电脑主板layout规范EMI及EMC.doc

Layout规范一:机构 尺 寸 ：ATX:305?CM(12000mil?) “？”可调整尺寸。 MIC-ATX:245?CM(9600MIL? PCB四角应有50mil斜角。定位孔： 定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil. 定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH. 一片板子最少需有三个(含)以上定位孔. 光学点： 光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm. 光学点直径1mm(40mil),使用圆形。 光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper) 一片板子最少需有三个(含)以上光学点。 若背面有放SMD零件，也须放光学点。螺丝孔： 目前板子有ATX和MIC-ATX二种，螺丝孔位置有些许不同。 螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。 螺丝孔外圈8个PAD NET须接到此区域GND。固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动： KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement 顺 序： 1.机构零件先摆。（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、ATK、ATX-CON、IDE、FDC、Sound、Super l/O、BIOS 3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项： 1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。 2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。 3.零件方向性一致、需整齐、美观、不可重迭。 4.solder side放零件时，SMD零件尽量集中，中间不可有DIP零件，方便生产加工作业。 5.电阻电容、二极管摆放需确认正负极性，需方向一致。 6100pin以上芯片需加光学点。 7.CLK芯片尽量靠CPU、DIMM放，走线尽量短。 8.CPU内部除了放By Bass电容及热敏电阻外，其它零件都不许放。9.SPK、AUX、CD接口平放或是坚放由左到右、由上到下的摆放顺序为SPK、AUX、CD。10.FAN、Power-Connector(210、22、16)插座方向须好插，不要有EC或高零件文件住。11.插座、排针旁不要有高零件，不好插拔。(如BIOS、BT、EC、CHOKE.)12.LAN插座最好在PCI3与PCI4中间的下下方。13.Crystal不可离IC过远。14 PCI SLOT中间最少须各有一颗VCC5、VCC3 EC。15 CHOKE外框之内不可放零件(如C0603、R0603)热敏电阻的摆放优先级：370脚座正下方power电路部分南桥附近。风扇的摆放优先级:：CPU附近 AGP附近南桥附近。By pass电容： By-pass电容须分散开来放置，须平均放置在各个电源附近。 南、北桥需放8个By Bass电容，放在对角且对称，二颗一组。限制位置：1 注意零件限高区、限制区、固定位置、层面。(layer 16 2d-line、TOP须打开)2 距离板边120mil以内不可放置任何零件。3 插针及很高的插件零件都不可以在AGP、PCI的正上方、正下方。AGP、PCI、CNR、ACR slot上方及下方不可放470u以上电容零件，会有板卡长卡卡到问题。(470以下电容也尽量避开此区域，有些板卡较低也会卡到)4 DIMM耳朵下为DIP零件限高区。5 DIMM下方22CM以下不可放ATX-CON，会有外壳限高问题。6 螺丝孔到板边的地方不可以放任何零件。7 Mic-atx M/B左上角宽630mil、长260mil为零件禁置区。(生产加工固定铁片会卡到)8 BGA外框60mil之内不要有零件(BGA外框至零件外框)。9 注意DIMM、IDE、FDC不可放的太左边，跑到AGP下方区域。AGP： 插座四周有90mil限高区，只可入SMT零件。(Layer 16 TOP须打开)且AGP SLOT 下缘1000mil区域为DIP零件限高区，限高285mil.AGP左侧不可放FQN，会被VGA板卡散热片档住。CLOCK：第一层排By-pass 电容，第二层排电阻，第三层排电容。对称走零件也须对称放。POWER：先了解一份图有几种电源，有好哪些须切PLANE，有哪些须走Tracks或铺Copper再将相关的IC、MOSE、零件摆在相对位置。