德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环评报告表

建设项目环境影响报告表建设项目环境影响报告表 （公示本公示本） 项项 目目 名名 称：称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位建设单位(盖章盖章)：德州仪器半导体制造（成都）有限公司德州仪器半导体制造（成都）有限公司 编制日期：编制日期：2018 年年 3 月月 建设项目环境影响报告表编制说明 建设项目环境影响报告表 由具有从事环境影响评价资质的单 位编制。 1. 项目名称指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个 英文字段作一个汉字)。 2. 建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止终 点。 3. 行业类别按国标填写。 4. 总投资指项目投资总额。 5. 主要环境保护目标指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等， 应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6. 结论与建议给出本项目清洁生产、 达标排放和总量控制的分 析结论， 确定污染防治措施的有效性， 说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。 同时提出减少环境影响的其它 建议。 7. 预审意见由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 不填。 8 .审批意见由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 1 建设项目基本情况建设项目基本情况（表一）（表一） 项目名称集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位德州仪器半导体制造（成都）有限公司 法人代表李崧联系人张睿 通讯地址成都市高新西区综合保税区科新路 8-8 号及 8-10 号 联系电 政编码610000 建设地点成都市高新西区综合保税区科新路 8-8 号及 8-10 号 立项审批 部门 成都高新区经济运行 和安全生产监管局 批准文号 川投资备 【2017-510109-41-03-2354 81】FGWB-1231 号 建设性质扩建 行业类别 及代码 集成电路制造（C397） 占地面积 (平方米) 12901 m2 绿化面积 (平方米) 0 m2 总投资 (万元) 105600 其中： 环 保投资 (万元) 610 环保投资占总 投资比例 0.58% 评价经费 (万元) 预期投 产日期 工程内容及规模： 一、一、 项目背景项目背景与任务由来与任务由来 随着电子信息产业的迅速发展， 作为电子信息产业的核心技术-半导体集成电路的设 计和制造的发展已成为必然趋势。其深远影响，不但已渗透到国民经济的各个领域，而且 已被公认为是评估一个国家综合国力的重要指标。 受益于扶持政策， 随着我国经济的持续 发展， 电子信息产业已经发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业， 在整个国民经 济中发挥着极为重要的作用，而集成电路产业则是其中的重点和亮点。 为了加快信息产业发展进程， 我国各级政府都把集成电路产业作为重点支持和扶持的 行业，制定和颁布了许多特殊优惠政策，为集成电路及相关企业创造良好的发展环境。作 为全球发展速度最快、 潜在市场最大的国家， 鼓励发展的产业政策及大量高素质的技术人 才，使我国很快成为全球芯片半导体生产的加工生产中心之一。 德州仪器有限公司（Texas Instruments，简称 TI）是全球领先的半导体公司，可提 供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。 除半导体业务外， 还提供包括传感与控制、 教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在 25 多个 2 国家和地区设有制造、设计或销售机构。TI 自 1986 年进入中国大陆以来，一直高度关注 中国市场的发展。在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独 特的产品及服务，包括 DSP 和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。 2010 年 9 月 13 日，四川省发展和改革委员会以“川发改外2010882 号”文（关 于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复 ） 原则同 意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购顺利完成，并 在成都高新区西部园区成立了“德州仪器半导体制造（成都）有限公司”（以下简称“德 州仪器成都公司”），形成了德州仪器成都公司集成电路制造厂。 2013 年，德州仪器成都公司收购了中芯国际集成电路制造（成都）有限公司土地所 有权、厂房及其设施，形成了德州仪器成都公司封装测试厂，并实施了德州仪器半导体制 造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目。 