可摘义齿实验4 模型设计.doc

实验四 可摘局部义齿的制作（四）模型设计（4学时）【目的和要求】1、掌握可摘局部义齿模型设计原则及观测仪使用方法。2、掌握填补倒凹的方法。3、了解铸模复制方法。【实验内容】1、用导线观测仪在缺失的模型上画出义齿设计范围内的导线，根据导线填补倒凹。2、在模型的 57 上预备牙合支托凹。3、在石膏模型上作义齿支架设计。4、翻制耐火材料工作模型（在义齿加工中心见习）。【实验用品】16 缺失的石膏模型一副、导线测绘仪、电炉、琼脂复制型盒、振动器、浇铸口形成器、蜡刀、温度计、琼脂、磷酸盐高温耐火材料等。【方法和步骤】1、检查模型 要求模型上的基牙完整，缺牙区及基牙部位无气泡，有良好的咬合关系。并用雕刀修除模型上的“小瘤”。再将上、下颌模型按正中牙合关系对合在一起，在其唇、颊侧画上咬合标记线。2、测绘导线 先确定可摘局部义齿的就位道，即义齿在口内戴入方向。一般可采用如下两种方法：（1）平均倒凹法：此法是以各基牙长轴延伸线交角的分角线为义齿的就位道。适用于多缺隙、基牙倒凹较大的情况。具体实施方法是将模型固定在导线测绘仪的平台上，使牙列的牙合平面与平台的平面基本平行。并将分析杆保持在与之垂直的方向。初步画出导线后，再根据各基牙上所标出的倒凹深度情况来调节模型的倾斜度，至各基牙倒凹之深度基本接近为宜。（2）调节倒凹法：缺隙两端基牙的倒凹不作平均分配，而有意将倒凹集中在基牙的一端或一侧，使基牙上形成不同类型的导线。此法是通过调节测绘仪平台的倾角，使模型向前或向后倾斜而达到调节倒凹，形成所需就位道。如前牙缺失，一侧后牙为非游离端缺牙及前后牙同时缺失者，可将模型向后倾斜，形成义齿从前向后斜向戴入的就位道。当后牙游离缺牙者，一般将模型向前倾斜，则形成义齿从后向前斜向戴入的就位道。就位道确定后，用分析杆画出基牙 57 的导线。在绘基牙导线的同时，还应将分析杆与余留牙及牙槽嵴接触，标出余留牙和牙槽嵴的倒凹，作为填补倒凹的依据。3、填补倒凹 在模型上用加色石膏，将不倒凹填去，以免误将卡环体、人造牙或基托等非弹性部件做在倒凹区内。（1）填补倒凹的部位1)缺失牙近远中邻牙的硬组织倒凹。2)基托范围内，妨碍就位的硬软组织倒凹。3)基牙及义齿范围内余留牙的楔形缺损。4)硬区、骨突和龈乳头等需要缓冲的区域应薄薄地刷上一层加色石膏。5)模型缺损、气泡及拔牙创未愈而形成的明显凹陷。（2）方法将模型浸水5分钟，彻底吸水。取出模型用干毛巾轻轻吸干表面的浮水。用水调拌加色石膏（不要太稀）。用粘固粉调拌刀取适量加色石膏，按设计要求填平倒凹。石膏初凝后，进一步检查，用粘固粉调拌刀修去过多的填补料，并补上不足之处。4、设计标志线 根据测绘的导线，在石膏工作模型上设计并画出各类标志线。要求准确、清楚。为义齿支架、蜡型制备提供依据。（1）黑色线：表示导线（已测绘）。（2）红色线：表示基托边缘。（3）蓝色线：表示各类金属支架（卡环、牙合支托、金属加强丝及铸造物等）。5、在 5的远中和 7的近中牙合边缘上制备牙合支托凹。要求支托凹的形状应为匙状，凹底与牙体长轴相交约小于或等于90。其长度约为基牙牙合面近远中径的1/21/3；宽度约为基牙颊舌尖间宽度的1/2。深度约为11.5mm；邻牙合边缘处应圆钝。6、填补倒凹，并在缺牙区的牙槽嵴处衬垫0.5mm厚薄蜡片，并形成明显的台阶。7、翻制琼脂阴模（1）水浴加热熔化琼脂印模材料，待全部熔化后再自行降温至5055。（2）复制：复制前工作模型与琼脂复制型盒一起放在30水中浸泡10分钟（避免工作模型吸取印模材料中的水分和琼脂印模材料发生粘连，同时又可增加模型的湿润性），用纱布吸去表面浮水，把工作模型放入琼脂复制盒的中间，四周空间不可太小。将适宜温度的琼脂印模材料从复制型盒上端的喂料孔（应避开有衬垫蜡的部位），以缓慢、小水流式的速度灌入型盒中，直到从孔洞内满出为止。（3）冷却：琼脂印模材料的冷却方法有两种：一是将复制型盒置于空气中自然冷却至完全凝胶化，但此法只宜在冬季使用。二是灌注20分钟后，将复制型盒置于水中冷却，水深为型盒高度的1/3，使琼脂印模材料自下而上逐渐冷却，20分钟后再将整个型盒浸泡于水中，直至琼脂达到完全凝胶后从水中取出。（4）取出工作模型：检查印模有无裂缝、气泡等不足之处，如不符合要求，则需重新翻制琼脂阴模。8、灌注耐火材料模型（1）按生产厂家规定调拌耐火材料，如磷酸盐。（2）在印模中央安放浇铸成形器后，立即将调拌好的磷酸盐材料注入复制型盒之印模内，同时启动振荡器开关，直至注满阴模。（3）灌注好的铸模在空气中放置约12小时后脱离印模。【注意事项】1、填倒凹时模型一定要用水浸透。石膏不宜调得过稀，以做到既不致填补料结固过慢，又有充足的操作时间。2、填补石膏不宜过多