须依据电源输入、输出原理，及所要供给CPU、IC去摆。须预留铺Copper空间CPU ：P4 CPU内部10颗C1206 PADOO为椭圆形、4颗REF C0603、CPU L24pin C0603,其余一律不准放；摆放方向须考虑Vcore铺的顺畅度。P4 CPU 底部4颗C1206 PAD 摆放方向须考虑Vcore铺的顺畅度。REF.S(R、C、L.)零件放在Layer 4.三 走线：注意事项：1 板边30mil内不可走线。(layer 25板边切割在线不可有走tracks)2 不可走Y型、不可走T型。3 线尽量直拉、少打折、不可在pds与pads间绕来绕去。4 信号线须先算好走线的顺序，尽量少打孔。大电流信号如须贯孔，可考虑多加几个贯孔。5 当遇到须对称走（如：USB、LAN）、等长的信号线（如AGP的六条特殊线、CLK线等）时要多加注意。6 声卡部分LC电路走线先经过电感再到电容。7 当主板界面第二层为GND，第三层为VCC时，凡走在第四层的所有线不可平行走在POWER内层切割线之上，如果第二层为VCC，第三层为GND时，则反之。8 所有电源线(如：VCC3-SBY、VCC5-SBY、+12V、-12V、-5V、VCC2_5)等须走30mil以上。9 只要是DIP(如AGP、PCI、CPU、IDE、FDD、DIMM等)插件零件，如果有信号线从两个PAD间穿过就必须平均的走在其间。10 在ATX-CON除本身的信号线外，其它任何信号线都不能经过。VCC、VCC3都必须铺铜(1、4层)，铜泊上要加贯孔。11 LAN线必须走在同一个区域内，尤其不能走在Sound区域内。12CHOKE上面不可过第一层的线。13 I/O部分：先从电容走到接口(DIP组件上)。再直接从电容拉出打孔走线。14 在南、北桥(BGA)芯片走线时，每边至少须预留2个通道。(须注意plane切割)15 电源线与信号线之间至少空15mil16多排阻、三极体、二极管、芯片上拉出的线不可在PIN口直接斜出来。17 VIA与VIA之间至少空10mil间距。18 所有VREF线至少走20mil以上。19 打贯孔需交叉打，不可让内层中断。20 贴片电源、clock的电阻、电容人、电感、EC、choke、crystal中间不可走线。21 所有CRYSAL零件(如1、2)，layer 1 and layer 4不可有TRACKS走过，且layer 1 and layer 4需铺GND COPPER。22 I/O Connector Tracks和CLK tracks不要走。23 板边layer 25 2D-line所对应layer 1、4上不可走任何tracks.24 By-pass电容tracks 愈短愈好，不可零件放的很近，但tracks拉的很远后才打via.370CPU: ：1.CKS只可打一颗贯孔。2 所有走线一律由北桥走到CPU后，再由CPU走线到排阻。3 走1：2(走5空10mil),绕线也是1：2(走5空10mil).4 以下群组等长： 先走HD0HD63，需绕等长(长度误差500mil.,尽量等长)长度1500mil4500mil之间。 HA3HA31、HREQ04、-ADS需绕等长(长度误差500mil,尽量等长) RS02、DEEER-、HITM-、HLOCK-、DBSY-、DRDY-、HIT-、HTRDY-、BREQ0-、VPURST-、BPR-#、BNR-走线长长度15004500mil之间。5 NET：A20M-、FERR-、IGNNE-、INIT-、INTR、NML、CPUSLP-、SMI-、STPCLK-、VID0.4、VCOREDET、ITPRDY-、ITPREO-、HTCK、HTDI、HTDO、HTMS、HTRST-走6mil空6mil.6 CPU内部除RT、Vcore、CPUVREF电容外，其余零件均摆在外部，走线进去。7 绕线不可在CPU PAD与PAD中间绕，须注意绕线的安全距离，同名称绕线短路时PADS软件检查会无法侦测到。8 线宽、spacing比例须尊照产品layout注意 事项执行。9 须注意370 CPU限高区域零件可摆放的高度。10 CPU Tracks 须集中走，在右边须各走一条30mil GND tracks 与其它线路隔开。11 370 CPU至VTT pull-hi排阻、电阻： 一侓走componet side,不打贯孔。 所有走线必须由CPU拉VTT PULL-UP排阻 走线长度需小于2000mil. VTT Copper宽度需150 mil以上。(VTT不可走内层) VTT PULL-UP 排阻，两个之间放置一颗电容。 VTT COPPER头、尾、转弯处放置一二颗电容。K7 CPU： 1.每一条Tracks只可打一颗贯孔。