目前，德州仪器集成电路制造厂现有工程规划设计满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/ 年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 1540 片晶圆/天；封装测试厂现有工程满产产能 为年封装测试 32.5 亿只/季度。 为适应市场需求，德州仪器半导体制造（成都）有限公司拟投资 105600 万元人民币 实施集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目， 在现有厂区预留空地内新 建一栋封装测试生产厂房，以满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含 改扩建废水处理站，氮气氢气混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接 现有封装测试厂房与本项目新建的封装测试厂房等， 项目建设不涉及生产线安装及产品生 产。 按照中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法、建设 项目环境保护管理条例、 建设项目环境影响评价文件分级审批规定 （5 号令)和建 设项目环境影响评价分类管理目录等有关法律法规，本项目应编制环境影响报告表，并 报送环境保护主管部门审批。为此，德州仪器半导体制造（成都）有限公司特委托信息产 业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司进行环境影响评价工作。 接受委托后， 评 价单位充分研读有关文件和资料后， 通过对该项目的工程分析和对建设地区环境现状及影 响的监测、调查、评价，编制出本环境影响报告表。 3 二、二、 项目项目产业政策的符合性产业政策的符合性 本项目为外商投资项目，属于模拟、数模集成电路的制造配套厂房设施的建设，因此 本项目属于外商投资产业指导目录(2015 年修订)鼓励类第二十二类“计算机、通信和 其他电子设备制造业”第 246 条“集成电路设计，线宽 28 纳米及以下大规模数字集成电 路制造，0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS 和化合物半导体集成电路制 造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试”中的内容，项目的建设符合国家现 行产业政策。 三、三、 规划规划符合性分析符合性分析 （1）与成都市城市总体规划符合性分析 根据成都市城市总体规划（2003-2020 年）可知，在用地布局方面，成都市将以 中心城（外环路以内）为核心，沿放射道路走廊式轴向发展（即沿放射道路两侧发展）， 同时打造六个城市组团（新都青白江、龙泉驿、华阳、双流、温江、郫都），重点向南、 北、东三个方向发展。总规要求将城市核心区打造成为辐射西部地区的现代化商务、 商业中心；将其行政办公、居住、高等教育等功能向外疏解；同时，中心城工业向外迁移， 在六个片区形成工业集中发展区，重点强化成都高新区、成都经济技术开发区。 本项目位于成都高新区，故与成都市城市总体规划（2003-2020 年）相符。 （2）与成都高新技术产业开发区规划符合性分析 根据 成都市人民政府办公厅关于优化工业布局规划、 促进产业集约集群发展的通知 （成办发200951 号）可知，为进一步优化成都市工业产业布局，深化产业定位，促进 产业集约集群发展，构建成都现代工业产业体系，成都市将统筹产业布局规划，坚持“全 域成都”理念、坚持集约集群发展原则、坚持关联发展原则、坚持“一区一主业原则”。 按照“一区一主业”相关要求，成都高新技术产业开发区重点支持电子信息、生物医药制 造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件制 造、通信设备等。本项目拟建厂房用于集成电路先进封装测试，属园区重点发展的领域， 故项目建设符合成都高新技术产业开发区“一区一主业”规划要求，与成都高新区的产业 发展规划相符。 德州仪器现有厂区用地性质为工业用地。 本项目在德州仪器现有厂区内实施， 不新增 土地，不改变厂区原有用地性质，属于集成电路封装测试配套工程，后期拟引入产线与现 4 有工程一致，因此本项目与高新区用地规划相符。 综上，本项目符合相关规划要求。 四、四、 选址合理性选址合理性分析分析 本项目在德州仪器成都公司现有厂区内建设。 现有厂区选址于成都高新区， 南临成灌 高速公路，交通方便。 1、项目外环境关系、项目外环境关系 项目南临成灌高速路南辅道， 南面为富士康南区项目， 再以南主要以在建和拟建的电 子信息类企业为主， 同时配套有高新西区员工宿舍， 宿舍距离项目厂界最近距离约 1500m； 本项目北面为待建空地，再以北距离本项目北厂界约 450m 处为四川托普职业技术学校， 约 470m 处为中芯国际生活配套区；东面为宇芯（成都）；西面为成都维顺柔性电路板有 限公司（目前已停产）；西北为达迩科技（成都）有限公司。 2、敏感保护目标分析、敏感保护目标分析 就项目所在地外环境关系而言， 环境保护目标为中芯国际生活配套区、 四川托普职业 技术学校、 电子科技大学清水河校区、 高新西区员工宿舍及万景峰住宅区和上锦颐园住宅 区等， 其中电子科技大学清水河校区、 高新西区员工宿舍及万景峰住宅区和上锦颐园住宅 区距本项目均于 1 公里以外， 受项目新建影响非常小， 故本次评价重点关注中芯国际生活 配套区、四川托普职业技术学校。