华为刚性PCB检验标准.doc

.DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2006.07代替Q/DKBA3178.1-2004 刚性PCB检验标准2006年06月29日发布 2006年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved精选范本.目 次前 言101范围121.1范围121.2简介121.3关键词122规范性引用文件123术语和定义124文件优先顺序135材料品质145.1 板材145.2 介质厚度公差145.3 金属箔145.4 镀层145.5 阻焊膜（Solder Mask）155.6 标记油墨155.7 最终表面处理156外观特性156.1 板边156.1.1毛刺/毛头（burrs)156.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）166.1.3板角/板边损伤166.2 板面166.2.1板面污渍166.2.2水渍176.2.3异物（非导体）176.2.4锡渣残留176.2.5板面余铜176.2.6划伤/擦花（Scratch）176.2.7压痕176.2.8凹坑(Pits and Voids)176.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）186.3 次板面186.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)186.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)196.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions)206.3.4内层棕化或黑化层擦伤206.4 导线206.4.1缺口/空洞/针孔206.4.2镀层缺损206.4.3开路/短路216.4.4导线压痕216.4.5导线露铜216.4.6铜箔浮离216.4.7补线216.4.8导线粗糙226.4.9导线宽度226.4.10阻抗226.5 金手指226.5.1金手指光泽226.5.2阻焊膜上金手指226.5.3金手指铜箔浮离226.5.4金手指表面236.5.5金手指接壤处露铜236.5.6板边接点毛头236.5.7金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate)246.6 孔246.6.1孔与设计不符246.6.2孔的公差246.6.3铅锡堵孔246.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔256.6.5PTH导通性256.6.6PTH孔壁不良256.6.7爆孔256.6.8PTH孔壁破洞266.6.9孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)276.6.10晕圈（Haloing）276.6.11粉红圈（Pink Ring)276.6.12表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes)286.6.13表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes)286.7 焊盘286.7.1焊盘露铜286.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）296.7.3焊盘缩锡（Dewetting）296.7.4焊盘损伤296.7.5焊盘脱落、浮离306.7.6焊盘变形306.7.7焊盘尺寸公差306.7.8导体图形定位精度306.8 标记及基准点306.8.1基准点不良306.8.2基准点漏加工316.8.3基准点尺寸公差316.8.4字符错印、漏印316.8.5字符模糊316.8.6标记错位316.8.7标记油墨上焊盘316.8.8其它形式的标记316.9 阻焊膜326.9.1导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）326.9.2阻焊膜厚度326.9.3阻焊膜脱落（Skip Coverage）326.9.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination)336.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）336.9.6阻焊膜塞孔336.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)356.9.8吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing）356.9.9阻焊膜的套准356.9.10阻焊桥366.9.11阻焊膜物化性能376.9.12阻焊膜修补376.9.13印双层阻焊膜376.9.14板边漏印阻焊膜376.9.15颜色不均376.10 外形尺寸386.10.1板厚公差386.10.2外形尺寸公差386.10.3翘曲度386.10.4拼板387可观察到的内在特性397.1介质材料397.1.1压合空洞（Laminate Voids）397.1.2非金属化孔与电源/地层的空距407.1.3分层/起泡（Delamination/Blister)407.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）407.1.5介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing)417.1.6树脂内缩（Resin Recession）427.2内层导体427.2.1孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil)427.2.2镀层破裂（Plating Crack）427.2.3表层导体厚度437.2.4内层铜箔厚度437.2.5地/电源层的缺口/针孔437.3金属化孔437.3.1内层孔环（Annular Ring-Internal Layers)447.3.2PTH孔偏447.3.3孔壁镀层破裂447.3.4孔角镀层破裂457.3.5渗铜(Wicking)457.3.6隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes)467.3.7层间分离(垂直切片）（Innerlayer SeparationVertical Microsection)467.3.8层间分离（水平切片）（Innerlayer SeparationHorizontal Microsection)477.3.9孔壁镀层空洞（Plating Voids）477.3.10孔壁腐蚀487.3.11盲孔树脂填孔（Resin fill）487.3.12钉头（Nailheading）488特殊板的其它特别要求498.1背钻孔的特殊要求498.2阶梯孔、阶梯板的特殊要求498.2.1 阶梯孔的要求498.2.2 阶梯板508.3射频类PCB508.3.1 外观508.3.2 铜厚518.3.3 镀通孔518.3.3 粗糙度518.4碳浆及银浆（线路及贯孔）518.4.1 开路/短路518.4.2 导线宽度518.4.3 阻值要求518.4.4 银浆贯孔厚度要求519常规测试529.1 清洁度实验529.2 可焊性实验529.3 通 断 测 试5310结构完整性试验5310.1 切片制作要求5310.2 阻焊膜附着强度试验5310.3 介质耐电压试验5410.4 绝缘电阻试验5410.5 热应力试验（Thermal Stress）5410.6 热冲击试验（Thermal Shock）5410.7 耐化学品试验5510.8 IST测试5511品质保证5512其他要求5712.1 包装5712.2 PCB存储要求5712.3 返修5712.4 暂收5712.5 产品标识5713附录A 名词术语中英文对照57 前 言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2003刚性PCB检验标准。与其他标准或文件的关系：上游规范/标准Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力Q/DKBA3064 常规波峰焊双面混装整线工艺能力Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121 PCB基材性能标准 下游规范/标准Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：板材Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范DKBA3107 PCB存储及使用规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：根据公司产品需求，增加了部分检验项如背钻、射频板材部分等，新增无铅PCB的要求；根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删除了这部分内容；另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）TQC：于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）本标准批准人：费旭东本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y009-2000韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿 、吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、辛书照、李江、张珂周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞Q/DKBA3178.1-2001李英姿（0181）、张源（16211）、王建华（19691）、居远道（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吴功节（3698）、唐素芳（1055）、童淑珍（2022）陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）Q/DKBA3178.1-2003张源（16211）、张铭（15901）、李俊周（17743）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、王建华（19691），蔡刚（12010）、钟雨（22062）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），胡庆虎（7981），郭朝阳（11756）、曾献科（3308）Q/DKBA3178.1-2004居远道（24755）、张源（16211）周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、张寿开（19913）、胡小波（26285），蔡刚（12010）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），郭朝阳（11756），张铭（15901）刚性PCB检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。1.2 简介本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。