2 以下群组等长：(误差100mil)6000mil-SDAT0-SDATA15 走5空15(1：3)-DICLK0、-DOCLK0 走24空8mil-SDATA16-SDATA31 走5空15(1：3)-DICLK1、-DOVLK1 走24空8MIL-SDATA32-SDATA47 走5空15(1：3)-DICLK3、-DOCLK2 走24空8mil-SDATA48-SDATA63 走5空15(1：3)-DICLK3、-DOCLK3 走24空8mil-AIN2-AIN14 走5空15(1：3)-FILVAL、-DIVAL、-DOVAL 走5空15(1：3)-AICLK 走24空8mil-AOUT2-AOUT14 走5空15(1：3)-AOCLK 走24空8milCFWDRST、CONNECT、PROCDRY 走5空15(1：3)愈短愈好3 C、L零件须靠近北桥放；若BGA出pin走layer 4,则此组零件放在背面。4 UCLK、-CPUCLK(CPU AN19、AL19)Tracks走13空14mil,须对称走、对称绕线，零件须对称摆。5 LKOUT、-CLKOUT(CPU AL21、AN21)Tracks走13空14mil,须对称走、对称绕线，零件须对称摆，长度在20003000mil之间。6 PU PAD AL 15、AN15 Tracks走13空14mil,此二条tracks须等长。COREFB+、COREFB-(CPU AG11、AG13)走15mil空15mil,须对称走。P4 CPU ：1 每一条tracks最多只可打二颗贯孔。2 没有打via tracks长度须加50mil(1颗via 25 mil,二颗为50mil)3 以下群组等长：(走7空13、误差10mil) HD-015,DBI-0HDSTBP-0,HDSTBN-0 HD-1631,DBI-1HDSTBP-1,HDSTBN-1HD-3247,DBI-2 HDSTBP-2,HDSTBN-2HD-48.63,DBI-3HDSTBP-3,HDSTBN-3HA-316HASTB-0、HREQ-0.4 HA-1731HASTB-14 Group等长，北桥和CPU内部长度须算进去。5 HDSTBP-、HDSSTBN-对称走、对称绕。6 CPU内部放10颗以C1206(随圆形)，底部预留四颗C1206 CPU内部： CPU L24电阻、CPU F20，AA21，F6，AA6 REF 四颗603。 7 CPU内部零件须排列整齐，不要文件住VCORE 通道，使Copper铺大一点。8 CPU VCORE LAYER 1、4都须铺copper,也须走内层。须铺整齐、漂亮。SDRAM ： 1 每一条tracks只可打一颗贯孔。2MD0MD63 tracks 先走。3DIMM PAD中间不可绕线。4 DIMM Tracks 集中走，在tracks最右端及最左端的layer 1/layer4须走30mil GND tracks与CPU及其它线路隔离。5 DIMM1至DIMM2、DIMM2至DIMM3 TRACKS直拉，不要绕远路。6 Tracks 须走在PAD正中间，不要偏一边走。DDR: 1 所有data、DQS、DQM一律走在layer 1,不可有任何一颗via.2 空10mil;DQS须走5空15mil.3 北桥BGA内部走三条tracks(5:4:5:4:5:4:5),一出BGA须马上改为5mil.(在BGA内部线径为4mil；距为5mil)只有DDR trace在BGA内部允许走三条trace,其余一律走二条trace.4 走layer 1在DIMM内部也须走在Layer 1;走layer 在DIMM内部也须走在layer 4,只有在最后一根要接pull-hi排阻时才可改走layer 1.5 所有data分为8个group,每组各含一根DQS、DQM、DQS、DQM不允许换PIN，同一群组8条MD可任意换PIN。6 同一群组tracks集中一起走(包含MD、DQS、DQM)。7 所有DQS、DQM用单一电阻，同一群组8条MD须统一放在二颗Damping排阻内，不可与其它组MD放在同一颗排阻。8 分8个群组走线，皆以DQS为中心长度去绕等长。9 racks须走在slot正中间，不可偏一边。10 DDRCLK+，DDRCLK-须对称走对称绕线(走20：5：7：5：20)。11 DRVREF电容须靠DDR Slot PAD愈近愈好，须平均分给每一根。12 y-pass电容须平均散放正DDR SLOT 之间。13 racks须走在PAD正中间，不要偏一边走。14 DIMM PAD 中间不可绕线。15DDR-VTT Copper最少150mil.。AGP ：1 每一条Tracks只可打一颗贯孔。2 Tracks线一律走5空15mil.3 有6 条控制线须走5空20mil,各组线路须对称走、对称绕线(一起转角、一起打贯孔)：AD_STB0与-AD_STB0、AD_STB1与-AD_STB1、SB_STB与-SB_STB(对称走二条tracks长度差共需小于100mil)4 分三组group绕等长：(误差100mil) ADD0AAD15、ADSTB0、ADSTB-0、ACBE-01。 