就重点评价对象而言，均位于本项目上风向，且距离本 项目厂界均在 450m 以上，不会对本项目构成制约因素。 本项目的环境影响主要在施工期， 由于项目距离周边环境敏感保护目标较远， 项目施 工期对周边环境保护目标影响较小。 本项目所建厂房后期引入的封装测试线项目建成投产 后， 废水经厂内处理达标后排入综合保税区市政污水管网， 进入高新西区污水处理厂进一 步处理后排入清水河，项目产生的废气经处理后达标排放，后期引入产线项目另行评价。 中芯国际生活配套区、四川托普职业技术学校位于本项目的上风向，受本项目影响较小。 电子科技大学清水河校区和高新西区员工宿舍位于本项目的下风向，但距离本项目较远， 受到项目影响也较小。综上，本项目不会对周边环境敏感保护目标造成明显影响。 3、园区配套基础设施及产业规划符合性分析 项目位于成都高新区西部园区，园区供水、排水、供电、供气及光纤、电缆等基础设 施完备，为项目建设提供了良好的平台。 根据前述规划符合性分析， 成都高新区西部园区重点支持产业为电子信息、 生物医药 5 制造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件 制造、通信设备等。本项目为集成电路配套厂房设施建设项目，周围区域有成都英特尔、 成都 TCL 生产基地、长虹 OLED 等电子类项目，均为高新技术、低污染的电子类生产企 业。本项目与周围大部分企业同属电子类生产企业，是相容的。 综上所述，本项目符合规划，外环境无明显制约因素，园区基础设施完备，选址基综上所述，本项目符合规划，外环境无明显制约因素，园区基础设施完备，选址基 本合理。本合理。 五、五、 工程建设内容概况工程建设内容概况 1、建设内容、建设内容 本项目总投资 105600 万元，在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以 满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理站，氮气氢气 混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封装测试厂房与本项目新 建的封装测试厂房等，新建建筑面积为 50684m2，改建建筑面积为 5000m2。 注：注：本项目环评内容本项目环评内容仅为工业厂房及配套设施仅为工业厂房及配套设施等建等建构构筑物筑物主体主体的修建的修建和建筑内部装和建筑内部装 修、地坪防渗、预装生产辅助设备的安装，不涉及生产设备的安装及在线调试，无实质修、地坪防渗、预装生产辅助设备的安装，不涉及生产设备的安装及在线调试，无实质 生产内容，对于后期生产扩能项目，须委托有资质的环评单位另行环评。生产内容，对于后期生产扩能项目，须委托有资质的环评单位另行环评。 本项目主要建设内容如表 1-1 所示。 表表 1-1本项目建设内容本项目建设内容 编号编号建筑物建筑物名称名称层数层数 占地面积占地面积 （m2） 建筑面积建筑面积 （m2） 建设内容建设内容 改扩建面积改扩建面积 （m2） 1 封装测试厂二 （CDAT2） 41270150234新建（N）/ 2天桥连廊2/400新建（N）/ 3 芯片厂房二 （FAB B） 41282744163.2 数据中心装修 （D） 360 4办公楼3/46823.740136.7 餐厅厨房装修 （D） 2000 5 办公楼餐厅扩 建 1197197餐厅扩建（E）197 6混气站1173.6173.6更新（R）20 7 锅炉房 （CUB5b） 1741.07741.07装修（D）741.07 8变电站4932.32625.3更新（R）0 9柴油机房111761372更新（R）0 10动力站房3332710983更新（R）0 6 （CUB5c） 11 动力站房 （CUB5d） 33360.311410.1更新（R）3000 12停车场/7780 新建标准停车位 200 个 2、项目组成、项目组成 项目组成及主要环境问题见表 1-2。 表表 1-2项目组成及主要环境问题项目组成及主要环境问题 名称名称建设内容及规模建设内容及规模 可能产生的环境问题可能产生的环境问题 施工期施工期营运期营运期 主体 工程 封装测试厂 房二 （CDAT2） 新建，占地面积：12701 平方米 建筑面积为 50234 平方米，共 3F，高度 23.8 米，采用钢筋砼框架结构。 拟用于后期封装测试生产扩能。 (1) 施工期间 产生施工废 水、施工机 械、车辆废 气、噪声、建 筑垃圾等； (2) 局部水土 流失。 本项目只进行 建构筑修建，内 部翻新、设备的 安装，不进行设 备在线调试，无 实质生产内容， 营运期环境问 题待后期扩能 项目另行环评。 天桥连廊 连接现有封装测试厂房（CDAT1）与本项 目新建的封装测试厂房（CDAT2） 公用 辅助 工程 数据中心 位于芯片厂房二（FAB B） ，更细数据管 理系统，翻修地下数据通信管线 混气站新增氮氢气体混合系统 3 套。 动力站房 （CUB5a） 封测厂区废水站，新增非饮用水储罐，一 个 60M3 的最终排放储罐， 3 个 30M3的生 产废水收集罐，1 个 20M3的污泥沉淀储 罐，2 个 20M3的超滤渗透水储罐。 锅炉房 （CUB5b） 增加 AT 废水处理系统，包括超滤回收系 统 1 套，设计处理能力为 150m3/h，絮凝 沉淀系统 1 套，设计处理能力为 45m3/h。 动力站房 （CUB5c） 集成电路厂废水站，无建设内容。 