1.3 关键词刚性PCB2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号 名称1IPC-A-600GPCB合格条件2IPC-6011PCB通用性能规范3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范6IPC-4103高频/高速应用基材规范7IPC-6018微波类PCB检验及测试标准3 术语和定义产品级别根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。注：如PCB被定为级别1，则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。检验批由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。拒收批按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。合规性切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图3-1 金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。4 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：l 工程确认l 设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要求）l PCB的设计文件（生产主图）l PCB常规问题处理办法的常规制作协议l PCB检验标准l IPC相关标准5 材料品质本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。5.1 板材缺省板材为：FR4，普通板内层铜箔厚度为1OZ（35um）、外层铜箔厚度为HOZ（17um）；埋盲孔板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ（17um）。板材性能需满足华为PCB基材性能标准；供应商必须使用已通过我司认可的板材。板材应固化完全，Tg3。5.2 介质厚度公差表5.2-1：介质厚度公差要求介质厚度（mm）公差(mm) 2级标准公差(mm)1级标准0.0250.1190.0180.0180.1200.1640.0250.0380.1650.2990.0380.0500.3000.4990.0500.0640.5000.7850.0640.0750.7861.0390.100.1651.0401.6740.130.1901.6752.5640.180.232.5654.5000.230.305.3 金属箔表5.3-1 铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张强度*1000Pa28-38延伸率%10-20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙Raum1.55.4 镀层表5.4-1 金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不用于焊接的金层 0.8um 0.8um用于焊接的金层0.050.15um 0.050.15um镍层 2.5um 2.0umHASL表面处理的厚度1 25um 1 25um 孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求裸铜不可出现不可出现板面和孔壁的平均铜厚 25um 20um局部区域铜厚 20um 18um镀铜延伸性常温下6常温6PTH孔壁粗糙度 30um 30um机械埋/盲孔局部区域铜厚 18um 15um备注：1）HASL表面处理的厚度非焊接区域不做要求； 2）PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准；5.5 阻焊膜（Solder Mask）型号：液态感光阻焊膜。 牌号：供应商必须使用我司认证通过的阻焊。5.6 标记油墨耐高温、助焊剂及清洗剂。只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材上，可选用其他易分辨的颜色。5.7 最终表面处理供应商必须使用我司认证通过的表面处理。性能要求：焊盘表面平整，可焊性良好；化学镍金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。6 外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。6.1 板边6.1.1 毛刺/毛头（burrs)等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺6.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm。 缺口 晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。 缺口 晕圈6.1.3 板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。6.2 板面6.2.1 板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。6.2.2 水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。6.2.3 异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1mm。 2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.4 锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。6.2.5 板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2 、每面不多于1处。3 、每处最大尺寸0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.6 划伤/擦花（Scratch）合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。6.2.7 压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.8 凹坑(Pits and Voids)等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。6.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 6.3 次板面6.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)合格：2级标准： 无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 白斑 微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister)合格：2级标准1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1、距最近导体0.125mm。 2、粒子的最大尺寸0.8mm。 不合格： 1、已影响到电性能。 2、该粒子距最近导体0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。6.4 导线6.4.1 缺口/空洞/针孔合格：2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的30%。缺陷长度导线长度的10%，且25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.2 镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。6.4.3 开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。6.4.4 导线压痕合格：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。1级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.5 导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。6.4.6 铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。6.4.7 补线补线禁则过孔不允许补线内层不允许补线，外层补线遵从如下要求：阻抗线不允许补线相邻平行导线不允许同时补线导线拐弯处不允许补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度2mm不允许补线补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线5处，每面 3处。补线板的比例8%。补线方式：补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经华为确认同意。端头与原导线的搭连应1mm，保证可靠连接。补线端头偏移设计线宽的10%。补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2）耐电流试验：补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。对于补线方法，应能通过IPC-TM-650 2.5.4和IPC-TM-650 2.5.4.1A的评估。3）附着力测试：参考IPC-TM-650 2.5.4胶带测试，补线无脱落。6.4.8 导线粗糙合格： 2级标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%。1极标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的30%，影响导线长25mm且线长的10%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.9 导线宽度注：导线管控下辐线宽，并且不允许移动导线。合格：2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.10 阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。6.5 金手指6.5.1 金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。 6.5.2 阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。6.5.3 金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。6.5.4 金手指表面等效采用IPC-A-600G-2.7的2类要求合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30。 不合格：不满足上述条件之一。6.5.5 金手指接壤处露铜合格：2级标准：接壤处露铜区长度1.25mm。