以压曲、扭转固定。b. 不能固定者, 须追加强力胶固定。强力胶的涂布如图行之 注 1：如制造要领有指定时，依其指定作业。4.注意事项：上下或左右应不会有摇动发生焊锡的量、接着度、表面应适当尽量要与基板密着不可造成焊锡或铜箔剥离(翘皮)固定须完全十一、红胶贴片零件的焊锡1.适用范围：基板上涂布红胶或接着剂的贴片部品之点胶、贴付、自动和手焊锡等场合均适用之。2.标准：(1) 部品应没有掉落或缺欠。(2) 焊锡作业应确实。(3) 焊锡面应没有锡珠。(4) 部品的极性、方向、位置应正确。3.实例：(1) 部品应没有浮起或歪倒。(2) 应没有未焊、冷焊、焊锡不足和短路。(3) 电极应没有裂痕，焊点应无龟裂。(4) IC的脚和脚之间应没有短路（脚和线路亦同）。(5) 电极部份应有 1/3 以上的焊锡（宽和高）。距离 0.2mm 以上，不得触及其他电极或引线铜箔 小零件 电极基板 固定接着剂焊点电极部份须有1/3 以上的焊锡(6) 电极和电极、引线间应有 0.2mm 以上的距离。4.注意事项：部品不应超出部品不得缺欠不可造成没有导通或短路极性反向注意装配方向、位置应正确电极裂痕部品裂焊点裂电极的焊锡量未满1/3因锡珠移动会有造成短路可能性时0.2mm以内有其它的电极或引线，但不会造成短路会没有导通、或有短路的可能性时十二、(双面)基板通孔的焊锡1.适用范围：通孔基板使用于波峰焊锡炉装置的场合焊锡均适用之。2.标准：焊锡作业适当而确实。因焊锡的不完美致看不到部品脚表面焊锡完美时，仅是稍有凹陷也是良好的焊锡完美焊锡完美时焊锡稍嫌不足上面没有焊锡焊锡不完全通孔连结线路断因焊锡的连结致与隔邻的部品短路因气体或气泡脱出造成下陷或中空3.实例：良例尚可不良例4.注意事项：注意因锡须、锡丝、锡珠造成短路发生通孔上下的连结不可有断路发生用手拉或摇动时不会造成松动(500公克力)注意是否有可能会造成短路或断路发生，如有可能应予排除十三、无引脚的SMT组件上锡标准最 好合 格 ( 可 接 受 )不 合 格( 需 返 修 )最小值最大值金屬端部元件H = 金屬端部高度 h 1/3H(H1.2mm)h0.4mm(H1.2mm)元件金屬端沒有濕潤(元件不上錫、假焊)1=無錫或少錫2=多錫焊錫金屬端部元件H = 金屬端部高度h1/3H(H1.2mm)h0.4mm(H1.2mm)焊盤沒有濕潤(焊盤不上錫、假焊)1=無錫或少錫2=多錫注意事项：极性、方向要正确电极、焊点应没有裂痕无虚焊，少锡电极的焊锡量应满足上述要求部品之间应没有锡珠会有造成短路可能性无短路、连锡十四、有引脚的SMT组件上锡标准SMT元件類型 最 好不 合 格( 需 返 修 )合 格 ( 可 接 受 )最 大 值最 小 值h 1/2D&D=引腳的厚度1=無錫或