动力站房 （CUB5d） 新增 DI 去离子水处理系统，设计处理能 力为 125m3/h。 变电站更新，连接 10KV 线缆至现有开关站 柴油机房 更新，连接 10KV 线缆至现有 10KV 应急 开关站 7 办公 及生 活 设施 办公楼餐厅 对现有餐厅进行翻新改造， 同时扩建餐厅 197m2，扩建后能同时容纳 2200 人就餐。 其他停车场 新增标准停车位 200 个， 扩建后全厂停车 位合计 440 个。 3、主要原辅材料及、主要原辅材料及能耗能耗 项目涉及使用的主要原辅材料和能源消耗情况见表 1-3。 表表 1-3主要原辅材料及能耗情况表主要原辅材料及能耗情况表 名称名称消消耗量耗量来源来源 主主 （辅）（辅） 料料 钢材220 吨 外购 水泥540 吨 沙石1100 吨 外墙涂料20m3 塑钢窗800m2 4、主要设备主要设备 本项目生产设备无国家限制使用或淘汰的设备， 符合国家相关产业政策要求， 项目安 装主要生产设备如表 1-6 所示。 表表 1-6 主要仪器设备一览表主要仪器设备一览表 设备名称型号/规格数量备注 低温冰机/2 中温冰机/4 冷却塔/6 一般排风设备/5 工艺真空设备/8 废水处理微多介质过滤器/2 新风系统/9 变电站/2 空压机/6 氮氢气体混合系统/3 废水处理超滤系统/6 废水处理压滤机/2 5、公用工程及辅助设施、公用工程及辅助设施 本项目不涉及生产内容，公用工程及辅助设施仅对给排水及供配电进行简要介绍。 8 给排水给排水 A、给水给水 给水系统包括生活给水系统、生产给水系统与消防给水系统。 给水水源为城市自来水， 建设场地四周均铺设有市政给水管网， 自来水通过城市自来 水管网供给，采用双路供水，水压为 0.1Mpa，即从厂区附近市政给水干管分别引两条 DN 300 mm 的给水引入管进入厂区，在厂区内部形成环网。环状管网上设置室外消火栓、绿 化用洒水栓，并向动力厂房的生产水池、消防贮水池、生活贮水池等供水。 B、排水排水 厂区排水体制实行雨污分流制： 1、雨水经厂区雨水管网汇集后排入园区市政雨水管网； 2、生产废水经厂区内生产废水处理站处理，生活污水经预处理池、隔油池预处理后 进入生活污水处理站处理； 分别由公司集成电路厂生产废水总排口、 封装测试厂废水总排 口 （生活污水和封测厂生产废水分别处理后经封测厂废水总排口外排） 排入高新西区市政 污水管网，由园区污水厂处理后最终排入清水河。 本项目施工期废水沉淀后回用， 施工期生活污水经厂区生活污水处理站处理后排入市 政污水管网进入高新西区处理厂处理后排入清水河。 供电供电 全厂设计装设容量 100MVA，设 2 路 10KV 专用电源，一路柴油发电机供电回路。 在厂区内设置由 110KV 高压变电站，由供电局引入专线，在厂区内的变电站转换为 10KV，供应 FAB 厂房和 CUB 动力站使用。专线为双电源供电、两路电源供电方式拟采 用“同时供电、互为备用的热备用方式”。 应急电源： 为对一类负荷中的特别重要负荷供电， 除设 UPS 供电外， 并设 3 台 380V、 1600 KVA 自备柴油发电机组作为应急电源。 六、六、 项目总平面布置合理性分析项目总平面布置合理性分析 本项目在现有厂区规划预留空地上新建封装测试厂房二， 以预备后期封装测试生产扩 能使用， 其他建设内容均在原建构筑物内翻新改造。 本项目建设不改变全厂原有总体规划 布局，封装测试厂房二位于封装测试厂区，西与集成电路厂区 FABA 相邻，东与封装测 试厂房一相邻，北与办公楼相邻，南与动力厂房等公用辅助设施相邻，公用辅助设施均布 9 置于厂区主导风向下风向靠近成灌高速一侧，全厂各功能分区明确、间距合理、工艺流程 顺畅、 管线短捷， 在生产厂房布局时满足工艺流程， 也满足功能分区要求及运输作业要求。 综上分析，项目建设不改变全厂原有总体规划布局，总图布局合理，项目总平面布 置见附图 4 。 七、七、 工程总投资工程总投资 本项目总投资 105600 万元，全部由企业自筹。 八、八、 项目实施进度安排项目实施进度安排 本项目计划于 2018 年 9 月进场开始施工期建设，预计至 2020 年 9 月竣工交付使用， 整个工程建设期预计为 24 个月。 10 九、九、 现有工程回顾现有工程回顾 本次回顾性评价主要分析德州仪器成都公司现有工程，包括集成电路制造厂和 封装测试厂的情况： 1、集成电路制造厂（原成芯半导体）、集成电路制造厂（原成芯半导体） 2010 年 9 月 13 日， 四川省发展和改革委员会以“川发改外2010882 号”文 （ 关 于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复） 原则同意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购 顺利完成。 目前，集成电路制造厂已完成 12 个项目的环境影响评价，其中（2）、（3）未 实施，如表 2.1-1 所示。 2、封装测试厂（原中芯国际成都）、封装测试厂（原中芯国际成都） 2013 年，德州仪器成都公司收购中芯国际集成电路制造（成都）有限公司“土 地使用权、厂房及相关厂房设施”后，在中芯国际成都（UTAC）厂区内实施了集成 电路封装测试生产项目。 本次凸点电镀废水处理的改造仅涉及项目（9）和项目（12）。 I 现有工程现有工程项目项目概况概况 收购成芯半导体前， 集成电路制造厂项目包括 8 英寸芯片厂项目、 8 英寸芯片厂 二期项目和 MEMS（微机械电子系统）3 个项目。德州仪器收购成芯半导体后，决 定停止实施 8 英寸芯片厂二期项目和 MEMS（微机械电子系统）项目，并在 8 英寸 芯片厂项目的基础上先后进行了几次技改或扩能。 