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铜镀液组成及各成分的影响？1.镀液的组成及工艺条件（g/L）a.硫酸铜（CuSO4）150-250硫酸（H2SO4）45110温度/0C-50电流密度/（A/dm2）1-3b.硫酸铜（CuSO4）60-100硫酸（H2SO4）170-220羟基羟酸与硫酸铜的摩尔比0.5氢离子1000mg/L硫脲及其衍生物（日本专利）c.Cu2+离子1526硫酸（H2SO4）170220氯离子101000mg/L羟基羟酸与硫酸铜的摩尔比0.5电流密度/（A/dm2）4（日本专利）2.镀液中各成分的作用a.硫酸铜硫酸铜起提供铜离子的作用其含量一般控制在150190g/L为宜。硫酸铜含量过低，将降低电流密度、光亮度和电流效率；含量过高受溶解度的限制，在镀槽壁或极板上板出结晶，且镀液的均镀能力也会下降。b.硫酸硫酸的作用是改变镀液的电导和阴极极化，从而改变均镀能力。此外溶液中硫酸铜的存在还可以防止铜水解生成氧化亚铜，可以保持镀液的稳定性。在电镀工艺中硫酸的含量可以较大的范围内变化，通常是控制在5090g/L。硫酸含量过低影响镀层的均镀能力并产生疏松镀层；过高则会影响镀层的光亮度。c.添加剂当镀液性能降低时，镀层易出现粗糙、有针孔易烧焦等缺点，添加某些添加剂可以使镀层变是光亮。因此，在进行酸性镀铜之前可以不需抛光处理。该体系具有成本低、可以使用较高电流密度的优点。酸性亮铜的光亮剂是由含巯基的杂环化合物、硫脲衍生物、聚二硫化合物、聚醚化合物、芳香族磺酸的衍生物及表面活性剂等基本成分组成。它们必须混合使用、搭配恰当方能起到相辅相成的作用。光亮剂的使用关键在于它们的合理配比与适当添加，这样才能提高镀液的稳定性。在电镀过程中光亮剂的消耗量与通过镀液的电量、镀液温度、阳极质量、无机或有机杂质的含量等因素有密切的关系。d.氯离子氯离子在酸性硫酸盐光亮镀铜溶液中非常重要，它不仅可使镀层光亮，而且还可以降低因加入其他光亮剂后所产生的内应力。氯离子的含量一般在0.020.08g/L.含量低，镀层整平性和光亮度下降，内应力较大，易产生光亮的树枝条纹，严重时镀层变得粗糙；含量过高
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