ADD16AAD31、ADSTB1、ADSTB1、ADSTB-1、ACBE-2-3。 SBA07、SBSTB、SBSTB-。绕线以每组的控制线为中心点去绕。5 GP 5V一律走tracks拉进来，将VCC3 Plane上移，使VCC3 plane大一些。6 racks 须走在slot正中间,不可偏一边.。CLOCK： 1 新图开始做时，须先将所有CLK先走好，长度也须先绕好，space须先用GND Tracks 走好(先占住空间)，在拉线过程中不可拿掉。2 走13空14(走9空18)，VIA space 24 mil、via愈少愈好。(特殊走线，另行规定)3 BITCLK、BITCLK-SA线路走法同一般clock,走13空14mil.4 除了clk可走13mil,其余任何tracks不可直13mil5 DIMM CLK 只可打一颗via.6 DIMM PAD间通道只可走一条CLK，CLK须走在正中间7 切割线不可在clk tracks上(参照plane clock项)： CLK Tracks除不可在切割在线外，与切割间距最少须为CLK Tracks的二倍距离，如：CLK走9mil，则tracks与切割线space最少须为18mil. 对称走tracks为+、space、- 三个加起来算为一条线，如：对称走7空8，则7+8+7=22，222倍=44,所以对称走tracks与切割线space最少须为44mil.8 走线、绕线等长是时走在靠GND层面，且须集中在同一个plane内，不可在不同plane间走来走去。9 CLK整条tracks包含PAD、VIA space要够；常常tracks space够，但零件PAD、via与其它tracks、零件pad、via过近。(尤其在CLK IC 附近R、C最常space不够)10 若有track长度须以其它相加，须须以最长加上最短除以2，所得到的平均值。11 SMBDATA、SMBCLK走10空10。VGA：1 R、G 、B C0603须靠北桥放。2 走10空10mil.3 R、G、B须包含10mil GND4 若R、G、B有+、- tracks 须对称走，且每组须用GND Tracks隔开，“一”负端R、C须靠connector端放。5 不可从ATX-CON至VCORE CHOK之间过或VCORE CHOKE旁边过，因为VCORE噪声很大会干扰到VGA，内层GND plane须尽一刀隔开。6 VGA相关所有Tracks集中走，最外围包上GND Tracks.7 VGA CON-PIN 9 Fuse tracks走15mil.HUB-Link(intel): 1有HUB 线路集中走，最外面用GND包起来。(HL0HL10，HLSTB，HLSTB-)2 Tracks 线一律走5空15mil3 HLSTB、HLSTB须对称走、对称绕，走5空20mil.4 南、北桥出线顺序须算好，全部统一走layer 1(不可有任何贯孔)若是出pin问题一定要打，则全部tracks须打在相近位置，此状况若没有打via tracks 也须打via。5 HUBREF 电路若只有一组，则须将此电路放在南、北桥正中间；若有二组，则一组靠近北桥，另一组靠近南桥，愈近愈好。Tracks宽度最少20mil以上。须由电容拉入BGA内部。V-Link(via):1 所有线路集中走，最外面用GND包起来。2 Tracks线一律走5空10mil.3 有6 条特殊线须走5空15mil，各组线路须对称走、对称绕：UPCMD与DNCMD、UPSTB与-立UPSTB、DNSTB4 VLAD7:O、VBEO、LPAR及六条特殊线tracks需绕等长。(长度差共需不于100mi;)，最长不要超过8000mil。5 南桥LVREF-SB、VCOMPP和北桥LVREF_NB、LCOMPP愈短愈好，最长不要超过1000mil6 南、北桥出线顺序须算好，全部统一走layer 1(不可有任何贯孔)；若是出pin问题一定要打，则全部tracks须打在相近位置，此状况若没有打VIA tracks也须打via.7 LVREF 电路须靠近北桥、南桥，愈近愈好。Tracks宽度最少20mil以上。须由电容拉入BGA内部。Hyper ZIP(SIS):1 所有线路集中走，最外面用GND包起来。2 分成三个群组：ZAD07：走5空10mil ZSTB0、ZSTB0-：走5空15mil(须对称走、对称绕线)ZAD815：走5空10milZSTB1、ZSTB1-：走5空15mil(须对称走、对称绕) ZUREQ、ZDREQ-：走5空15mil(须对称走、对称绕)3 南、北桥出线顺序须算好，全部统一直layer 1(不可有任何贯孔)；若是出pin问题一定要打，则全部tracks 须打在相近位置，此状况若没有打VIA tracks也须打VIA4 ZVREF电路须靠近北桥、南桥，愈近愈好。