德州仪器目前项目具体介绍如下： （1）8 英寸芯片厂项目英寸芯片厂项目 8 英寸芯片厂项目为成都成芯公司已经建成的月投片量 20000 片的 8 英寸 0.35-0.18m 集成电路芯片代工生产线。成都成芯公司集成电路制造厂总建筑面积 99473 m2，建筑占地面积 31351 m2，建设有生产厂房、动力厂房、建筑服务系统、 工艺服务系统、环保与安全消防设施、生产服务与管理设施等。 2005 年 10 月， 信息产业电子第十一设计研究院编制完成 成都成芯半导体制造 有限公司 8 英寸芯片生产厂项目环境影响报告书，同年 12 月，原国家环保总局以 “环审20051011 号”文批复同意该项目建设。 2008 年 7 月，中国环境监测总站编制完成了成都成芯半导体制造有限公司 8 11 英寸芯片生产厂项目竣工环境保护验收监测报告，同年 9 月，环境保护部以“环验 2008190 号”函同意该项目通过竣工环境保护验收。 （2）8 英寸芯片厂二期项目英寸芯片厂二期项目 成都成芯半导体制造有限公司 8 英寸芯片厂二期项目，拟在一期工程 2 万片/月 的基础上，新增 8 英寸芯片 5 万片/月的投片量，扩能后集成电路制造厂生产能力将 达到 8 英寸芯片 7 万片/月。2007 年 5 月，信息产业电子第十一设计研究院有限公司 编制完成了成都成芯半导体制造有限公司 8 英寸芯片生产厂二期项目环境影响报 告书，同年取得原国家环保总局批复同意该项目建设。 成芯二期项目仅完成土建工程，德州仪器收购成芯后未实施该项目。 （3）MEMS（微机械电子系统）项目（微机械电子系统）项目 成都成芯半导体制造有限公司 MEMS（微机械电子系统）项目计划从已投产的 2 万片/月中调整出 10000 片用作 MEMS 芯片生产。 2008 年 12 月， 信息产业电子第十一设计研究院有限公司完成 成都成芯半导体 制造有限公司 MEMS（微机械电子系统）项目环境影响报告书，并于 2009 年 4 月 27 日取得成都高新区环境保护局批复（成高环函200925 号）同意该项目建设。 德州仪器收购成芯半导体后未实施该项目。 （4）德州仪器集成电路技术改造项目）德州仪器集成电路技术改造项目 德州仪器集成电路技术改造项目在原成芯半导体 8 英寸芯片项目基础上，增加 部分工艺，提升产品性能，投片量由 2 万片/月提升到 2.1 万片/月。产品规格仍为 8 英寸，制程 0.35-0.13m，产品用于电源管理芯片。 2011 年 8 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了 德州仪器半导体制造 （成都）有限公司集成电路技术改造项目环境影响报告书 ， 同年取得高新区城市管理和环境保护局批复同意该项目建设。该项目于 2013 年 4 月 16 日成高环字2013184 号通过竣工环境保护验收。 （5）德州仪器集成电路技术改造项目增加）德州仪器集成电路技术改造项目增加 LBC3/4 产品产品 德州仪器集成电路技术改造项目（增加 LBC3/4 产品）在原来 FabA 厂房内新增 2 台机台，技术改造 2 台机台，在集成电路技术改造项目每月 2.1 万片的产能中，调 整 2000 片用于 LBC3/4 产品的生产，但总产能不新增。 2012 年 5 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路技术改造项目（增加 LBC3/4 产 12 品）环境影响报告书，同年取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环字 2012154 号） 同意该项目建设。 该项目于 2013 年 4 月 16 日成高环字2013183 号通 过竣工环境保护验收。 （6）德州仪器集成电路技术改造项目中增加）德州仪器集成电路技术改造项目中增加 V-diode 产品产品 该项目在德州仪器成都公司集成电路技术改造项目每月 2.1 万片的产能中， 调整 3000 片用于 V-diodo 产品的生产，但总产能不新增。 2013 年 1 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了 德州仪器半导体制造 （成都） 有限公司集成电路技术改造项目项目中增加 V-diode 产品环境影响报告书，同年 2 月取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环 字2012154 号）同意该项目建设。该项目于 2014 年 8 月 26 日成高环字2014379 号通过竣工环境保护验收。 （7）德州仪器半导体制造（成都）有限公司餐厅工程德州仪器半导体制造（成都）有限公司餐厅工程 该项目取消德州仪器原有位于办公楼四楼的员工餐厅，移到一楼的办公区重新 装修为员工餐厅。由原来配餐改为自行做餐方式，餐厅装修后就餐人员包括集成电 路厂现有工作人员 580 人，和部分封装测试厂员工。新的员工餐厅可满足 600 人同 时就餐，包含厨房，就餐区，并新增西餐厅、咖啡区、小卖部及卫生间。 2013 年 3 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了 德州仪器半导体制造 （成都） 有限公司集成电路技术改造项目项目中增加 V-diode 产品环境影响报告书，同年 4 月取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环 字2013171 号）同意该项目建设。