1级标准：接壤处露铜区长度2.5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.5.6 板边接点毛头等效采用IPC-A-600G-2.7.2的2类要求合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。6.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate)等效采用IPC-A-600G-2.7.3的2类要求合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格： 用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。6.6 孔6.6.1 孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。6.6.2 孔的公差1、尺寸公差表6.6.2-1 孔径尺寸公差类型/孔径0.31mm0.31mm0.8mm0.8mm1.60mm1.6mm2.5mm2.5mm6.0mmPTH孔+0.08/-mm0.08mm0.10mm0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH孔0.05mm0.05mm0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为： 孔径0.8mm时，公差为0.10mm 孔径0.8mm时，公差为0.20mm2、定位公差：0.076mm之内。6.6.3 铅锡堵孔铅锡堵插件孔 合格：满足孔径公差的要求。 不合格：已不能满足孔径公差的要求。锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留锡珠直径0.1mm，有锡珠的过孔数量过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。6.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。6.6.5 PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻1mW。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。6.6.6 PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。6.6.7 爆孔印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：1. 锡粒形状超过半圆2. 孔口有锡粒炸开的现象合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。6.6.8 PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞（VoidsCopper Plating )合格：2级标准：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向900。3、纵向板厚的5%。1级标准： 1、孔壁上之破洞未超过3个，且破孔数未超过孔总数的10%。 2、横向900圆周；纵向10%孔高。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 2、附着层（锡层等）破洞（VoidsFinished Coating）合格：2级标准：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向900；纵向板厚的5%。1级标准： 1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。 2、横向900圆周；纵向10%孔高。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.6.9 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)等效采用IPC-A-600G-2.5的2类要求合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。6.6.10 晕圈（Haloing）等效采用IPC-A-600G-2.6的2类要求合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方 2.54mm。 不合格： 因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。6.6.11 粉红圈（Pink Ring)合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。6.6.12 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes)合格：2级标准：孔位位于焊盘中央；破出处90，焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，接壤处线宽0.05mm（如图中A）。 1级标准：孔位位于焊盘中央；破出处180，焊盘与线的接壤处线宽的缩减30%（如图中B）。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.6.13 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes)合格：2级标准：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。1级标准：孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处90（图中C）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.7 焊盘6.7.1 焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。6.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting）等效采用IPC-A-600G-2.4的2类要求合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。6.7.3 焊盘缩锡（Dewetting）合格：2级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。1级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。（图中B）。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.7.4 焊盘损伤1、焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。2、焊盘边缘合格：2级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤焊盘长或宽的10%。1级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤焊盘长或宽的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.7.5 焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。6.7.6 焊盘变形合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。6.7.7 焊盘尺寸公差表6.7.7-1 焊盘尺寸公差要求SMT焊盘5/10%插件焊盘2mil注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。6.7.8 导体图形定位精度两导体图形（包括SMT焊盘和基准点）的位置偏差DLDLT，LD是PCB表面任意两导体图形的设计距离，LT是PCB表面任意两导体图形的实际测试距离。一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。合格：任意两导体图形的最大位置偏差3mil。不合格： 任意两导体图形的最大位置偏差3mil。6.8 标记及基准点 6.8.1 基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。6.8.2 基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。6.8.3 基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过0.05mm。不合格：尺寸公差已超过0.05mm。6.8.4 字符错印、漏印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。6.8.5 字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。 6.8.6 标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。6.8.7 标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度0.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。6.8.8 其它形式的标记等效采用IPC-A-600G-2.8的2类要求合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离0.2mm。蚀刻标记不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。切入基板的标记6.9 阻焊膜6.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象。2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 不合格：不满足下述条件之一1） 因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。2） 在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。6.9.2 阻焊膜厚度合格：图示各处，厚度0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。不合格：图示各处，有厚度0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。6.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage）合格：无阻焊膜脱落、跳印。不合格：各导线边缘之间已发生漏印。6.9.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination) 合格：2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。1级标准：起泡/分层没有形成导体桥接。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔）6.9.5.1 阻焊膜入金属化孔合格：2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。1级标准：针对阻焊开窗小于