Tracks宽度最少20mil以上。须由电容拉入BGA内部。LAN： 1 RXIN-、RXIN+对称走，走10空10，须包GND。(包GND也是走10空10)2 TXD-、TXD+对称走，走10空10，须包GND。(包GND也是走10空10)3 RXIN-、RXIN+、TXD-、TXD+最多只能打两个via.4 不可走到IOGND或Sound GND plane内5 整条tracks包含PAD、VIA space要够；常常tracks space 够，但零件PAD、VIA与其它tracks、零件PAD、VIA过近。6 须远离CLD Tracks.才会干扰到CLK7 接IC VCC3_LAN、VDD25、VDD25_R、AVDD1、AVDD2、AVDD3走30mils8 接到LAN CON VCC3_LAN 走6空6即可。CNR LAN：1 tracks线一律走10空10milUSB 1.0：1 Connector至chip间全线tracks 走10空10mil.2 每组+、-须对称走。3 须远离CLK Tracks,才会干扰到CLK。USB 2.0 ：1 每组+、-须对称走，+、-误差150mil以内。2 走线方式：走7.5空7.5mil。与CLK Tracks间隔50mil.(USB与CLK Tracks须用30mil GND隔开，space 10mil) 与其它GROUP走线间隔20mil 与USB 之外Tracks间隔20mil; 每组对称走须包10mil GND,space 10mil.3 最多只允许打二颗VIA。4 SB由南桥到USB CON或USB排针，长度不可超过17inch;USB由南桥到CNR，长度不可起过8inch.5 须靠GND层走，若是走在不同plane(跨plane)时，须加二颗c0603电容，所加c0603须与USB tracks距离20mil之内。6 换层(打VIA)时也须加二颗c0603电容，VIA在那个 power plane 内电容NET就接此power + GND.7 须远离CLK Tracks,才会干扰到CLK。IDE 1:所有线路集中走。2 tracks线一律走5空10mil.3 PHDRDY、-PDIOR由南桥到Damping电阻间线长不可大于1000mil,Ttacks总长不超出4500mil.4 PDD015由南桥到Damping电阻间线长不可大于1000mil,Tracks总长为45005000mil.5 PDD015、PHDRDY、-PDIOR必需绕等长(长度差异需小于500mil)6 Damping排阻须靠IC(南桥)端放，长度绕Damping排阻至IDE-CON那段，不可绕IC Damping 排阻。(所有Tracks 由南桥至Damping排阻长度不可误差过多)7 Damping排阻换pin时须注意所date线(PDD015)须在同一颗排阻，不可同一颗排阻有date线也有其它信号线。8 IDE插座须避开限高区，尤其是AGP、PCI下方。9 IDE1、IDE2 Tracks须各自集中走，不要从对方connector中间穿过。10 每一条tracks只可打一颗贯孔，若有Damping电阻可允许打二颗via(二颗via是指由IC-Damping电阻-IDE connector全部加起来不可超过二颗)南桥：1 先了解有多少power tracks,若有很多power ，须先将copper、tracks宽度先走好，且须由外面电容拉进来，并多打via,不能有5、6颗PAD只打了一颗via.2 Power track须以BGA内部为本端，不要又往外拉，会被其它PAD影响。BGA： 1 走线时出pin须先算好，须与tracks另一端一起出pin,等二边出pin都走好后才开始拉线。2 打via须打整齐，且须打在二个PAD正中间；多留通道，内层PAD较大，一定要把内层(layer2、3)PAD、VIA打开去检查，尤其是1mmBGA更须注意。3 BGA内最多只可3 个PAD接在一起。4 打via之后不允许同时又走一条线。5 不相关tracks尽量不要从BGA中间走过，会浪费很多空间。POWER：1 须了解电源输入、输出端，通道、copper是否足够。2 Vcore power电路，从vcc5choke开始，右图完成后layer 4 有空间也须铺上copper,并打一些via增加导通及散热。3 PWM IC、BY-PASS电容须固定，不可走粗线空间不够又改细线，然后又改细线，然后又改为粗线。4 Power tracks 须直30mil以上。