该项目于 2014 年 4 月 29 日成高环字2014151 号通过竣工环境保护验收。 （8）集成电路封装测试生产项目）集成电路封装测试生产项目 该项目总投资 97760 万元人民币，收购中芯国际集成电路制造（成都）有限公 司“土地使用权、厂房及相关厂房设施”后，在中芯国际成都（UTAC）厂区内实施， 形成集成电路年封装测试 39.24 亿只的生产能力。该项目环境影响报告书于 2013 年 11 月取得成都高新区城市管理和环境保护局关于德州仪器半导体制造（成都）有 限公司集成电路封装测试生产项目环境影响报告书的批复（成高环字2013549 号） ， 分两阶段分别于 2015 年 4 月和 2017 年 5 月完成竣工环境保护验收。 （9）12 英寸晶圆凸点封装测试项目英寸晶圆凸点封装测试项目 2014 年，德州仪器成都公司投资 9.76 亿元人民币新增 243 台设备，建设 12 英 13 寸晶圆凸点加工项目。项目实施后，德州仪器成都公司将新增凸点加工（Bumping） 12 英寸晶圆 18.25 万片/年，以及 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）13 亿只/年 的集成电路生产能力。晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）是目前所有封装形式中所占体 积最小的封装形式，它是真正意义上的芯片尺寸封装，是在凸点加工（Bumping）完 成后，在划片前，直接在晶圆上完成所有的封装工作，封装的尺寸即为芯片的尺寸。 凸点加工 （Bumping） 是为了形成凸点结构， 以便进行晶圆级芯片尺寸封装 （WCSP） ， 属于芯片制作的后工序。项目拟在集成电路制造厂 FabB 建设凸点加工生产线，在封 装测试生产厂 AT 建设晶圆级芯片尺寸封装生产线。 2015 年 3 月，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成 了德州仪器半导体制造（成都）有限公司 12 英寸晶圆凸点封装测试项目环境影响 报告书，同年 5 月取得高新区城市管理和环境保护局批复（成高环字2015188 号） 同意该项目建设。该项目目前正在建设中。 （10）晶圆扩能项目）晶圆扩能项目 该项目总投资 13.5 亿人民币， 项目建成达产后集成电路制造厂实现 5 万片/月 （60 万片/年） 的生产能力。 该项目在原集成电路制造厂 8 英寸芯片生产线基础上（FabA， 2.1 万片/月）扩能，并调整原有产品结构，不新增产品种类，不增加新工艺。该项目 由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司进行了环境影响评价，于 2015 年 7 月 6 日取得了四川省环境保护厅关于德州仪器半导体制造（成都）有限 公司晶圆扩能项目环境影响报告书的批复（川环审批2015347 号），目前正在建 设中（已建成 2.5 万片/月产能，拟分期验收）。 （11）晶圆背面粗糙化工艺改造项目）晶圆背面粗糙化工艺改造项目 该项目投资额 1100 万元人民币，在现有 FabA 生产厂房二楼新增 1 台背金工艺 生产设备，满足 FET 系列部分产品对晶背粗糙度的要求，增加晶背厚度，同时将现 有背金工艺中晶圆背面粗糙化环节的产能进行提升，但最终产品 8 英寸晶圆的产能 不会增加。该项目于 2017 年 4 月 1 日取得成都高新区城市管理和环境保护局关于德 州仪器半导体制造（成都）有限公司“晶圆背面粗糙化工艺改造”项目环境影响 登记表的备案通知（成高环字2017133 号），项目目前正在建设中。 （12）晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加）晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加 Hot Rod 工艺）工艺） 该项目总投资 7554 万元，在凸点加工厂房（FAB B）内新增 7 台设备，在封装 测试厂房（AT）内新增 13 台机台，在“12 英寸晶圆凸点封装测试项目”现有 12 英 14 寸晶圆产品产能中，调整 3.65 万片/年用于 Hot Rod 凸点加工；在“封装测试项目” 现有 QFN 产品产能中， 调整 272 百万颗/年用于含 Hot Rod 制程的 QFN 产品的生产， 不新增产能。该项目于 2017 年 9 月 13 日取得成都高新区环境保护与城市综合管 理执法局关于德州仪器半导体制造（成都）有限公司晶圆凸点封装测试项目技术改晶圆凸点封装测试项目技术改 造造（增加增加 Hot Rod 工艺工艺）环境影响报告书的批复（成高环字2017322 号），项目 目前正在建设中。 （13）凸点加工及封装测试生产扩能项目凸点加工及封装测试生产扩能项目 该项目总投资 413160 万元人民币，拟在成都高新西区科新路 8 号附 8 号，8 号 附 10 号现有厂房内建设，增加凸点加工和封装测试生产设备，同时配套建设相关公 用辅助及环保设施。扩能完成后，凸点产能将由现在的 500 片晶圆/天扩能到 1540 片晶圆/天， 封装测试产能将由现在的 13.06 亿只/季度扩能到 32.5 亿只/季度。 该项目 正在进行环境影响评价。 