间距最少30mil(若走20mil,间距也须为30mil)5 5v_SB、VCC3_SB、VCC5DUAL或主要POWER 须走30mil以上，换层时需打二颗VIA.6 VCC_CMOS须走30mil7 连接POWER IC ,每条POWER线路需走30mil以上，POWER6021 IC 第17PIN GND 与第12pin电容GND、第21pin电阻GND 此三点GND需遥tracks接在一起后，再打一个贯孔运动GND内层。(注意：自动铺铜时不可将此三点与其它GND铺在一起)P4 Vcore:11ayer 1、power层通道皆须导2 c1206 VCORE、GND皆须打二颗VIA。3 在CPU内部VIA须集中打在同一排，留出通道使导通面积加大；VIA不可将通道堵住。SOUND ： 1 全线Tracks 走10空10mil.2 所有Sound tracks须在Sound GND plane 内。3 须注意走线顺畅度，不可IC在中间，将tracks走到左方零件之后，然后又拉到右方connector.4 SR、SL、LR、LL EC 须靠connector放。5Modem、AUX、CD插座放在二根PCI之间上方，不可靠PCI正中间定位孔过近，EC、排针DIP零件也是，某些PCI板卡过低会造成无法插状况。6 LINE-IN、LINE-OUT有左、右声道(L、R)，二条tracks最好一起走，不要有一条走layer 1，一条走layer 4，或是离的很远。PCI ： 1 正上方、下方不可放排针、EC、插座等零件，某些PCI板卡过低、长卡会造成无法插状况。2 PCI中间EC须放在二根PCI正中间，不要偏向某一根PCI。3 排针不可放太靠近PCI，不好插拔。4 tracks须走在slot正中间，不可偏一边。5 PCI下方从第一根至最后一根都须铺VCC5 copper；ATX plane留一根、MIC-ATX留最后一根接到内层。CRYSTAL ：1 二条tracks须全线走10空10mil.2 Layer 1 、4须铺GND copper,不有其它Tracks从PAD中间过。3 Crystal二个PAD可换pin,但不可跟GND换。4 Tracks不可走在切割在线。包GND： 1 AGP、CPU、DIMM皆须用30mil隔开，2 LAN、VGA、USB、HUB Link皆须包GND。3 包GND tracks每隔1000mil须打一颗VIA至内层。4 包GND tracks的贯孔须单独打，不可与其它零件PAD、VIA GND接在一起。5 GND Tracks头、尾VIA接至内层。6 须注意内层一定要有鼠线，否则会无法接到内层。BAT ：1 接Battery tracks全线须走20mil,经过R、D、L等零件也须维持20mil以上宽度。格点 ：走线时格点设定为G5或G6(G3)，不要用G3走线。不可任意换格点，往后修改会无法找到正确格点。绕线：绕线等长时，若可将最长的线走短一点，则所须绕的长度就会更短。绕线最好有大面积绕，顺着走线方向去绕；不要绕一下，走不到一下又绕回来，变成正弦波、抖状反面对线路更不好。也不可有直角或很奇怪的折角。 SWAP PIN ：1 3pin电阻、电解电容、二极管、排针、CONNECTOR等有极性零件不可SWAP。2 SMD R、C、L、Fuse不要换pin,方向转180度就好了。3 不允许换错PIN;但也不允许怕换错，而不敢换，使tracks绕来绕去。4 排阻、排容须用Swap Gate方式去换，不可用swap pin方式。排阻、排容：1 排阻、排容二边PAD中间不允许走线，图做完后须一颗一颗检查。(只允许靠I/O-Connector附近排容、排阻可以走，其余一律不准)一般事项：1 提供给chip REF、POWER 的BY-pass电容一定要靠近chip,且须由by-pass电容拉进chip内。2 By-pass电容tracks愈短愈好。3 所有VREF线路最少走20mil以上。4 电源、CLOCK的电阻、电容中间不可走线。(其它线路最好也不要走)5 I/O Connector Tracks不要走板边。6 Tracks 转角须成45度角，不可走直角、锯齿、或抖动状出现。7 一般走线间距最少1：1(走30mil空30mil、走20mil空20mil)8 Tracks规定多少mil,就走多少mil,不可走粗娈细又娈回粗线。9 PCI、DIMM插槽须设定5(G5)走线，走线才不会偏一边，PAD与PAD间只可走3条tracks。AGP SLOT须设定格点6(G6)。10同一区域tracks须一起走完，不要留1、2点不接，等线全部走完后再回来做，则有可能空间不够须全部拆掉重做。贯孔：BGA ：BGA内部打贯孔一定要用G5格点，且必须打在PAD与PAD正中间。若BGA PAD pitch为1mm时(大部分为1.27mm)，则须将原点改设在BGA，且须将单位(Unit)由mil改为mm,如此才可打在PAD与PAD正中间。BGA内部须保留信道，若二条信道紧临在起最好内层导通面积会更大。POWER、GND若能自己打进内层最好，不要很多PAD接在一起才打到内层，在BGA内最多只可3个PAD接在一起。