15 表 2.1-1现有集成电路制造厂项目建设进程回顾 项目项目名称名称 （1） 8 英寸芯片英寸芯片 厂厂 （2） 8 英寸芯英寸芯 片厂二期片厂二期 （3） MEMS （4）集成电）集成电 路技改路技改 （5）LBC3/4 （6） V-diode （7） 餐厅工餐厅工 程程 （8）集成电路封装测试）集成电路封装测试 生产项目生产项目 （9） 12 英寸凸英寸凸 点点 项目项目 （10）晶圆扩能项目）晶圆扩能项目 （11）晶圆背面粗）晶圆背面粗 糙化工艺改造糙化工艺改造 （12） 晶圆凸点封装测晶圆凸点封装测 试项目技术改造试项目技术改造 （增增加加 Hot Rod 工艺）工艺） （13） 凸点加工及封装凸点加工及封装 测试生产扩能项目测试生产扩能项目 总投资（万 元） 21.87 亿人民币 (2.7 亿美元) 33.6 亿人民币 (4.31 亿美元) 2057 人民币 1.3 亿元 人民币 1300 万元人民 币 300 万元人 民币 1200 万元人 民币 97760 万元人民币 9.76 亿元人民 币 13.5 亿人民币1100 万元人民币7554 万元人民币413160 万元人民币 产品规格8 英寸芯片8 英寸芯片8 英寸芯片8 英寸芯片8 英寸芯片8 英寸芯片/12 英寸芯片8 英寸芯片8 英寸芯片12 英寸芯片12 英寸芯片 生产规模2 万片/月 新增 5 万片/ 月 从一期 2 万 片/月调整 1 万片/月进行 MEMS 芯片 生产 由 2 万片/月 提升到2.1万 片/月 从已有2.1 万片 /月调整2000 片 /月进行LBC3/4 芯片生产 从已有 2.1 万片/月调整 3000 片/月 进行 V-diode 芯 片生产 可容纳 600 人同时就餐 年封装测试 39.24 亿只的 生产能力。 拟新增凸点加 工 12 英寸晶圆 18.25 万片/年， 以及 12 英寸晶 圆级芯片尺寸 封装 13 亿只/ 年的生产规 模。 不改变现有产品规格 （产品规格为 8 英寸、 线径 0.35-0.13m）， 仅增加生产设备台数 扩大产能，投片量由 2.1万片/月提升到5万 片/月。同时，调整各 种类型产品的比例。 满足 FET 系列部分 产品对晶背粗糙度 的要求，增加晶背 厚度，同时将现有 背金工艺中晶圆背 面粗糙化环节的产 能进行提升，但最 终产品 8 英寸晶圆 的产能不会增加。 在“12 英寸晶圆凸点 封装测试项目”现有 12 英寸晶圆产品产能 中，调整 3.65 万片/年 用于 Hot Rod 凸点加 工； 在 “封装测试项目” 现有 QFN 产品产能 中，调整 272 百万颗/ 年用于含 Hot Rod 制 程的 QFN 产品的生 产，不新增产能。 在现有厂房内建设， 扩 能后凸点产能将由现 在的 500 片晶圆/天扩 能到 1540 片晶圆/天， 封装测试产能将由现 在的 13.06 亿只/季度 扩能到 32.5 亿只/季 度。 实施情况 2008 年 9 月 通过环保验收 完成土建工 程后停止实 施 停止实施 2013 年 4 月 通过环保验 收 2013 年 4 月 通过环保验收 2014 年 8 月 通过环保验 收 2014 年 4 月 通过环保验 收 分 两 阶 段 分 别 于 2015 年 4 月和 2017 年 5 月完成竣工环境保护验 收。 正在建设正在建设正在建设正在建设 正在进行环境影响评 价 环评批复 机关 原国家环保总 局 原四川环保 局 成都高新区城市管理和环境保护局四川省环境保护厅 成都高新区城市管 理和环境保护局 成都高新区环境保护 与城市综合管理执法 局 / 环评批复 文件 环审2005 1011 号 川环建函 2008426 号 成高环函 200925 号 成高环字 2011183 号 成高环字 2012154 号 成高环字 2013102号 成高环字 2013171 号 成高环字2013549 号 成高环字 2015188 号 川环审批2015347 号 成高环字2017133 号 成高环字2017322 号/ 环评批复 时间 2005 年 12 月2008 年 5 月2009 年 4 月2011 年 9 月2012 年 5 月2013 年 2 月2013 年 4 月 2013 年 11 月 20 日2015 年 5 月2015 年 7 月2017 年 4 月2017 年 9 月/ 竣工验收 批复机关 环境保护部 停止实施停止实施 成都高新区城市管理和环境保护局尚未验收尚未验收尚未验收尚未验收/ 竣工验收 批复文件 环验2008190 号 成高环字 2013184 号 成高环字 2013183 号 成高环字 2014379号 成高环字 2014151 号 成高环字 2015183 号 成高环字 2017195 号 尚未验收尚未验收尚未验收尚未验收/ 竣工验收 批复时间 2008 年 9 月2013 年 4 月2013 年 4 月2014 年 8 月 2014 年 4 月 2015 年 4 月 2017年5月尚未验收尚未验收尚未验收尚未验收 / 1 II 现有工程建设内容与项目组成现有工程建设内容与项目组成 （1）集成电路制造厂区 现有集成电路制造厂建构筑情况如表 2.1-3 所示。 表表 2.1-32.1-3现有集成电路制造厂现有集成电路制造厂建筑情况建筑情况 编号编号项目名称项目名称层数层数占地面积占地面积(m2)建筑面积建筑面积(m2) OS5办公楼76823.7040136.70 FabA芯片生产厂房311434.0039876.00 PS4a变电站4932.302625.30 PS4b柴油机房11176.001372.00 CUB5c动力厂房33327.0010983.00 CW5化学品库12076.602076.60 SIH4硅烷房1213.00213.00 OPH油泵房118.0018.00 OW油库1360.00 RH废物库110001000 GH22#门卫119.6019.60 GH33#门卫115.0015.00 1#1#连廊224.00 2#2#连廊728.00 自行车棚1504.00504.00 GAS YARD气体站14097.00769.00 FabB芯片生产厂房312827.0144163.17 CUB5d动力厂房33360.2511410.11 3#4#连廊611.2 德州仪器集成电路制造厂现有工程项目组成情况见下表。 