BGA内部只可使用VIA贯孔，不允许使用零件形VIA。一般事项：1 标准vi(STANDARDVIA)永远设定为S：28、I：40、E：28、Drill size：16若有时特殊贯孔另外取名字，不可用STANDARDVIA这个名称。2 除了STANDARDVIA之外，目前有有到BGAVIA：S：24、I：40、E:24、Drill size：14。3 打贯孔需交叉打，不可让内层中断。4贯孔与tracks、PAD spacing最少1：2(12mil).。5 I/Oconnector(KB、USB、COM1，2、PRN1、GAME1、MICI)附近有空间，多打上些IOGND贯孔。6 贯孔不可打在零件PADH 。7走线如何走须先算好，贯孔能不打尽量不打。8 多打(加强)贯孔一定要有NET接到内层，否则就失去多打VIA的意义。9 对称走的VIA也须对称打。10不可Copper铺的很大、或tracks走的很粗，但欲只打一个贯孔。11Power via不是打的愈多愈好，若没接到内层也没接layer 4或1，打了一大堆via也没作用。五铺铜：自动铺铜：1 目前只在IOGND、Sound GND或特殊规定(如DDR VT_25V)须自动铺铜，其余一律不铺。允许用手动铺铜。2 设定参数：Copper Pour Clearence：10Minimum Hatch Area：200Through Hole、SMD Line Width:203 自动铺铜依照GND内层切割线设定范围。注意 事项：1 手动铺铜宽度(Width)统一用10mil,除等殊规定之外，不要任意更改。2 在POWER输入及输出MOSE、CHOKE须多打一些VIA通到内层及铺上铜泊。3 在自动铺铜之后，若铺铜铂不整齐，可用手动铺铜加强。4 铺铜要注意美观、space、面积。5 手动铺铜挖空时须以PAD为中心点去挖，不可偏一边，space也须足够(最少10mil以上)6 同net须铺在一起，不可看到才铺，没看到就不铺。7铺铜尽量不要有直角，最好铺成45度斜角。六 EMI：IOGND：KB、USB、COM1、CIM2、PRN、KB1下方螺丝孔切在同一plane,，在螺丝孔附近留一个150mil通道。若有VGA时，则VGA独立切，但PRN左方定位孔须切在VGA Plane内。MIC与Game及MIC螺丝孔左方切在同一plane,在螺丝孔附近留一个信道与Sound信道接在一起。 在layer 2、3同时都切给IOGND，所以layer 1、4都要避线(常常只避一层，另一层没有避到)。 在Layer 4 Game connector IOGND与COM与connecotr IOGND通道；所以由Sound IC拉到connector的tracks须集中走到靠板边附近，方便切plane. 在layer 4 game connector IOGND 与COM2 IOGND 之间须铺120mil copper相接。(由板边向内铺120mil)若有VGA时，则VGA与game connector、COM2 IOGND之间须铺120mil copper 相接。 若使用K7 CPU 则VCC层IOGND 须挖空。加c0603电容：(高频时当通道用)PCI、DDR、ATX-CON跨plane地方：靠PRN1 Connector IOGND+GND.PCI SLOT 中间VCC5+VCC3。靠ATX CON中间VCC5+VCC3。 DIMM由DIMM CLK不同 plane接进来，须留c0603当通道DIMM3V3+VCC3。注意事项：1 ATX connector中间不可走线，210、22(12V)都不行。2 Choke、EC、Crystal PAD中间不可走线。3ATX connector附近+5V、+3.3V、+12V须加C0603 by-pass电容。4 PCI CLK Tracks附近不可有connector、USB、LAN tracks.5 CLK、USB、LAN靠GND层面走，不可跨不同plane;若是不得已一定要跨，则须跨plane地方加C0603 VCC+VCC3。6 VGA R、G、B C0603须靠北桥放。7 属于同一个power的tracks最好在power的切割区范围内。8 AC97 CODEC crystal GND须独立切割。PIN27所接的CC及EC也须独立切割 。9 CLK IC CLDVCC 220U EC直接用COPPER接到CLK IC CLKVCC的每一PIN，且每一PIN皆须用Tracks 接一颗by-pass电容。10CLK IC FS0FS3 PULL-HI电容须与电阻用tracks接在一起，由电容端打一颗via至VCC3内层。11 CLK Tracks 不可与内层切割线平行。PLANE ：1 内层切割线除板框用30mil,其余用25mil切割。