表 2.1-4现有集成电路制造厂建设内容一览表 序号序号工工程程项项目目现有工程建设内容现有工程建设内容 （一）生产厂房（一）生产厂房 1.1芯片生产主厂房（FabA）建筑面积39876.00 m2，钢筋混凝土框架结构， 共5层，1、2、3层为动力技术层、管道层和生 产设备层，安装8英寸集成电路制造设备，产能 为5.0万片/月；4层为中央酸性与碱性废气洗涤 塔，5层顶楼为有机废气处理系统与排气烟囱。 1.2芯片生产主厂房（FabB）建筑面积44163.17m2，钢筋混凝土框架结构， 共5层， 1-3层为动力技术层、 管道层和生产设备 层，4-5层为动力辅助设施层。建设有12英寸晶 圆凸点加工生产线，产能为56.21万片/年。 二、辅助、公用工程二、辅助、公用工程 （一一）辅助、公用厂房）辅助、公用厂房 2 序号序号工工程程项项目目现有工程建设内容现有工程建设内容 2.1中央动力厂房(CUB5c)专为FabA提供动力服务，建筑面积10983 m2。 局部3层，内部布置有蓄水池、水泵房、废水处 理系统、纯水系统、配电室、冷水机组、空调 机房和动力管理，屋面布置冷却塔。 2.2中央动力厂房(CUB5d)一套一级纯水系统，制备能力2400m/d 2.3110 KV变电站（PS4a）4层框架结构，占地面积932.3 m2，建筑面积 2625.30 m2。 2.4柴油发电机房（PS4b）1层，建筑面积1176 m2。内部设有4台柴油发电 机，用于临时停电时应急发电 2.5油泵房（OPH）1层，建筑面积18 m2，用于为锅炉房和柴油发 电机房供油系统的控制，螺杆油泵3台、2用1备 （二）储运设施（二）储运设施 2.6化学品库（CW5）1层，建筑面积2076 m2。储存常用化学品、气 体钢瓶等。 2.7硅烷站（SiH4）1层，建筑面积213 m2，用于硅烷气体供应 2.8气站区（GY） 由专业气体公司建设，建筑面积450 m2，用于 压缩空气、大宗气体制造。 2.9废品库（RH）位于厂区西北角，1层，建筑面积4188，负责 全厂危险废物的临时存放。 2.10油库（OW）1层，建筑面积360 m2，用于存放锅炉房、应急 发电机用的轻质柴油，现有工程设2个50 m3的 柴油罐。 2.11化学品储罐区内设置7个储罐，含2个异丙醇储罐、2个过氧化 氢储罐、1个脱模剂储罐、废异丙醇回收罐1个， 废有机溶剂回收罐1个。储罐为固定立式，最大 容积为43立方米，设置3个预留罐。 （三）建筑服务系统（三）建筑服务系统 2.12净化系统及空气处理系统FabA额定新风：920000 m3/h FabB凸点加工生产车间新风能力193000m/h OS5针测车间新风能力14500m/h 2.13通风系统 2.14排烟系统 2.15冷冻水系统4台1200RT低温(5/11)水冷离心式冷冻机组， 7 台1400RT中温(12/18)水冷离心式冷冻机组 2.16空调热水系统位于封装厂锅炉房CUB5b，设4台燃气热水锅 炉，两台为6100KW，另外两台为8400KW供/ 回水温度为55/85。 2.17生产/生活/消防冷水供水系统 自来水供给能力 7000m3/d 2.18清扫真空系统螺杆式多级真空泵2套，真空量2500 m3/h。 （四）工艺服务系统（四）工艺服务系统 2.19常温冷却水系统5套12837KW冷却塔，供回水温度31/36。 2.20工艺设备冷却水系统流量2000m3/h，供回水温度18/23，设置4台循 环泵，4台板式换热器，4台过滤器供应 3 序号序号工工程程项项目目现有工程建设内容现有工程建设内容 2.21高纯水和纯水系统纯水制备能力7560m3/d 2.22工艺压缩空气系统林德气体供气，离心式水冷空压机3台（2用1 备），单台3600 Nm3/h，0.95Mpa。 2.23工艺真空系统水冷水环式真空泵4台（3用1备），单台900m3/h 2.24大宗气体供应系统包括压缩空气、氮气、氧气、氢气、氩气、氦 气等大宗气体，部分由专业气体厂商林德供应。 2.25特殊气体供应系统包括惰性气体、腐蚀性气体、烷类气体等 2.26工艺排风系统包括有机废气排风系统、酸性废气排风系统、 碱性废气排风系统、有毒气体排风系统和一般 排风系统 2.27化学品配送系统包括FAB酸性、碱性、有机溶剂、CMP研磨液 等系统，FabB显影液、异丙醇、光阻剂、光阻 剥离剂、双氧水、过氧化氢、硫酸、聚酰亚胺 及含镍、铜化学品供应系统 （五）电气系统（五）电气系统 2.2810KV供电系统 设计装设容量100MVA，设2路10KV专用电源， 一路柴油发电机供电回路。 2.30应急发电系统柴油发电机：1600 KW 4 2.31UPS系统接入柴油发电机组 2.32工厂动力管理系统(FMCS) 2.33数据与信息管理系统 2.34照明系统生产、动力；室内，室外 （六）环保、安全系统（六）环保、安全系统 2.35火灾及联动控制报警系统 2.36消防系统 2.37防雷接地系统 2.38广播与应急广播系统 2.39电视监视安保系统(CCTV) 2.40安全管理系