2 当第2层为power,则第一层的tracks不能走在power切割在线； 当第三层为power，则第四层的tracks不能走power切割在线 特别是CLK线更加不可以。 GND层的切割在线也不允许走线，须避开。 总而言之，第二层对应layer 1、第三层对应layer 4.3 切割时最好是切在GND tracks上或power tracks,尽量不要切在tracks上，若是实在避不开，则须切在较不重要tracks上，4 切割时若从tracks切过，须成十字形方式去切，交叉面积愈小愈好。5 戒严AGP 5V一律走tracks拉起来，将VCC3 plane上移，使VCC3 plane大一些。 6 同一区域的线不能有其它电源鼠线，更不可以有到内层的其它POWER VIA。7 同一区域的线要走到分区线内，如CPU、AGP、DIMM(DDR)，外层铜泊不可跨赿内层切割。8 USB接口依GND层来切割：当GND为第2 层时，就依第1 层tracks 切，当GND为么3 层时，就依第4 层tracks切。9 SOUND、I/O部分的分区见EMI注意事项。10 内层切割线不允许有直角。重点强调：1 内层设定setupnet attr：GND永远设定为2、VCC设定为 3 ，定义那一层时只须去修改 layer 2、3的TEXT就好。2 切割线除GND特殊地方之外，切割线与切割线须成封闭状况(不同plane),不可有任何一丁点缺口，只要有点点，就会造成二个电源短路。CLOCK：CLK tracks除不可在切割在线外，与切割线间距最少为CLK tracks的二倍距离，如：CLK走9mil,则切割线space最少须为18mil.对称走tracks为+、space、- 三个加起来算为一条线，如：对称走7空8，则7+8+7=22，222=(倍)=44，所以对称走tracks与切割线space最少须为44mil.BGA:：同一个区域的tracks须包在同一个plane内，如CPU、AGP、DIMM、HUB，BGA内部也须要。检查：以下三种检查方式一定都要做： 将layer 4 PAD、via和内层2D-line Display打开，再将setupNet Attr内层一项一项打开(不要一次全开)：去检查内层鼠线是否有接在DIP PAD或VIA上，没接上的一定要接到(常会有PAD只要有接tracks，则内层鼠线会消失)。检查鼠线是否跨到别的plane去。 将layer 3 PAD、VIA和内层2D-line Display打开，再将setupnet Atr内层项一项打开(不要一次全开)，再key指令L3Enter:内层PAD会变的较大，检查有接到内层PAD、VIA通道是否被堵住或过小。(须同时检查DIP零件内层PADSTACK 是否有加大) 将所有Display 关掉，只保留内层2D-line Display,再将setupNet Attr内层项一项打开(不要一次全开)，检查鼠线是否跨到别的plane去。七 文字面 ：产品名称：H=80、W=8，CPU四周(左上、右上、左中、右中、左下)。版本：H=80、W=8，放在驼背CPU右下方。零件编号：H=60、W=6必加文字在面：1 须加CE、FCC标准文字。2 须加ASSEMBLY；主要是要贴贴纸，须放在手方便贴的地方，不要有高零件。3 南桥附近须加3.5mm3.5mm正方形反白框；此反白框是要盖章用的，须放在手方便盖的地方，不要有高零件。文字尺寸：1 IDE、FDC、USB2：H=150、W=15。2 MODEM、AUX、CD、IR、CIR：H=120、W=10。3 Jumper Setting的文字：H=80、W=10，2D-line W=10。4 211排针文字：H=80、W=10，,2D-line W=105 标示第1PIN文字：H=80、W=8。6 26层2D line用8mil宽度。一般事项：1 排零件名称、文字时方向要一致，一般是平放和转90度(朝上或朝右)，最好是平放零件上方。2 3PIN电阻、排针须标示第1穷光蛋PIN文字。3 211排针须标示功能；若无空间，则须加上菜单格，在排针地方须标示“+“端。4 文字不可做在via、零件(pad)、光学点、螺丝孔及layer28、29 copper上。5 南桥、北桥四周copper第28层不可有第一层的文字或29层不可有第四层文字放置于copper之上。6 排针标示：2pin排针若有极性要标示+符号；3pin(含)以上单排排针及3pin电阻要标示第一脚；4pin(含)以上变排针要标示第1、2；COM、IDE、FD排针要标示第一脚。7 确认Jumper Setting 的文字叙述。8 声卡部分Aux、CD、SPK、IDE1、IDE2及USB插针要加Test说明。9 当文字排在用户不易找到的地方 ，要用Text做标示。10 文字面须注意不要被零件文件住，如CPU风扇座。11文字排列时须一一对应，不可糊乱颠倒。12 零件名称重排(Auto Rename)时COM、IDE、DIMM、CNR、P